JPH0379047A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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Publication number
JPH0379047A
JPH0379047A JP1216503A JP21650389A JPH0379047A JP H0379047 A JPH0379047 A JP H0379047A JP 1216503 A JP1216503 A JP 1216503A JP 21650389 A JP21650389 A JP 21650389A JP H0379047 A JPH0379047 A JP H0379047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
swing
angular velocity
bonding
light
emitting diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1216503A
Other languages
English (en)
Inventor
Itaru Matsumoto
松本 至
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1216503A priority Critical patent/JPH0379047A/ja
Publication of JPH0379047A publication Critical patent/JPH0379047A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤボンディング装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の技術としては、例えば、特公昭64−10093
号公報に示されているようなワイヤボンディング装置が
ある。
第2図は従来のワイヤボンディング装置を示す機構図で
ある。第2図において、揺動アーム1゜1は軸102の
周りに図中矢印Bのように揺動可能であり、揺動アーム
101の一端にはキャピラリ103.他端にはムービン
グコイル101’lXり付けられている。ムービングコ
イル104は永久磁石(図示しない)とヨーク(図示し
ない)により構成される磁気回路105の空隙内にあり
、ムービングコイル104に電流を流すことによりアー
ム101を駆動する。更にムービングコイル104には
ブラケット108が固定され、このブラケット108の
先端部にはフレーム109に固定された位置検出器10
6の軸方向に進退自在な測定子107が当接している。
この位置検出器106は図示しない微分回路に接続され
、その出力を微分変換することにより速度を求めること
が出来るようになっている。
シカして、ムービングコイル104に電流を流ずと、揺
動アーム101は軸102を軸心として揺動し、その動
きに従って揺動アームに取り付けられたキャピラリ10
3も上下動する。このとき揺動アーム1o1の揺動に伴
ってブラケット108が上下動し、そのスI−ロークは
位置検出器106によって検出される。これにより位置
検出器106はキャピラリ103の位置を検出するとと
もにその出力を微分回路で変換することにより速度も検
出する。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のワイヤボンディング装置は、揺動アーム
と一緒に動くブラケットに測定子をフレームに固定され
た位置検出器の軸方向進退自在に取り付けているので、
測定子とブラケットの機械的剛性が弱く、ガタやロスト
モーションが起こり易い、また揺動運動を無理に直線上
下運動にして測定しているため測定精度が悪い、従って
、正確なキャピラリ位置あるいは速度を検出出来ないた
めに、キャピラリを正確に動作させることが出来ない、
このため、ボンディングに安定性がなく、ボンダビリテ
ィが低い、この結果ボンディングの生産性が悪いと言う
欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のワイヤボンディング装置は、ベース上に設置さ
れた支軸を中心として揺動自在な揺動アームと、前記揺
動アームの先端側に取り付けられたキャピラリと、前記
揺動アームを揺動させる駆動モータと、前記揺動アーム
に光軸が揺動面に垂直になるように取り付けられた発光
素子と、前記ベース上で受光面が前記発光素子の光軸に
垂直に設置され前記発光素子の位置を検出する受光素子
と、前記受光素子からの出力信号により前記揺動アーム
の揺動角度と揺動角速度を算出する演算装置とを含んで
構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す機構図である。
第1図に示すワイヤボンディング装置において、揺動ア
ーム1は揺動軸2の周りに図中矢印Aのように揺動可能
であり、揺動アーム1の一端にはキャピラリ3.他端に
はムービングコイル4が取り付けられている。ムービン
グコイル4は永久磁石(図示しない)とヨーク(図示し
ない)により構成される磁気回路5の空隙内にあり、ム
ービングコイル4に電流を流すことによりアーム1を駆
動する。キャピラリ3は金線8を保持し、金線8の先端
を半導体ペレット9のポンディングパッドに押圧し、ボ
ンディングする。さらにムービングコイル4にはブラケ
ット10が固定され、このブラケット10の先端部には
発光ダイオード11が光軸が揺動面に対して垂直になる
ように取り付けられている。
一方、ベース12には発光ダイオード11に対向する向
きに2次元PSD素子13が取り付けられており、発光
ダイオード11の揺動面内の位置を測定する。この位置
信号は演算装置14に送られて揺動角度信号、及び揺動
角速度信号に変換される。また揺動軸2から発光ダイオ
ード11までの距離と、揺動アーム1の基準座標と2次
元PSD素子13の基準座標の揺動面内での回転角度及
び平行移動量を予め求めておけば、2次元PSD素子1
3からの発光ダイオード11の位置信号により簡単に揺
動角度を算出できることは、説明を待たない、更に揺動
角度を微分変換することで揺動角速度をも検出すること
ができる。
この揺動角度信号及び揺動角速度信号によってムービン
グコイル4の電流を制御することにより、キャピラリの
変位及びボンディング速度を任意に設定できる。
〔発明の効果〕
本発明のワイヤボンディング装置は、揺動アームの揺動
角度と揺動速度を、揺動アームに光軸が揺動面の法線方
向になるように取り付けられた発光素子と、発光素子に
対向する位置に取り付けられた2次元位置検出の受光素
子を用いて検出しているので、検出器と揺動アームの間
にガタやロストモ−ジョンによる影響がない、また、揺
動運動を無理に直線運動に変換しないので、正確に揺動
角度及び揺動角速度を検出できる。このためボンディン
グ条件の微妙な調整が可能であるため、安定したボンデ
ィングが可能で、ボンディングの生産性が高い、と言う
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図は従来例を
示す構成図である。 1・・・揺動アーム、2・・・軸、3・・・キャピラリ
、4・・・ムービングコイル、5・・・磁気回路、8・
・・金線、9・・・ベレット、10・・・ブラケット、
11・・・発光ダイオード、12・・・ベース、13・
・・2次元PSD素子、14・・・演算装置、101・
・・揺動アーム、102・・・軸、103・・・キャピ
ラリ、104・・・ムービングコイル、105・・・磁
気回路、106・・・位置検出器、107・・・測定子
、108・・・ブラケット、109・・・フレーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ベース上に設置された支軸を中心として揺動自在な揺動
    アームと、前記揺動アームの先端側に取り付けられたキ
    ャピラリと、前記揺動アームを揺動させる駆動モータと
    、前記揺動アームに光軸が揺動面に垂直になるように取
    り付けられた発光素子と、前記ベース上で受光面が前記
    発光素子の光軸に垂直に設置され前記発光素子の位置を
    検出する受光素子と、前記受光素子からの出力信号によ
    り前記揺動アームの揺動角度と揺動角速度を算出する演
    算装置とを含むことを特徴とするワイヤボンディング装
    置。
JP1216503A 1989-08-22 1989-08-22 ワイヤボンディング装置 Pending JPH0379047A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1216503A JPH0379047A (ja) 1989-08-22 1989-08-22 ワイヤボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP1216503A JPH0379047A (ja) 1989-08-22 1989-08-22 ワイヤボンディング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0379047A true JPH0379047A (ja) 1991-04-04

Family

ID=16689448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1216503A Pending JPH0379047A (ja) 1989-08-22 1989-08-22 ワイヤボンディング装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH0379047A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5351872A (en) * 1992-06-24 1994-10-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Die bonding apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5351872A (en) * 1992-06-24 1994-10-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Die bonding apparatus

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