JPH0357231A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH0357231A
JPH0357231A JP1193035A JP19303589A JPH0357231A JP H0357231 A JPH0357231 A JP H0357231A JP 1193035 A JP1193035 A JP 1193035A JP 19303589 A JP19303589 A JP 19303589A JP H0357231 A JPH0357231 A JP H0357231A
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JP
Japan
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swinging
speed
arm
swing
amount
Prior art date
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JP1193035A
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Itaru Matsumoto
松本 至
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤボンディング装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の技術としては、例えば、特公昭64−l0093
号公報記載のワイヤボンディング装置がある. 従来のワイヤボンディング装置は、フレームに設置され
た支軸を中心として揺動自在な揺動アームと、前記揺動
アームの先端側に取り付けられたキャビラリと、前記揺
動アームを揺動させる駆動モータと、前記緩動アームの
変位とこの変位を微分変換して速度を検出する位置検出
器とを含んで構戒される. 従来のワイヤボンディング装置について図面を参照して
詳細に説明する。
第2図は従来の一例を示す側面図である。
第2図に示すワイヤボンディング装置は、揺動アーム1
01が軸102の周りに矢印Bのような揺動可能であり
、その一端にはキャビラリ1o3、他端にはムービング
コイル104が取り付けられている. ムービングコイル104は、図示しない永久磁石とヨー
クにより構成される磁気回路105の空隙内にあり、ム
ービングコイル104に電流を流すことによりアーム1
01を駆動する。
ムービングコイル104にはブラケット108が固定さ
れ、ブラケット108の先端部にはフレーム109に固
定された位置検出器106の軸方向に進退自在な測定子
105が当接している.位置検出器106は図示しない
微分回路に接続され、その出力により速度を求められる
.しかして、ムービングコイル104に電流を流すと、
揺動アームlotは軸102を軸心として揺動し、その
動きに従って揺動アーム101に取り付けられたキャビ
ラリ103も上下動する.この時、揺動アーム101の
揺動に伴ってブラケット108が上下動し、そのストロ
ークは位置検出器106によって検出される。
これにより、位置検出器106は、キャビラリ103の
位置を検出するとともに、その出力を微分回路で変換す
ることにより、速度も検出する.一般に、ワイヤボンデ
ィング装置では、キャビラリがICの電極パッドあるい
はリードフレームと接触する際には、それらと激突しな
いように低速で動かすことがボンディングの安定性や品
質に大きく影響している。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のワイヤボンディング装置は、キャビラリ
の位置信号を微分変換して速度を測定しているため、キ
ャビラリの位置があまり変らないとき、すなわちキャビ
ラリが低速で動いている場合では速度の精度良い測定は
不可能である。このため、キャビラリがICの電極パッ
ドあるいはリードフレームと接触する際に精度良く低速
で動かすことができないため、パッド下クラックや付着
を起し易く、ボンディングに安定性がない上に品質が悪
く、いわゆるボンダビリテイが低いので、生産性が悪化
するという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のワイヤボンディング装置は、 (A)揺動アームを揺動させる駆動モータ、(B)前記
駆動モータに流れる電流を検出する電流検出手段、 (C)前記揺動アームの揺動量を検出する位置検出手段
、 (D)前記駆動モータに流れる電流量と、前記駆動モー
タに印加する電圧と、前記揺動アームの揺動量とにもと
づいて、前記揺動アームの揺動速度を検出する速度検出
手段、 とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
第1図に示すワイヤボンデイング装置は、(A)@動ア
ーム1を揺動させるムービングコイル4、 (B)ムービングコイル4に流れる電流を検出する電流
検出器20、 (C)揺動アーム1の揺動量を検出する位置検出器1 
0、 (D)ムービングコイル4に流れる電流量と、ムービン
グコイル4に印加する電圧と、揺動アームlの揺動量と
にもとづいて、揺動アーム1の揺動速度を検出する速度
検出手段、 とを含んで構成される. 揺動アーム1は揺動軸2の周りに矢印Aのように揺動可
能であり、揺動アームlの先端にはキャビラリ3、他端
にはムービングコイル4が取り付けられている. ムービングコイル4は、永久磁石とヨークにより構成さ
れる磁気回路5の空隙内にあって、揺動モータを構成し
ており、ムービングコイル4に電流を流すことによりア
ーム1を駆動する。
キャビラリ3は、金線8を保持し、金線8の先端をペレ
ット9のボンディングパッドに押圧し、ボンディングす
る. さらに、揺動アーム■の揺動軸2には、位置検出器10
が取り付けられており、揺動アーム1の揺動量を検出す
る。
また、ムービングコイル4に流れる電流は、電流検出器
20により検出され、それらは速度検出器30に接続さ
れている。
次に、速度検出方法について説明する。
揺動アーム1と揺動モータ6とで構成される系を、揺動
モータ6に印加する電圧を入力とし、揺動アーム{の揺
動量とムービングコイル4に流れる電流とを出力とし、
揺動量と揺動速度と電流とを状態変数とする制御系と見
なせば、この系は可観測である. 従って、この系に対して、揺動モータ6に印加する電圧
(入力)と揺動アーム1の揺動量とムービングコイル4
に流れる電流く出力)とにより状態量を推定するオブザ
ーバを構成すれば、揺動アーム1の揺動速度を求めるこ
とができる.この際、揺動量だけでなく、電流をも出力
として扱っているので、揺動量の変化が少ない場合すな
わち揺動速度が遅いときのような場合でも、正確な状態
推定が可能である. この揺動角度信号および揺動角度速度信号によって、ム
ービングコイル4の印加電圧を制rナることにより、キ
ャビラリの変位およびボンディング速度を任意に設定で
きる。
〔発明の効果〕
本発明のワイヤボンディング装置は、揺動アームの移動
量だけでなくモータ電流・印加電圧からも速度を求めて
いるため、高速動作でだけでなく、低速動作時にもキャ
ビラリの速度を精度良く測定できるため、精度良く低速
でキャビラリを動かすことができるので、安定した高品
質のボンディングが可能なので、ボンディングの生産性
が向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第l図は本発明の一実施例を示すブロック図、第2図は
従来の一例を示す測而図である.■・・・・・・揺動ア
ーム、2・・・・・・軸、3・・・・・−キャビラリ、
4・・・・−・ムービングコイル、5・−・・・・磁気
回路、8・・・・・一金線、9・・・・・・ベレット、
10・・・・・・位置検出器、20・・・・・・電流検
出器、30・・・・・・速度検出器。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (A)揺動アームを揺動させる駆動モータ、(B)前記
    駆動モータに流れる電流を検出する電流検出手段、 (C)前記揺動アームの揺動量を検出する位置検出手段
    、 (D)前記駆動モータに流れる電流量と、前記駆動モー
    タに印加する電圧と、前記揺動アームの揺動量とにもと
    づいて、前記揺動アームの揺動速度を検出する速度検出
    手段、 とを含むことを特徴とするワイヤボンディング装置。
JP1193035A 1989-07-25 1989-07-25 ワイヤボンディング装置 Expired - Lifetime JP2526671B2 (ja)

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JP1193035A JP2526671B2 (ja) 1989-07-25 1989-07-25 ワイヤボンディング装置

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Publication Number Publication Date
JPH0357231A true JPH0357231A (ja) 1991-03-12
JP2526671B2 JP2526671B2 (ja) 1996-08-21

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ID=16301082

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5630735A (en) * 1979-08-21 1981-03-27 Nec Corp Wire-bonding device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5630735A (en) * 1979-08-21 1981-03-27 Nec Corp Wire-bonding device

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JP2526671B2 (ja) 1996-08-21

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