JPH03799B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03799B2 JPH03799B2 JP57069050A JP6905082A JPH03799B2 JP H03799 B2 JPH03799 B2 JP H03799B2 JP 57069050 A JP57069050 A JP 57069050A JP 6905082 A JP6905082 A JP 6905082A JP H03799 B2 JPH03799 B2 JP H03799B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- holes
- grooves
- forming
- activation layer
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は絶縁基板上に電気回路を形成するた
めの印刷配線板の製造方法に関するものである。
めの印刷配線板の製造方法に関するものである。
従来、印刷配線板を得る方法としては銅張り積
層板からエツチングにより回路を形成するサブト
ラクト法や触媒入り絶縁基板上の所要回路部分だ
けをめつきで形成するアデイテブ法等がある。し
かし乍ら前者のサブトラクト法はエツチングによ
り溶解除去される銅の量が回路形成部として残る
銅の量に比してはるかに多く、多くの資源の無駄
使いであるばかりかエツチングレジストの形成、
エツチング等の工程が複雑であり、回路パターン
精度の均一性、細線化等において難点の多い方法
である。後者のアデイテブ法においては所要回路
部分のみをめつきすることにより回路パターンを
形成するものであり、資源の有効利用という点か
らは優れた方法であるが、絶縁基板として触媒入
りの特殊な基板が必要であること、めつき（通常
は無電解めつき）に長時間を要するためにめつき
液に対して耐久性に優れた特殊なレジストが必要
であること、又、絶縁基板上に前記レジスト層を
配線パターンに応じて形成することが必要であり
スクリーン印刷法等が用いられているが、印刷条
件によつては印刷パターンのブリツヂ、オープン
といつた不具合が発生するためにパターンの細線
化が困難である等の難点があつた。又、他の方法
としては金型を用いて絶縁基板上に凹部を形成
し、この凹部に導電性ペーストを埋め込んで回路
を形成する方法も提案されているが、この方法に
おいては同一品種の印刷配電板を大量に生産する
には優れた方法であるが、多品種の印刷配線板を
生産する場合には配線パターンに応じた金型が必
要であり好ましくない。又、導電性ペーストを埋
め込んだ場合にボイド、回路のブリツヂ等が発生
し電気的特性の劣化はさけられなかつた。
層板からエツチングにより回路を形成するサブト
ラクト法や触媒入り絶縁基板上の所要回路部分だ
けをめつきで形成するアデイテブ法等がある。し
かし乍ら前者のサブトラクト法はエツチングによ
り溶解除去される銅の量が回路形成部として残る
銅の量に比してはるかに多く、多くの資源の無駄
使いであるばかりかエツチングレジストの形成、
エツチング等の工程が複雑であり、回路パターン
精度の均一性、細線化等において難点の多い方法
である。後者のアデイテブ法においては所要回路
部分のみをめつきすることにより回路パターンを
形成するものであり、資源の有効利用という点か
らは優れた方法であるが、絶縁基板として触媒入
りの特殊な基板が必要であること、めつき（通常
は無電解めつき）に長時間を要するためにめつき
液に対して耐久性に優れた特殊なレジストが必要
であること、又、絶縁基板上に前記レジスト層を
配線パターンに応じて形成することが必要であり
スクリーン印刷法等が用いられているが、印刷条
件によつては印刷パターンのブリツヂ、オープン
といつた不具合が発生するためにパターンの細線
化が困難である等の難点があつた。又、他の方法
としては金型を用いて絶縁基板上に凹部を形成
し、この凹部に導電性ペーストを埋め込んで回路
を形成する方法も提案されているが、この方法に
おいては同一品種の印刷配電板を大量に生産する
には優れた方法であるが、多品種の印刷配線板を
生産する場合には配線パターンに応じた金型が必
要であり好ましくない。又、導電性ペーストを埋
め込んだ場合にボイド、回路のブリツヂ等が発生
し電気的特性の劣化はさけられなかつた。
この発明は上記従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、絶縁基板上の配線部分に
溝、スルーホールを形成した後、選択的に溝、ス
ルーホールの内壁を同時に金属化し、電導層を形
成することにより、安価で高密度化が可能な信頼
性に優れた印刷配線板の製造方法を提供すること
を目的としている。
めになされたもので、絶縁基板上の配線部分に
溝、スルーホールを形成した後、選択的に溝、ス
ルーホールの内壁を同時に金属化し、電導層を形
成することにより、安価で高密度化が可能な信頼
性に優れた印刷配線板の製造方法を提供すること
を目的としている。
以下、図により本発明の一実施例を詳細に説明
する。図において、１は絶縁基板、２，３は配線
部分の溝、スルーホール、４は活性化層、５は導
電層、６は絶縁基板１の平滑面である。
する。図において、１は絶縁基板、２，３は配線
部分の溝、スルーホール、４は活性化層、５は導
電層、６は絶縁基板１の平滑面である。
まず予め定められた配線パターンに従つてレー
ザービームを絶縁基板１の両面上に照射すること
により、配線パターンに対応した溝２とスルーホ
ール３を形成する（第２図参照）。次いで溝２、
スルーホール３が形成された絶縁基板１を無電解
めつきに対する活性化処理行い（第３図参照）、
洗浄を行なつて絶縁基板１上に形成された溝２、
スルーホール３の壁面のみに活性化層４を形成
（第４図参照）した後、無電解めつきを行なうこ
とにより、絶縁基板１上の溝２、スルーホール３
部分のみに選択的に導電層５を形成（第５図参
照）することにより印刷配線板７を得るものであ
る。このように本発明はレーザービームで絶縁基
板上に配線パターンに対応した溝、スルーホール
を形成することにより回路以外の絶縁基板面より
粗面化することが出来るためにレジスト等のパタ
ーン形成は不要で、選択的に導電層を形成するこ
とが可能となるものである。又、レーザービーム
を照射することにより溝とスルーホールとの同時
形成が可能となり、あるいはビーム径を小さくす
ることにより、微細なパターン形成も可能とな
る。
ザービームを絶縁基板１の両面上に照射すること
により、配線パターンに対応した溝２とスルーホ
ール３を形成する（第２図参照）。次いで溝２、
スルーホール３が形成された絶縁基板１を無電解
めつきに対する活性化処理行い（第３図参照）、
洗浄を行なつて絶縁基板１上に形成された溝２、
スルーホール３の壁面のみに活性化層４を形成
（第４図参照）した後、無電解めつきを行なうこ
とにより、絶縁基板１上の溝２、スルーホール３
部分のみに選択的に導電層５を形成（第５図参
照）することにより印刷配線板７を得るものであ
る。このように本発明はレーザービームで絶縁基
板上に配線パターンに対応した溝、スルーホール
を形成することにより回路以外の絶縁基板面より
粗面化することが出来るためにレジスト等のパタ
ーン形成は不要で、選択的に導電層を形成するこ
とが可能となるものである。又、レーザービーム
を照射することにより溝とスルーホールとの同時
形成が可能となり、あるいはビーム径を小さくす
ることにより、微細なパターン形成も可能とな
る。
配線パターンに対応した溝、スルーホールを絶
縁基板形成上に形成する方法として前記実施例に
おいてはレーザービームを用いたが、カツター等
の機械的な切削によつても有効であり、絶縁基板
上の平滑面に対して配線部分の溝、スルーホール
の壁面が粗面化されればよい。
縁基板形成上に形成する方法として前記実施例に
おいてはレーザービームを用いたが、カツター等
の機械的な切削によつても有効であり、絶縁基板
上の平滑面に対して配線部分の溝、スルーホール
の壁面が粗面化されればよい。
活性化処理後に洗浄により絶縁基板上の溝、ス
ルーホールの壁面のみに活性化層を形成する方法
としては水洗だけで充分であるが、酸性水溶液等
による活性化層溶解液を用いればより好ましい。
これは絶縁基板上の平滑面に比して、溝、スルー
ホールが粗面であり、活性化処理により吸着され
る触媒量が多く、洗浄されにくくなるためであ
る。又、絶縁基板面の凹凸を利用してブラツシン
グ等機械的に手段によつても前記実施例と同様な
効果が得られるものである。このように選択的に
溝、スルーホール内壁に活性化を形成することに
より従来例のようにメツキルジストをパターン状
に形成しなくても選択的に溝、スルーホール内壁
のみに導電層が形成されるものである。
ルーホールの壁面のみに活性化層を形成する方法
としては水洗だけで充分であるが、酸性水溶液等
による活性化層溶解液を用いればより好ましい。
これは絶縁基板上の平滑面に比して、溝、スルー
ホールが粗面であり、活性化処理により吸着され
る触媒量が多く、洗浄されにくくなるためであ
る。又、絶縁基板面の凹凸を利用してブラツシン
グ等機械的に手段によつても前記実施例と同様な
効果が得られるものである。このように選択的に
溝、スルーホール内壁に活性化を形成することに
より従来例のようにメツキルジストをパターン状
に形成しなくても選択的に溝、スルーホール内壁
のみに導電層が形成されるものである。
本発明における絶縁基板としてはその材料を特
に限定するものではないが、ガラス繊維と樹脂等
からなる複合材料を用いる場合には、溝、スルー
ホールを形成した後、弗酸等により溝、スルーホ
ール内壁に露出したガラス繊維を選択的にエツチ
ングすることにより、導電層と溝、スルーホール
の壁面との密着力が向上し、より信頼性の高い印
刷配線板を得ることが出来る。
に限定するものではないが、ガラス繊維と樹脂等
からなる複合材料を用いる場合には、溝、スルー
ホールを形成した後、弗酸等により溝、スルーホ
ール内壁に露出したガラス繊維を選択的にエツチ
ングすることにより、導電層と溝、スルーホール
の壁面との密着力が向上し、より信頼性の高い印
刷配線板を得ることが出来る。
以上の様に、この発明によれば絶縁基板上に配
線パターンに対応した溝、スルーホール等を描画
形成することにより溝、スルーホールの壁面を粗
面化するようにしたので、この粗面化した溝、ス
ルーホールの壁面のみに活性化層を形成すること
が可能となり、めつきレジストをパターン形成す
ることなく選択的に導電層を形成することが可能
となり、安価に高密度化が可能で、信頼性の高い
印刷配線板を得ることができる。
線パターンに対応した溝、スルーホール等を描画
形成することにより溝、スルーホールの壁面を粗
面化するようにしたので、この粗面化した溝、ス
ルーホールの壁面のみに活性化層を形成すること
が可能となり、めつきレジストをパターン形成す
ることなく選択的に導電層を形成することが可能
となり、安価に高密度化が可能で、信頼性の高い
印刷配線板を得ることができる。
第１図ないし第５図は本発明の一実施例による
印刷配線板の製造方法を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……溝、３……スルーホー
ル、４……活性化層、５……導電層、７……印刷
配線板。なお図中同一符号は同一又は相当部分を
示す。
印刷配線板の製造方法を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……溝、３……スルーホー
ル、４……活性化層、５……導電層、７……印刷
配線板。なお図中同一符号は同一又は相当部分を
示す。
Claims (1)
- １ 機械加工あるいはレーザービームの照射によ
り絶縁基板上に配線パターンに応じて溝およびス
ルーホールを単独又は同時に描画形成する第１の
工程と、上記絶縁基板全面に活性化層を形成し機
械的にあるいは水洗または活性化層溶解液による
洗浄により上記溝およびスルーホールの内壁面以
外の上記活性化層を選択的に除去する第２の工程
と該第２の工程の処理後に上記絶縁基板にめつき
を施すことにより上記活性化された溝およびスル
ーホールの内壁面のみに導電層を選択的に形成す
る第３の工程とを備えたことを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6905082A JPS58186993A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6905082A JPS58186993A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58186993A JPS58186993A (ja) | 1983-11-01 |
| JPH03799B2 true JPH03799B2 (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=13391353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6905082A Granted JPS58186993A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58186993A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0630328B2 (ja) * | 1987-02-17 | 1994-04-20 | 株式会社東芝 | セラミツクス基板へのピン電極の固定方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5040465A (ja) * | 1973-08-16 | 1975-04-14 | ||
| JPS5267998A (en) * | 1975-12-04 | 1977-06-06 | Fujitsu Ltd | Printing wiring method |
| CA1075825A (en) * | 1976-04-22 | 1980-04-15 | Rollin W. Mettler | Circuit board and method of making |
| JPS566497A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-23 | Sumitomo Electric Industries | Method of manufacturing integrated circuit |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP6905082A patent/JPS58186993A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58186993A (ja) | 1983-11-01 |
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