JPS6273937A - 多層プリント板 - Google Patents
多層プリント板Info
- Publication number
- JPS6273937A JPS6273937A JP21426985A JP21426985A JPS6273937A JP S6273937 A JPS6273937 A JP S6273937A JP 21426985 A JP21426985 A JP 21426985A JP 21426985 A JP21426985 A JP 21426985A JP S6273937 A JPS6273937 A JP S6273937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- copper
- printed board
- multilayer printed
- cracks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明のポリイミド多層プリント板は接着シート（プリ
プレグ）に接する銅箔の表面あらさが２〜８μＲｚのも
のを用いることにより、積層後の多層板へのスルーホー
ル等の穴明は時に、穴壁部分の各層界面に生ずる亀裂の
発生を防いだものである。
プレグ）に接する銅箔の表面あらさが２〜８μＲｚのも
のを用いることにより、積層後の多層板へのスルーホー
ル等の穴明は時に、穴壁部分の各層界面に生ずる亀裂の
発生を防いだものである。
本発明は積層工程後の多層板へのスルーホール等の穴明
は時に、穴壁部分の層界面に生ずる亀裂の発生を防いだ
ポリイミド多層プリント板に関する。
は時に、穴壁部分の層界面に生ずる亀裂の発生を防いだ
ポリイミド多層プリント板に関する。
現在多層プリント板の接着シートとして、ガラス布基材
エポキシ樹脂が広く使用されている。しかし高密度実装
用の高多層板（１０層以上）では実装工程での耐熱性問
題、またレジンスミアや厚さ方向の熱膨張などによる導
通信頼性が問題となり、これらの問題点を解決するため
ガラス布基材ポリイミド樹脂が開発されている。
エポキシ樹脂が広く使用されている。しかし高密度実装
用の高多層板（１０層以上）では実装工程での耐熱性問
題、またレジンスミアや厚さ方向の熱膨張などによる導
通信頼性が問題となり、これらの問題点を解決するため
ガラス布基材ポリイミド樹脂が開発されている。
このガラス布基材ポリイミド樹脂は銅張積層板の絶縁層
（以下、基材と呼称する）や、内層用銅張板同士または
内層用銅張板と外層用銅張板との接着用シート（プリプ
レグ）として用いられている。
（以下、基材と呼称する）や、内層用銅張板同士または
内層用銅張板と外層用銅張板との接着用シート（プリプ
レグ）として用いられている。
本明細書ではこのようなポリ・イミド樹脂を用いた多層
プリント板をポリイミド多層プリンＩ−＋ｆｆｌという
。
プリント板をポリイミド多層プリンＩ−＋ｆｆｌという
。
第２図は４層板を例とした積層前の断面図、第３図は積
層し、穴明けした後の断面図である。
層し、穴明けした後の断面図である。
第２図に示すように表面銅箔１、プリプレグ２、基材３
ａの両面に回路パターン３ｂが形成された内層用銅張板
３などを順にレイアップし７た後、加圧加熱プレスする
。なお、表面銅箔１の代わりに片面または両面に銅箔を
有する外層用銅張板を用いることもできる。
ａの両面に回路パターン３ｂが形成された内層用銅張板
３などを順にレイアップし７た後、加圧加熱プレスする
。なお、表面銅箔１の代わりに片面または両面に銅箔を
有する外層用銅張板を用いることもできる。
積層後、第３図に示すように、内層の回路パターン相互
間およびその後に形成される表面層パターンとの接続、
表面層相互の接続のためのスルーホール４を明ける。
間およびその後に形成される表面層パターンとの接続、
表面層相互の接続のためのスルーホール４を明ける。
ところで、上述のようにポリイミド樹脂を用いた高多層
板に穴明けを行うと、第３図のＡ、Ｂ。
板に穴明けを行うと、第３図のＡ、Ｂ。
Ｃ，Ｄ、 ・・・で示した部分で亀裂が生ずるという
ことが分かった。つまりスルーホール４の壁部分で、か
つ銅箔１および３ｂと基材３ａやプリプレグ２との境界
面、また点線で示したプリプレグ２と基材３ａの境界面
で亀裂が生じた。プリント板中にこのような亀裂がある
と、その後の工程でイオン性の物質等がこの亀裂に入り
込み銅箔を腐食させる等、品質低下を招く欠点があった
。
ことが分かった。つまりスルーホール４の壁部分で、か
つ銅箔１および３ｂと基材３ａやプリプレグ２との境界
面、また点線で示したプリプレグ２と基材３ａの境界面
で亀裂が生じた。プリント板中にこのような亀裂がある
と、その後の工程でイオン性の物質等がこの亀裂に入り
込み銅箔を腐食させる等、品質低下を招く欠点があった
。
このような従来の銅箔表面はその接着強度を保持させる
ため、１０点表面あらさ１０〜１５μｆｅｚ、最大粒径
３０μｍとなっており、また平均粒径が１５〜１８μｍ
の粒子の上に平均粒径が２．５〜４．０μｍの粒子が付
加された状態となっている。３５層１ｍ厚のこのような
銅箔の接着力は１．５〜２．Ｑｋｇ／ｃｍであった。
ため、１０点表面あらさ１０〜１５μｆｅｚ、最大粒径
３０μｍとなっており、また平均粒径が１５〜１８μｍ
の粒子の上に平均粒径が２．５〜４．０μｍの粒子が付
加された状態となっている。３５層１ｍ厚のこのような
銅箔の接着力は１．５〜２．Ｑｋｇ／ｃｍであった。
第１図は本発明のポリイミド多層プリント基板を示す断
面図である。
面図である。
図において、１は表面銅箔、２はプリプレグ、３ａは基
材、３ｂは回路パターン銅箔、４はスルーホールを示す
。
材、３ｂは回路パターン銅箔、４はスルーホールを示す
。
前記銅箔１および３ｂ表面の少なくとも一方の表面あら
さが２〜８μＲｚである銅箔を用いる。
さが２〜８μＲｚである銅箔を用いる。
銅箔１および３ｂの表面あらさを２〜８μＲｚとするこ
とで、例えば３５μｍ厚さの銅箔の場合、その接着力は
０．７〜１．５ｋｇ／ｃｍとなり、穴明は時に生じてい
た各層界面の亀裂を防止することができる。
とで、例えば３５μｍ厚さの銅箔の場合、その接着力は
０．７〜１．５ｋｇ／ｃｍとなり、穴明は時に生じてい
た各層界面の亀裂を防止することができる。
第１図は本発明の実施例を示す多層プリント板の要部断
面図であり、第３図と同等部位には同一符号を付した。
面図であり、第３図と同等部位には同一符号を付した。
本実施例では、両面に銅箔を張った内層用銅張板３を１
３枚、同様に両面に銅箔を張った外層用銅張板５をその
両側に、また各々の銅張板の間にプリプレグ２を２枚挟
み積層した。従って、３０層の高多層仮止なる。なお、
５ｂは回路銅箔＋５ｃは表面ｉ口笛を示す。
３枚、同様に両面に銅箔を張った外層用銅張板５をその
両側に、また各々の銅張板の間にプリプレグ２を２枚挟
み積層した。従って、３０層の高多層仮止なる。なお、
５ｂは回路銅箔＋５ｃは表面ｉ口笛を示す。
内層および外層の各銅張板３および５の銅箔厚さは３５
μｍ、基材およびプリプレグの厚さは積層後０．１ｆｌ
である。
μｍ、基材およびプリプレグの厚さは積層後０．１ｆｌ
である。
図に示すように、内層用および外層用銅張板の基材３ａ
、 ５ａに接する銅箔３ｂ、 ５ｂ、 ５ｃの表面あら
さを４μＲｚとし、他方プリプレグ２と接する側を８μ
Ｒｚとした場合、従来生じていた亀裂は皆無となった。
、 ５ａに接する銅箔３ｂ、 ５ｂ、 ５ｃの表面あら
さを４μＲｚとし、他方プリプレグ２と接する側を８μ
Ｒｚとした場合、従来生じていた亀裂は皆無となった。
本発明者は銅箔の表面あらさを２〜８μＲｚ、平均粒径
３μｍ以下、最大粒径６μｍ以下の範囲内に抑えれば、
穴明は時における各層間の亀裂が生じないことを確認し
た。
３μｍ以下、最大粒径６μｍ以下の範囲内に抑えれば、
穴明は時における各層間の亀裂が生じないことを確認し
た。
上記のような表面あらさの場合、３５μｍの１ｔｌｌ
箔厚の接着力は０．７〜１．５ ｋｇ／ｃｍであった。
箔厚の接着力は０．７〜１．５ ｋｇ／ｃｍであった。
なお、基材３ａ、 ５ａに接する銅箔３ｂ、 ５ｂ、
５ａ表面のあらさを２〜８μＲｚとし、他方の表面あら
さを２μＲｚ未満、あるいは８μＲｚより大と上記範囲
外とした場合は、上記範囲外の逃げランドでは亀裂は生
じない。また、接続ランドでは、亀裂を生じてもランド
表面にとどまり、電気的な問題は無いので、その影響は
小さい。
５ａ表面のあらさを２〜８μＲｚとし、他方の表面あら
さを２μＲｚ未満、あるいは８μＲｚより大と上記範囲
外とした場合は、上記範囲外の逃げランドでは亀裂は生
じない。また、接続ランドでは、亀裂を生じてもランド
表面にとどまり、電気的な問題は無いので、その影響は
小さい。
〔発明の効果１
銅箔とポリイミド樹脂を用いたプリプレグを幾層にも重
ねた多層プリント板の銅箔の表面あらさを２〜８μＲｚ
とすることにより、積層後の穴明は時に生じていた各層
間の亀裂を防止することができ、実用上多大な効果を奏
する。
ねた多層プリント板の銅箔の表面あらさを２〜８μＲｚ
とすることにより、積層後の穴明は時に生じていた各層
間の亀裂を防止することができ、実用上多大な効果を奏
する。
第１図は本発明の実施例断面図、
第２図は積層前のプリント板材料の断面図、第３図は穴
明けによる亀裂箇所を示すプリント板の断面図である。 図面において、 １は表面銅箔、２はプリプレグ、３は内層用銅張板、３
ａ、 ５ａは基材、３ｂ、 ５ｂは回路銅箔、４はスル
ーホール、５は外層用銅張板、５ｃは表面銅箔をそ半弔
≦ａ）４／ｌフ゛す５ト張０判洋弊ｒ牟ｉｔ凹ｔｓ Ｊ
図
明けによる亀裂箇所を示すプリント板の断面図である。 図面において、 １は表面銅箔、２はプリプレグ、３は内層用銅張板、３
ａ、 ５ａは基材、３ｂ、 ５ｂは回路銅箔、４はスル
ーホール、５は外層用銅張板、５ｃは表面銅箔をそ半弔
≦ａ）４／ｌフ゛す５ト張０判洋弊ｒ牟ｉｔ凹ｔｓ Ｊ
図
Claims (1)
- 銅箔（１）と、少なくともポリイミド樹脂からなる接
着シート（３）を積層した多層構成において、前記接着
シート（３）に接する銅箔面の少なくとも一方の表面あ
らさが２〜８μＲｚであることを特徴とする多層プリン
ト板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21426985A JPS6273937A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 多層プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21426985A JPS6273937A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 多層プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6273937A true JPS6273937A (ja) | 1987-04-04 |
Family
ID=16652934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21426985A Pending JPS6273937A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 多層プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6273937A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274795A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | 新神戸電機株式会社 | 多層回路板の製造法 |
| JPH02239693A (ja) * | 1989-03-13 | 1990-09-21 | Toshiba Chem Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2000015015A1 (en) * | 1998-09-03 | 2000-03-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749158A (en) * | 1981-07-01 | 1982-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | Electrodeless discharge lamp |
| JPS5819159A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-04 | Kiichiro Yagi | 自力浮力発電方法 |
-
1985
- 1985-09-26 JP JP21426985A patent/JPS6273937A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749158A (en) * | 1981-07-01 | 1982-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | Electrodeless discharge lamp |
| JPS5819159A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-04 | Kiichiro Yagi | 自力浮力発電方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274795A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | 新神戸電機株式会社 | 多層回路板の製造法 |
| JPH02239693A (ja) * | 1989-03-13 | 1990-09-21 | Toshiba Chem Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2000015015A1 (en) * | 1998-09-03 | 2000-03-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7415761B2 (en) | 1998-09-03 | 2008-08-26 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayered circuit board |
| KR100855528B1 (ko) * | 1998-09-03 | 2008-09-01 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 및 그 제조방법 |
| US7832098B2 (en) | 1998-09-03 | 2010-11-16 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayered printed circuit board |
| US8148643B2 (en) | 1998-09-03 | 2012-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3155565B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0697670A (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JP2000277917A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2674171B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6223198A (ja) | 多層配線板の製法 | |
| JP3049972B2 (ja) | 多層配線板 | |
| JPH07106770A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS61121496A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPS61135738A (ja) | 多層板 | |
| JPH01151293A (ja) | 多層プリント配線板の内層導通方法 | |
| JPH0621595A (ja) | プリント配線板用素材 | |
| EP0732039B1 (en) | Fabrication multilayer combined rigid/flex printed circuit board | |
| JPS63232394A (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH07221458A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS6140094A (ja) | 多層積層板の製造法 | |
| JPS59168697A (ja) | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0846362A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS62140495A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JPH10173313A (ja) | 貫通孔用銅張積層板の重ね形成 | |
| JP2003133728A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPS6124298A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| JPH0133959B2 (ja) | ||
| JPS6362396A (ja) | スル−ホ−ルを有した基板構造 | |
| JPH03288463A (ja) | 抵抗体を内層した多層基板 | |
| JPH0521960A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 |