JPH0380561A - 電池ユニット付半導体装置 - Google Patents

電池ユニット付半導体装置

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Publication number
JPH0380561A
JPH0380561A JP21706889A JP21706889A JPH0380561A JP H0380561 A JPH0380561 A JP H0380561A JP 21706889 A JP21706889 A JP 21706889A JP 21706889 A JP21706889 A JP 21706889A JP H0380561 A JPH0380561 A JP H0380561A
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JP
Japan
Prior art keywords
battery unit
semiconductor device
battery
positioning
positioning cover
Prior art date
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Pending
Application number
JP21706889A
Other languages
English (en)
Inventor
Iwao Nakayama
中山 巖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Priority to US07/571,195 priority patent/US5119269A/en
Publication of JPH0380561A publication Critical patent/JPH0380561A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は電池ユニット付半導体装置の電池ユニットの構
造に関する。
[従来の技術] 従来の電池ユニット付半導体装置は第4図の正面断面図
に示す如(、電池50と電池50の両極にその一端を接
合あるいは接触させた電池リード板51.52が、樹脂
によってモールドされ電池ユニット60を形成しており
、他の樹脂によって成形モールドされた半導体装置55
の上面に載置されている。電池リード板51.52は電
池ユニット60を形成する樹脂の両端付近から外部に弓
き出され、半導体装置55の両端に設けられた凹部57
内で、半導体装置55を形成する樹脂から引き出された
接続用リード端子58.59と半田付けあるいは溶接等
で接合されている。更に凹部57内にある接合部分は、
エポキシ樹脂等のボッティングが実施されてカバーされ
ている。(図示せず) 〔発明が解決しようとする課題】 しかし前述の従来技術では、電池ユニットと半導体装置
の平面方向の位置を合わせることが難しく、位置決めの
為の治具等を用いて作業をしなくてはならず、非効率的
であった。更に従来技術では電池ユニット付半導体装置
を素手で持った時に起こる、電池リード板と接続用リー
ド端子との2カ所の接合点間のショートの対策とし樹脂
によるボッティング作業を行ない接合部分をカバーして
いるが、この方式だと電池ユニットと半導体装置とを交
換することができない、ボッティング作業工数がかかる
0等の問題点を有する。そこで本発明は、このような問
題点を解決しようとするちので、その目的とするところ
は電池ユニットと半導体装置との位置決めを簡単化する
と共にボッティング作業を失くすことによって、安価に
外形精度を向上した電池ユニット付半導体装置を提供す
るところにある。
[課題を解決するための手段] 本発明の電池ユニット付半導体装置は、少なくとも半導
体素子を内蔵し、リードフレームと共に樹脂パッケージ
された半導体装置の両端に凹部が設けられ、前記凹部内
に引き出した接続用リード端子と、前記半導体装置への
電源供給用電池を搭載した電池ユニットの電池リード板
とが前記凹部内で接合されており、前記凹部には前記電
池ユニットに具備された電池ユニット位置決めカバーブ
ロックが挿入されていることを特徴としている6また電
池ユニットと電池ユニット位置決めカバーブロックを電
池ユニットを構成する樹脂によって一体成形したことを
特徴としている。
[実 施 例] 本発明の構成による電池ユニット付半導体装置の一実施
例を第1図及び第2図に示し説明する。
第1図は斜面図、第2図は電池ユニットの裏面方向から
の斜視図であり、樹脂によりモールドパッケージされた
半導体装置1の両端に設けられた凹部4.5に半導体装
置lのバックアップ電源供給用電池6(以降電池と呼ぶ
)との接続用リード端子7.8が引き出されている。半
導体装置1の上面には樹脂成形された電池ユニットlO
が載置され、(+)および(−)の電池リード板11.
12は電池6の各々の電極と接触、接続し、途中折り曲
げられながら延長され、電池ユニットlOに設けられた
貫通穴19.20を通って、他の一方端付近(図示せず
)で半導体装置1の接続用リード端子7.8に半田付け
にて接続されている。ここで電池ユニットlOの両端に
半導体装置lの凹部4.5に相応する平面1注で形成さ
れた電池ユニット位置決めカバーブロック17.18が
電池ユニット10を構成する樹脂により同時一体成形さ
れ設けられており、半導体装置1の凹部4.5に挿入さ
れることによって、半導体装置1と電池ユニットlOの
平面方向の位置決めができることとなる。この時、電池
ユニット位置決めカバーブロック17.18の内側面2
1.22で長平方向の位置を決め、外側面23.24で
巾方向の位置決めを行なう、尚電池ユニット位置決めカ
バーブロック17.18は前′述の通り、電池ユニット
lOを構成する樹脂によって同時一体成形するのが最6
望ましいが、同時一体成形が困難な場合には、電池ユニ
ットと電池ユニット位置決めカバーブロックを別々に作
成し、電池ユニットに例えば、ネジあるいは接着剤等で
固定してもその効果に変わりはない、また電池ユニット
位置決めカバーブロック17.18は互いに向き合った
コの字形しており、半導体素子lの接続用リード端子7
.8と電池ユニット10の電池リード板11.12との
接合部分を素手で 接触した際に発生するショートを防
止しながら、接合作業が可能とすることができる。尚本
例は、コの字形で説明したが第3図に示す如く、例えば
半円状、三角状等様々な形状で6、接合作業に必要な空
間があることと両端側のカバーが可能であれば良い。ま
た半導体装置のアラクーリード形状は図示しなかったが
、アラクーリード形状はどの様なタイプの物で6本例に
よる構成の電池ユニット付半導体装置に適用でき効果に
変わりはない、また電池ユニットには電池のみでなく他
の素子例えば、コンデンサ、水晶振動子等を収納してい
てもその効果に変わりはない。
[発明の効果] 本発明の電池ユニット付半導体装置は、以上説明したよ
うに、電池ユニット位置決めカバーユニットを電池ユニ
ットに設けることにより、電池ユニットと半導体装置の
平面方向の位置決めを治具等を使わず簡単に行なうこと
ができる。更に素子等の接触による電極間のショートを
防止することができる。また電池ユニットと半導体装置
の着脱が容易にでき、故障時等の交換が簡単にできると
いう利点ら併せて持っている。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の電池ユニット付半導体装置の斜視図。 第2図は本発明の電池ユニット付半導体装置の電池ユニ
ットの裏面方向からの斜視図、第3図は本発明の電池ユ
ニット付半導体装置の電池ユニット位置決めカバーブロ
ックの他の例を示す図、第4図は従来の電池ユニット付
半導体装置の構成を示す正面断面図。 l ・ ・ ・ 4、5 ・ 6 ・ ・ ・ 7、8 ・ 10 ・ ・ ・ 1 l 、 12 17、18 19、 0 ・半導体装置 ・半導体装置の凹部 ・電池 ・接続用リード端子 ・電池ユニット ・電池リード板 ・電池ユニット位置決めカバーブ ロック ・電池ユニットの貫通穴 以上

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも半導体素子を内蔵し、リードフレーム
    と共に樹脂パッケージされた半導体装置の両端に凹部が
    設けられ、前記凹部内に引き出した接続用リード端子と
    、前記半導体装置への電源供給用電池を搭載した電池ユ
    ニットの電池リード板とが、前記凹部内で接合されてお
    り、前記凹部には、前記電池ユニットに具備された電池
    ユニット位置決めカバーブロックが挿入されていること
    を特徴とする電池ユニット付半導体装置。
  2. (2)電池ユニット位置決めカバーブロックが、電池ユ
    ニットを構成する樹脂と一体で形成されていることを特
    徴とする請求項1記載の電池ユニット付半導体装置。
JP21706889A 1989-08-23 1989-08-23 電池ユニット付半導体装置 Pending JPH0380561A (ja)

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JP21706889A JPH0380561A (ja) 1989-08-23 1989-08-23 電池ユニット付半導体装置
US07/571,195 US5119269A (en) 1989-08-23 1990-08-23 Semiconductor with a battery unit

Applications Claiming Priority (1)

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JP21706889A JPH0380561A (ja) 1989-08-23 1989-08-23 電池ユニット付半導体装置

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JPH0380561A true JPH0380561A (ja) 1991-04-05

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JP21706889A Pending JPH0380561A (ja) 1989-08-23 1989-08-23 電池ユニット付半導体装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07188439A (ja) * 1991-03-01 1995-07-25 Eg Technol Partners Lp 有機ポリマーフィルムに改良されたガス不透過特性を付与する方法及びそのための改良型バリアコーティング
JP2008545648A (ja) * 2005-05-27 2008-12-18 ユーハン・コーポレイション 6,7,8−トリヒドロキシ−1−(ヒドロキシメチル)−3−オキソ−2−オキサ−4−アザビシクロ[3.3.1]ノナンの製造方法
EP4576177A1 (en) * 2023-12-21 2025-06-25 NXP USA, Inc. Device packages with integrated batteries

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US12690459B2 (en) 2023-12-21 2026-07-21 Nxp Usa, Inc. Device packages with integrated batteries

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