JPH0377347A - ウエハのファセットアライメント方法 - Google Patents
ウエハのファセットアライメント方法Info
- Publication number
- JPH0377347A JPH0377347A JP1213648A JP21364889A JPH0377347A JP H0377347 A JPH0377347 A JP H0377347A JP 1213648 A JP1213648 A JP 1213648A JP 21364889 A JP21364889 A JP 21364889A JP H0377347 A JPH0377347 A JP H0377347A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roller
- wafer
- facets
- facet
- wafer cassette
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体ウェハに設けられたファセットを揃える
為の方法に関する。
為の方法に関する。
第3−A図及び第313図は従来のファセットアライメ
ント方法を示す断面図で、(1)はファセットアライナ
筐体、(2)は円柱状のローラで筐体(1)中央の軸受
け(Ia)lこはめられて手又はモータにより回転する
様になっている。(3)はフロート板でコイルバネ(4
a)、(4b)、(4C)及び(4d)と本図面の裏側
方向に同様に(4e)、(4,f)−(4g)及び(4
h)があって、これら1こ支えられている。
ント方法を示す断面図で、(1)はファセットアライナ
筐体、(2)は円柱状のローラで筐体(1)中央の軸受
け(Ia)lこはめられて手又はモータにより回転する
様になっている。(3)はフロート板でコイルバネ(4
a)、(4b)、(4C)及び(4d)と本図面の裏側
方向に同様に(4e)、(4,f)−(4g)及び(4
h)があって、これら1こ支えられている。
(5)はウェハカセットで、半導体ウェハ(6)を等間
隔(ご設けた櫛形溝板(5a)及び(5b)Iご多数枚
保持する様1こなっており、それぞれバー(5C)で一
定間隔に固定されている。
隔(ご設けた櫛形溝板(5a)及び(5b)Iご多数枚
保持する様1こなっており、それぞれバー(5C)で一
定間隔に固定されている。
さて、半導体デバイスを製造する上で半導体ウェハ1こ
所定回路パターンを焼きっけたり、個々のテハイスにウ
ェハを分断するためには半導体ウェハに何らかの位置決
め部分が不可欠であり、通常は半導体ウェハの結晶方位
を考慮した位置fこ切り欠き部、即ちノアセット(6a
)を1乃至2箇所設けるが、製造工程の凡ゆる所でこの
ファセット・を一定方向に揃える必要がある。
所定回路パターンを焼きっけたり、個々のテハイスにウ
ェハを分断するためには半導体ウェハに何らかの位置決
め部分が不可欠であり、通常は半導体ウェハの結晶方位
を考慮した位置fこ切り欠き部、即ちノアセット(6a
)を1乃至2箇所設けるが、製造工程の凡ゆる所でこの
ファセット・を一定方向に揃える必要がある。
従来のファセットアライナはまず第3−A図ω如くフロ
ート板(3)を上限の位置に保ってウェハカセット(5
)を載置し、ローラー(2)を任意の方向に回転する。
ート板(3)を上限の位置に保ってウェハカセット(5
)を載置し、ローラー(2)を任意の方向に回転する。
すると7γセツト(6a)が下限に来た位置で今よハ(
6)はローラー(2)との摩擦力を失ない櫛形溝の下端
に引っ掛って所謂下向きのファセットアライメントが出
来る。
6)はローラー(2)との摩擦力を失ない櫛形溝の下端
に引っ掛って所謂下向きのファセットアライメントが出
来る。
次にウェハカセット(5)を下方に押し下げるとフリー
ト板(3)が下降し、ファセット(6a)とローラー(
2)との摩擦が回復し、この状態でローラーを回転する
とファセット(6a)は横又は上方に揃えることが出来
る。
ト板(3)が下降し、ファセット(6a)とローラー(
2)との摩擦が回復し、この状態でローラーを回転する
とファセット(6a)は横又は上方に揃えることが出来
る。
[発明が解決しようとする課題]
従来のファセットアライメント方法では特に横又は上方
にファセット(6a)を揃える際にはフロート板(3)
の保持(こついて金属性のバネ(4a)〜・(4h)を
用いたり、ウェハカセット(5)を押さえつけたりして
いる間の操作のわずられしさからローラー(2)の回転
にはモーター駆動が必要であつた。
にファセット(6a)を揃える際にはフロート板(3)
の保持(こついて金属性のバネ(4a)〜・(4h)を
用いたり、ウェハカセット(5)を押さえつけたりして
いる間の操作のわずられしさからローラー(2)の回転
にはモーター駆動が必要であつた。
しかし乍ら半導体デバイスの製造工程中、特1ご不純物
の熱拡散では、拡散装置に投入する前のウェハ(6)に
は清浄性の確認された部品以外は当接させてはならない
。これはウェハ(6)に付着した物質がウェハ(6)の
中に同時に拡散したリウエハ(6)の表面を汚してパタ
ーン欠陥を起すからである。
の熱拡散では、拡散装置に投入する前のウェハ(6)に
は清浄性の確認された部品以外は当接させてはならない
。これはウェハ(6)に付着した物質がウェハ(6)の
中に同時に拡散したリウエハ(6)の表面を汚してパタ
ーン欠陥を起すからである。
この為にファセットアライナは定期的に洗浄して洗浄度
が確認されるべきであり、洗浄にはNHsOH+HiO
* 、 Hcl +HNOs、等の強力な酸−アルカリ
が用いられる。
が確認されるべきであり、洗浄にはNHsOH+HiO
* 、 Hcl +HNOs、等の強力な酸−アルカリ
が用いられる。
しかし乍ら前述した金属成分を用いたファセットアライ
ナでは洗浄が十分に出来ない欠点がある。
ナでは洗浄が十分に出来ない欠点がある。
又、横又は下方合わせはフロート高さが狂いやすく、正
確さに欠けることが少なくない。
確さに欠けることが少なくない。
この発明はこの様な欠点を解決したもので、その目的と
する所は洗浄薬品で丸洗いが出来ること。
する所は洗浄薬品で丸洗いが出来ること。
及び狂いが少ない堅牢な構造であること、更には生産効
率を向上出来るウェハのファセットアライメント方法を
得ることを目的とする。
率を向上出来るウェハのファセットアライメント方法を
得ることを目的とする。
この発明に係るファセットアライメント方法は同一筐体
に第1と第2のローラーを配置し、第1のローラーに対
して@2のローラーを幾分高い位1どtにしたものであ
る。
に第1と第2のローラーを配置し、第1のローラーに対
して@2のローラーを幾分高い位1どtにしたものであ
る。
[作用]
この発明に於ける第1と第2のローラーは役割りが分担
されていて第1のローラーの位置はファセットが下向き
になる所で固定され、第2のローラー■それはファセッ
トが横又は上向き(こなる所で固定されている。それ故
に構造が簡単で−オペレータはウェハカセットを第10
−ラーと第20−ラー間とを載せかえるだけで良い。
されていて第1のローラーの位置はファセットが下向き
になる所で固定され、第2のローラー■それはファセッ
トが横又は上向き(こなる所で固定されている。それ故
に構造が簡単で−オペレータはウェハカセットを第10
−ラーと第20−ラー間とを載せかえるだけで良い。
第1図は本発明の1実施例を示す正面断面図で筺体00
には第10−ラー01.)と第20−ラー122が着脱
自在に取り付けられており、第10−ラー(2D用の軸
受け(10a)は第20−ラー■用軸受け(10b)よ
り幾分低い位置になっている。この場合、まずファセッ
ト(6a)の不揃いのウェハカセット(5)を第10−
ラー(]、 Oa )側に載置して第10−ラーc!1
1を手で回転すると第10−ラーに当接した各ウェハ(
6)は櫛形溝板(5a)及び(5b)内を回転し−ファ
セット(6a)が第10−ラーの所に来ると摩擦力を失
ってファセット(6a)は下向きに揃えられる。
には第10−ラー01.)と第20−ラー122が着脱
自在に取り付けられており、第10−ラー(2D用の軸
受け(10a)は第20−ラー■用軸受け(10b)よ
り幾分低い位置になっている。この場合、まずファセッ
ト(6a)の不揃いのウェハカセット(5)を第10−
ラー(]、 Oa )側に載置して第10−ラーc!1
1を手で回転すると第10−ラーに当接した各ウェハ(
6)は櫛形溝板(5a)及び(5b)内を回転し−ファ
セット(6a)が第10−ラーの所に来ると摩擦力を失
ってファセット(6a)は下向きに揃えられる。
さて、ファセット(6a)を横域いは上向きに揃えると
きは、更にウェハカセット(5)を第20−ラーの側に
移動して、同様に第20−ラー□□□を手で回転する。
きは、更にウェハカセット(5)を第20−ラーの側に
移動して、同様に第20−ラー□□□を手で回転する。
このときファセット(6a)が所望の位置に来た段階で
第20−ラー■の回転を止めれば良い。この様にしてフ
ァセットのアライメントが自在に出来る。尚、第20−
ラーの口径を第10−ラーより大径にしても良い。
第20−ラー■の回転を止めれば良い。この様にしてフ
ァセットのアライメントが自在に出来る。尚、第20−
ラーの口径を第10−ラーより大径にしても良い。
第2図は本発明の他の実施例を示す要部の側面断面図で
あり、ウェハカセット(5)を2台底列に並べて同時に
ファセットアライメントするものである。この場合、(
200)は段付きのローラーでファセット(6a)を下
向にするときは比較的小口杼部(210)側で処理し、
−旦ファセツ)(6a)が下向きに揃ったらウエハカセ
ツl−f51ごと比較的大口径部(220)側のローラ
ーで処理すれば良い0本発明のデザインでは構成及び操
作が簡単であるから構成部品を耐薬品性の材料で作るこ
とが容易である。これについては全てテフロン等の弗素
樹脂やポリエーテルエーテルケトン、ポリ可ミド。
あり、ウェハカセット(5)を2台底列に並べて同時に
ファセットアライメントするものである。この場合、(
200)は段付きのローラーでファセット(6a)を下
向にするときは比較的小口杼部(210)側で処理し、
−旦ファセツ)(6a)が下向きに揃ったらウエハカセ
ツl−f51ごと比較的大口径部(220)側のローラ
ーで処理すれば良い0本発明のデザインでは構成及び操
作が簡単であるから構成部品を耐薬品性の材料で作るこ
とが容易である。これについては全てテフロン等の弗素
樹脂やポリエーテルエーテルケトン、ポリ可ミド。
高密度ポリエチレン等のプラスチックで製作出来るので
定期的域いは臨時的にファセットアライナを丸洗い出来
、ウェハ(6)に対して汚染を及ぼさぬファセットアラ
イメントが出来る。
定期的域いは臨時的にファセットアライナを丸洗い出来
、ウェハ(6)に対して汚染を及ぼさぬファセットアラ
イメントが出来る。
尚−上記実施例ではウェハカセットを直列においたとき
−の一う−を同軸にしたが、別々に独立させても効果は
同じである。
−の一う−を同軸にしたが、別々に独立させても効果は
同じである。
ところで本明細書では半導体ウェハ用について述べ、た
が同様の形態を採るその他の基板、例えばサファイヤ基
板、ガラス基板、水晶基板でも利用出来るものである。
が同様の形態を採るその他の基板、例えばサファイヤ基
板、ガラス基板、水晶基板でも利用出来るものである。
[発明の効果]
この発明は121上説明した通り同一筐体上にローラー
を2本置くと云う簡単堅牢な構造によりファセットアラ
イメントが簡単に出来しかも洗浄性が優れていると云う
効果がある。
を2本置くと云う簡単堅牢な構造によりファセットアラ
イメントが簡単に出来しかも洗浄性が優れていると云う
効果がある。
又、2本のローラーを同軸1こしてウェハカセットを直
列に並べると同時に2台のカセット内のファセットアラ
イメントが出来ると云う効果がある。
列に並べると同時に2台のカセット内のファセットアラ
イメントが出来ると云う効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示すファセットアライナの
正面断面図、第2図は本発明の他の実施例を示すファセ
ットアライナの主要部側面断面図。 第3−A図及び第3−B図は従来のファセットアライナ
の正面断面図である。 図中−(5)はウェハカセット、(5a)(5b)は櫛
形溝板、(6)はウェハ (6a)はファセット−(!
0は筐体、(2fl l−!第10−ラー、のは第20
−ラーである。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
正面断面図、第2図は本発明の他の実施例を示すファセ
ットアライナの主要部側面断面図。 第3−A図及び第3−B図は従来のファセットアライナ
の正面断面図である。 図中−(5)はウェハカセット、(5a)(5b)は櫛
形溝板、(6)はウェハ (6a)はファセット−(!
0は筐体、(2fl l−!第10−ラー、のは第20
−ラーである。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 対向する櫛形溝を有するウェハカセット内のウェハのフ
ァセットを揃える際に、同一筐体上の第1の位置では上
記ウェハを回転させて上記ウェハのファセットを下向き
に揃える位置で回転ローラをセットし、次に第2の位置
では回転ローラを第1の位置における回転ローラよりも
幾分高い位置にセットしておいて上記ウェハカセットを
第2の位置に置いて上記ウェハのフアセツトアライナを
上向き又は横向きに揃えることを特徴とするウェハのフ
ァセットアライメント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213648A JPH0377347A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ウエハのファセットアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213648A JPH0377347A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ウエハのファセットアライメント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377347A true JPH0377347A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16642639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1213648A Pending JPH0377347A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ウエハのファセットアライメント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0377347A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6337030B1 (en) | 1997-02-04 | 2002-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and SOI wafer fabrication method |
| US6391067B2 (en) | 1997-02-04 | 2002-05-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus and method, wafer convey robot, semiconductor substrate fabrication method, and semiconductor fabrication apparatus |
| JP2020126918A (ja) * | 2019-02-04 | 2020-08-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハ撮像装置 |
-
1989
- 1989-08-19 JP JP1213648A patent/JPH0377347A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6337030B1 (en) | 1997-02-04 | 2002-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and SOI wafer fabrication method |
| US6391067B2 (en) | 1997-02-04 | 2002-05-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus and method, wafer convey robot, semiconductor substrate fabrication method, and semiconductor fabrication apparatus |
| JP2020126918A (ja) * | 2019-02-04 | 2020-08-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハ撮像装置 |
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