JPH0391292A - 回路基板の導体パターン形成方法 - Google Patents
回路基板の導体パターン形成方法Info
- Publication number
- JPH0391292A JPH0391292A JP22767989A JP22767989A JPH0391292A JP H0391292 A JPH0391292 A JP H0391292A JP 22767989 A JP22767989 A JP 22767989A JP 22767989 A JP22767989 A JP 22767989A JP H0391292 A JPH0391292 A JP H0391292A
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- Japan
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- pattern
- conductor paste
- layer conductor
- metal
- conductor pattern
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回路基板の導体パターン形成方法に係り、どくに回路基
板を製作するための転写可能な厚膜導体パターンの形成
方法に関し、 厚膜導体パターンを形成し易い基台上に一旦、形成した
後、他の絶縁性基板に剥離・転写し回路基板を製作する
ことを目的とし、 基台上に下層導体ペーストを下塗りした後に加熱焼成し
、さらに該下層導体ペースト上に前記下層金属と異なる
金属の上層導体ペーストをパターン印刷し、さらに加熱
焼成により下層金属が上層金属に拡散結合して下層金属
の前記基台との付着強度を低下させた厚膜導体パターン
を形成し、該厚膜導体パターンに絶縁性基板を接着し、
厚膜導体パターンを基台から剥離・転写することにより
回路基板を製作するように構成する。
板を製作するための転写可能な厚膜導体パターンの形成
方法に関し、 厚膜導体パターンを形成し易い基台上に一旦、形成した
後、他の絶縁性基板に剥離・転写し回路基板を製作する
ことを目的とし、 基台上に下層導体ペーストを下塗りした後に加熱焼成し
、さらに該下層導体ペースト上に前記下層金属と異なる
金属の上層導体ペーストをパターン印刷し、さらに加熱
焼成により下層金属が上層金属に拡散結合して下層金属
の前記基台との付着強度を低下させた厚膜導体パターン
を形成し、該厚膜導体パターンに絶縁性基板を接着し、
厚膜導体パターンを基台から剥離・転写することにより
回路基板を製作するように構成する。
本発明は回路基板の導体パターン形成方法に係り、とく
に回路基板を製作するための転写可能な厚膜導体パター
ンの形成方法に関する。
に回路基板を製作するための転写可能な厚膜導体パター
ンの形成方法に関する。
セラミック基板に導体ペーストをパターン印刷した後に
焼成し厚膜導体パターンを形成した回路基板は、焼１ｉ
、温度が７００℃〜１０００℃と高温のため耐熱性のな
い有機物基板やパターン印刷の困難な形状の基板や筐体
などには厚膜導体パターンを直接、形成できない問題が
あり、間接的に厚膜導体パターンを形成し回路基板を製
作する方法が要望されている。
焼成し厚膜導体パターンを形成した回路基板は、焼１ｉ
、温度が７００℃〜１０００℃と高温のため耐熱性のな
い有機物基板やパターン印刷の困難な形状の基板や筐体
などには厚膜導体パターンを直接、形成できない問題が
あり、間接的に厚膜導体パターンを形成し回路基板を製
作する方法が要望されている。
従来はセラ果ツタ基板に銀−パラジウム系または銅系の
導体ペーストをパターン印刷し、大気中（銀−パラジウ
ムの場合〉または窒素ガス中（銅の場合〉で７００℃〜
１０００℃の温度に加熱焼成して厚膜導体パターンを形
成し、それをそのまま回路基板として用いている。
導体ペーストをパターン印刷し、大気中（銀−パラジウ
ムの場合〉または窒素ガス中（銅の場合〉で７００℃〜
１０００℃の温度に加熱焼成して厚膜導体パターンを形
成し、それをそのまま回路基板として用いている。
しかしながら、このような上記方法によれば、厚膜導体
パターンの焼成温度が高温のため、耐熱性のない有機材
基板やパターン印刷の困難な形状の基板や筐体の底部内
面などには厚膜導体パターンが形成できないといった問
題があった。
パターンの焼成温度が高温のため、耐熱性のない有機材
基板やパターン印刷の困難な形状の基板や筐体の底部内
面などには厚膜導体パターンが形成できないといった問
題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は厚膜導体パターンを形成し
易い基台上に一旦、形成した後、他の絶縁性基板に剥離
・転写し回路基板を製作するようにした回路基板の導体
パターン形成方法を提供することを目的とする。
易い基台上に一旦、形成した後、他の絶縁性基板に剥離
・転写し回路基板を製作するようにした回路基板の導体
パターン形成方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の回路基板の導体パ
ターン形成方法においては、基台上に下層導体ペースト
を下塗りした後に加熱焼成し、さらに該下層導体ペース
ト上に前記下層金属と異なる金属の上層導体ペーストを
パターン印刷し、さらに加熱焼成により下層金属が上層
金属に拡散結合して下層金属の前記基台との付着強度を
低下させた厚膜導体パターンを形成し、該厚膜導体パタ
ーンに絶縁性基板を接着し、厚膜導体パターンを基台か
ら剥離・転写することにより回路基板を製作するように
構成する。
ターン形成方法においては、基台上に下層導体ペースト
を下塗りした後に加熱焼成し、さらに該下層導体ペース
ト上に前記下層金属と異なる金属の上層導体ペーストを
パターン印刷し、さらに加熱焼成により下層金属が上層
金属に拡散結合して下層金属の前記基台との付着強度を
低下させた厚膜導体パターンを形成し、該厚膜導体パタ
ーンに絶縁性基板を接着し、厚膜導体パターンを基台か
ら剥離・転写することにより回路基板を製作するように
構成する。
基台上に下層導体ペーストを下塗りした後に加熱焼成し
、さらに該下層導体ペースト上に前記下層金属と異なる
金属の上層導体ペーストをパターン印刷し加熱焼成する
ことにより、下層金属が上層金属に拡散結合して下層金
属の前記基台との付着強度を低下させるとともに前記両
導体ペーストの境界に切れ目の生じた厚膜導体パターン
を形成することができ、この厚膜導体パターンに絶縁性
基板を接着し前記切れ目に沿って剥離・転写することに
より回路基板を製作することができる。
、さらに該下層導体ペースト上に前記下層金属と異なる
金属の上層導体ペーストをパターン印刷し加熱焼成する
ことにより、下層金属が上層金属に拡散結合して下層金
属の前記基台との付着強度を低下させるとともに前記両
導体ペーストの境界に切れ目の生じた厚膜導体パターン
を形成することができ、この厚膜導体パターンに絶縁性
基板を接着し前記切れ目に沿って剥離・転写することに
より回路基板を製作することができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図（ａｌ、 Ｔｂｌ、 （ｃｌ、 （ｄｉ、 （ｅ
）は工程順に示す側断面図である。
）は工程順に示す側断面図である。
（８１図は下層導体ペーストの印刷、焼成工程で、例え
ばアルミナや窒化アルξすなどを加熱焼成し製作した基
台１の一面全面に下層導体ペースト２、即ち銀−パラジ
ウム導体ペーストを１〜５０μｍの厚さに印刷塗布し、
大気中、７００℃〜９００℃の温度で加熱焼成する。（
なお、この下層導体ペーストは全面でなく、材料を節約
する観点から次工程でパターン印刷する小部分だけ、あ
るいはパターンに一致させて塗布してもよい〉 （ｂ１図はパターン印刷工程で、下層導体ペースト２の
上にさらに上層導体ペースト３、即ち銅導体ペーストを
１〜５０μｍの厚さにパターン印刷する。
ばアルミナや窒化アルξすなどを加熱焼成し製作した基
台１の一面全面に下層導体ペースト２、即ち銀−パラジ
ウム導体ペーストを１〜５０μｍの厚さに印刷塗布し、
大気中、７００℃〜９００℃の温度で加熱焼成する。（
なお、この下層導体ペーストは全面でなく、材料を節約
する観点から次工程でパターン印刷する小部分だけ、あ
るいはパターンに一致させて塗布してもよい〉 （ｂ１図はパターン印刷工程で、下層導体ペースト２の
上にさらに上層導体ペースト３、即ち銅導体ペーストを
１〜５０μｍの厚さにパターン印刷する。
（０１図は下層導体ペーストの焼成工程で、窒素ガス中
、７００℃〜１０００℃の温度で加熱焼成する。このと
き、下層導体ペースト３中の金属、即ち銀元素は上層導
体ペースト２中の金属、即ち銅へ拡散移動して両者を結
合し基台ｌとの付着強度を低下させるとともに下層導体
ペースト２と−Ｌ重層体ペースト３との境界に切れ目４
の生じた厚膜導体パターン５を形成する。（なお、−１
層、下層導体ペーストのパターンを一致させた場合は当
然に切れ目は生しない） ｆｄ１図は接着剤の塗布工程で、厚膜導体パターン５の
上に接着剤６を塗布する。接着剤６は次工程で接着する
絶縁性基板７の材質と厚膜導体パターン５との馴染みの
良さ及び接着強度を考慮し選定する。例えば、絶縁性基
板７がポリイミド系樹脂フィルムであればポリイミド系
接着剤を、エポキシ系樹脂積層基板であればエポキシ系
接着剤を用いる。
、７００℃〜１０００℃の温度で加熱焼成する。このと
き、下層導体ペースト３中の金属、即ち銀元素は上層導
体ペースト２中の金属、即ち銅へ拡散移動して両者を結
合し基台ｌとの付着強度を低下させるとともに下層導体
ペースト２と−Ｌ重層体ペースト３との境界に切れ目４
の生じた厚膜導体パターン５を形成する。（なお、−１
層、下層導体ペーストのパターンを一致させた場合は当
然に切れ目は生しない） ｆｄ１図は接着剤の塗布工程で、厚膜導体パターン５の
上に接着剤６を塗布する。接着剤６は次工程で接着する
絶縁性基板７の材質と厚膜導体パターン５との馴染みの
良さ及び接着強度を考慮し選定する。例えば、絶縁性基
板７がポリイミド系樹脂フィルムであればポリイミド系
接着剤を、エポキシ系樹脂積層基板であればエポキシ系
接着剤を用いる。
＋０１図は厚膜導体パターンの転写工程で、絶縁性基板
７、例えばポリイミド系樹脂フィルム（シートあるいは
エポキシ系樹脂積層基板）を重ねて接着し、上方矢印方
向に引き剥がすことにより厚膜導体パターン５だけを切
れ目４に沿って剥離し、絶縁性基板７に転写し回路基板
を完成する。なおもし、上層導体ペーストが下層導体ペ
ーストからはみ出していても剥離には支障はない。
７、例えばポリイミド系樹脂フィルム（シートあるいは
エポキシ系樹脂積層基板）を重ねて接着し、上方矢印方
向に引き剥がすことにより厚膜導体パターン５だけを切
れ目４に沿って剥離し、絶縁性基板７に転写し回路基板
を完成する。なおもし、上層導体ペーストが下層導体ペ
ーストからはみ出していても剥離には支障はない。
このように、基台に下塗りした下層導体ペーストの上に
上層導体ペーストをパターン印刷し加熱焼成によって下
層導体ペーストの金属元素が上層導体ペーストの金属に
移動拡散し結合するとともに下層導体ペーストの基台と
の付着強度を剥離可能に低下する厚膜導体パターン（上
記実施例では銅−銀一パラジウムからなる）を、形成し
易い基台に一旦、形成することにより、耐熱性のない有
機物基板やパターン印刷の困難な形状の基板や筐体の底
部内面などのように厚膜導体パターンを直接、形成でき
ない基板に剥離・転写して厚膜回路基板を比較的簡単に
製作することができる。
上層導体ペーストをパターン印刷し加熱焼成によって下
層導体ペーストの金属元素が上層導体ペーストの金属に
移動拡散し結合するとともに下層導体ペーストの基台と
の付着強度を剥離可能に低下する厚膜導体パターン（上
記実施例では銅−銀一パラジウムからなる）を、形成し
易い基台に一旦、形成することにより、耐熱性のない有
機物基板やパターン印刷の困難な形状の基板や筐体の底
部内面などのように厚膜導体パターンを直接、形成でき
ない基板に剥離・転写して厚膜回路基板を比較的簡単に
製作することができる。
なお、転写する絶縁性基板は基板自体が金属などの導体
であれば、パターン接着面に絶縁体を被着しておき接着
する。
であれば、パターン接着面に絶縁体を被着しておき接着
する。
また、上記説明した方法では厚膜導体パターンを転写し
た絶縁性基板を回路基板としたが、基台、即ちセラくツ
ク基台上に転写後桟る下層金属パターン、即ち銀−パラ
ジウムパターンで厚膜回路基板を製作することもできる
。
た絶縁性基板を回路基板としたが、基台、即ちセラくツ
ク基台上に転写後桟る下層金属パターン、即ち銀−パラ
ジウムパターンで厚膜回路基板を製作することもできる
。
以上、詳述したように本発明によれば、従来、厚膜導体
パターンの形成できない有機物や複雑形状の基板に厚膜
導体パターンを転写して厚膜回路基板を製作することが
できるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
パターンの形成できない有機物や複雑形状の基板に厚膜
導体パターンを転写して厚膜回路基板を製作することが
できるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃｌ、 （ｄ）、 （ｅ
）は本発明による一実施例の工程順を示す側断面図であ
る。 図において、 １は基台（セラくツク基台）、 ２は下層導体ペースト（銀−パラジウム導体ペースト）
、 ３は上層導体ペースト（銅導体ペースト）、４は切れ目
、 ５は厚膜導体パターン、 ６は接着剤、 ７は絶縁性基板を示す。 ０ 下層導体ペーストの印刷・焼成工程 （ａｌ パターン印刷工程 （ｂｌ 接着剤の塗布工程 （ｄ） 上層導体ペーストの焼成工程 （Ｃ） 本発明による一実施例の工程順を示す側断面同第 １
図（その−） 厚膜導体パターンの転写工程 （ｅ）
）は本発明による一実施例の工程順を示す側断面図であ
る。 図において、 １は基台（セラくツク基台）、 ２は下層導体ペースト（銀−パラジウム導体ペースト）
、 ３は上層導体ペースト（銅導体ペースト）、４は切れ目
、 ５は厚膜導体パターン、 ６は接着剤、 ７は絶縁性基板を示す。 ０ 下層導体ペーストの印刷・焼成工程 （ａｌ パターン印刷工程 （ｂｌ 接着剤の塗布工程 （ｄ） 上層導体ペーストの焼成工程 （Ｃ） 本発明による一実施例の工程順を示す側断面同第 １
図（その−） 厚膜導体パターンの転写工程 （ｅ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕基台（１）上に下層導体ペースト（２）を下塗り
した後に加熱焼成し、さらに該下層導体ペースト（２）
上に該下層導体ペースト（２）に含まれる金属と異なる
金属の上層導体ペースト（３）をパターン印刷し、さら
に加熱焼成により下層金属が上層金属に拡散結合して下
層金属の前記基台（１）との付着強度を低下させた厚膜
導体パターン（５）を形成し、該厚膜導体パターン（５
）に絶縁性基板（７）を接着し、厚膜導体パターン（５
）を基台（１）から剥離・転写することにより回路基板
を製作することを特徴とする回路基板の導体パターン形
成方法。 〔２〕請求項１記載の厚膜導体パターン（５）が銅−銀
−パラジウムであることを特徴とする回路基板の導体パ
ターン形成方法。 〔３〕請求項１記載の基台（１）がセラミック製であり
、該セラミック基台に転写後に残る銀−パラジウムパタ
ーンで回路基板を製作することを特徴とする回路基板の
導体パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22767989A JPH0391292A (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 回路基板の導体パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22767989A JPH0391292A (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 回路基板の導体パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391292A true JPH0391292A (ja) | 1991-04-16 |
Family
ID=16864634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22767989A Pending JPH0391292A (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 回路基板の導体パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0391292A (ja) |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP22767989A patent/JPH0391292A/ja active Pending
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