JPH037952Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH037952Y2 JPH037952Y2 JP1984048340U JP4834084U JPH037952Y2 JP H037952 Y2 JPH037952 Y2 JP H037952Y2 JP 1984048340 U JP1984048340 U JP 1984048340U JP 4834084 U JP4834084 U JP 4834084U JP H037952 Y2 JPH037952 Y2 JP H037952Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- enamel
- crystallized
- parts
- heat
- jig
- Prior art date
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- Expired
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、電子部品等の製造に伴う被処理部品
等の耐熱性治具に関するものである。
等の耐熱性治具に関するものである。
「従来技術」
一般に、小型の電子部品の製造時には、その取
り扱いを容易にするために、被加工物、被検査物
等の被処理部品を耐熱性の受け皿状の治具に、乗
せたりはめ込んだりして、高温処理することが行
なわれる。この場合、電子部品のうちIC等の半
導体部品は、初期故障が多いために、高温雰囲気
にさらすいわゆる加速劣化試験によつて行うこと
が合理的である。
り扱いを容易にするために、被加工物、被検査物
等の被処理部品を耐熱性の受け皿状の治具に、乗
せたりはめ込んだりして、高温処理することが行
なわれる。この場合、電子部品のうちIC等の半
導体部品は、初期故障が多いために、高温雰囲気
にさらすいわゆる加速劣化試験によつて行うこと
が合理的である。
第1図および第2図は高温処理用治具の従来例
を示すものである。第1図例はステンレス鋼板、
比較的厚くニツケルめつきを施した金属板等から
なる受け皿1の一部に、電子部品等を搭載するた
めの平面状の搭載部2を設けた構造である。また
第2図は受け皿1が耐熱性ガラスエポキシ積層板
等からなり、その上に電気回路導体3を一体に設
けるとともに、コネクタ4等を搭載しておいて、
100〜150℃の雰囲気でICをコネクタに挿入する
方法等による検査を実施し得る構造である。
を示すものである。第1図例はステンレス鋼板、
比較的厚くニツケルめつきを施した金属板等から
なる受け皿1の一部に、電子部品等を搭載するた
めの平面状の搭載部2を設けた構造である。また
第2図は受け皿1が耐熱性ガラスエポキシ積層板
等からなり、その上に電気回路導体3を一体に設
けるとともに、コネクタ4等を搭載しておいて、
100〜150℃の雰囲気でICをコネクタに挿入する
方法等による検査を実施し得る構造である。
しかしながら、第1図例では、高温に度々さら
されることにより、反り、歪み、表面酸化等が発
生して寿命が短くなる傾向があり、これらの現象
を改良するために、アルミナ等の磁器に代える
と、熱、取り扱い時の衝撃により割れが生じ易い
上、寸法精度が低下する等の問題点があつた。ま
た、第2図例では、耐熱性が150℃程度で、これ
以上の高温による加速試験を実施することが困難
となる等の問題点があつた。
されることにより、反り、歪み、表面酸化等が発
生して寿命が短くなる傾向があり、これらの現象
を改良するために、アルミナ等の磁器に代える
と、熱、取り扱い時の衝撃により割れが生じ易い
上、寸法精度が低下する等の問題点があつた。ま
た、第2図例では、耐熱性が150℃程度で、これ
以上の高温による加速試験を実施することが困難
となる等の問題点があつた。
「考案の目的」
本考案は前記事情に鑑みてなされたもので、高
温適用性、寸法精度、取り扱い性、経済性をそれ
ぞれ向上させることを目的とするものである。
温適用性、寸法精度、取り扱い性、経済性をそれ
ぞれ向上させることを目的とするものである。
「考案の構成」
これらの目的を達成するため、本考案は、金属
コアの表面に、アルカリ金属酸化物の含有量が
0.1重量%以下の結晶化ほうろうエナメル層を設
けるとともに、該結晶化ほうろう層の少なくとも
一部に、被処理部品等の搭載部を設けた構造とし
ており、また、必要に応じて結晶化ほうろうエナ
メル層の少なくとも一部に、耐熱性電気回路を設
けたことを特徴とするものである。
コアの表面に、アルカリ金属酸化物の含有量が
0.1重量%以下の結晶化ほうろうエナメル層を設
けるとともに、該結晶化ほうろう層の少なくとも
一部に、被処理部品等の搭載部を設けた構造とし
ており、また、必要に応じて結晶化ほうろうエナ
メル層の少なくとも一部に、耐熱性電気回路を設
けたことを特徴とするものである。
「実施例」
以下、本考案の一実施例を第3図に基づいて説
明する。この一実施例に係る治具は、受け皿11
が、ほうろう用鋼板、ステンレス鋼板等の金属板
をプレス加工したもの、または切削加工した金属
ブロツク等からなる金属コア12に、アルカリ金
属酸化物の含有量が0.1%以下である結晶化ほう
ろうエナメルを塗布、焼成して、耐熱性を有する
結晶化ほうろうエナメル層13がコーテイングさ
れるとともに、この結晶化ほうろうエナメル層1
3の少なくとも一部(上面等)に、被処理部品等
の搭載部14が平面状、窪部状に設けられた構造
である。なお、前記結晶化ほうろうエナメルとし
ては、例えば公開特許公報、昭56−073643号に記
述された技術等を適用することができる。
明する。この一実施例に係る治具は、受け皿11
が、ほうろう用鋼板、ステンレス鋼板等の金属板
をプレス加工したもの、または切削加工した金属
ブロツク等からなる金属コア12に、アルカリ金
属酸化物の含有量が0.1%以下である結晶化ほう
ろうエナメルを塗布、焼成して、耐熱性を有する
結晶化ほうろうエナメル層13がコーテイングさ
れるとともに、この結晶化ほうろうエナメル層1
3の少なくとも一部(上面等)に、被処理部品等
の搭載部14が平面状、窪部状に設けられた構造
である。なお、前記結晶化ほうろうエナメルとし
ては、例えば公開特許公報、昭56−073643号に記
述された技術等を適用することができる。
次いで、第4図に基づいて本考案の他の実施例
を説明すると、第3図例の受け皿11の搭載部1
4に、厚膜回路技術等により耐熱性電気回路導体
15が印刷、焼成されて、搭載される被処理部品
の試験用電気回路等を構成するごとくした構造で
ある。
を説明すると、第3図例の受け皿11の搭載部1
4に、厚膜回路技術等により耐熱性電気回路導体
15が印刷、焼成されて、搭載される被処理部品
の試験用電気回路等を構成するごとくした構造で
ある。
このように構成された治具は、受け皿11の耐
熱性が例えば800℃程度あつて、従来例と比較し
て格段の差があり、そして、金属コア12が芯と
なつているため、大型化可能であり、熱衝撃、機
械的衝撃に対しても優れた強度を有するととも
に、寸法精度も確保される。また、このような治
具は、一般的なグラスライニングと共通するいく
つかの特性を有するものであるが、電子部品の製
造、検査にあつては、この治具を用いることによ
る悪影響を生じることがない。
熱性が例えば800℃程度あつて、従来例と比較し
て格段の差があり、そして、金属コア12が芯と
なつているため、大型化可能であり、熱衝撃、機
械的衝撃に対しても優れた強度を有するととも
に、寸法精度も確保される。また、このような治
具は、一般的なグラスライニングと共通するいく
つかの特性を有するものであるが、電子部品の製
造、検査にあつては、この治具を用いることによ
る悪影響を生じることがない。
即ち、従来のグラスライニングは、その組成中
にアルカリ金属分を約5%内外含んで、電子部品
の製造、検査にこれを用いると、アルカリ金属成
分の付着により、特性が大幅に劣化する原因とな
り易く、また、アルカリ金属成分を含んだグラス
ライニングは高温状態で電気絶縁抵抗の低下を招
くとともに、通電時にアルカリ成分が負電位の回
路部分に集中し、悪影響を及ぼすと同時に、寿命
を短くする。
にアルカリ金属分を約5%内外含んで、電子部品
の製造、検査にこれを用いると、アルカリ金属成
分の付着により、特性が大幅に劣化する原因とな
り易く、また、アルカリ金属成分を含んだグラス
ライニングは高温状態で電気絶縁抵抗の低下を招
くとともに、通電時にアルカリ成分が負電位の回
路部分に集中し、悪影響を及ぼすと同時に、寿命
を短くする。
本考案に係る治具は、前記したように、アルカ
リ金属酸化物の含有量が0.1%以下であるため、
通電による異時等が発生することがなく、試算に
よればグラスライニング品の約50倍の寿命とする
ことができる。
リ金属酸化物の含有量が0.1%以下であるため、
通電による異時等が発生することがなく、試算に
よればグラスライニング品の約50倍の寿命とする
ことができる。
「考案の効果」
以上説明したように本考案によれば、次のよう
な効果を奏することができる。
な効果を奏することができる。
(a) 受け皿の許容温度が800℃あるいは電気回路
導体を設けたものでも400℃以上であり、高温
適用性を高めることができる。
導体を設けたものでも400℃以上であり、高温
適用性を高めることができる。
(b) 金属コアおよびほうろうエナメル層に寸法精
度を向上させることが容易である。
度を向上させることが容易である。
(c) 電気部品等への悪影響が生じることが少な
い。
い。
(d) 金属コアの強度等により、強度、取り扱い性
を向上させ、また、経済性を高めることができ
る。
を向上させ、また、経済性を高めることができ
る。
第1図およ第2図は製造用治具の従来例を示す
斜視図、第3図および第4図は本考案に係る製造
用治具の一実施例および他の実施例を示す一部を
切欠した斜視図である。 11……受け皿、12……金属コア、13……
結晶化ほうろうエナメル層、14……搭載部、1
5……耐熱性電気回路導体。
斜視図、第3図および第4図は本考案に係る製造
用治具の一実施例および他の実施例を示す一部を
切欠した斜視図である。 11……受け皿、12……金属コア、13……
結晶化ほうろうエナメル層、14……搭載部、1
5……耐熱性電気回路導体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属コア12の表面に、アルカリ金属酸化物
の含有量が0.1重量%以下の結晶化ほうろうエ
ナメル層13を設けるとともに、該結晶化ほう
ろうエナメル層の少なくとも一部に、被処理部
品等の搭載部14を設けたことを特徴とする電
子部品等の製造用治具。 (2) 結晶化ほうろうエナメル層13の少なくとも
一部に、耐熱性電気回路導体15を設けたこと
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
載の電子部品等の製造用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4834084U JPS60160544U (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | 電子部品等の製造用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4834084U JPS60160544U (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | 電子部品等の製造用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60160544U JPS60160544U (ja) | 1985-10-25 |
| JPH037952Y2 true JPH037952Y2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=30564503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4834084U Granted JPS60160544U (ja) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | 電子部品等の製造用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60160544U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4866691U (ja) * | 1971-11-29 | 1973-08-23 | ||
| JPS5443830Y2 (ja) * | 1975-05-14 | 1979-12-17 |
-
1984
- 1984-04-02 JP JP4834084U patent/JPS60160544U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60160544U (ja) | 1985-10-25 |
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