JPH0378878A - 配線パターン設定方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 ＣＡＤシステムにおけるプリント基板上の配線パターン
設定方式に関し、 配線トラックを既存の配線トラックによらず、所定のデ
バイスに対応して設定することにより、配線の自動化と
未配線パターンを減少させることを目的とし、 プリント基板上の配線パターンを自動設計するＣＡＤシ
ステムにおける配線パターン設定方式において、配線パ
ターンの経路となる配線トラックを、配線対象となる所
定のデバイスのピン位置に対応してデバイス間に設定し
、既存の配線トラック上に前記デバイスのピン位置が一
致しないとき、前記配線トラックを利用して自動配線す
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント基板上の配線を自動設計するＣＡＤシ
ステムにおける配線パターンの設定方式部品としての半
導体デバイスの高密度化、大規模化に伴いこれを用いた
回路設計は益々複雑になる。

ＣＡＤシステムにおいて、配線アルゴリズムとして非常
に重要なのは配線経路の決定である。この場合、基本的
に配線は常に適当な幅で予め設定された配線トラック上
と格子に乗せる必要がある。

これは自動配線による最適配線経路の決定のための座標
となるからである。

〔従来の技術〕

従来、ＣＡＤシステムにおける配線パターンの自動処理
には各種の方式が実施されており、代表的なものとして
配線経路の決定に配線トラックを利用する方法がある。

この配線トラックは、配線処理の以前にプリント基板全
体又は所定領域内を所定幅で均等に分割するか若しくは
部分的に不均等に分割して予め設定され、この配線トラ
ックに沿って配線パターンが設定される。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、前述のように半導体デバイスは益々高密度化
、大規模化する傾向にあり、これに伴い各デバイスのピ
ンの間隔、本数も変化してくる。

従って、必ずしも既成の配線トラック上に各ピンが一致
せずにずれることがある。

この対応として、手作業で配線を行ってきたが、自動配
線にならないため効率が悪いという問題がある。

一方、配線トラックがずれると、既存の配線トラックが
所望の最適な配線トラックとして利用できず、未配線の
パターンが生じる原因となっている。

第３図において、Ｓ、　Ｔは配線対象となる各要素（デ
バイス）のピン位置であり、このＳ−Ｔ間を配線するも
のとする。Ｔｌ、Ｔ２は既存の水平及び垂直方向の配線
トラックであり、Ｂはビア、Ｌは既存の線分である。今
、Ｓ−Ｔ間を配線する場合、水平方向の配線トラックＴ
１を利用すべきであるが、このピンＳ、　Ｔ上に配線ト
ラックＴ１が通っていないため、この配線トラックＴｌ
上に配線パターンを設定することができない。従って、
手作業により配線トラックまでパターンを引き出すこと
になる。

この場合、配線トラックの本数をさらに多くし、各種デ
バイスに対応できるようにする対策も考えられるが、配
線トラックを記憶するメモリ容量との関係で制約がある
。

本発明の目的は、配線パターンを既存の配線トラックに
よらず、所定のデバイスのピン毎に対応して設定するこ
とにより自動配線を可能にし、かつ予め配線パターンを
設定するために生じるずれによる未配線処理の配線トラ
ックを減少させることが可能な配線パターン設定方式を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明は、プリ
ント基板上の配線パターンを自動設計するＣＡＤシステ
ムにおける配線パターン設定方式であって、配線パター
ンの経路となる配線トラックを、配線対象となる所定の
デバイスのピン位置に対応してデバイス間に設定し、既
存の配線トラック上に前記デバイスのピン位置が一致し
ないとき、前記配線トラックを利用して自動配線するこ
とを特徴とする。

〔実施例〕

第１図は本発明の配線パターン説明図、第２図は要部詳
細図である。

第１図において、Ｄｉ、Ｄ２は配線すべき所望のデバイ
ス、Ｓ、　Ｔは各々のピン、ＰはＳ　−Ｔ　間に設けら
れた所望の配線パターンである。また、１、　４．　５
は配線パターンＰを行うために設定された配線トラック
である。

第２図において、Ｔｌ、Ｔ２は既存の配線トラック、Ｂ
はビア、Ｌは線分である。また、１〜５はピンＳ、Ｔを
含むデバイスのために新たに設定された配線トラックで
ある。Ｓ−Ｔ間の配線は′Ｓより新設の配線トラック１
に沿って既設の配線トラックＴ２を経てＴに到る配線経
路となる。このように配線トラックを設けると、既存の
配線トラックＴ１は不要となり、配線トラックＴ２も一
部分しか利用せず残りは不要となる。従って、デバイス
に整合した配線トラックを増やすことになる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、配線トラックに
一致していないデバイスのピンも配線対象にすることが
できるので未配線処理となるパターンを著しく減少させ
配線率を向上させることができる。さらに自動配線にす
ることができるので大幅に配線効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の配線パターン設定方式の説明図、 第２図は第１図の要部説明図、及び 第３図は従来の配線パターン設定の要部説明図である。 （符号の説明） ＤＩ、Ｄ２・・・デバイス、 ＴＩ、Ｔ２・・・配線トラック、 Ｌ・・・線分、 Ｂ・・・ビア、 Ｓ、　Ｔ・・・デバイスのピン、 Ｐ・・・配線パターン。 プリント基板 本発明の配線パターン設定方式の説明９第１　回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント基板上の配線パターンを自動設計するＣＡ
   Ｄシステムにおける配線パターン設定方式において、 配線パターンの経路となる配線トラックを、配線対象と
   なる所定のデバイスのピン位置に対応してデバイス間に
   設定し、 既存の配線トラック上に前記デバイスのピン位置が一致
   しないとき、前記配線トラックを利用して自動配線する
   ことを特徴とする配線パターン設定方式。