JPH0387345A - 溶融金属メッキ付着量制御方法 - Google Patents
溶融金属メッキ付着量制御方法Info
- Publication number
- JPH0387345A JPH0387345A JP22041889A JP22041889A JPH0387345A JP H0387345 A JPH0387345 A JP H0387345A JP 22041889 A JP22041889 A JP 22041889A JP 22041889 A JP22041889 A JP 22041889A JP H0387345 A JPH0387345 A JP H0387345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel strip
- molten metal
- metal plating
- magnetic force
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は溶融金属メッキ付着量制御方法に関するもので
ある。
ある。
（従来の技術）
溶融金属メッキの付着量制御方法としては、メッキ浴か
ら引き上げた銅帯の両面からガスを噴射する、いわゆる
ガスワイプにより、余剰メッキ金属を掻き取り、所定の
付ｋＪＪＬに制御することが現在のところ主流になって
いる。
ら引き上げた銅帯の両面からガスを噴射する、いわゆる
ガスワイプにより、余剰メッキ金属を掻き取り、所定の
付ｋＪＪＬに制御することが現在のところ主流になって
いる。
このようなメッキ付着量によると、掻き取り溶融金属が
飛散（スプラッシュ）が発生し、この−部が付着量制御
後の溶融金属メッキ鋼帯に付着し、品質を著しく損うこ
と等から銅帯通板速度を下げ、生産性を犠牲にして随伴
溶融金属を少なくしてスプラッシュを防止している。
飛散（スプラッシュ）が発生し、この−部が付着量制御
後の溶融金属メッキ鋼帯に付着し、品質を著しく損うこ
と等から銅帯通板速度を下げ、生産性を犠牲にして随伴
溶融金属を少なくしてスプラッシュを防止している。
又特開昭５８−１０８４号公報により開示されているご
とく、メッキ浴から引き上げたメッキ鋼帯両側から電磁
力を照射し、余剰メッキ金属をワイプすることが知られ
ているが、このような付着量制御においても同様な難点
がある。
とく、メッキ浴から引き上げたメッキ鋼帯両側から電磁
力を照射し、余剰メッキ金属をワイプすることが知られ
ているが、このような付着量制御においても同様な難点
がある。
特に鋼帯通板速度を上げ生産性を向上すると、銅帯に随
伴する余剰金属も増加し、このような難点をますます助
長する等の欠点をともなうものである。
伴する余剰金属も増加し、このような難点をますます助
長する等の欠点をともなうものである。
（発明が解決しようとする課題）
本発明はスプラッシュの発生を抑制し、メッキ製品の品
質を向上する溶融亜鉛メッキ付着量制御方法を提供する
ものである。
質を向上する溶融亜鉛メッキ付着量制御方法を提供する
ものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、溶融金属メッキ後未凝固状態のメッキ銅帯両
面に高周波磁力を照射するとともに、該磁力照射部位に
ガス噴射することを特徴とする溶融金属メッキ付着量制
御方法である。
面に高周波磁力を照射するとともに、該磁力照射部位に
ガス噴射することを特徴とする溶融金属メッキ付着量制
御方法である。
上記のごとき溶融金属メッキとしては、亜鉛、アルミニ
ウム、鉛（ターンメタル）等に適用できる。
ウム、鉛（ターンメタル）等に適用できる。
次に高周波電磁力としては、周波数１ｋＨｚ〜ＩＭＨｚ
、電流５００〜５０００Ａが適当である。又ガス噴射に
用いるガスとしては、空気、窒素ガス等を用いることが
でき、その温度としては、常温〜５００℃でよい。又ガ
ス噴射圧としては、メッキ鋼帯とノズル間隔を１０〜２
０ｍｍで、１〜３ｋｇ／ｃｄで好ましく制御できる。
、電流５００〜５０００Ａが適当である。又ガス噴射に
用いるガスとしては、空気、窒素ガス等を用いることが
でき、その温度としては、常温〜５００℃でよい。又ガ
ス噴射圧としては、メッキ鋼帯とノズル間隔を１０〜２
０ｍｍで、１〜３ｋｇ／ｃｄで好ましく制御できる。
次にこのような構成により、スプラッシュをほとんど発
生させることなくメッキ付着量が制御できる理由を詳細
に説明する。
生させることなくメッキ付着量が制御できる理由を詳細
に説明する。
高周波磁力の交番磁界により、溶融金属中に誘導電流が
右ネジ方向に流れ、この誘導電流と交番磁界が作用し力
が発生し、この力の方向はフレーミングの左手法則に従
い、高周波磁界から遠ざかる方向に働く。従って溶融金
属には銅帯の進行方向に対して、垂直方向に力が作用す
ることから溶融金属の膜厚は薄くなる。つまり、余剰メ
ッキ金属の一部が掻き取られ、メッキ金属の層厚は薄く
なっている。
右ネジ方向に流れ、この誘導電流と交番磁界が作用し力
が発生し、この力の方向はフレーミングの左手法則に従
い、高周波磁界から遠ざかる方向に働く。従って溶融金
属には銅帯の進行方向に対して、垂直方向に力が作用す
ることから溶融金属の膜厚は薄くなる。つまり、余剰メ
ッキ金属の一部が掻き取られ、メッキ金属の層厚は薄く
なっている。
このような状態の部位にガス噴射することによって、ス
プラッシュをほとんど発生させることなく目的とするメ
ッキ付着量に制御するものである。
プラッシュをほとんど発生させることなく目的とするメ
ッキ付着量に制御するものである。
即ち、高周波磁力により、随伴するメッキ金属を掻き取
るにとどまり、スプラッシュはほとんど発生せず、又ガ
スワイプもある程度メッキ金属層厚が薄くなっており、
゛それ程掻き取り量としてはないのでスプラッシュはほ
とんど発生しない。
るにとどまり、スプラッシュはほとんど発生せず、又ガ
スワイプもある程度メッキ金属層厚が薄くなっており、
゛それ程掻き取り量としてはないのでスプラッシュはほ
とんど発生しない。
従って通板速度を上昇し、メッキ鋼帯のメッキ金属随伴
量が多くなっても、メッキ付着量制御によりスプラッシ
ュの発生はほとんどない。
量が多くなっても、メッキ付着量制御によりスプラッシ
ュの発生はほとんどない。
しかして、高周波電磁力によるワイプ部位と、ガスワイ
プ部位が光ると、均一なメッキ付Ｗｍ制御が困難になる
ことから、互に同一部位でワイプするごとく、磁力照射
とガス噴射を行なうものである。
プ部位が光ると、均一なメッキ付Ｗｍ制御が困難になる
ことから、互に同一部位でワイプするごとく、磁力照射
とガス噴射を行なうものである。
次に本発明方法の一例を図面により説明する。
図面において、溶融金属メッキ浴１から引き上げた鋼帯
２の両面に、高周波電極３とガス噴射ノズル４をそれぞ
れ配設し、メッキ鋼帯２の同一部位に高周波磁力とガス
を噴射し、メッキ金属付着量を制御するものである。
２の両面に、高周波電極３とガス噴射ノズル４をそれぞ
れ配設し、メッキ鋼帯２の同一部位に高周波磁力とガス
を噴射し、メッキ金属付着量を制御するものである。
（実 施 例）
本発明の実施例を比較例とともに挙げる。
（発明の効果）
本発明により、溶融金属メッキの付着量制御に際し、ス
プラッシュの発生をほとんどなくし、メッキ製品の品質
を向上することができる。
プラッシュの発生をほとんどなくし、メッキ製品の品質
を向上することができる。
又高速通板においてもスプラッシュの発生がほとんどな
く、生産性を向上させることができる等の優れた効果が
得られる。
く、生産性を向上させることができる等の優れた効果が
得られる。
第１図は、本発明によるメッキ付着量制御例の説明図で
ある。
ある。
Claims (1)
- 溶融金属メッキ後未凝固状態のメッキ鋼帯両面に高周
波磁力を照射するとともに、該磁力照射部位にガス噴射
することを特徴とする溶融金属メッキ付着量制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22041889A JPH0387345A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 溶融金属メッキ付着量制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22041889A JPH0387345A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 溶融金属メッキ付着量制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387345A true JPH0387345A (ja) | 1991-04-12 |
Family
ID=16750798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22041889A Pending JPH0387345A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 溶融金属メッキ付着量制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0387345A (ja) |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP22041889A patent/JPH0387345A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU1369888A (en) | A method for controlling the thickness of an intermetallic layer on a continuous steel product in a continuous hot-dip galvanizing process | |
| EP0565272B1 (en) | Stripping liquid coatings | |
| JPH0387345A (ja) | 溶融金属メッキ付着量制御方法 | |
| JPS62205256A (ja) | 溶融メツキ目付量制御方法 | |
| JPS6314848A (ja) | 鋼板の金属被覆方法 | |
| JPH11246960A (ja) | 高強度性に優れた溶融亜鉛めっき鋼管 | |
| JP2650248B2 (ja) | 鋼板の連続金属めっき装置 | |
| JPS61104091A (ja) | 表面処理鋼板の製造法 | |
| JP2002294421A (ja) | 摺動性の良好な合金化溶融金属メッキ鋼板の製造方法 | |
| JPS62185864A (ja) | 溶融金属メツキ方法 | |
| JPH08218160A (ja) | ２層スプレーめっきによる高耐食性Ｚｎ−Ａｌ合金めっき鋼板の製造方法 | |
| JPS6059057A (ja) | 差厚片面合金化処理鋼板の製造方法 | |
| JP2951177B2 (ja) | 金属帯溶融めっき装置 | |
| JP3551601B2 (ja) | 溶融金属めっき鋼板の製造方法及びその装置 | |
| JPH11229107A (ja) | 鋼管の溶融亜鉛−鉄合金めっき方法 | |
| JPS55138065A (en) | Production of one side galvanized steel plate | |
| JPH03232954A (ja) | 溶融金属めっき鋼帯の製造方法 | |
| JPH0297654A (ja) | 溶融亜鉛メッキ鋼板の製造方法 | |
| JPS6210263A (ja) | 溶融金属めつき方法 | |
| JP3068392B2 (ja) | 合金化溶融亜鉛メッキ鋼板の製造方法 | |
| JPS6379945A (ja) | 鋼鈑の連続溶融金属めつき設備 | |
| JPS63449A (ja) | 薄目付溶融亜鉛めつき鋼板の製造方法 | |
| JPH0247247A (ja) | 溶融めっきのエッジオーバーコート防止方法 | |
| JPH036358A (ja) | 溶融金属メッキの付着量制御方法 | |
| JPH046257A (ja) | 溶融金属の差厚めっき方法 |