JPH0391217A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に
関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の小型化に伴い積層セラ□ツクコンデン
サの需要が咬す１す高１っている。

積層セラミックコンデンサの一般的な製造方法は、まず
チタン酸バリウム系磁器等の誘電体粉末と有機バインダ
及び有機溶剤からなるヌラリーを用いてドクターブレー
ド法等によりグリーンシートを作製する。

次に、このシートの上にパラジウム、白金等の貴金属を
主成分とした電極ペーストを用いてスクリーン印刷法等
によシ内部電極を形成する。

次に、内部電極を形成したグリーンシートを内部電極層
が誘電体層を挾んで交互に対向するように−層ごとに位
置ずらしを行いながら、５〜１０に９／ｃｄの圧力を加
えて順次複数枚積層し、所望の積層数を得た後、２０〜
ｓ　ｏ　ｋｇ　／　ｃｉの圧力で加圧を行い、所望の大
きさのチップに切断後、１２０σＣ〜１４００℃で焼成
する。こうして得られた焼結体の両端部に現われる前記
内部電極に銀、銀−パラジウム等を塗布し、焼き付ける
ことによって外部電極を形成し、積層セラミックコンデ
ンサを製造している。

また、第６図は従来の積層セラミックコンデンサの外観
及び内部を示し、１は誘電体層、２は内部電極、３は外
部電極を示す。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記のような構造では積層数が多くなる
に従い、内部電極を交互に対向させる際の位置合わせの
誤差が問題となり、内部電極層部分の位置ずれが顕著に
現われ、焼成後の素子において電気容量のバラツキを招
く原因となシ、積層セラミックコンデンサの製造におい
て大きな問題点となっている。

さらに、もう一つの問題点として積層の際の位置ずらし
及び加圧によって、高積層の積層成形体の場合、第６図
に示すように内部電極２の重なシあった部分（以下、有
効電極部分と記す）の端部において、内部電極２の屈曲
が生じ、対向する内部電極２どうしがこの屈曲部分２＆
で短絡し不良を招く場合が多くあった。

そこで本発明は前記問題点に鑑み、積層による内部電極
の位置ずれや短絡のない高積層の積層セラミックコンデ
ンサ及びその製造方法を提供するものである。

課題を解決するための手段 前記問題点を解決するために本発明は、誘電体層と交互
に積層される個々の内部電極が外部電極を取出す両端部
にまで貫通し、前記両端部に釦いて前記内部電極が交互
に一層おきに絶縁処理を施された上に前記両端部に外部
電極を設けてなるという構成を備えたものである。

作用 本発明は前記した構成によって、従来の製造方５１、 法におけるグリーンシートの位置ずらしの工程が省略さ
れるため、内部電極の位置ずれは一切問題では々くなジ
、また内部電極全面が有効電極となるため、第６図に示
した有効電極部分の端部での短絡は防止され、同時に有
効電極部分の大幅な面積の増大によって従来通９の積層
数でより大きｉ電気容量を得ることが可能である。

さらに、前記した構成において幅が−様な連続した棒状
の内部電極パターンを用いた場合、任意の長さで積層成
形体を切断することによって同一ロットの積層成形体か
ら様々な電気容量を持つ積層セラミックコンデンサを得
ることができる。つま９、切断位置によって電気容量を
任意に制御することが可能となるわけである。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の実施例における個々の内部電
極１２が後述する外部電極１３を取出す両端部にまで貫
通し、前記両端部においてこの内部電極１２を両端部で
交互に一層おきに絶６ベ 縁皮膜１４により絶縁処理を行った後に外部電極３を設
けてなるという構成を備えた積層セラミックコンデンサ
の断面を示したものである。第１図で１１は誘電体層で
ある。

次に、その製造方法について詳述する。１ず、チタン酸
バリウムを主成分とする厚さ２０μｍの誘電体セラミッ
クグリーンシートと、パラジウムを主成分とする内部電
極ペースト（昭栄化学工業姪製　ＭＬ３７２４　）とを
用意し、電極幅Ｉ　ｍＷ、長さ１００１１１ｆｆ、隣接
する電極間隔が５朋であるスクリーン印刷版を用いて、
従来の方法により仮加圧１０に９／ｄを加えながら、内
部電極１２を印刷した誘電体セラミックグリーンシート
１１ａを第２図に示すように同じ位置において順次積層
を繰り返し、６０層の積層成形体を作製し、最後に本加
圧として２０ｋｇ／ｃ１１．３秒の条件でプレスを行っ
た。次に、得られた積層成形体を所望の大きさのチップ
に切断し、どのようにして得られたチップの外部電極を
塗布する側の端面を第３図に示すようにマスキングをし
、チタン酸バリウムをター７・＼−７ ゲットとしてＲＦスパッタ法にょシー層おきに内部電極
１２上に厚さ１０００〜３０００Ａのチタン酸バリウム
膜を絶縁皮膜として形成し絶縁処理を施す。次に、残る
もう一方の端面で前記において絶縁処理を施さなかった
内部電極１２を上述と全く同様の方法を用いて絶縁処理
を施した。第３図で１５はマスク板、１６はチップ外周
部を示す。

こうして第１図に示すような両端の内部電極１２が一層
おきに絶縁処理を施されたチップを途中３５０’Ｃで６
時間保持し、バインダを除去した後、１３００°Ｃで２
時間焼成を行った。焼成後、得られた焼結体を素子５ｇ
に対して純水４００ｙ／を内壁に８０番のサンドペーパ
ーを張り付けたポットの中に入れ、ボールミル 面取りを行った後、市販の銀ペースト（福田金属箔粉工
業駁製　ＧＭ−１０４）を外部電極として塗布し、８０
０’Ｃ，３０分で焼付けを行い、積層セラミックコンデ
ンサとしての電気容量を測定した。

下記の表は従来の方法と本発明による方法との製造にお
いて、得られた積層セラミックコンデンサの電気容量を
設計値と比較した時の命中率と短絡による不良の状況を
それぞれ試料数１　０００個に対して比較したものであ
り、本発明によって明らかに電気容量の命中率と短絡に
よる歩留シが向上していることがわかる。

表 會た、第４図は従来の方法と本発明による方法とにおい
て一定の電気容量を得るために必要な積層数の違いを示
したものであり、明らかに本発明品は構造的に有効電極
面積が従来品と比べて大きいため、少ない積層数で大き
な電気容量を得るこ９　・・−／ とができる点で有利であることがわかる。

以上のように本実施例によれば、積層セラ□ツクコンデ
ンサの個々の内部電極が外部電極を取出す両端部にまで
貫通し、前記両端部においてこの内部電極を両端部で交
互に一層おきに絶縁処理を施された上に外部電極を設け
てなることによって、内部電極の位置ずれを解消し、電
気容量の命中率を向上させることができ、さらに内部電
極の短絡による不良を改善することができる。また、本
発明品は積層セラミックコンデンサの電気容量を構造の
面から大幅に増大させるための有効な手段であることが
証明された。

尚、本実施例では内部電極の絶縁処理にスパッタリング
法を用いたが、真空蒸着法によっても同様の効果が得ら
れることを確認した。

発明の効果 以上のように本発明は、積層セラミックコンデンサの個
々の内部電極が外部電極を取出す両端部にまで貫通し、
前記両端部においてこの内部電極を両端部で交互に一層
おきに絶縁処理を施された０　１ 上に外部電極を設けてなることによって、内部電極の位
置ずれの問題を解消し、電気容量の命中率を向上させ、
同時に内部電極の短絡による不良を改善し、さらに積層
セラミックコンデンサの電気容量を構造の面から増大さ
せるための有効な手段であり、今後の積層セラミックコ
ンデンサの製造に画期的な効果をもたらすものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の個々の内部電極が外部電極を
取出す両端部にまで貫通し、前記両端部においてこの内
部電極を両端部で交互に一層おきに絶縁処理力（施され
た上に外部電極を設けてなる積層セラミックコンデンサ
の断面を示す説明図、第２図は本発明において積層の様
子を説明するための図、第３図は本発明において端部に
現われた内部電極に絶縁処理を施す際のマスキングの様
子を説明するための図、第４図は従来の方法と本発明に
よる方法とにおいて一定の電気容量を得るために必要な
積層数の違いを説明するための図、第６図は従来の積層
セラミックコンデンサの構造を１１ 一部を切欠して示す図、第６図は同有効電極部分の端部
での内部電極の屈曲を説明する図である。 １１・・・・・・誘電体層、１１ａ・・・・・・誘電体
層う□ンクグリーンシート、１２・・・・・・内部電極
、１３・・・・・・外部電極、１４・・・・・・絶縁皮
膜。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）誘電体層と交互に積層される個々の内部電極が外
   部電極を取出す両端部にまで貫通し、前記両端部におい
   て前記内部電極が交互に一層おきに絶縁処理を施された
   上に前記両端部に外部電極を設けてなることを特徴とす
   る積層セラミックコンデンサ。
2. （２）誘電体セラミックグリーンシート上に連続した棒
   状のパターンで内部電極を形成し、このシートを交互に
   位置ずらしを行うことなく同じ位置において積層し、得
   られた積層成形体を所望の大きさのチップに切断後、両
   端部に現われる内部電極についてまず一方の内部電極は
   一層おきにスパッタリング等によって絶縁処理を行い、
   他方の内部電極は短絡を避けるため前記において絶縁処
   理を行わなかった内部電極を一層おきにスパッタリング
   等によって絶縁処理を行った後に焼成し、その後両端部
   に外部電極を設けたことを特徴とする積層セラミックコ
   ンデンサの製造方法。