JPH0390366A - サーマルヘッドアレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は感熱記録装置に使用するサーマルヘッドアレ
イの製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 始めにこの発明により製造されるサーマルヘッドアレイ
の動作について説明する。第３図はサーマルヘッドアレ
イの動作を示す接続図で、図において（１）はサーマル
ヘッドアレイの発熱抵抗体、（２）はシフトレジスタ、
（３）はラッチ、（４）はドライバ、（５〉は直流電源
、（６）は共通電極、（７〉は電源側配線パターン、（
８）は接地側配線パターンである。

なおシフトレジスタ（２）には、外部回路（図示せず）
からデータ信号とクロック信号とが入力され、ラッチ（
３）にはシフトレジスタ（２）からのデータを書き込む
時点を制御するラッチ信号が入力され、ドライバ（４）
には対応するラッチ（３）の論理に従って、ドライバ（
４）が動作する時間を制御するストローブ信号が入力さ
れる。

シフトレジスタ（２）、ラッチ（３）、ドライバ（４〉
の動作により、接地側配線パターン（８）の複数のリー
ド導体のうち、どのリード導体を接地するかを制御する
が、これらシフトレジスタ（２）、ラッチ（３）、ドラ
イバ（４〉は、通常ＩＣで構成されるので、総称して制
御回路Ｉ　Ｃ（１０）と言うこととするゆ 例えば制御回路Ｉ　Ｃ（１０）によって接地側配線パタ
ーン（８〉のうちのリード導体（８ａ）を接地したとす
れば、電流は（７ａ）（８ａ）と（７ｂ）−（８ａ）と
に流れ、発熱抵抗体（１）のうちの（ｌａ）の部分が発
熱する。

第４図は従来のサーマルヘッドアレイを模式的に示す平
面図で、図において第３図と同一符号は同−又は相当部
分を示す。

共通電極（６）において電圧降下があると、発熱抵抗体
（１）に流れる電流の大きさがそれぞれ異なることにな
り、サーマルへラドアレ・イ中のサーマルヘッドの位置
によって記録結果の濃淡にむらが生じて品質を低下させ
てしまう。従って電圧降下を防止するために、共通電極
（６）の幅を広くしたり、厚さを厚くしたりして、抵抗
がなるべく小さくなるようにしている。

また場合によっては、編組線またはバスバーを用いて共
通電極（６）を作成し、あるいは基板の裏面に導電処理
を施して、共通電極（６〉の一部とすることかある。

ところで、エッチタイプと称されるサーマルヘッドアレ
イでは、発熱抵抗体（１）をできるだけ基板の端部近く
に形成している。これは発熱抵抗体（１）によって記録
紙上に記録された記録が、サーマルヘッドアレイが形成
されている基板の下から紙送りされることによって、な
るべく早く観察者の目に触れる位置まで出てくるように
するためである。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来のサーマルヘッドアレイの製造方法は
以上説明した通りであるが、従来の製造方法では共通電
極（６）の抵抗を十分に小さくすることは構造上困難で
あり、特にエッチタイプのサーマルヘッドアレイにおい
てはより一層困難となる。すなわち第４図から明らかな
ように、共通電極り６）の幅を広くすると発熱抵抗体（
１〉を基板の端から遠ざけることになる。また共通電極
（６）の厚さを厚くする場合、発熱抵抗体（１）をプラ
テン上の記録紙に圧接する際に共通電極（６）がプラテ
ンに当たらないようにするためには、発熱抵抗体（１）
を共通を極（６）から遠ざけておかなければならず、結
果として発熱抵抗体（１）を基板の端から遠ざけること
になるからである。

また従来の製造方法では、サーマルヘッドアレイの全長
が長くなるにつれて、電源側配線パターン（７）のどの
リード導体にも同じ電圧を供給するためには、共通電極
（６）の抵抗を益々小さくし、且つ共通電極（６）を特
殊な形状のものにしなければならない等の問題点があっ
た。

この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、基板表面に占める面積を十分に小さくしながら抵抗を
十分に小さくした共通電極により、記録品質を低下させ
ず、全体をコンパクト化でき、記録と殆ど同時にその記
録結果を観察することができるサーマルヘッドアレイの
製造方法を得ることを目的としている。

［課題を解決するための手段］ この発明にかかるサーマルヘッドアレイの製造方法は、
サーマルヘッドアレイをほうろう（琺瑯。

以下これをホウロウと称する〉基板の上に形成し、ホウ
ロウ基板の導電性コアを共通電極として利用することと
したものである。

［作用コ ホウロウ基板の導電性コアの電気抵抗は十分に小さく、
また電源側配線パターンをホウロウ基板の導電性コアに
接続してホウロウ基板を切断し、その切断面に導電体ペ
ーストを塗布することによって容易に実現することがで
きる。

〔実施例］ 以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。第１
図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はその模
式的平面図であり、各図において第３図と同一符号は同
−又は相当部分を示し、（１１）はホウロウ基板の導電
性コア、（１２）はホウロウ基板のホウロウを形成して
いるガラス質、（１３）はホウロウ基板の表面に形成さ
れたガラス質、（１４）は導電ペースト、（１５〉は絶
縁膜、（１６）は酸化防止層、（１７）は耐摩耗層であ
る。また（１８）は導電性コア（１１）とガラス質（１
２）とによって形成されたホウロウ基板を示す。

この発明による製造方法は、最初の工程においてホウロ
ウ基板（１８）の上に、発熱抵抗体（１〉。

電源側配線パターン（７）、接地側配線パターン（８）
を形成しく第２図に示す制御回路Ｉ　Ｃ（１０）が未装
備の状ＦＩり、その表面に酸化防止層（１６）と耐摩耗
層（１７）とを形成する。この最初の工程が終わった段
階で、第２図に示す一点鎖線Ａ−Ａに沿った断面は、第
１図（ａ）に示すようになる。

次の工程においては、第１図に示す断面図で言えば一点
鎖線Ｙ−Ｙに沿って、第２図に示す平面図で言えば一点
鎖線Ｘ−Ｘに沿って、ホウロウ基板り１８）を切断し、
切断した端の部分は不用部分として破棄する。この切断
工程後の断面を第１図（ｂ）に示す。

次の工程においては、切断した切断面に電解メツキ法に
より導電層を形成するか、または導電ペースト（１４〉
を塗布して焼成し、あるいは導電性物質を蒸着またはス
パッタリングし、そのあと電源側配線パターン（７）の
各リード導体を導電性コア（１１〉に接続する。

この場合、切断線Ｘ−Ｘを含み、この線の両側に予め共
通電極（６）〈第４図参照〉に相当する配線パターン（
図示せず〉を形成しておくことにより、より確実に電源
側配線パターン（７〉を導電性コア（１１）に接続する
ことができる。

そして電源側配線パターン（７〉と導電性コア（ｌｌ）
との接続部分を保護するため、塗布した導電ペースト（
１４〉などの上に絶縁膜（１５〉を形成する。

導電性コア（１１）へ電源を接続するには、ホウロウ基
板（１８）のガラス質（１２）を一部剥離し、防錆処理
を施して接続用電極（図示せず〉を設け、この接続用電
極へ電極を接続する。

そして以上の工程を終了したホウロウ基板（１８）の上
に、制御回路Ｉ　Ｃ（１０）を装着する。

このようにして製造されたサーマルヘッドは、導電性コ
ア〈１１）の電気抵抗が十分に小さいため、電源側配線
パターン（７）のどのリード導体へも同一の電圧を加え
ることができ、感熱記録の品質を向上させることができ
る。

また第２図に示す切断＠Ｘ−Ｘは、発熱抵抗体（１）に
十分に近接することができるので、基板端部と発熱抵抗
体り１）との位置を十分に近くし、記録された結果を記
録と殆ど同時に観察できるように構成することが可能で
ある。

さらに従来のサーマルヘッドにおいて共通電極を構成す
るため必要であった種々の特別な構造が不要となるので
、全体をコンパクトにすることができる。

［発明の効果〕 この発明は以上説明したように、共通電極の電気抵抗を
十分に小さくし、発熱抵抗体の配列線から基板端部まで
の距離を十分に短くすることができるので、記録品質を
低下させず、全体をコンパクト化でき、記録と殆ど同時
にその記録結果を観察することが可能なサーマルヘッド
アレイを製造することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はこ
の発明の一実施例を示す模式的平面図、第３図はサーマ
ルヘッドアレイの動作を説明する接続図、第４図は従来
のサーマルヘッドアレイを模式的に示す平面図。 （１〉は発熱抵抗体、（７）は電源側配線パターン、り
８）は接地側配線パターン、り１０）は制御回路ＩＣ１
（１１）は導電性コア、（１２）はガラス質、（１４）
は導電ペースト、（１５）は絶縁膜、（１６）は酸化防
止層、（１７）は耐摩耗層、（１８）はホウロウ基板。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
とする。 １７：耐摩耗層 第 図 曵；ホウロウ基板 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 感熱記録紙に接触し、この感熱記録紙との間の相対運動
   の方向に対し直角な方向に発熱体である複数のサーマル
   ヘッドが配列されて構成されるサーマルヘッドアレイを
   製造するサーマルヘッドアレイの製造方法において、 導電性コアを有するほうろう（琺瑯）基板上に直線状に
   発熱抵抗体を形成する工程、 上記発熱抵抗体の直線に対し直角な方向にほぼ等間隔で
   配列され、それぞれ上記発熱抵抗体に接触してこれを横
   断する複数のリード導体を形成することとし、このリー
   ド導体を１本おきに電源側配線パターンと接地側配線パ
   ターンとに分け、電源側配線パターンと接地側配線パタ
   ーンとは上記発熱抵抗体に対し互いに反対方向に延長し
   て形成する工程、 上記発熱抵抗体、上記電源側配線パターン、上記接地側
   配線パターンの上に酸化防止層を形成する工程、 上記酸化防止層の上に耐摩耗層を形成する工程、上記電
   源側配線パターンを形成した側において、上記発熱抵抗
   体に接近した位置で上記ほうろう基板を上記発熱抵抗体
   の直線に平行な直線に沿って切断する切断工程、 この切断工程で切断されて残った電源側配線パターンを
   上記切断面を介して上記ほうろう基板の導電性コアに対
   し電気的に接続する工程、 上記電源側配線パターンが上記ほうろう基板の導電性コ
   アに電気的に接続される切断面に絶縁膜を形成する工程
   、 を備えたことを特徴とするサーマルヘッドアレイの製造
   方法。