JPH0377347A - ウエハのファセットアライメント方法 - Google Patents

ウエハのファセットアライメント方法

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Publication number
JPH0377347A
JPH0377347A JP1213648A JP21364889A JPH0377347A JP H0377347 A JPH0377347 A JP H0377347A JP 1213648 A JP1213648 A JP 1213648A JP 21364889 A JP21364889 A JP 21364889A JP H0377347 A JPH0377347 A JP H0377347A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
roller
wafer
facets
facet
wafer cassette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1213648A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaaki Sadamori
貞森 将昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は半導体ウェハに設けられたファセットを揃える
為の方法に関する。
〔従来の技術〕
第3−A図及び第313図は従来のファセットアライメ
ント方法を示す断面図で、(1)はファセットアライナ
筐体、(2)は円柱状のローラで筐体(1)中央の軸受
け(Ia)lこはめられて手又はモータにより回転する
様になっている。(3)はフロート板でコイルバネ(4
a)、(4b)、(4C)及び(4d)と本図面の裏側
方向に同様に(4e)、(4,f)−(4g)及び(4
h)があって、これら1こ支えられている。
(5)はウェハカセットで、半導体ウェハ(6)を等間
隔(ご設けた櫛形溝板(5a)及び(5b)Iご多数枚
保持する様1こなっており、それぞれバー(5C)で一
定間隔に固定されている。
さて、半導体デバイスを製造する上で半導体ウェハ1こ
所定回路パターンを焼きっけたり、個々のテハイスにウ
ェハを分断するためには半導体ウェハに何らかの位置決
め部分が不可欠であり、通常は半導体ウェハの結晶方位
を考慮した位置fこ切り欠き部、即ちノアセット(6a
)を1乃至2箇所設けるが、製造工程の凡ゆる所でこの
ファセット・を一定方向に揃える必要がある。
従来のファセットアライナはまず第3−A図ω如くフロ
ート板(3)を上限の位置に保ってウェハカセット(5
)を載置し、ローラー(2)を任意の方向に回転する。
すると7γセツト(6a)が下限に来た位置で今よハ(
6)はローラー(2)との摩擦力を失ない櫛形溝の下端
に引っ掛って所謂下向きのファセットアライメントが出
来る。
次にウェハカセット(5)を下方に押し下げるとフリー
ト板(3)が下降し、ファセット(6a)とローラー(
2)との摩擦が回復し、この状態でローラーを回転する
とファセット(6a)は横又は上方に揃えることが出来
る。
[発明が解決しようとする課題] 従来のファセットアライメント方法では特に横又は上方
にファセット(6a)を揃える際にはフロート板(3)
の保持(こついて金属性のバネ(4a)〜・(4h)を
用いたり、ウェハカセット(5)を押さえつけたりして
いる間の操作のわずられしさからローラー(2)の回転
にはモーター駆動が必要であつた。
しかし乍ら半導体デバイスの製造工程中、特1ご不純物
の熱拡散では、拡散装置に投入する前のウェハ(6)に
は清浄性の確認された部品以外は当接させてはならない
。これはウェハ(6)に付着した物質がウェハ(6)の
中に同時に拡散したリウエハ(6)の表面を汚してパタ
ーン欠陥を起すからである。
この為にファセットアライナは定期的に洗浄して洗浄度
が確認されるべきであり、洗浄にはNHsOH+HiO
* 、 Hcl +HNOs、等の強力な酸−アルカリ
が用いられる。
しかし乍ら前述した金属成分を用いたファセットアライ
ナでは洗浄が十分に出来ない欠点がある。
又、横又は下方合わせはフロート高さが狂いやすく、正
確さに欠けることが少なくない。
この発明はこの様な欠点を解決したもので、その目的と
する所は洗浄薬品で丸洗いが出来ること。
及び狂いが少ない堅牢な構造であること、更には生産効
率を向上出来るウェハのファセットアライメント方法を
得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るファセットアライメント方法は同一筐体
に第1と第2のローラーを配置し、第1のローラーに対
して@2のローラーを幾分高い位1どtにしたものであ
る。
[作用] この発明に於ける第1と第2のローラーは役割りが分担
されていて第1のローラーの位置はファセットが下向き
になる所で固定され、第2のローラー■それはファセッ
トが横又は上向き(こなる所で固定されている。それ故
に構造が簡単で−オペレータはウェハカセットを第10
−ラーと第20−ラー間とを載せかえるだけで良い。
〔発明の実施例〕
第1図は本発明の1実施例を示す正面断面図で筺体00
には第10−ラー01.)と第20−ラー122が着脱
自在に取り付けられており、第10−ラー(2D用の軸
受け(10a)は第20−ラー■用軸受け(10b)よ
り幾分低い位置になっている。この場合、まずファセッ
ト(6a)の不揃いのウェハカセット(5)を第10−
ラー(]、 Oa )側に載置して第10−ラーc!1
1を手で回転すると第10−ラーに当接した各ウェハ(
6)は櫛形溝板(5a)及び(5b)内を回転し−ファ
セット(6a)が第10−ラーの所に来ると摩擦力を失
ってファセット(6a)は下向きに揃えられる。
さて、ファセット(6a)を横域いは上向きに揃えると
きは、更にウェハカセット(5)を第20−ラーの側に
移動して、同様に第20−ラー□□□を手で回転する。
このときファセット(6a)が所望の位置に来た段階で
第20−ラー■の回転を止めれば良い。この様にしてフ
ァセットのアライメントが自在に出来る。尚、第20−
ラーの口径を第10−ラーより大径にしても良い。
第2図は本発明の他の実施例を示す要部の側面断面図で
あり、ウェハカセット(5)を2台底列に並べて同時に
ファセットアライメントするものである。この場合、(
200)は段付きのローラーでファセット(6a)を下
向にするときは比較的小口杼部(210)側で処理し、
−旦ファセツ)(6a)が下向きに揃ったらウエハカセ
ツl−f51ごと比較的大口径部(220)側のローラ
ーで処理すれば良い0本発明のデザインでは構成及び操
作が簡単であるから構成部品を耐薬品性の材料で作るこ
とが容易である。これについては全てテフロン等の弗素
樹脂やポリエーテルエーテルケトン、ポリ可ミド。
高密度ポリエチレン等のプラスチックで製作出来るので
定期的域いは臨時的にファセットアライナを丸洗い出来
、ウェハ(6)に対して汚染を及ぼさぬファセットアラ
イメントが出来る。
尚−上記実施例ではウェハカセットを直列においたとき
−の一う−を同軸にしたが、別々に独立させても効果は
同じである。
ところで本明細書では半導体ウェハ用について述べ、た
が同様の形態を採るその他の基板、例えばサファイヤ基
板、ガラス基板、水晶基板でも利用出来るものである。
[発明の効果] この発明は121上説明した通り同一筐体上にローラー
を2本置くと云う簡単堅牢な構造によりファセットアラ
イメントが簡単に出来しかも洗浄性が優れていると云う
効果がある。
又、2本のローラーを同軸1こしてウェハカセットを直
列に並べると同時に2台のカセット内のファセットアラ
イメントが出来ると云う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すファセットアライナの
正面断面図、第2図は本発明の他の実施例を示すファセ
ットアライナの主要部側面断面図。 第3−A図及び第3−B図は従来のファセットアライナ
の正面断面図である。 図中−(5)はウェハカセット、(5a)(5b)は櫛
形溝板、(6)はウェハ (6a)はファセット−(!
0は筐体、(2fl l−!第10−ラー、のは第20
−ラーである。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 対向する櫛形溝を有するウェハカセット内のウェハのフ
    ァセットを揃える際に、同一筐体上の第1の位置では上
    記ウェハを回転させて上記ウェハのファセットを下向き
    に揃える位置で回転ローラをセットし、次に第2の位置
    では回転ローラを第1の位置における回転ローラよりも
    幾分高い位置にセットしておいて上記ウェハカセットを
    第2の位置に置いて上記ウェハのフアセツトアライナを
    上向き又は横向きに揃えることを特徴とするウェハのフ
    ァセットアライメント方法。
JP1213648A 1989-08-19 1989-08-19 ウエハのファセットアライメント方法 Pending JPH0377347A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6337030B1 (en) 1997-02-04 2002-01-08 Canon Kabushiki Kaisha Wafer processing apparatus, wafer processing method, and SOI wafer fabrication method
US6391067B2 (en) 1997-02-04 2002-05-21 Canon Kabushiki Kaisha Wafer processing apparatus and method, wafer convey robot, semiconductor substrate fabrication method, and semiconductor fabrication apparatus
JP2020126918A (ja) * 2019-02-04 2020-08-20 株式会社ディスコ ウェーハ撮像装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6391067B2 (en) 1997-02-04 2002-05-21 Canon Kabushiki Kaisha Wafer processing apparatus and method, wafer convey robot, semiconductor substrate fabrication method, and semiconductor fabrication apparatus
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