JPH0379785A - 円盤状回転式電鋳装置の陰極構体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えば、円盤状情報記録媒体を製造する際に
使用する母型を製造するのに必要な電鋳装置の陰極構体
に関する。

（従来の技術） 一般に、例えば、円盤状情報記録媒体の母型を製造する
際に用いられる円盤状回転式＠鋳装置は、を鋳液の入っ
たｔ鋳槽の中で円盤状の被電鋳物を陰極とすると共に、
この被電鋳物に対向する位置に陽極を配置し、両極間に
電圧を印加して陰極側を所定の速度で回転させながら被
電鋳物上に所望の金属を析出させるものである。

第３図は、従来の一般的な円盤状回転式電鋳装置１０を
示す概略断面図である。

同図において、１はｔ　８槽であり、この中には、所定
の温度に設定された電鋳液２が満たされている。また、
この電鋳槽１の傾斜面１ａには、電鋳の析出物となる、
例えば、Ｎｉなどの金属の陽極３が配設されている。そ
して、この陽極３と対向する位置には、回転軸４に取付
けられた円盤状の陰極構体５が配置されている。

電鋳を行なう際には、円盤状の陰極構体５を回転させ、
両極間に所定の電圧を印加し、センターノズル６より、
′：ｒ＆ｌｊａ液の供給を行ないながら、陰ｉ梢体５上
の被電鋳物に金属を析出させる様になっている。

また、第４図は、この様な従来の一般的な円盤状回転式
電鋳装置１０に実際に装着する陰極構体５の一従来例を
示した概略斜視図であり、第５図は組立時の陰極構体５
の部分断面図である。以下、両図を用いて、陰極構体５
の具体的な説明をする。

陰ｆ！梢体５は、合成樹脂製の回転陰極盤７、ゴムバッ
キング８、例えばガラス盤などの被鍍金物９、通電リン
グ１０、及び、フレームリング１１を順次組合わせて形
成されている。なお、この、回転陰極盤７は、内部に被
鍍金物９を収納できる様に断面形状がＵ字状になってお
り、その内面には、例えば、Ｎｉなとの通電用金属７ａ
が被着されており、その上に陰極マスク用として、前記
ゴムバッキング８が配設されている。

ゴムバッキング８、被鍍金物９、通電リング１０を収納
した回転陰極盤７は、合成樹脂製のフレームリング１１
内に嵌合され、前記軸４側より挿通した固定リング１２
をフレームリング１１に嵌合装着することにより、被鍍
金物９であるガラス盤が固定された陰極構体５が形成さ
れるものである。

（発明が解決しようとする課題） 従来の円盤状回転式電鋳装置の陰′ｔｉｆ１横体５にお
いては、第５図に示した、通電リング１０と回転陰極盤
７との電気的な接触面Ｐに金属が析出するなどしてしま
い回転陰極盤７の接触面Ｐの面精度が低下して、回転陰
極盤７の耐久性が低下するものであった。しかも、通電
リング１０上に金属が析出してしまい、電鋳後の母型と
通電リング１０が合体してしまうため、これを取り外さ
なければならなかった。そのため、母型が歪んでしまい
がちであったし、また、電鋳のたびに、新しい通電リン
グ１０を使用するためコスト的にも不利なものであった
。

また、回転陰極盤７に被着された通電用金属７ａにも金
属が析出されてしまい電鋳の度に軸４から取り外して洗
浄しなければならず、メンテナンスに時間がかかるとい
う問題点もあった。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記課題を解決するためになされたものであり
、通電部を有する回転可能な軸と、上記軸に電気的に接
続する電鋳基板、バックプレート、被鍍金物、通電リン
グ、およびフレームリングを有してなる円盤状回転式電
鋳装置の陰極構体において、導電膜の付与された被鍍金
物の表面上の一部と接触し、かつ、前記被鍍金物の側面
を覆うごとく形成されてなる表面通電用バックプレート
と、合成樹脂製のフレームリングを嵌合させてなること
を特徴とする円盤状回転式電鋳装置の陰極ｖＪ体を提供
するものである。

（実施例） 第１図は本発明になる円盤状回転式電鋳装置の陰極構体
２０の断面図であり、第２図は第１図の概略組立図であ
る。

両図において、従来の陰極構体５の構成要素とと同一構
成要素には、同一符号を付し、説明を省略する。

この陰極構体２０においては、電鋳基板２１は、電鋳基
板２１の中心に設けられたネジ２１ａを利用して軸４に
取付けられており、ネジ２１ａ、および、中心部２１ｂ
は、例えば、ステンレスなどの導電体となっており、軸
４の通電部４ａと電鋳基板２１が嵌合することにより通
電部４ａと、前記電鋳基板２１中心部２１ａは充分に電
気的に接続する様になっており、電鋳基板の他の部分は
、合成樹脂などの絶縁物からなっている。

電鋳基板２１の上には、側面のうち２箇所だけを窓開し
たベトリ皿状の、例えば、ステンレス等の金属からなる
表面通電用バックプレート２２が重ねられている。

その上には、ガラス盤等からなるの被鍍金物９が中心部
付近に配置された、例えば、シリコンゴム等からなるス
ペーサー２３を介して載置されたバックプレート２２内
に収納されている。バックプレート２２の外側にはアク
リル等の合ｒ１１．樹脂からなるフレームリング２４が
嵌合されると共に、被鍍金物２１の端面と表面通電用バ
ックプレート２２とが通電リング１０を介し電気的に接
続する様に押圧し、前記＠鋳基板２１に固定装着される
。

本実施例においては、電鋳基板２１のセンターネジ２１
ａを利用して、表面通電用バックプレート２２の位置合
わせを行ない、ガラス盤９のセンター孔９ａに、例えば
、ＦＲＰ樹脂等の非通電体からなるセンターブッシング
２５を挿入して、センターネジ２６により被鍍金物の電
鋳基板２１への固定を確実なものにしている。

使用に際して、電鋳装置の軸４に常時取付けられている
電鋳基板２１のセンターのネジ２１ａにを利用して表面
通電用バックグレート２２を嵌合させ、この上に、スペ
ーサー２３、被鍍金物９、を順々に嵌合させていくため
、実際には、表面通電用バックプレート２２のサイズを
被鍍金物の大きさに略等しくしておくだけで正確に位置
決めを行なうことができる。

そして、このスペーサー２３が接触する面と反対側の面
に、例えば、無電解鍍金法、スパッタ法などにより付与
された導電膜に充分接触する様に通電リングｌＯをこの
被鍍金物の表面に載置し、フレームリング２４で電鋳基
板２１に固定するので、通電リング１０、表面通電バッ
クプレート２２の曲面、表面通電バックプレート２２の
底面電鋳基板中心、軸の通電部４ａの順番に無理なく通
電が取れるので、被鍍金物の裏面にまで導電膜を設ける
必要は全くない。さらに、フレームリング２４の最内周
部が通電リング１０のマスクの役割をするため、電鋳終
了後通電リング１０上に金属が析出することはない。

（発明の効果） 本発明によれば、通電部を有する回転可能な軸と、上記
軸に電気的に接続する″ｒ４鋳基板基板ックプレート、
被鍍金物、通電リング、およびフレームリングを有して
なる円盤状回転式電鋳装置の陰Ｉｉｉ楕体において、導
電膜の付与された被鍍金物の表面上の一部と接触し、か
つ、前記被鍍金物の測面を覆うごとく形成されてなる表
面通電用バックプレートと、合成樹脂製のフレームリン
グを嵌合させてなることを特徴としたので、同じ形状の
ものであれば、電鋳基板自体は軸に装着したままで取り
外す必要がないので、耐久性が良くメンテナンスが容易
な円盤状回転式電鋳装置の陰極構体の提供を可能とする
。

また、通電リング上に金属が析出しないので、電鋳終了
後通電リングは被鍍金物より簡単に取り外すことが可能
になり、母型が歪むことがなく、−枚の通電リングを何
度も使用することができ、コスト的にも有利にすること
ができる。

さらに、被鍍金物の表面にのみ導電膜があれば電鋳が可
能であるため、急激な電流上昇が可能であり、電鋳時間
を大巾に減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる円盤状回転式電鋳装置の陰極構体
の断面図、第２図は第１図の概略組立図、第３図は従来
の一般的な円盤状回転式電鋳装置を示す概略断面図、第
４図は、従来の一般的な円盤状回転式電鋳装置に実際に
装着する陰極構体を示した概略斜視図であり、第５図は
組立時の陰極構体の部分断面図である。 ４・・・軸、４ａ・・・通電部、 ２０・・・円盤状回転式電鋳装置の陰極構体、２１・・
・電鋳基板、２２・・・表面通電用バックプレート、２
３・・・スペーサー、２４・・・フレームリング、２５
・・・センターブッシング、２６・・・センターネジ。 特 許

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 通電部を有する回転可能な軸と、上記軸に電気的に接続
   する電鋳基板、バックプレート、被鍍金物、通電リング
   、およびフレームリングを有してなる円盤状回転式電鋳
   装置の陰極構体において、導電膜の付与された被鍍金物
   の表面上の一部と接触し、かつ、前記被鍍金物の側面を
   覆うごとく形成されてなる表面通電用バックプレートと
   、合成樹脂製のフレームリングを嵌合させてなることを
   特徴とする円盤状回転式電鋳装置の陰極構体。