JPS63115232U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63115232U JPS63115232U JP703987U JP703987U JPS63115232U JP S63115232 U JPS63115232 U JP S63115232U JP 703987 U JP703987 U JP 703987U JP 703987 U JP703987 U JP 703987U JP S63115232 U JPS63115232 U JP S63115232U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- tab
- lead frame
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図および第２図イ及びロは本考案によるリ
ードフレームの平面図とＡＡ′部の断面図、第３
図は本考案による他の実施例を示す平面図、第４
図及び第５図は従来のリードフレームの平面図。 １と１１はリード、２と１２は樹脂、３は半導
体チツプ、４はタブ、５は突起、１３はリード側
面の凹部、１４は対向する部の凸部、１５はリー
ド稜部、１６は樹脂とリード側面のすき間を示す
。
ードフレームの平面図とＡＡ′部の断面図、第３
図は本考案による他の実施例を示す平面図、第４
図及び第５図は従来のリードフレームの平面図。 １と１１はリード、２と１２は樹脂、３は半導
体チツプ、４はタブ、５は突起、１３はリード側
面の凹部、１４は対向する部の凸部、１５はリー
ド稜部、１６は樹脂とリード側面のすき間を示す
。
Claims (1)
- 半導体チツプを取付けるタブと、タブの周辺に
配置された複数のリードを樹脂封止する樹脂封止
型半導体装置に用いられるリードフレームにおい
て、樹脂と接する部分のリードの１側面に蛇行状
の凹部を設け、該リードの反対側面にそれと対応
した蛇行状の凸部を設けたことを特徴とするリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP703987U JPS63115232U (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP703987U JPS63115232U (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63115232U true JPS63115232U (ja) | 1988-07-25 |
Family
ID=30790123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP703987U Pending JPS63115232U (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63115232U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108279A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレームとその製造方法 |
-
1987
- 1987-01-22 JP JP703987U patent/JPS63115232U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108279A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレームとその製造方法 |