JPH0379867B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0379867B2 JPH0379867B2 JP60228124A JP22812485A JPH0379867B2 JP H0379867 B2 JPH0379867 B2 JP H0379867B2 JP 60228124 A JP60228124 A JP 60228124A JP 22812485 A JP22812485 A JP 22812485A JP H0379867 B2 JPH0379867 B2 JP H0379867B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- metal substrate
- wiring board
- chip carrier
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ICパツケージらどの電子素子の基
板として用いられる金属ベースチツプキヤリアの
製造法に関するものである。
板として用いられる金属ベースチツプキヤリアの
製造法に関するものである。
［背景技術］
ICパツケージなどのような電子素子は、半導
体チツプなどの電子部品チツプをリードフレーム
に取り付けた状態で樹脂封止や気密封止してパツ
ケージングすることによつて作成されている。そ
してこのような電子素子にあつて、端子数の増加
に伴つて電子部品チツプを支持するキヤリアとし
てリードフレームの替わりに配線板を用いる試み
がなされている。さらに端子数の増加に対応して
端子をキヤリアとしての配線板の四方から引き出
すようにした試みもなされている。
体チツプなどの電子部品チツプをリードフレーム
に取り付けた状態で樹脂封止や気密封止してパツ
ケージングすることによつて作成されている。そ
してこのような電子素子にあつて、端子数の増加
に伴つて電子部品チツプを支持するキヤリアとし
てリードフレームの替わりに配線板を用いる試み
がなされている。さらに端子数の増加に対応して
端子をキヤリアとしての配線板の四方から引き出
すようにした試みもなされている。
第４図はかかる端子を四方から引き出すように
したチツプキヤリアＡの一例を示すものであり、
配線基板５の表面にリード線用の導体回路９を設
けると共に配線基板５の四方端部にそれぞれ設け
た半円状のスルーホール６の内周にスルーホール
メツキ層７を形成してこのスルーホールメツキ層
７と導体回路９とを連続させ、配線基板５の中央
部に実装した半導体チツプなどの電子部品チツプ
１１と各導体回路９とをワイヤーボンデイングな
どボンデイング１２よつて接続することによつて
形成されている。このチツプキヤリアＡはプリン
ト配線などが施された配線ボード等の表面に実装
され、配線ボードの配線回路に端子部となるスル
ーホールメツキ層７を半田付けなどで接続するこ
とによつて使用に供される。
したチツプキヤリアＡの一例を示すものであり、
配線基板５の表面にリード線用の導体回路９を設
けると共に配線基板５の四方端部にそれぞれ設け
た半円状のスルーホール６の内周にスルーホール
メツキ層７を形成してこのスルーホールメツキ層
７と導体回路９とを連続させ、配線基板５の中央
部に実装した半導体チツプなどの電子部品チツプ
１１と各導体回路９とをワイヤーボンデイングな
どボンデイング１２よつて接続することによつて
形成されている。このチツプキヤリアＡはプリン
ト配線などが施された配線ボード等の表面に実装
され、配線ボードの配線回路に端子部となるスル
ーホールメツキ層７を半田付けなどで接続するこ
とによつて使用に供される。
ここに、近年の電子部品チツプ１１の高集積化
は発熱を伴い、この発熱を逃がす工夫が必要とさ
れる。そこでチツプキヤリアＡを構成する配線基
板５を金属板を基板として作成し、金属基板２の
良好な熱伝導性によつて電子部品チツプ１１の発
熱を逃がすことが検討されるところである。そし
てこのように金属板を基板として第４図のような
チツプキヤリアＡを製造するにあたつては、金属
基板２とスルーホールメツキ層７や導体回路９と
の絶縁性を確保する必要があり、例えば第５図、
第６図に示すような方法が提案されている。
は発熱を伴い、この発熱を逃がす工夫が必要とさ
れる。そこでチツプキヤリアＡを構成する配線基
板５を金属板を基板として作成し、金属基板２の
良好な熱伝導性によつて電子部品チツプ１１の発
熱を逃がすことが検討されるところである。そし
てこのように金属板を基板として第４図のような
チツプキヤリアＡを製造するにあたつては、金属
基板２とスルーホールメツキ層７や導体回路９と
の絶縁性を確保する必要があり、例えば第５図、
第６図に示すような方法が提案されている。
すなわち、まず第５図ａ及び第６図ａに示すよ
うに鋼板、鉄板、アルミニウム板さらにこれらの
合金板などで形成される金属基板２に貫通孔１を
形成する。貫通孔１は四角の外形線上に沿つて配
列されるように設けられるもので、チツプキヤリ
アＡの端子数に応じた個数で設けられる。次に第
７図に示すようにこの金属基板２の表面にプリプ
レグ１３を介して銅箔やアルミニウム箔などの金
属箔１４を重ね、加熱加圧成形する。プリプレグ
１３はガラス布などを基板としてこれにエポキシ
樹脂やフエノール樹脂など熱硬化性樹脂のワニス
を含浸して乾燥することによつて作成される。こ
のように金属基板２にプリプレグ１３と金属箔１
４とを重ねて熱圧成形すると、第５図ｂや第６図
ｂに示すようにプリプレグ１３内の樹脂が熔融し
て貫通孔１内に流入して絶縁樹脂４として貫通孔
１内を充填することになると共にプリプレグ１３
が溶融硬化した絶縁層３によつて金属箔１４は金
属基板２に積層されることになり、配線基板５を
作成することができる。そしてこの配線基板５に
おいて貫通孔１の部分で貫通孔１よりも径の小さ
いスルーホール６を貫通孔１と同心で貫通形成
し、次いでエツチングなどの常用手段で金属箔１
４を処理して不要部分を除去して、第５図ｃのよ
うに導体回路９、導体回路９と連続してスルーホ
ール６の周縁部に形成されるスルーホール部ラン
ド８及びスルーホール部ランド８と連続して形成
されるメツキリード線１５を設け、さらにメツキ
リード線１５からの通電で第６図ｃのようにスル
ーホール６の内周に銅メツキなどの金属メツキを
おこなつてスルーホールメツキ層７を設けるよう
にする。この後に、第５図ｃの鎖線で示す各貫通
孔１を通る線ｌで配線基板５の外形打ち抜き加工
をおこない、第４図に示すような外周端面に半円
状でスルーホールメツキ層７が端子部として露出
して形成されたチツプキヤリアＡを得るのであ
る。このよう作成されるチツプキヤリアＡでは、
絶縁層３によつて導体回路９と金属基板２との間
の絶縁性が、絶縁樹脂４によつてスルーホールメ
ツキ層７と金属基板２との間の絶縁性がそれぞれ
確保されることになる。
うに鋼板、鉄板、アルミニウム板さらにこれらの
合金板などで形成される金属基板２に貫通孔１を
形成する。貫通孔１は四角の外形線上に沿つて配
列されるように設けられるもので、チツプキヤリ
アＡの端子数に応じた個数で設けられる。次に第
７図に示すようにこの金属基板２の表面にプリプ
レグ１３を介して銅箔やアルミニウム箔などの金
属箔１４を重ね、加熱加圧成形する。プリプレグ
１３はガラス布などを基板としてこれにエポキシ
樹脂やフエノール樹脂など熱硬化性樹脂のワニス
を含浸して乾燥することによつて作成される。こ
のように金属基板２にプリプレグ１３と金属箔１
４とを重ねて熱圧成形すると、第５図ｂや第６図
ｂに示すようにプリプレグ１３内の樹脂が熔融し
て貫通孔１内に流入して絶縁樹脂４として貫通孔
１内を充填することになると共にプリプレグ１３
が溶融硬化した絶縁層３によつて金属箔１４は金
属基板２に積層されることになり、配線基板５を
作成することができる。そしてこの配線基板５に
おいて貫通孔１の部分で貫通孔１よりも径の小さ
いスルーホール６を貫通孔１と同心で貫通形成
し、次いでエツチングなどの常用手段で金属箔１
４を処理して不要部分を除去して、第５図ｃのよ
うに導体回路９、導体回路９と連続してスルーホ
ール６の周縁部に形成されるスルーホール部ラン
ド８及びスルーホール部ランド８と連続して形成
されるメツキリード線１５を設け、さらにメツキ
リード線１５からの通電で第６図ｃのようにスル
ーホール６の内周に銅メツキなどの金属メツキを
おこなつてスルーホールメツキ層７を設けるよう
にする。この後に、第５図ｃの鎖線で示す各貫通
孔１を通る線ｌで配線基板５の外形打ち抜き加工
をおこない、第４図に示すような外周端面に半円
状でスルーホールメツキ層７が端子部として露出
して形成されたチツプキヤリアＡを得るのであ
る。このよう作成されるチツプキヤリアＡでは、
絶縁層３によつて導体回路９と金属基板２との間
の絶縁性が、絶縁樹脂４によつてスルーホールメ
ツキ層７と金属基板２との間の絶縁性がそれぞれ
確保されることになる。
しかしこのものにあつて、チツプキヤリアＡの
側端面は金属基板２を芯材とした配線基板５の切
断端面であるために、第８図に示すように金属基
板２の端面が露出していることになるところ、外
形打ち抜き加工の際にプレス刃物の打ち抜き方向
にスルーホール部ランド８の切断端部や金属基板
２の切断端部がだれとして垂れ下がり、第９図に
示すようにこのだれ１６によつてスルーホール部
ランド８と金属基板２との間に接触が生じて、ス
ルーホール部ランド８と金属基板２との間が導通
状態となり、導体回路９やスルーホールメツキ層
７と金属基板２との間の絶縁層が損なわれるおそ
れがあるという問題が生じるものであつた。
側端面は金属基板２を芯材とした配線基板５の切
断端面であるために、第８図に示すように金属基
板２の端面が露出していることになるところ、外
形打ち抜き加工の際にプレス刃物の打ち抜き方向
にスルーホール部ランド８の切断端部や金属基板
２の切断端部がだれとして垂れ下がり、第９図に
示すようにこのだれ１６によつてスルーホール部
ランド８と金属基板２との間に接触が生じて、ス
ルーホール部ランド８と金属基板２との間が導通
状態となり、導体回路９やスルーホールメツキ層
７と金属基板２との間の絶縁層が損なわれるおそ
れがあるという問題が生じるものであつた。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、導体回路やスルーホールメツキ層と金属基板
との間の絶縁性が損なわれるおそれのないチツプ
キヤリアの製造法を提供することを目的とするも
のである。
り、導体回路やスルーホールメツキ層と金属基板
との間の絶縁性が損なわれるおそれのないチツプ
キヤリアの製造法を提供することを目的とするも
のである。
［発明の開示］
しかして本発明に係るチツプキヤリアの製造法
は、複数の貫通孔１を設けた金属基板２の表面に
絶縁層３を積層すると共に各貫通孔１内に絶縁樹
脂４を充填して配線基板５を作成し、この配線基
板５の貫通孔１内に貫通孔１の径よりも小さなス
ルーホール６を貫通孔１と同心で貫通形成し、ス
ルーホール６の内周にスルーホールメツキ層７
を、絶縁樹脂４の表面にスルーホールメツキ層７
と連続するスルーホール部ランド８を、絶縁層３
の表面にスルーホール部ランド８と連続する導体
回路９をそれぞれ設けた後に、配線基板５をスル
ーホール６を通る線で切断してチツプキヤリアＡ
を作成するにあたつて、スルーホール部ランド８
の外径を貫通孔１の内径よりも小さな寸法に形成
することを特徴とするものであり、スルーホール
部ランド８の外径を貫通孔１の内径よりも小さな
寸法に形成するようにして外形切断時のだれがス
ルーホール部ランド８と金属基板２との間で作用
することがないようにしたものであつて、以下本
発明を実施例により詳述する。
は、複数の貫通孔１を設けた金属基板２の表面に
絶縁層３を積層すると共に各貫通孔１内に絶縁樹
脂４を充填して配線基板５を作成し、この配線基
板５の貫通孔１内に貫通孔１の径よりも小さなス
ルーホール６を貫通孔１と同心で貫通形成し、ス
ルーホール６の内周にスルーホールメツキ層７
を、絶縁樹脂４の表面にスルーホールメツキ層７
と連続するスルーホール部ランド８を、絶縁層３
の表面にスルーホール部ランド８と連続する導体
回路９をそれぞれ設けた後に、配線基板５をスル
ーホール６を通る線で切断してチツプキヤリアＡ
を作成するにあたつて、スルーホール部ランド８
の外径を貫通孔１の内径よりも小さな寸法に形成
することを特徴とするものであり、スルーホール
部ランド８の外径を貫通孔１の内径よりも小さな
寸法に形成するようにして外形切断時のだれがス
ルーホール部ランド８と金属基板２との間で作用
することがないようにしたものであつて、以下本
発明を実施例により詳述する。
配線基板５は前述の第５図ａ，ｂ，ｃや第６図
ａ，ｂ，ｃ、第７図に示したと同様にして作成す
ることができる。そして第５図ｂや第６図ｂのよ
うに配線基板５を作成し、この配線基板５におい
て円孔に形成される貫通孔１の中央にて貫通孔１
と同心に円孔のスルーホール６を穿設し、次いで
エツチングなどの常用手段で金属箔１４を処理し
て不要部分を除去して、配線基板５の絶縁層３の
表面に導体回路９を、絶縁樹脂４の表面に導体回
路９と連続してスルーホール６の周縁部にリング
状に形成されるスルーホール部ランド８を、絶縁
層３の表面にスルーホール部ランド８と連続して
形成されるメツキリード線１５をそれぞれ設け
る。このとき、第２図に示すようにスルーホール
部ランド８はその外形が貫通孔１と同心円になる
ように形成されるもので、さらにスルーホール部
ランド８の外径寸法は貫通孔１の内径寸法よりも
小さな寸法に形成されるものである。そしてメツ
キリード線１５からの通電で第６図ｃのようにス
ルーホール６の内周に銅メツキなどの金属メツキ
をおこなつてスルーホールメツキ層７を設けるよ
うにする。
ａ，ｂ，ｃ、第７図に示したと同様にして作成す
ることができる。そして第５図ｂや第６図ｂのよ
うに配線基板５を作成し、この配線基板５におい
て円孔に形成される貫通孔１の中央にて貫通孔１
と同心に円孔のスルーホール６を穿設し、次いで
エツチングなどの常用手段で金属箔１４を処理し
て不要部分を除去して、配線基板５の絶縁層３の
表面に導体回路９を、絶縁樹脂４の表面に導体回
路９と連続してスルーホール６の周縁部にリング
状に形成されるスルーホール部ランド８を、絶縁
層３の表面にスルーホール部ランド８と連続して
形成されるメツキリード線１５をそれぞれ設け
る。このとき、第２図に示すようにスルーホール
部ランド８はその外形が貫通孔１と同心円になる
ように形成されるもので、さらにスルーホール部
ランド８の外径寸法は貫通孔１の内径寸法よりも
小さな寸法に形成されるものである。そしてメツ
キリード線１５からの通電で第６図ｃのようにス
ルーホール６の内周に銅メツキなどの金属メツキ
をおこなつてスルーホールメツキ層７を設けるよ
うにする。
このようにして配線基板５にスルーホールメツ
キ層７やスルーホール部ランド８及び導体回路９
を形成したのちに、第５図ｃ及び第２図に鎖線で
示す各スルーホール６を通る線ｌで配線基板５を
打ち抜き切断加工して、第４図のような外径加工
されたチツプキヤリアＡを得ることができるので
ある。そしてこのように配線基板５を打ち抜きで
切断加工するにあたつて、チツプキヤリアＡの切
断端面において打ち抜き方向に沿つて第９図にお
いて既に説明したようにスルーホール部ランド８
の切断端面や金属基板２の切断端面にだれ１６が
生じても、第１図に示すようにスルーホール部ラ
ンド８の外径ａは貫通孔１の内径ｂよりも小さ
く、スルーホール部ランド８と金属基板２との間
で表裏方向に重複する部分がなく、スルーホール
部ランド８の切断端面に発生するだれ１６が金属
基板２の切断端面に接触したり、金属基板２の切
断端面に発生するだれ１６がスルーホール部ラン
ド８の切断端面に接触したりすることを防止する
ことができることになる。従つてスルーホール部
ランド８と金属基板２との間の短絡を防止して、
導体回路９やスルーホールメツキ層７と金属基板
２との間の絶縁性が損なわれることを防止するこ
とができるものである。
キ層７やスルーホール部ランド８及び導体回路９
を形成したのちに、第５図ｃ及び第２図に鎖線で
示す各スルーホール６を通る線ｌで配線基板５を
打ち抜き切断加工して、第４図のような外径加工
されたチツプキヤリアＡを得ることができるので
ある。そしてこのように配線基板５を打ち抜きで
切断加工するにあたつて、チツプキヤリアＡの切
断端面において打ち抜き方向に沿つて第９図にお
いて既に説明したようにスルーホール部ランド８
の切断端面や金属基板２の切断端面にだれ１６が
生じても、第１図に示すようにスルーホール部ラ
ンド８の外径ａは貫通孔１の内径ｂよりも小さ
く、スルーホール部ランド８と金属基板２との間
で表裏方向に重複する部分がなく、スルーホール
部ランド８の切断端面に発生するだれ１６が金属
基板２の切断端面に接触したり、金属基板２の切
断端面に発生するだれ１６がスルーホール部ラン
ド８の切断端面に接触したりすることを防止する
ことができることになる。従つてスルーホール部
ランド８と金属基板２との間の短絡を防止して、
導体回路９やスルーホールメツキ層７と金属基板
２との間の絶縁性が損なわれることを防止するこ
とができるものである。
そしてこのものでは、スルーホール部ランド８
の外径を貫通孔１の内径よりも小さく形成するこ
とでスルーホール部ランド８と金属基板２との間
の短絡を防止し、導体回路９やスルーホールメツ
キ層７と金属基板２との間の絶縁性が損なわれる
ことを防止することができるものであつて、スル
ーホール６の径を小さくするような必要はなく、
チツプキヤリアＡの端子部となるスルーホールメ
ツキ層７の壁面面積は十分に確保することがで
き、チツプキヤリアＡをプリントボードなどに実
装する際の接続信頼性を低下させることはないも
のである。さらにスルーホール部ランド８の外径
が貫通孔１の内径よりも小さいために、スルーホ
ール部ランド８と金属基板２との絶縁距離を大き
く確保できることになり、このスルーホール部ラ
ンド８にメツキリード線１５を接続してスルーホ
ールメツキ層７を形成する際のメツキリード線１
５と金属基板２との間の短絡も確実に防止される
ことになる。
の外径を貫通孔１の内径よりも小さく形成するこ
とでスルーホール部ランド８と金属基板２との間
の短絡を防止し、導体回路９やスルーホールメツ
キ層７と金属基板２との間の絶縁性が損なわれる
ことを防止することができるものであつて、スル
ーホール６の径を小さくするような必要はなく、
チツプキヤリアＡの端子部となるスルーホールメ
ツキ層７の壁面面積は十分に確保することがで
き、チツプキヤリアＡをプリントボードなどに実
装する際の接続信頼性を低下させることはないも
のである。さらにスルーホール部ランド８の外径
が貫通孔１の内径よりも小さいために、スルーホ
ール部ランド８と金属基板２との絶縁距離を大き
く確保できることになり、このスルーホール部ラ
ンド８にメツキリード線１５を接続してスルーホ
ールメツキ層７を形成する際のメツキリード線１
５と金属基板２との間の短絡も確実に防止される
ことになる。
［発明の効果］
上述のように本発明にあつては、配線基板をス
ルーホールを通る線で切断してチツプキヤリアを
作成するにあたつて、スルーホール部ランドの外
径を貫通孔の内径よりも小さな寸法に形成するよ
うにしたので、チツプキヤリアの切断端面におい
て打ち抜き方向にスルーホール部ランドの切断端
面や金属基板の切断端面にだれが生じても、スル
ーホール部ランドと金属基板との間で表裏方向に
重複する部分がなく、スルーホール部ランドや金
属基板の切断端面に発生するだれでスルーホール
部ランドと金属基板との間の短絡が生じるおそれ
がないものであつて、導体回路やスルーホールメ
ツキ層と金属基板との間の絶縁性が損なわれるこ
とを防止することができるものである。
ルーホールを通る線で切断してチツプキヤリアを
作成するにあたつて、スルーホール部ランドの外
径を貫通孔の内径よりも小さな寸法に形成するよ
うにしたので、チツプキヤリアの切断端面におい
て打ち抜き方向にスルーホール部ランドの切断端
面や金属基板の切断端面にだれが生じても、スル
ーホール部ランドと金属基板との間で表裏方向に
重複する部分がなく、スルーホール部ランドや金
属基板の切断端面に発生するだれでスルーホール
部ランドと金属基板との間の短絡が生じるおそれ
がないものであつて、導体回路やスルーホールメ
ツキ層と金属基板との間の絶縁性が損なわれるこ
とを防止することができるものである。
第１図は本発明によつて製造したチツプキヤリ
アの一部の拡大斜視図、第２図は同上の一部の平
面図、第３図は同上の正面図、第４図はチツプキ
ヤリアの斜視図、第５図ａ，ｂ，ｃはチツプキヤ
リアの製造の各工程での平面図、第６図ａ，ｂ，
ｃは同上の製造の各工程での一部の拡大断面図、
第７図は同上の製造の一工程での一部の拡大分解
断面図、第８図は従来例のチツプキヤリアの一部
の拡大斜視図、第９図は第８図のＬ−Ｌ線の断面
図である。 １は貫通孔、２は金属基板、３は絶縁層、４は
絶縁樹脂、５は配線基板、６はスルーホール、７
はスルーホールメツキ層、８はスルーホール部ラ
ンド、９は導体回路である。
アの一部の拡大斜視図、第２図は同上の一部の平
面図、第３図は同上の正面図、第４図はチツプキ
ヤリアの斜視図、第５図ａ，ｂ，ｃはチツプキヤ
リアの製造の各工程での平面図、第６図ａ，ｂ，
ｃは同上の製造の各工程での一部の拡大断面図、
第７図は同上の製造の一工程での一部の拡大分解
断面図、第８図は従来例のチツプキヤリアの一部
の拡大斜視図、第９図は第８図のＬ−Ｌ線の断面
図である。 １は貫通孔、２は金属基板、３は絶縁層、４は
絶縁樹脂、５は配線基板、６はスルーホール、７
はスルーホールメツキ層、８はスルーホール部ラ
ンド、９は導体回路である。
Claims (1)
- １ 複数の貫通孔を設けた金属基板の表面に絶縁
層を積層すると共に各貫通孔内に絶縁樹脂を充填
して配線基板を作成し、この配線基板の貫通孔内
に貫通孔の径よりも小さなスルーホールを貫通孔
と同心で貫通形成し、スルーホールの内周にスル
ーホールメツキ層を、絶縁樹脂の表面にスルーホ
ールメツキ層と連続するスルーホール部ランド
を、絶縁層の表面にスルーホール部ランドと連続
する導体回路をそれぞれ設けた後に、配線基板を
スルーホールを通る線で切断してチツプキヤリア
を作成するにあたつて、スルーホール部ランドの
外径を貫通孔の内径よりも小さな寸法に形成する
ことを特徴とする金属ベースチツプキヤリアの製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228124A JPS6286845A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228124A JPS6286845A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286845A JPS6286845A (ja) | 1987-04-21 |
| JPH0379867B2 true JPH0379867B2 (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=16871586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60228124A Granted JPS6286845A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286845A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100209263B1 (ko) * | 1996-12-31 | 1999-07-15 | 이해규 | 칩 캐리어 및 이 제조방법과 이 칩 캐리어를 이용한 반도체 부품 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP60228124A patent/JPS6286845A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6286845A (ja) | 1987-04-21 |
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