JPH0385529A - 薄膜半導体表示装置 - Google Patents

薄膜半導体表示装置

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JPH0385529A
JPH0385529A JP1221495A JP22149589A JPH0385529A JP H0385529 A JPH0385529 A JP H0385529A JP 1221495 A JP1221495 A JP 1221495A JP 22149589 A JP22149589 A JP 22149589A JP H0385529 A JPH0385529 A JP H0385529A
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JP
Japan
Prior art keywords
thin film
display device
peripheral circuit
tpt
pixel
Prior art date
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Pending
Application number
JP1221495A
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English (en)
Inventor
Takashi Aoyama
隆 青山
Yasuhiro Mochizuki
康弘 望月
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0385529A publication Critical patent/JPH0385529A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は薄膜半導体装置に係り、特に液晶などを用いた
薄膜半導体表示装置に関する。
〔従来の技術〕
液晶を用いた平面デイスプレィは、近年、画面サイズの
大型化と、画素駆動用回路のデイスプレィ基板への内蔵
という2つの流れで進んでいる。
画面サイズの大型化に関しては、アモルファスシリコン
(a−8i)による逆スタガー構造のTPTを用いて、
対角14インチのデイスプレィが実現している、この構
造のTPTはリーク電流が小さいために、液晶に電界を
印加するための電荷の保持特性がよく、画面サイズの大
型化が達威しやすい。しかしキャリア移動度が約0 、
34 / V s  と小さいため、電流駆動能力が小
さく、このTPTで回路を組立てることは難しい、上記
技術に関連するものとして特開昭55−83025号が
ある。一方。
周辺駆動回路の内蔵に関しては、多結晶シリコン(p−
8i)によるコープレーナ型のTPTが用いられる。こ
の構造のTPTはキャリア移動度が約30ci/V8以
上あり、電流駆動能力が大きく、回路を構成して画素廓
動用の周辺回路をデイスプレィ基板上に内蔵することが
可能である。このため、デイスプレィからの端子取出し
数を低減できると共に、外付けLSI分のコストを低減
できる。
しかしながら、p−8iを用いたコープレーナ構造のT
PTはリーク電流が大であるために、電荷の保持能力が
十分でなく1画面が大型化しにくいという欠点がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は、プロセスを複雑にしないという観点か
ら、TPT構造は同一種類のものを用いるものであり、
デイスプレィの大画面化と周辺回路の内蔵という2つの
流れに対応することが難しく、大画面デイスプレィには
周辺回路が内蔵できないという問題があった。
本発明の目的は、液晶デイスプレィの大画面化と周辺回
路のデイスプレィ基板への内蔵を同時に可能にする構造
を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明はデイスプレィの画
素部分はスタガー構造のTFTか金属−絶縁物−金属(
MIM)構造のスイッチング素子で構成し、周辺回路部
分はコープレーナ構造のTPTで構成するようにしたも
のである。
〔作用〕
本発明は以下のように作用する。第1図(b)に示すよ
うに、スタガー構造のTPTは、一般に。
チャネル領域とソース及びドレイン領域が高抵抗の膜自
身で膜の厚さ方向に隔てられているため、一般に、電流
値が小さく、このTPTを第1図(a)に示すデイスプ
レィの画素部分に用いれば、約3 X 10”A以下と
いうリーク電流の仕様を十分溝たすため電荷の保持能力
が大きく、デイスプレィの大型化が可能である。逆スタ
ガー構造のTPTは約0,3cm2/Vs  という小
さなキャリア移動度しか有しないが画素部分のTPTの
キャリア移動度の仕様的0 、2 cm2 / V s
  以上を満たしている。デイスプレィの大型化にはリ
ーク電流(it流像保持能力が重要であるため、このキ
ャリア移動度の小さい点は問題とはならない、一方、第
1図(c)に示すように、コープレーナ構造のTPTは
チャネルとソース及びドレインが一平面上に接している
構造のために、キャリア移動度が約40d/Vsと大き
く、約30cm2/Vs以上というキャリア移動度の仕
様を満たすため電流駆動能力も大きくとれ、第1図(a
)に示す画素駆動用回路をこのTPTで構成してデイス
プレィ基板上に内蔵することが可能である。コープレー
ナ構造のTPTは約10−”A  という大きなリーク
電流を有するが、周辺回路のTPTのリーク電流の仕様
約2X10−11A以下を満たしている0画素駆動用の
回路を構成するには大きな電流駆動能力が重要であるた
めに、このリーク電流が大きい点は問題とはならない。
第2図に示すように、金属−絶縁物−金属(MIM)構
造のスイッチング素子は金属−金属間に高電界が印加さ
れたときのみ電流が流れるものであり、オフ電流は小さ
い、従って、スタガー構造TPTと同様に、大画面デイ
スプレィの画素部を構成することが可能であり、周辺回
路部を第3図に示すようなコープレーナ構造のTPTで
構成すれば、周辺回路内蔵の大型デイスプレィが実現で
きる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図を用いて説明する。対
角300−のガラス基板1上にCr2を蒸着して、ホト
工程により画素部逆スタガー構造TPTの電極及び配線
用パターニングを行う。その後、プラズマCVD法によ
り窒化膜3とa −Si膜(i層)4を形成する。a 
−s isをホト工程により島切りした後、周辺回路部
分のみ波長3.8mmのエキシマレーザを用いてアニー
ルし、多結晶化する。その後、プラズマCVD法により
a −S i膜(n中層)5,6を形成する。ホト工程
により、ソース及びドレイン領域を形成後、酸化膜7を
常圧CVD法により形成する。ホト工程により周辺回路
部コープレーナ構造TPTのゲート絶縁膜用パターニン
グを行う。次に、信号配線用Cr8を蒸着した後、ホト
工程でパターニングする。次に、主として周辺回路部T
PT配線用のAg3を蒸着した後、ホト工程でパターニ
ングする0次に、透明電極であるITOIOを蒸着しホ
ト工程でパターニングする。最後に、カラーフィルタと
偏光板を備えた他のガラス基板との間に液晶を封入して
デイスプレィが完成する0本デイスプレィは表示部の対
角が10インチであり、走査線、信号線数共に1200
本である。また、周辺回路部はマルチプレクサ、インバ
ータ、レベルシック、マトリクススイッチが構成されて
いる。第1図(a)はこのようにして得られたデイスプ
レィ基板を示す、ここでは1画素部分16の他に周辺回
路である走査回路17と信号回路18がlっの基板上に
構成されている様子がわかる。
以上によって、画素部分に用いられるTPTの移動度0
 、2 (cd/ V s )以上、好マシくは0.3
(d/Vs)、l、、きい電圧8(V)以下、リーク電
流3X10−1!(A)以下、オン電流lXl0’(A
)以上とし、周辺回路として用いられるTPTの移動度
30 (cm2/ V s )以上、しきい電圧8(v
)以下、リーク電流2 X 10−1’(A)以下、好
ましくは1×10−11(A )以下、オン電流I X
 10’(A)以上とし、高性能の表示装置が構成でき
る。
〔発明の効果〕
本発明によれば、液晶デイスプレィの大画面化と画素駆
動用周辺回路のデイスプレィ基板への内蔵化が可能とな
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の液晶デイスプレィの平面図
、及びTPT構造を示す断面図で、第1図(a)はデイ
スプレィ基板上の画素部、及び、周辺回路部を示す平面
図、第1図(b)は画素部の逆スタガー構造TPT、第
1図(Q)は周辺回路部のコープレーナ構造TPT、第
2図は本発明の別の実施例の画素部のMIMの断面構造
、第3図は従来のコープレーナ構造TPTの断面構造を
示す。 1・・・基板、2・・・Cr電極、3・・・絶縁膜、4
・・・チャネル領域、5・・・ソース、6・・・ドレイ
ン、7・・・ゲート絶縁膜、8・・・Cr配線、9・・
・Afl配線、10・・・透明電極(ITO)、11=
4’a、12−Tazoa、13・・・絶縁膜、14・
・・Cr、15・・・パシベーション膜、16・・・画
素部、17・・・走査側回路、18・・・第1図 (a) 第1図 (b) 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、絶縁性基板と該基板上に形成された半導体層とを有
    する表示装置において、画素部をスタガー構造の薄膜ト
    ランジスタまたは金属−絶縁物−金属(MIM)構造の
    スイッチング素子で、周辺回路部をコープレーナ構造の
    薄膜トランジスタで構成することを特徴とした薄膜半導
    体表示装置。 2、画素部をアモルファスシリコンによるスタガー構造
    の薄膜トランジスタで、周辺回路部を多結晶シリコンに
    よるコープレーナ構造の薄膜トランジスタで構成するこ
    とを特徴とした薄膜半導体表示装置。 3、絶縁性基板と該基板上に形成された半導体層とを有
    する表示装置において、画素部の薄膜トランジスタのリ
    ーク電流を周辺回路の薄膜トランジスタのリーク電流よ
    り小さくし、かつ後者のキャリア移動度を前者のキャリ
    ア移動度より大きくしたことを特徴とした薄膜半導体表
    示装置。 4、画素部および周辺回路部が設けられた絶縁基板を具
    備し、画素部に用いる薄膜トランジスタのリーク電流を
    3×10^−^1^2A以下とし、周辺回路部に用いる
    薄膜トランジスタの移動度を30cm^2/Vs以上と
    したことを特徴とした薄膜半導体表示装置。
JP1221495A 1989-08-30 1989-08-30 薄膜半導体表示装置 Pending JPH0385529A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611738A (ja) * 1992-03-20 1994-01-21 Philips Gloeilampenfab:Nv 電子装置の製造方法
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