JPH0384992A - セラミック基板の積層方法 - Google Patents
セラミック基板の積層方法Info
- Publication number
- JPH0384992A JPH0384992A JP22228189A JP22228189A JPH0384992A JP H0384992 A JPH0384992 A JP H0384992A JP 22228189 A JP22228189 A JP 22228189A JP 22228189 A JP22228189 A JP 22228189A JP H0384992 A JPH0384992 A JP H0384992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- container
- green sheets
- ceramic substrate
- green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
セラミックプリント基板の積層方法に関し、焼成時に剥
離が生じないセラミック基板の積層方法を提供すること
を目的とする。
離が生じないセラミック基板の積層方法を提供すること
を目的とする。
パターン印刷された複数のグリーンシートを加熱・加圧
して積層するセラミック基板の積層方法において、グリ
ーンシートの原料であるセラミック微粉のスラリーに含
まれる溶剤の蒸気を充満させた密閉空間内で、上記グリ
ーンシートを加熱・加圧する構成とした。
して積層するセラミック基板の積層方法において、グリ
ーンシートの原料であるセラミック微粉のスラリーに含
まれる溶剤の蒸気を充満させた密閉空間内で、上記グリ
ーンシートを加熱・加圧する構成とした。
この発明はセラミックプリント基板に関し、特に、セラ
ミックプリント基板の積層方法に関するものである。
ミックプリント基板の積層方法に関するものである。
第2図は従来のセラミックプリント基板(以下セラミッ
ク基板という)の製造手順を示すフローチャートである
。まず、アルミナ、硼硅酸ガラス等の微粉をバインダー
を溶かした溶剤に加えてスラリーSを形成し、ドクター
ブレード3を用いてマイラ1と称されるキャリアフィル
ム上に、上記スラリー状のセラ鴫ツク材料2を薄く (
例えば0゜1〜1n程度)引き伸ばして長尺の、いわゆ
る、グリーンシート10が形成される(ステップS1)
。この長尺のグリーンシート10は定形に打ち抜かれた
後(ステップ32)熟成される(ステップS3)。この
勢威は組織の安定化を図るために常温に近い一定温度で
、例えば、2週間程度行われ、この熟1ti、後に厚さ
及び密度を均一にするため加圧(安定化)される(ステ
ップS4)。更に、その後スルーホール等になる加工孔
5が開けられ(ステップS5)、該加工孔5に金属ペー
ス)Mpが充填される(ステップS6)。この後、上記
マイラ1が貼られた面2aと反対の側の面2bにスクリ
ーン法によってパターンが印刷され(ステップS7)、
マイラ1が剥離(ステップS8)される。この後、各グ
リーンシート10が加熱加圧機によって積層された後、
焼成(ステップ59−810)される。
ク基板という)の製造手順を示すフローチャートである
。まず、アルミナ、硼硅酸ガラス等の微粉をバインダー
を溶かした溶剤に加えてスラリーSを形成し、ドクター
ブレード3を用いてマイラ1と称されるキャリアフィル
ム上に、上記スラリー状のセラ鴫ツク材料2を薄く (
例えば0゜1〜1n程度)引き伸ばして長尺の、いわゆ
る、グリーンシート10が形成される(ステップS1)
。この長尺のグリーンシート10は定形に打ち抜かれた
後(ステップ32)熟成される(ステップS3)。この
勢威は組織の安定化を図るために常温に近い一定温度で
、例えば、2週間程度行われ、この熟1ti、後に厚さ
及び密度を均一にするため加圧(安定化)される(ステ
ップS4)。更に、その後スルーホール等になる加工孔
5が開けられ(ステップS5)、該加工孔5に金属ペー
ス)Mpが充填される(ステップS6)。この後、上記
マイラ1が貼られた面2aと反対の側の面2bにスクリ
ーン法によってパターンが印刷され(ステップS7)、
マイラ1が剥離(ステップS8)される。この後、各グ
リーンシート10が加熱加圧機によって積層された後、
焼成(ステップ59−810)される。
上記積層は第3図(a)に示すような加熱加圧機20を
用いて行われる。すなわち、基台21に4本の支柱22
で所定高さに固定された上加熱板23に対して基台21
の中央に取り付けられたシリンダ25の軸端に下加熱板
24が配設されている。
用いて行われる。すなわち、基台21に4本の支柱22
で所定高さに固定された上加熱板23に対して基台21
の中央に取り付けられたシリンダ25の軸端に下加熱板
24が配設されている。
一方、第3図(b)に示すようにグリーンシート10が
嵌まり込む大きさの凹部を有する下型31と該凹部に嵌
まり込む凸部を有する上型32とよりなる治具30が用
意され、この治具30が加熱加圧機20の上下の加熱板
23.24の間に挿入され、上記シリンダ25を作動さ
せることによって加熱・加圧される。
嵌まり込む大きさの凹部を有する下型31と該凹部に嵌
まり込む凸部を有する上型32とよりなる治具30が用
意され、この治具30が加熱加圧機20の上下の加熱板
23.24の間に挿入され、上記シリンダ25を作動さ
せることによって加熱・加圧される。
上記積層は開放された空間で、まず、積み重ねられたグ
リーンシート10が150℃になるまで加熱されてから
シリンダ25を作動させて加圧するようにしている。従
って、上記加熱する間に溶剤が蒸発してしまい、グリー
ンシート10の表面相互の接着能力が低下した状態で加
圧されるので、この後に行われる焼成時に積層体の各グ
リーンシート10の周辺部が剥離する現象が発生し、か
つ、その剥離は焼成中に積層体の中央部にまで進行する
ところから、積層後に上記剥離を起こし易い積層体の周
辺部を切り落として、焼成時に剥離が進行することを防
止するような手段も一部では行われている。しかしなが
ら、セラミック基板を切断する作業は非常に時間が掛か
ること、焼tc後に更に定形の大きさに切り落とす作業
が必要なこと、あるいは、高価な切削刃を消耗すること
等を勘案すると上記焼成前の積層体の切り落とし作業は
経済的、時間的なリスクが大きい欠点がある。
リーンシート10が150℃になるまで加熱されてから
シリンダ25を作動させて加圧するようにしている。従
って、上記加熱する間に溶剤が蒸発してしまい、グリー
ンシート10の表面相互の接着能力が低下した状態で加
圧されるので、この後に行われる焼成時に積層体の各グ
リーンシート10の周辺部が剥離する現象が発生し、か
つ、その剥離は焼成中に積層体の中央部にまで進行する
ところから、積層後に上記剥離を起こし易い積層体の周
辺部を切り落として、焼成時に剥離が進行することを防
止するような手段も一部では行われている。しかしなが
ら、セラミック基板を切断する作業は非常に時間が掛か
ること、焼tc後に更に定形の大きさに切り落とす作業
が必要なこと、あるいは、高価な切削刃を消耗すること
等を勘案すると上記焼成前の積層体の切り落とし作業は
経済的、時間的なリスクが大きい欠点がある。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、焼成時に剥離が生じないセラミック基板の積層方
法を提供することを目的とするものである。
って、焼成時に剥離が生じないセラミック基板の積層方
法を提供することを目的とするものである。
この発明は上記目的を達成するために以下の手段を採用
している。すなわち、例えば第1図に示すようにパター
ン印刷された複数のグリーンシート10を加熱・加圧し
て積層するセラミック基板の積層方法において、グリー
ンシート10の原料であるセラミック微粉のスラリーS
に含まれる溶剤6の蒸気を充満させた密閉空間内で、上
記グリーンシート1 0を加熱・加圧するようにしたもの である。
している。すなわち、例えば第1図に示すようにパター
ン印刷された複数のグリーンシート10を加熱・加圧し
て積層するセラミック基板の積層方法において、グリー
ンシート10の原料であるセラミック微粉のスラリーS
に含まれる溶剤6の蒸気を充満させた密閉空間内で、上
記グリーンシート1 0を加熱・加圧するようにしたもの である。
密閉空間内での溶剤6の蒸気圧を充分大きくしておくと
、グリーンシート10からの溶剤の蒸発を抑止すること
になる。
、グリーンシート10からの溶剤の蒸発を抑止すること
になる。
第1図はこの発明を実施する装置の正面図である。容器
41に対してベローズ43を介して蓋体44が取り付け
られ、容器41の気密性が保たれる。この容器41の内
部には従来から使用されていた加圧治具30が配設され
るとともに底部にトリクロロエタン等の溶剤6が充填さ
れる。このように構成した積層治具を従来から用いられ
ている加圧機上下の加熱板23.24の間に挿入する。
41に対してベローズ43を介して蓋体44が取り付け
られ、容器41の気密性が保たれる。この容器41の内
部には従来から使用されていた加圧治具30が配設され
るとともに底部にトリクロロエタン等の溶剤6が充填さ
れる。このように構成した積層治具を従来から用いられ
ている加圧機上下の加熱板23.24の間に挿入する。
これによって加熱板23.24の温度が上昇すると共に
容器内の溶剤6が加熱され、加圧される温度付近(15
0℃)ではその蒸気圧が高くなり、グリーンシートIO
からの溶剤の蒸発が抑えられることになる。
容器内の溶剤6が加熱され、加圧される温度付近(15
0℃)ではその蒸気圧が高くなり、グリーンシートIO
からの溶剤の蒸発が抑えられることになる。
従って、各グリーンシート10が充分な接着能力を備え
た状態で積層体を加圧することができ、この後の焼成に
よる剥離現象は生じない。
た状態で積層体を加圧することができ、この後の焼成に
よる剥離現象は生じない。
尚、上記において上下の加熱板23.24を容器41
(M体44)の外部に配置するようにしているが、容器
41内部であって加圧治具30の上下に配置してもよい
ことはもちろんである。この場合第1図の上下の加熱板
23.24は単なる押圧手反でよいことはもちろんであ
る。
(M体44)の外部に配置するようにしているが、容器
41内部であって加圧治具30の上下に配置してもよい
ことはもちろんである。この場合第1図の上下の加熱板
23.24は単なる押圧手反でよいことはもちろんであ
る。
以上説明したように、この発明は溶剤雰囲気中でグリー
ンシートを加熱・加圧するようにしているのでグリーン
シートからの溶剤の蒸発がなく、グリーンシートが接着
能力を保持した状態で積層できる。従って、焼成時に接
着部分が剥離することがなく、製品の歩留まりを上げる
ことができる。
ンシートを加熱・加圧するようにしているのでグリーン
シートからの溶剤の蒸発がなく、グリーンシートが接着
能力を保持した状態で積層できる。従って、焼成時に接
着部分が剥離することがなく、製品の歩留まりを上げる
ことができる。
第1図は本発明に使用する装置の正面図、第2図はセラ
ミック基板の製造手順を示す工程図、第3図は従来の加
熱加圧機と加圧治具を示す概念図である。 図中、 6−溶剤、 10−グリーンシート、 s−スラリー ネ噴ジ弓にイ史用する装置の正1面図 第 1 図 乞示す梳舎口 第 3 図
ミック基板の製造手順を示す工程図、第3図は従来の加
熱加圧機と加圧治具を示す概念図である。 図中、 6−溶剤、 10−グリーンシート、 s−スラリー ネ噴ジ弓にイ史用する装置の正1面図 第 1 図 乞示す梳舎口 第 3 図
Claims (1)
- (1) パターン印刷された複数のグリーンシート(1
0)を加熱・加圧して積層するセラミック基板の積層方
法において、 グリーンシート(10)の原料であるセラミック微粉の
スラリー(S)に含まれる溶剤(6)の蒸気を充満させ
た密閉空間内で、上記グリーンシート(10)を加熱・
加圧することを特徴とするセラミック基板の積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22228189A JPH0384992A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | セラミック基板の積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22228189A JPH0384992A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | セラミック基板の積層方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0384992A true JPH0384992A (ja) | 1991-04-10 |
Family
ID=16779913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22228189A Pending JPH0384992A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | セラミック基板の積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0384992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5716730A (en) * | 1995-06-30 | 1998-02-10 | Nec Corporation | Battery case mounting structure for electronic equipment |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP22228189A patent/JPH0384992A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5716730A (en) * | 1995-06-30 | 1998-02-10 | Nec Corporation | Battery case mounting structure for electronic equipment |
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