JPS5946087A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS5946087A JPS5946087A JP57157352A JP15735282A JPS5946087A JP S5946087 A JPS5946087 A JP S5946087A JP 57157352 A JP57157352 A JP 57157352A JP 15735282 A JP15735282 A JP 15735282A JP S5946087 A JPS5946087 A JP S5946087A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線基板に係り、さらに詳しくは、
本発明は特に°〔電子部品の発熱に対して熱紋肢性を改
ρｉしたプリント配線基板に関するものである。
本発明は特に°〔電子部品の発熱に対して熱紋肢性を改
ρｉしたプリント配線基板に関するものである。
従来、プリント配線基板に半導体素子又は発熱の大きな
’Ｈ’（（子部品−＞ ４４！！する場合、該基板の熱
伝導が襲いため、広い面積で銅箔を残したり、別途″市
、子部品に放熱板を取り付けるなどの処理がなされてい
た。
’Ｈ’（（子部品−＞ ４４！！する場合、該基板の熱
伝導が襲いため、広い面積で銅箔を残したり、別途″市
、子部品に放熱板を取り付けるなどの処理がなされてい
た。
一方、電子部品の高密度実装化が進むにつれて、半導体
素子ｆ基板に直接絡載する方法が、たとえば時計などの
電子回路基板などにおいて竹われて来た。
素子ｆ基板に直接絡載する方法が、たとえば時計などの
電子回路基板などにおいて竹われて来た。
しかしながら、有機系樹脂の基板、たとえばエポキシ樹
脂の積層基板においては、０．００１ａ＋／／秒・α・
°Ｃとアｌレミナセラミック基板の０ 、０７ ｄＡＪ
ｂ・ｃｍ・°Ｃに比較して熱伝導率が小さく、又、アル
ミナ基板においても金属、たとえば５４・弓における熱
１べ４率０ 、９２３ ａｔ／秒・ｃＩト’Ｃよりも劣
っており、これらの熱伝導率の小さな基板は使用できる
素子の種類が限定されるなどの欠点があった。
脂の積層基板においては、０．００１ａ＋／／秒・α・
°Ｃとアｌレミナセラミック基板の０ 、０７ ｄＡＪ
ｂ・ｃｍ・°Ｃに比較して熱伝導率が小さく、又、アル
ミナ基板においても金属、たとえば５４・弓における熱
１べ４率０ 、９２３ ａｔ／秒・ｃＩト’Ｃよりも劣
っており、これらの熱伝導率の小さな基板は使用できる
素子の種類が限定されるなどの欠点があった。
本発明は、上記従来方法の欠点に鑑み、これらの欠点を
改善・除去し、有機系樹脂の２１（板又はセラミックス
基板に発熱の大きな素子を直接）ル賊し実装する場合、
該素子からの発熱を速かに放１１りさせることのできる
プリント配線基板を提供することを目的とするものであ
る。
改善・除去し、有機系樹脂の２１（板又はセラミックス
基板に発熱の大きな素子を直接）ル賊し実装する場合、
該素子からの発熱を速かに放１１りさせることのできる
プリント配線基板を提供することを目的とするものであ
る。
以下、本発明のプリント配線基板全図面に基いて、具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図は、本発明のプリント配線基板における電子部品
実装用の穴の縦断面図、第２図から第４図は、前記穴に
嵌着する凹状金属の縦断面図、そして、第５図は、本発
明のプリント配線基板の縦断面図である。これらの図に
おいて、有機系樹脂の積層基板（１）の表面に金属箔（
２）、たとえば銅箔があるプリント配線用基板に電子部
品の実装用の穴（３）が設けられており、この穴（３）
に凹状の金属加工物ｃ以下、凹状金属と呼ぶ）が嵌め込
寸れ固定された状態を示すものである。凹状金属（４）
に使用される金属は、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム
、７−テンレス、コバールなど熱伝導性の良好な金属で
あればどのようなものでもよい。また、凹状金属の加工
方法は、モールド法、押し出し成形、絞り加工及びザグ
リ加工等どのような方法でもよく、凹状金属の形状も丸
、角状又は多角形などに特に限定はさね、ない。そして
、穴壁面に有機系又は無機糸の接Ｍ＾１１ヲ塗布して接
合する方法、部分的にメッキ接合する方法、凹状金属を
かしめる方法などいずれかの方法、或いはこれらの方法
を併合することにより、四部金属を基板の穴部に固定す
ることができる。
実装用の穴の縦断面図、第２図から第４図は、前記穴に
嵌着する凹状金属の縦断面図、そして、第５図は、本発
明のプリント配線基板の縦断面図である。これらの図に
おいて、有機系樹脂の積層基板（１）の表面に金属箔（
２）、たとえば銅箔があるプリント配線用基板に電子部
品の実装用の穴（３）が設けられており、この穴（３）
に凹状の金属加工物ｃ以下、凹状金属と呼ぶ）が嵌め込
寸れ固定された状態を示すものである。凹状金属（４）
に使用される金属は、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム
、７−テンレス、コバールなど熱伝導性の良好な金属で
あればどのようなものでもよい。また、凹状金属の加工
方法は、モールド法、押し出し成形、絞り加工及びザグ
リ加工等どのような方法でもよく、凹状金属の形状も丸
、角状又は多角形などに特に限定はさね、ない。そして
、穴壁面に有機系又は無機糸の接Ｍ＾１１ヲ塗布して接
合する方法、部分的にメッキ接合する方法、凹状金属を
かしめる方法などいずれかの方法、或いはこれらの方法
を併合することにより、四部金属を基板の穴部に固定す
ることができる。
このように、プリント配線基板の電子部品（５）を搭載
する部分穴に、熱伝導性の良好な凹状金属（４）を嵌着
することにより、°１ゼ子部品の発熱に対して熱放散性
を著しく大きくすることができ、従来のプリント配線基
板の欠点を解消することができると共に、外部からの湿
戴に対しても電子部品全保護することができる効果があ
る。なぜなら、電子部品は該基板の穴の中に実装され、
その殆んど大部分が凹状金属によって外気と遮断される
からである。また、電子部品は該基板の穴に実装される
ため、部品の高密度化を図ることのできる効果もある。
する部分穴に、熱伝導性の良好な凹状金属（４）を嵌着
することにより、°１ゼ子部品の発熱に対して熱放散性
を著しく大きくすることができ、従来のプリント配線基
板の欠点を解消することができると共に、外部からの湿
戴に対しても電子部品全保護することができる効果があ
る。なぜなら、電子部品は該基板の穴の中に実装され、
その殆んど大部分が凹状金属によって外気と遮断される
からである。また、電子部品は該基板の穴に実装される
ため、部品の高密度化を図ることのできる効果もある。
このように、本発明のプリント配線基板は、該基板の任
意の部分に設けられた電子部品塔載用の穴とその穴に嵌
め込まれた凹状金属に発熱した多量の熱が速かに伝導し
、短時間のうちに放散し蓄熱することはなくなるなどの
効果がある。
意の部分に設けられた電子部品塔載用の穴とその穴に嵌
め込まれた凹状金属に発熱した多量の熱が速かに伝導し
、短時間のうちに放散し蓄熱することはなくなるなどの
効果がある。
第１図は、本発明のプリント配線ノｊ（板における′電
子部品実装用の穴の縦断面図、第２図から第４図は、前
記穴に嵌着する凹状金属の縦断面図、第５図は、本発明
のプリント配線基板の縦断面図である。 上記図面において、１・・・−・・・・・積層基板、２
・・・・・−・・金ＩＵ箔、３・・・・・・・・・電子
部品の実装用の穴、４−・・・・・・凹状金属、５・・
・・・・・・電子部品。 特許出願人の名称 揖斐川電気工業株式会社 代表者多賀潤一部
子部品実装用の穴の縦断面図、第２図から第４図は、前
記穴に嵌着する凹状金属の縦断面図、第５図は、本発明
のプリント配線基板の縦断面図である。 上記図面において、１・・・−・・・・・積層基板、２
・・・・・−・・金ＩＵ箔、３・・・・・・・・・電子
部品の実装用の穴、４−・・・・・・凹状金属、５・・
・・・・・・電子部品。 特許出願人の名称 揖斐川電気工業株式会社 代表者多賀潤一部
Claims (1)
- １、プリント配線用】、（仮の一部に設けられた所望形
状の穴に凹状に１泪工された金属加工物が挿入固定され
ており、前記金属加工物と、該基板の少なくとも一部と
が固着されこれらが一体化されて成るプリント配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57157352A JPS5946087A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57157352A JPS5946087A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5946087A true JPS5946087A (ja) | 1984-03-15 |
Family
ID=15647794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57157352A Pending JPS5946087A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5946087A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61172393A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS6413146U (ja) * | 1987-07-09 | 1989-01-24 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53141576A (en) * | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fixing device of semiconductor |
-
1982
- 1982-09-09 JP JP57157352A patent/JPS5946087A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53141576A (en) * | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Fixing device of semiconductor |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61172393A (ja) * | 1985-01-26 | 1986-08-04 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
| JPS6413146U (ja) * | 1987-07-09 | 1989-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3109479B2 (ja) | 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール | |
| US5130888A (en) | Spring clip fastener for surface mounting of printed circuit board components | |
| CA2355037C (en) | Circuit board assembly with heat sinking | |
| US5093761A (en) | Circuit board device | |
| US20190006262A1 (en) | Dissipating heat from an electronic device in a protective housing | |
| US6560110B1 (en) | Corrosive resistant flip chip thermal management structure | |
| JPS5946087A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0736468U (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JPS5932191A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| JP3192245B2 (ja) | 放熱フィン取り付け方法 | |
| JPS5946086A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| JPH07297506A (ja) | 放熱構造を有するプリント基板 | |
| JPS6286888A (ja) | 金属ベ−ス基板 | |
| JPH0412683Y2 (ja) | ||
| JPS5967687A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS59217385A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0758239A (ja) | チップキャリア | |
| JPS5847722Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0227566Y2 (ja) | ||
| JP2001257490A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH0617355Y2 (ja) | プリント配線板における放熱板取付構造 | |
| JPH08775Y2 (ja) | ヒ−トシンク付きプリント配線板 | |
| JPS6039884A (ja) | 金属ベ−ス配線板の部品実装方法 | |
| JPH0412555A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6016582U (ja) | 集積回路実装構造 |