JPH0387256A - 熱硬化性樹脂積層板の製造法 - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH0387256A JPH0387256A JP1225269A JP22526989A JPH0387256A JP H0387256 A JPH0387256 A JP H0387256A JP 1225269 A JP1225269 A JP 1225269A JP 22526989 A JP22526989 A JP 22526989A JP H0387256 A JPH0387256 A JP H0387256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- residual stress
- heat
- laminated sheet
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、寸法変化の少ない熱硬化性樹脂積層板の製造
法に関する。
法に関する。
従来の技術
近年、プリント回路板の部品高密度実装が進む中で、そ
の回路基板である積層板の寸法精度の要求が厳しくなっ
てきている。
の回路基板である積層板の寸法精度の要求が厳しくなっ
てきている。
従来、積層板は、次のような工程で製造されている。す
なわち、長尺のシート状基材を移送しながら、これに連
続的に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し引き続き乾燥してプ
リプレグを得る。そして、所定寸法に裁断したプリプレ
グＯ所定枚数を、熱と圧力の下に積層成形して積層板と
している。
なわち、長尺のシート状基材を移送しながら、これに連
続的に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し引き続き乾燥してプ
リプレグを得る。そして、所定寸法に裁断したプリプレ
グＯ所定枚数を、熱と圧力の下に積層成形して積層板と
している。
上記積層板は、絶縁基板としての加工工程で加熱を受け
ると、積層板の樹脂が熱収縮し、また成形時の残留応力
が開放されて寸法変化を生じる。
ると、積層板の樹脂が熱収縮し、また成形時の残留応力
が開放されて寸法変化を生じる。
このような寸法変化を小さく抑えるために、従来は、成
形した積層板を樹脂のガラス転移温度以上で加熱処理す
ることが行なわれている。これによって、加工前に、樹
脂の熱収縮を起こさせ、また、成形時の残留応力の開放
を完了して、加工時には寸法変化が起こらないようにし
ようというわけである。
形した積層板を樹脂のガラス転移温度以上で加熱処理す
ることが行なわれている。これによって、加工前に、樹
脂の熱収縮を起こさせ、また、成形時の残留応力の開放
を完了して、加工時には寸法変化が起こらないようにし
ようというわけである。
発明か解決しようとする課題
しかし、上記の積層板を樹脂のガラス転移温度以上で加
熱処理する方法では、そり後の加工工程での寸法変化を
ある程度抑えられるもへ加熱処理によって積層板表面が
酸化され、変色する問題がある。
熱処理する方法では、そり後の加工工程での寸法変化を
ある程度抑えられるもへ加熱処理によって積層板表面が
酸化され、変色する問題がある。
本発明の課題は、上記の点に鑑み、上記のガラス転移温
度以上での加熱処理を行なわずとも、そり後カ加工工程
での寸法変化をさらに小さく抑えることができる熱硬化
性樹脂積層板を提供することである。
度以上での加熱処理を行なわずとも、そり後カ加工工程
での寸法変化をさらに小さく抑えることができる熱硬化
性樹脂積層板を提供することである。
課題を解決するための手段
本発明に係る方法は、長尺のシート状基材を移送しなが
ら、これに連続的に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し引き続
き乾燥してプリプレグを得、この所定寸法に裁断したプ
リプレグめ所定枚数を熱と圧力の下に積層成形する方法
において、前記プリプレグを張力のかからない状態で樹
脂り軟化点以上の温度で加熱処理した後に積層成形する
点に特徴を有する。
ら、これに連続的に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し引き続
き乾燥してプリプレグを得、この所定寸法に裁断したプ
リプレグめ所定枚数を熱と圧力の下に積層成形する方法
において、前記プリプレグを張力のかからない状態で樹
脂り軟化点以上の温度で加熱処理した後に積層成形する
点に特徴を有する。
作用
長尺めシート状基材を移送しながらプリプレグを製造す
る方法では、製造工程中宮に基材に引張りの応力がかか
っている。この状態で含浸、乾燥、冷却が行なわれるた
め、製造したプリプレグ内には引張−りの残留応力が存
在することになる。これが積層成形時にさらに増幅され
た形となり、成形した積層板に大きな残留応力を内在さ
せることになるのである。
る方法では、製造工程中宮に基材に引張りの応力がかか
っている。この状態で含浸、乾燥、冷却が行なわれるた
め、製造したプリプレグ内には引張−りの残留応力が存
在することになる。これが積層成形時にさらに増幅され
た形となり、成形した積層板に大きな残留応力を内在さ
せることになるのである。
本０発明は、この新しい知見に基づくものであり、プリ
プレグを張力のかからない状態で樹脂の軟化点以上の温
度で加熱処理することにより、積層成形に先立ちプリプ
レグ内の残留応力を除いておくのである。その結果、積
層板の残留応力を小さくでき、寸法変化の抑制に寄与す
ることになる。
プレグを張力のかからない状態で樹脂の軟化点以上の温
度で加熱処理することにより、積層成形に先立ちプリプ
レグ内の残留応力を除いておくのである。その結果、積
層板の残留応力を小さくでき、寸法変化の抑制に寄与す
ることになる。
実施例
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例１
長尺のガラス不織布基材を移送しながら、これに連続的
にエポキシ樹脂ワニスを含浸し引き続き乾燥、冷却して
プリプレグを得た。所定寸法に裁断した前記プリプレグ
（樹脂の軟化温度１００℃）を、１５０℃のオーブン内
に３０秒間放置し取り出して冷却した。このプリプレグ
を所定枚数重ね、熱の圧力で積層成形し、１．６ ｗｍ
厚の積層板を得た。
にエポキシ樹脂ワニスを含浸し引き続き乾燥、冷却して
プリプレグを得た。所定寸法に裁断した前記プリプレグ
（樹脂の軟化温度１００℃）を、１５０℃のオーブン内
に３０秒間放置し取り出して冷却した。このプリプレグ
を所定枚数重ね、熱の圧力で積層成形し、１．６ ｗｍ
厚の積層板を得た。
実施例２
長尺のガラス不織布基材を移送しながら、これに連続的
にフェノール樹脂ワニスを含浸し、同様にプリプレグを
得た。所定寸法に裁断した前記プリプレグ（樹脂の軟化
温度１００℃）を、１５０℃リオーブン内に３０秒間放
置し取り出して冷却した。このプリプレグを所定枚数重
ね、熱と圧力で積層成形し、１．６ ｔｍ厚の積層板を
得た。
にフェノール樹脂ワニスを含浸し、同様にプリプレグを
得た。所定寸法に裁断した前記プリプレグ（樹脂の軟化
温度１００℃）を、１５０℃リオーブン内に３０秒間放
置し取り出して冷却した。このプリプレグを所定枚数重
ね、熱と圧力で積層成形し、１．６ ｔｍ厚の積層板を
得た。
従来例１
実施例１において、加熱処理をしないプリプレグ内
れをさらに１５０℃−６０分間の加熱処理した。
従来例２
実施例２において、加熱処理をしないプリプレグを用い
て、同様に１．６ ｗｍ厚の積層板を得た。これをさら
に１５０℃−６０分間０加熱処理した。
て、同様に１．６ ｗｍ厚の積層板を得た。これをさら
に１５０℃−６０分間０加熱処理した。
上記実施例、従来例で得た各積層板を、１５０℃＝３０
分間、１８０℃−３０分間り加熱処理をそれぞれ行ない
、冷却後に前記加熱処理前後の寸法変化量を測定した。
分間、１８０℃−３０分間り加熱処理をそれぞれ行ない
、冷却後に前記加熱処理前後の寸法変化量を測定した。
その結果を第１表に示す。
第
表
尚、本発明に係る方法においても、積層板の成形後に樹
脂のガラス転移温度以上で熱処理すれば、その後の寸法
変化はさらに小さくなる。
脂のガラス転移温度以上で熱処理すれば、その後の寸法
変化はさらに小さくなる。
発明の効果
本発明に係る方法は、プリプレグの段階でプリプレグ内
の残留応力を除いたことにより、成形した積層板の残留
応力も小さくなり、第１表から明らかなように、ガラス
転移温度以上での加熱処理を行なわずとも、その後の寸
法変化を一層小さく抑えることができる。また、プリプ
レグ段階でり熱処理は、成形後のガラス転移温度以上で
り加熱処理より短時間で済み、製造工数上有利である。
の残留応力を除いたことにより、成形した積層板の残留
応力も小さくなり、第１表から明らかなように、ガラス
転移温度以上での加熱処理を行なわずとも、その後の寸
法変化を一層小さく抑えることができる。また、プリプ
レグ段階でり熱処理は、成形後のガラス転移温度以上で
り加熱処理より短時間で済み、製造工数上有利である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 長尺のシート状基材を移送しながら、これに連続的に熱
硬化性樹脂ワニスを含浸し乾燥して得たプリプレグを所
定寸法に裁断し、このプリプレグの所定枚数を熱と圧力
の下に積層成形する方法において、 前記のプリプレグを張力のかからない状態で樹脂の軟化
点以上の温度で加熱処理した後に積層成形することを特
徴とする熱硬化性樹脂積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1225269A JPH0387256A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1225269A JPH0387256A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387256A true JPH0387256A (ja) | 1991-04-12 |
Family
ID=16826678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1225269A Pending JPH0387256A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0387256A (ja) |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP1225269A patent/JPH0387256A/ja active Pending
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