JPH01215996A - 電鋳治具 - Google Patents
電鋳治具Info
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- JPH01215996A JPH01215996A JP4276388A JP4276388A JPH01215996A JP H01215996 A JPH01215996 A JP H01215996A JP 4276388 A JP4276388 A JP 4276388A JP 4276388 A JP4276388 A JP 4276388A JP H01215996 A JPH01215996 A JP H01215996A
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- Japan
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- ring
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- electroforming
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電鋳治具、特に、光デイスクスタンパに使用
しポリシング、ラッピング等の研磨工程を簡略化できる
電鋳治具に関する。
しポリシング、ラッピング等の研磨工程を簡略化できる
電鋳治具に関する。
従来の電鋳治具は、第３図に示すように、平板のコンタ
クトリング１１とリング押え１２を使用していた。
クトリング１１とリング押え１２を使用していた。
この場合、コンタクトリング１１のリング押え１２で覆
われていない部分にも図示するように中央と同じように
同じ厚さだけ電鋳板６′が電鋳されるため、コンタクト
リング１１の部分の板厚が電鋳によって形成する板厚よ
りも大となっていた。
われていない部分にも図示するように中央と同じように
同じ厚さだけ電鋳板６′が電鋳されるため、コンタクト
リング１１の部分の板厚が電鋳によって形成する板厚よ
りも大となっていた。
しかしながらこのような上述した従来の電鋳治具は、コ
ンタクトリング上にも電鋳され、この部分で板厚が大き
くなるので、そのまま全面ポリシングまたは全面ラッピ
ング研磨ができないためポリシングまたはラッピング研
磨する際にガラス原盤から剥離し、コンタクトリングを
切り落とした後、研磨する必要があり、研磨工程が複雑
になるという欠点があった。
ンタクトリング上にも電鋳され、この部分で板厚が大き
くなるので、そのまま全面ポリシングまたは全面ラッピ
ング研磨ができないためポリシングまたはラッピング研
磨する際にガラス原盤から剥離し、コンタクトリングを
切り落とした後、研磨する必要があり、研磨工程が複雑
になるという欠点があった。
また、ガラス原盤から剥離せず、研磨した場合には、情
報記録面に砥粒や研磨液が侵入して情報記録面に欠陥が
発生するという欠点もあった。
報記録面に砥粒や研磨液が侵入して情報記録面に欠陥が
発生するという欠点もあった。
本発明の電鋳治具は、Ｌ字形の断面形状を有しガラス原
盤の情報面上にコーティングされた導電膜にこのＬ字形
の一辺が密着し他の一辺がガラス原盤の側面を覆うコン
タクトリングと、このコンタクトリングの陽極対向面全
面を覆う絶縁物のリング押えとを含んで構成され、かつ
前記コンタクトリングの情報面と密着する一辺の板厚は
電鋳によって形成する厚さよりも薄く他の一辺はガラス
原盤の側面を１ｍｍ以上覆う導電部とを含んで構成され
る。
盤の情報面上にコーティングされた導電膜にこのＬ字形
の一辺が密着し他の一辺がガラス原盤の側面を覆うコン
タクトリングと、このコンタクトリングの陽極対向面全
面を覆う絶縁物のリング押えとを含んで構成され、かつ
前記コンタクトリングの情報面と密着する一辺の板厚は
電鋳によって形成する厚さよりも薄く他の一辺はガラス
原盤の側面を１ｍｍ以上覆う導電部とを含んで構成され
る。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図に示す電鋳治具において、コンタクトリング１は
板厚２５０μｍの純ニッケルで一辺６ｍｍのＬ字形で、
導電膜２と密着するように、かつ、板厚６ｍｍのガラス
原盤３の側面を覆うように取りつけ、さらに導電部５が
内側にある絶縁物のリング押え４をコンタクトリング１
の陽極対向面全面を覆うように取りつけ、コンタクトリ
ング１と導電膜２が密着するように押えた。
板厚２５０μｍの純ニッケルで一辺６ｍｍのＬ字形で、
導電膜２と密着するように、かつ、板厚６ｍｍのガラス
原盤３の側面を覆うように取りつけ、さらに導電部５が
内側にある絶縁物のリング押え４をコンタクトリング１
の陽極対向面全面を覆うように取りつけ、コンタクトリ
ング１と導電膜２が密着するように押えた。
このようにして、コンタクトリング１から導電膜２に通
電させ、導電膜２およびコンタクトリング１のリング押
えでカバーされていない側面に電鋳した。
電させ、導電膜２およびコンタクトリング１のリング押
えでカバーされていない側面に電鋳した。
第２図は第１図に示す電鋳治具を使用し、スルファミン
酸ニッケル電鋳液で板厚的３００μｍに電鋳板６を形成
した時の断面図である。
酸ニッケル電鋳液で板厚的３００μｍに電鋳板６を形成
した時の断面図である。
この電鋳板６を第２図に示す構成のまま全面ポリシング
し、２８０μ用の板厚まで研磨し、ガラス原盤から取り
はずしたが、研磨液の侵入も見られず良好なスタンパが
形成できた。
し、２８０μ用の板厚まで研磨し、ガラス原盤から取り
はずしたが、研磨液の侵入も見られず良好なスタンパが
形成できた。
このように構成することにより、絶縁物のリング押えで
コンタクトリングの陽極対向面全面を覆うことによりコ
ンタクトリング上の電鋳を防止でき、その部分の板厚は
電鋳により形成する板厚より薄くできる。
コンタクトリングの陽極対向面全面を覆うことによりコ
ンタクトリング上の電鋳を防止でき、その部分の板厚は
電鋳により形成する板厚より薄くできる。
さらに、コンタクトリングがガラス原盤の側面まで覆っ
ているので、そのまま研磨しても砥粒および研磨液の情
報記録面への侵入を防止できる。
ているので、そのまま研磨しても砥粒および研磨液の情
報記録面への侵入を防止できる。
なお、上述の実施例では、コンタクトリングはガラス原
盤側面を全面覆っているが、１Ｍ以上覆っていれば同様
の結果が得られることは言うまでもない。
盤側面を全面覆っているが、１Ｍ以上覆っていれば同様
の結果が得られることは言うまでもない。
本発明の電鋳治具は、絶縁物のリング押えでコンタクト
リングの陽極対向面の全面を覆い、コンタクトリングで
ガラス原盤の側面を覆うことにより、電鋳後そのまま研
磨することが可能となり、研磨工程を簡略化できるとい
う効果がある。
リングの陽極対向面の全面を覆い、コンタクトリングで
ガラス原盤の側面を覆うことにより、電鋳後そのまま研
磨することが可能となり、研磨工程を簡略化できるとい
う効果がある。
さらに、研磨時に情報記録面への砥粒等の侵入が防止で
きるため、欠陥の発生を防止できるという効果もある。
きるため、欠陥の発生を防止できるという効果もある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図に示す実施例の一使用例を示す断面図、第３図は従来
の一例を示す断面図である。 １・・・・・・コンタクトリング、２・・・・・・導電
膜、３・・・・・・ガラス原盤、４・・・・・・リング
押え、訃・・・・・導電部、６，６′・・・・・・電鋳
板、１１・・・・・・平板コンタクトリング、１２・・
・・・・リング押え。 代理人 弁理士 内 原 晋 ？枦− 第３図
図に示す実施例の一使用例を示す断面図、第３図は従来
の一例を示す断面図である。 １・・・・・・コンタクトリング、２・・・・・・導電
膜、３・・・・・・ガラス原盤、４・・・・・・リング
押え、訃・・・・・導電部、６，６′・・・・・・電鋳
板、１１・・・・・・平板コンタクトリング、１２・・
・・・・リング押え。 代理人 弁理士 内 原 晋 ？枦− 第３図
Claims (1)
- ガラス原盤と、前記ガラス原盤の情報面上にコーティン
グされた導電膜と、Ｌ字形の断面形状を有しこのＬ字形
の一辺が前記導電膜に密着し他の一辺が前記ガラス原盤
の側面を覆うコンタクトリングと前記コンタクトリング
の陽極対向面の全面を覆う絶縁物のリング押えと、前記
コンタクトリングの情報面と密着する一辺の板厚は電鋳
によって形成する板厚よりも薄く他の一辺はガラス原盤
の側面を１ｍｍ以上覆う導電部とを含むことを特徴とす
る電鋳治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276388A JPH01215996A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 電鋳治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276388A JPH01215996A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 電鋳治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01215996A true JPH01215996A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12645017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4276388A Pending JPH01215996A (ja) | 1988-02-24 | 1988-02-24 | 電鋳治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01215996A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008226352A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Fujifilm Corp | 磁気転写用マスター担体の製造方法 |
| JP2021105221A (ja) * | 2017-08-29 | 2021-07-26 | マクセルホールディングス株式会社 | 支持装置 |
-
1988
- 1988-02-24 JP JP4276388A patent/JPH01215996A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008226352A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Fujifilm Corp | 磁気転写用マスター担体の製造方法 |
| JP2021105221A (ja) * | 2017-08-29 | 2021-07-26 | マクセルホールディングス株式会社 | 支持装置 |
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