JPH0380601A - マイクロ波変換回路 - Google Patents
マイクロ波変換回路Info
- Publication number
- JPH0380601A JPH0380601A JP1193269A JP19326989A JPH0380601A JP H0380601 A JPH0380601 A JP H0380601A JP 1193269 A JP1193269 A JP 1193269A JP 19326989 A JP19326989 A JP 19326989A JP H0380601 A JPH0380601 A JP H0380601A
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- Japan
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- line
- microstrip
- electric field
- ground conductor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマイクロ波用接続回路に関するものである。
従来、この種の回路としては第３図に示すものがあった
。同図において、１．２はマイクロ・ストリップ線路、
３−１．３−２は地導体、４−１４−２は誘電体基板、
５は接続ワイヤである。
。同図において、１．２はマイクロ・ストリップ線路、
３−１．３−２は地導体、４−１４−２は誘電体基板、
５は接続ワイヤである。
次に動作について説明する。誘電体基板４−１上のマイ
クロ・ストリップ線路ｌから、基板厚みの違う誘電体基
板４−２上のマイクロ・ストリップ線路２へ高周波信号
を伝搬させる際、その接続にワイヤ５を使っている。こ
のワイヤ５のインダクタンスは２．５μｍφの金ワイヤ
の場合、約１ｎ）１７ ｍ ｍとなり、２本にしても約
０．５ｎＨ／ｍｍとなる。ワイヤのインピーダンスＺは
、ωを角周波数、ｆを周波数とすれば、 ｚ＝ｊωＬ＝ｊ２πｆＬ となるため、高周波領域ではワイヤのインダクタンスは
無視できなくなっている。
クロ・ストリップ線路ｌから、基板厚みの違う誘電体基
板４−２上のマイクロ・ストリップ線路２へ高周波信号
を伝搬させる際、その接続にワイヤ５を使っている。こ
のワイヤ５のインダクタンスは２．５μｍφの金ワイヤ
の場合、約１ｎ）１７ ｍ ｍとなり、２本にしても約
０．５ｎＨ／ｍｍとなる。ワイヤのインピーダンスＺは
、ωを角周波数、ｆを周波数とすれば、 ｚ＝ｊωＬ＝ｊ２πｆＬ となるため、高周波領域ではワイヤのインダクタンスは
無視できなくなっている。
マイクロ・ストリップ線路１から高周波信号が入力した
場合、地導体３−１．３−２との間に電界が発生する。
場合、地導体３−１．３−２との間に電界が発生する。
このインピーダンスＺは５０Ωである。次に、Ｚ＝ｊ２
πｆＬなるインピーダンスを持ったワイヤを通過する際
、一部反射し、残りはマイクロ・ストリップ線路２に出
力される。
πｆＬなるインピーダンスを持ったワイヤを通過する際
、一部反射し、残りはマイクロ・ストリップ線路２に出
力される。
従来のマイクロ波変換回路は以上のように構成されてい
るので、高周波領域では接続部のインピーダンスが高く
なるので、インピーダンス整合のため、ワイヤの本数を
増やしたり、地導体を段違いにしたりする必要があった
。また、段違いにワイヤをボンディングする必要がある
などの問題があった。
るので、高周波領域では接続部のインピーダンスが高く
なるので、インピーダンス整合のため、ワイヤの本数を
増やしたり、地導体を段違いにしたりする必要があった
。また、段違いにワイヤをボンディングする必要がある
などの問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、接続点の反射特性が向上し、ワ
イヤボンディングの工程も減り、より高性能、高信頼性
のマイクロ波変換回路を得ることにある。
の目的とするところは、接続点の反射特性が向上し、ワ
イヤボンディングの工程も減り、より高性能、高信頼性
のマイクロ波変換回路を得ることにある。
このような目的を達成するために本発明は、階段状にし
たコプラナ線路により、高さの違う多層化されたマイク
ロ・ストリップ線路を接続するようにしたものである。
たコプラナ線路により、高さの違う多層化されたマイク
ロ・ストリップ線路を接続するようにしたものである。
本発明によるマイクロ波変換回路においては、マイクロ
・ストリップ線路は反射特性の劣化なく接続される。
・ストリップ線路は反射特性の劣化なく接続される。
以下、本発明の一実施例を図を用いて説明する。
第１図は本発明によるマイクロ波変換回路の一実施例を
示す構成国である。同図において、１゜２はマイクロ・
ストリップ線路、３は地導体、４は誘電体基板、６はコ
プラナ線路、７−１．７２は接地パターンである。
示す構成国である。同図において、１゜２はマイクロ・
ストリップ線路、３は地導体、４は誘電体基板、６はコ
プラナ線路、７−１．７２は接地パターンである。
次に動作について説明する。誘電体基板４上のマイクロ
・ストリップ線路１から、基板厚みの違う誘電体基板４
上のマイクロ・ストリップ線路２へ高周波信号を伝搬さ
せる際、まずインピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロ・ス
トリップ線路１と地導体３との間に電界が立ち、次に接
続されたインピーダンスＺ＝５０Ω２、のコブラナ線路
６と接地パターン７−１．７−２との間に電界が立つ。
・ストリップ線路１から、基板厚みの違う誘電体基板４
上のマイクロ・ストリップ線路２へ高周波信号を伝搬さ
せる際、まずインピーダンスＺ＝５０Ωのマイクロ・ス
トリップ線路１と地導体３との間に電界が立ち、次に接
続されたインピーダンスＺ＝５０Ω２、のコブラナ線路
６と接地パターン７−１．７−２との間に電界が立つ。
さらに、高周波信号はインピーダンスＺ＝ＳＯΩのマイ
クロ・ストリップ線路２と地導体３との間に電界が立ち
、出力される。
クロ・ストリップ線路２と地導体３との間に電界が立ち
、出力される。
このように、階段状のコプラナ線路６により接続をパタ
ーン化でき、反射特性の劣化なしでマイクロ・ストリッ
プ線路１と２の接続が可能となる。
ーン化でき、反射特性の劣化なしでマイクロ・ストリッ
プ線路１と２の接続が可能となる。
なお、上記実施例では、コブラナ線路６の接地を地導体
３と接地パターン７−１ ７−２をつなげることにより
得たが、第２図（ａ）、 （ｂ）に示すように、ピアホ
ール（ＶＩＡホール）８．８−１〜８−４により得ても
よい。第２図において第１図と同一部分又は相当部分に
は同一符号が付しである。
３と接地パターン７−１ ７−２をつなげることにより
得たが、第２図（ａ）、 （ｂ）に示すように、ピアホ
ール（ＶＩＡホール）８．８−１〜８−４により得ても
よい。第２図において第１図と同一部分又は相当部分に
は同一符号が付しである。
以上説明したように本発明は、階段状にしたコプラナ線
路により、高さの違う多層化されたマイクロ・ストリッ
プ線路を接続したことにより、接続ワイヤが不要となる
と共に反射特性の劣化を防止できるので、高周波特性が
良く、高信頼のマイクロ波変換回路が得られる効果があ
る。
路により、高さの違う多層化されたマイクロ・ストリッ
プ線路を接続したことにより、接続ワイヤが不要となる
と共に反射特性の劣化を防止できるので、高周波特性が
良く、高信頼のマイクロ波変換回路が得られる効果があ
る。
第１図は本発明によるマイクロ波変換回路の一実施例を
示す構成国、第２図は地導体と接地パターンの接続例を
示す説明図、第３図は従来のマイクロ波変換回路を示す
構成国である。 １．２・・・マイクロ・ストリップ線路、３・・・地導
体、４・・・誘電体基板、６・・・コブラナ線路、７−
１７−２・・・接地パターン。
示す構成国、第２図は地導体と接地パターンの接続例を
示す説明図、第３図は従来のマイクロ波変換回路を示す
構成国である。 １．２・・・マイクロ・ストリップ線路、３・・・地導
体、４・・・誘電体基板、６・・・コブラナ線路、７−
１７−２・・・接地パターン。
Claims (1)
- 階段状にしたコプラナ線路により、高さの違う多層化
されたマイクロ・ストリップ線路を接続したことを特徴
とするマイクロ波変換回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193269A JPH0380601A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | マイクロ波変換回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193269A JPH0380601A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | マイクロ波変換回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380601A true JPH0380601A (ja) | 1991-04-05 |
Family
ID=16305130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193269A Pending JPH0380601A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | マイクロ波変換回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0380601A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5561405A (en) * | 1995-06-05 | 1996-10-01 | Hughes Aircraft Company | Vertical grounded coplanar waveguide H-bend interconnection apparatus |
| JP2001148601A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Fujitsu General Ltd | 高周波回路装置 |
| JP2001189609A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロストリップ線路接続体 |
| EP1300905A3 (en) * | 2001-10-02 | 2003-11-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electronic component-mounting substrate and electronic components |
| JP2009124475A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | インピーダンス整合回路 |
| JP2014107398A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波装置 |
| WO2024166888A1 (ja) * | 2023-02-08 | 2024-08-15 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP1193269A patent/JPH0380601A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5561405A (en) * | 1995-06-05 | 1996-10-01 | Hughes Aircraft Company | Vertical grounded coplanar waveguide H-bend interconnection apparatus |
| JP2001148601A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Fujitsu General Ltd | 高周波回路装置 |
| JP2001189609A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロストリップ線路接続体 |
| EP1300905A3 (en) * | 2001-10-02 | 2003-11-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electronic component-mounting substrate and electronic components |
| JP2009124475A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | インピーダンス整合回路 |
| JP2014107398A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波装置 |
| WO2024166888A1 (ja) * | 2023-02-08 | 2024-08-15 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
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