JPH0391987A - 電源回路用プリント基板 - Google Patents
電源回路用プリント基板Info
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- JPH0391987A JPH0391987A JP22878989A JP22878989A JPH0391987A JP H0391987 A JPH0391987 A JP H0391987A JP 22878989 A JP22878989 A JP 22878989A JP 22878989 A JP22878989 A JP 22878989A JP H0391987 A JPH0391987 A JP H0391987A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- regulator
- heat dissipation
- connecting piece
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、少くとも３端子レギュレータを含む各種部品
を装着して電源回路装置を構或するための基板であって
、特に小型化を要求される衛星放送受信用ＢＳコンバー
タ等の通信機器用ユニット部品における電源回路の構或
用に適した電源回路用プリント基板に関するものである
。
を装着して電源回路装置を構或するための基板であって
、特に小型化を要求される衛星放送受信用ＢＳコンバー
タ等の通信機器用ユニット部品における電源回路の構或
用に適した電源回路用プリント基板に関するものである
。
〈従来の技術〉
この種の従来の電源回路装置は、一般に第３図および第
４図または第５図および第６図のような構戒になってい
る。即ち、第３図および第４図のものは、種々の電子部
品を装着するプリント基板１の所定個所に、放熱部２Ａ
を有する３端子レギュレータ２を載置してその３端子部
２Ｂを半田３付けによりプリント基板１に取り付け、こ
のプリント基板１を螺子５によりシャーシ４に固定した
構戒になっている。ここで、３端子レギュレータ２の放
熱部２Ａは螺子５によりプリント基板１を介在してシャ
ーシ４に固定される。
４図または第５図および第６図のような構戒になってい
る。即ち、第３図および第４図のものは、種々の電子部
品を装着するプリント基板１の所定個所に、放熱部２Ａ
を有する３端子レギュレータ２を載置してその３端子部
２Ｂを半田３付けによりプリント基板１に取り付け、こ
のプリント基板１を螺子５によりシャーシ４に固定した
構戒になっている。ここで、３端子レギュレータ２の放
熱部２Ａは螺子５によりプリント基板１を介在してシャ
ーシ４に固定される。
一方、第５図および第６図のものは、プリント基板６が
、３端子レギュレータ２の本体部と放熱部２Ａとに対向
する部分を除去した形状になっており、この３端子レギ
ュレータ２の３端子部２Ｂのプリント基板６への半田３
付けに際しては、放熱部２Ａを、この半田３付けの後に
プリント基板６をシャーシに接合固定した時にシャーシ
に直接装着できる高さ位置に治具７を用いて保持しなが
ら行われ、放熱部２Ａは螺子５によりシャーシに直接固
定されて効率的に放熱を行えるようになっている。
、３端子レギュレータ２の本体部と放熱部２Ａとに対向
する部分を除去した形状になっており、この３端子レギ
ュレータ２の３端子部２Ｂのプリント基板６への半田３
付けに際しては、放熱部２Ａを、この半田３付けの後に
プリント基板６をシャーシに接合固定した時にシャーシ
に直接装着できる高さ位置に治具７を用いて保持しなが
ら行われ、放熱部２Ａは螺子５によりシャーシに直接固
定されて効率的に放熱を行えるようになっている。
く発明が解決しようとする課題〉
然し乍ら、前者の構成のものは、３端子レギュレータ２
の放熱部２人がプリント基板１に接合固定されているた
め、この放熱部２Ａの放熱効果は、プリント基板１の素
材の熱伝導率や導体パターン面積に左右され、後者のよ
うに放熱部２Ａをシャーシに直接接合する場合に比較し
て放熱効果が悪い問題がある。
の放熱部２人がプリント基板１に接合固定されているた
め、この放熱部２Ａの放熱効果は、プリント基板１の素
材の熱伝導率や導体パターン面積に左右され、後者のよ
うに放熱部２Ａをシャーシに直接接合する場合に比較し
て放熱効果が悪い問題がある。
一方、後者のものは、３端子部２Ｂのプリント基板６へ
の半田３付け時に放熱部２Ａを所定位置に保持するため
の治具７が必要であり、然も、その半田３付けも、ディ
ソピングによる自動作業で行うと放熱部２Ａに半田３が
付着するので、手作業に限られ、電源回路装置の組立に
時間を要して製造コストが高くつく問題がある。
の半田３付け時に放熱部２Ａを所定位置に保持するため
の治具７が必要であり、然も、その半田３付けも、ディ
ソピングによる自動作業で行うと放熱部２Ａに半田３が
付着するので、手作業に限られ、電源回路装置の組立に
時間を要して製造コストが高くつく問題がある。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであり、治具等を用いることなくレギュレータの放熱
部を正確に位置決めしてレギュレータの半田付けを行う
ことができ、且つレギュレータを自動半田付け作業で取
り付けでき、更に十分な放熱効果を得られるような形状
を備えた電源回路用プリント基板を提供することを技術
的課題とするものである。
のであり、治具等を用いることなくレギュレータの放熱
部を正確に位置決めしてレギュレータの半田付けを行う
ことができ、且つレギュレータを自動半田付け作業で取
り付けでき、更に十分な放熱効果を得られるような形状
を備えた電源回路用プリント基板を提供することを技術
的課題とするものである。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、上記した課題を達成するための技術的手段と
して、電源回路用プリント基板を以下のように構成した
。即ち、複数本の端子と放熱部とを有するレギュレータ
が装着され、且つシャーシに固定される電源回路用プリ
ント基板において、矩形板体の少くとも一辺に沿った切
断分離用の溝部を形設してこの溝部と一辺との間に連結
片部が形成され、この連結片部を除く部分に、該連結片
部に直交方向の切断分離線を形設して複数枚のプリント
基板部が連設され、この各プリント基板部における前記
レギエレー夕が取り付けられた時に該レギュレータの放
熱部に対向する部分に、スリソト孔で縁取られて前記連
結片部の切断除去時に該連結片部と共に除去される除去
個所が形設されてなることを特徴として構戒されている
。
して、電源回路用プリント基板を以下のように構成した
。即ち、複数本の端子と放熱部とを有するレギュレータ
が装着され、且つシャーシに固定される電源回路用プリ
ント基板において、矩形板体の少くとも一辺に沿った切
断分離用の溝部を形設してこの溝部と一辺との間に連結
片部が形成され、この連結片部を除く部分に、該連結片
部に直交方向の切断分離線を形設して複数枚のプリント
基板部が連設され、この各プリント基板部における前記
レギエレー夕が取り付けられた時に該レギュレータの放
熱部に対向する部分に、スリソト孔で縁取られて前記連
結片部の切断除去時に該連結片部と共に除去される除去
個所が形設されてなることを特徴として構戒されている
。
〈作用〉
前記プリント基板を用いて電源回路装置を構戒する場合
、各プリント基板部に挿入部品およびレギュレータの端
子を挿入し、その状態で半田デイップ槽に浸漬して自動
的に半田付けする。この時、レギュレータの放熱部が除
去個所に載置されていることにより、この放熱部を治具
等を用いることなく正確に位置決めしながら半田付けす
ることができ、また、除去個所により半田が上昇して放
熱部に付着するのを防止するので、自動半田付け作業を
支障なく行うことができる。
、各プリント基板部に挿入部品およびレギュレータの端
子を挿入し、その状態で半田デイップ槽に浸漬して自動
的に半田付けする。この時、レギュレータの放熱部が除
去個所に載置されていることにより、この放熱部を治具
等を用いることなく正確に位置決めしながら半田付けす
ることができ、また、除去個所により半田が上昇して放
熱部に付着するのを防止するので、自動半田付け作業を
支障なく行うことができる。
各部品およびレギュレータが装着された後に溝部を切断
して連結片部を除去すると、スリット孔によって除去個
所が連結片部と共に除去される。
して連結片部を除去すると、スリット孔によって除去個
所が連結片部と共に除去される。
更に切断分離線によって個々のプリント基板部に分離し
、このプリント基板部をシャーシに取り付ける。この時
、レギュレータの放熱部が、これに対向するプリント基
板部の除去個所が除去されていることによりシャーシに
直接接合し、且つ半田付け時に除去個所に載置して位置
決め保持されていたことにより、シャーシに正確に接合
し、高い放熱効果を得る。
、このプリント基板部をシャーシに取り付ける。この時
、レギュレータの放熱部が、これに対向するプリント基
板部の除去個所が除去されていることによりシャーシに
直接接合し、且つ半田付け時に除去個所に載置して位置
決め保持されていたことにより、シャーシに正確に接合
し、高い放熱効果を得る。
〈実施例〉
以下、本発明の好適な一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
本発明の一実施例の平面を示した第１図およびそれを用
いて構威した電源回路装置の切断正面を示した第２図に
おいて、第３図乃至第６図と同一のものには同一の符号
を付してその説明を省略する。この実施例では、３枚の
プリント基板部１１を連設したプリント基板１０を例示
してある。即ち、両側辺に沿ってそれぞれ切断分離用溝
部１５が形設され、この両溝部１５により両側にそれぞ
れ連結片部１３．１４が形成されている。そして、両連
結片部１３．１４間部分が、２本の溝状の切断分離線１
２により３等分されて３枚のプリント基板部１１に分割
されている。各プリント基板部１１における３端子レギ
ュレータ２を取り付けた時にその本体部および放熱部２
Ａが対向する除去個所１８に、コ字形状の分離用スリッ
ト孔１７が連結片部τ３側を除き縁取るように穿設され
ている。
いて構威した電源回路装置の切断正面を示した第２図に
おいて、第３図乃至第６図と同一のものには同一の符号
を付してその説明を省略する。この実施例では、３枚の
プリント基板部１１を連設したプリント基板１０を例示
してある。即ち、両側辺に沿ってそれぞれ切断分離用溝
部１５が形設され、この両溝部１５により両側にそれぞ
れ連結片部１３．１４が形成されている。そして、両連
結片部１３．１４間部分が、２本の溝状の切断分離線１
２により３等分されて３枚のプリント基板部１１に分割
されている。各プリント基板部１１における３端子レギ
ュレータ２を取り付けた時にその本体部および放熱部２
Ａが対向する除去個所１８に、コ字形状の分離用スリッ
ト孔１７が連結片部τ３側を除き縁取るように穿設され
ている。
次に、前記実施例のプリント基板１０を用いて電源回路
部を構戊する手順について説明する。第１図に示す３枚
のプリント基板部１１が連設された状態で、各プリント
基板部１１に、チンプコンデンサ等の所要の各表面実装
部品をマウンター装置によりマウントし、且つリフロー
によって自動的に半田付けする。続いて、端子を有する
各挿入部品を各プリント基板部１１の端子孔（図示せず
）に自動化機械または手動により挿入し、最後に、フォ
ーξングされた３端子レギュレータ２の３端子部２Ｂを
第１図に１点鎖線で示すように端子孔に挿入する。この
状態で半田ディップ槽に浸漬して各挿入部品および３端
子レギュレータを自動的に半ＥＥＩａ付けする。この時
、３端子レギュレータ２の本体部および放熱部２Ａは各
プリント基板部１１の除去個所１８上に載置されて位置
決めされているともに、この除去個所１８により半田デ
ィソプ槽からの半田３の上昇を阻止して半田３が放熱部
２Ｂに付着するのを防止するので、３端子レギュレータ
２を自動的に半田付けしても不都合は生じない。
部を構戊する手順について説明する。第１図に示す３枚
のプリント基板部１１が連設された状態で、各プリント
基板部１１に、チンプコンデンサ等の所要の各表面実装
部品をマウンター装置によりマウントし、且つリフロー
によって自動的に半田付けする。続いて、端子を有する
各挿入部品を各プリント基板部１１の端子孔（図示せず
）に自動化機械または手動により挿入し、最後に、フォ
ーξングされた３端子レギュレータ２の３端子部２Ｂを
第１図に１点鎖線で示すように端子孔に挿入する。この
状態で半田ディップ槽に浸漬して各挿入部品および３端
子レギュレータを自動的に半ＥＥＩａ付けする。この時
、３端子レギュレータ２の本体部および放熱部２Ａは各
プリント基板部１１の除去個所１８上に載置されて位置
決めされているともに、この除去個所１８により半田デ
ィソプ槽からの半田３の上昇を阻止して半田３が放熱部
２Ｂに付着するのを防止するので、３端子レギュレータ
２を自動的に半田付けしても不都合は生じない。
このようにして各部品および３端子レギュレータ２を装
着したならば、先ず溝部１５に沿い切断して両連結片部
１３．１４を分離除去する。この時、各プリント基板部
１１の除去個所１８も、連結片部１３を分離する時に該
連結片部１３と共に分離除去される。次に、各切断分離
線１２に沿い切断して個々のプリント基板部１１に分離
した後、このプリント基板部１１を第２図に示すように
シャーシ１９に載置し且つ螺子５により固定する。
着したならば、先ず溝部１５に沿い切断して両連結片部
１３．１４を分離除去する。この時、各プリント基板部
１１の除去個所１８も、連結片部１３を分離する時に該
連結片部１３と共に分離除去される。次に、各切断分離
線１２に沿い切断して個々のプリント基板部１１に分離
した後、このプリント基板部１１を第２図に示すように
シャーシ１９に載置し且つ螺子５により固定する。
ここで、３端子レギュレータ２の放熱部２Ａは、前述の
３端子部２Ｂの半田付け時に除去個所１８に載置されて
正確に位置決め保持されていたので、シャーシ１９に対
し高精度に接合し、この放熱部２Ｂを螺子５の緊締によ
りシャーシ１９に固定する時に、半田３付けされている
３端子部２Ｂに余分な力が加わらず、３端子レギュレー
タ２の品質劣化を防止できる。
３端子部２Ｂの半田付け時に除去個所１８に載置されて
正確に位置決め保持されていたので、シャーシ１９に対
し高精度に接合し、この放熱部２Ｂを螺子５の緊締によ
りシャーシ１９に固定する時に、半田３付けされている
３端子部２Ｂに余分な力が加わらず、３端子レギュレー
タ２の品質劣化を防止できる。
尚、本発明は前記説明並びに図面の内容にのみ限定され
るものではなく、請求の範囲を逸脱しない限り種々の変
形例をも包含し得る。例えば、前記実施例では、３枚の
プリント基板部１１を配列した場合を例示したが、この
枚数は、基板材料の定尺寸法に従い取数効果を考慮して
任意に決定すればよく、また、全体の寸法や連結片部の
寸法は、表面実装部品のマウンター装置との整合性によ
り任意に決定すればよい。
るものではなく、請求の範囲を逸脱しない限り種々の変
形例をも包含し得る。例えば、前記実施例では、３枚の
プリント基板部１１を配列した場合を例示したが、この
枚数は、基板材料の定尺寸法に従い取数効果を考慮して
任意に決定すればよく、また、全体の寸法や連結片部の
寸法は、表面実装部品のマウンター装置との整合性によ
り任意に決定すればよい。
く発明の効果〉
以上のように本発明の電源回路用プリント基板によれば
、レギュレータの装着後に切断除去する除去個所を備え
ていることにより、この除去個所を、レギュレータの半
田付け時に該レギュレータの放熱部の位置決め用部材と
して利用できるので、位置決め用治具が不要となって設
備費用を節約できるとともに、放熱部を高精度に位置決
めできるので、放熱部をシャーシ等に螺子締めする時に
予めプリント基板に半田付けされているレギュレータの
端子に余分な力が加わらず、レギュレータの品質劣化を
防止できる。
、レギュレータの装着後に切断除去する除去個所を備え
ていることにより、この除去個所を、レギュレータの半
田付け時に該レギュレータの放熱部の位置決め用部材と
して利用できるので、位置決め用治具が不要となって設
備費用を節約できるとともに、放熱部を高精度に位置決
めできるので、放熱部をシャーシ等に螺子締めする時に
予めプリント基板に半田付けされているレギュレータの
端子に余分な力が加わらず、レギュレータの品質劣化を
防止できる。
また、除去個所で半田の上昇を阻止できることからレギ
ュレータおよび挿入部品の半田付け作業を自動化でき、
電源回路装置の組立作業を格段に能率的に行え、相当の
コストダウンを達戒できる。
ュレータおよび挿入部品の半田付け作業を自動化でき、
電源回路装置の組立作業を格段に能率的に行え、相当の
コストダウンを達戒できる。
更に、レギュレータの半田付け後に除去個所を連結片部
と共に切断除去できるので、レギュレータの放熱部をシ
ャーシに直接取り付けることができ、効率的に放熱を行
って高い信頼性を得ることができる。
と共に切断除去できるので、レギュレータの放熱部をシ
ャーシに直接取り付けることができ、効率的に放熱を行
って高い信頼性を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、
第２図は第１図の基板を用いて構威した電源回１
路装置の切断正面図、
第３図は従来基板の平面図、
第４図は第３図の基板を用いて構威した電源回路装置の
切断正面図、 第５図は他の従来基板の平面図、 第６図は第５図の切断正面図である。 ２− レギュレータ ２Ａ・・一放熱部 ２Ｂ一端子 １〇一電源回路用プリント基板 １１・−プリント基板部 １２・一切断分離線 ３．１４・・・連結片部 １５−・一溝部 １７−スリット孔 １８一除去個所 １９・・−シャーシ 特 許 出 願 人 シャープ株式会社代 理
人 弁理士 西田 新第２図 −１５ ３ 第３ｖ！Ｊ ４ 第４図 第６図 Ｗｓ６図
切断正面図、 第５図は他の従来基板の平面図、 第６図は第５図の切断正面図である。 ２− レギュレータ ２Ａ・・一放熱部 ２Ｂ一端子 １〇一電源回路用プリント基板 １１・−プリント基板部 １２・一切断分離線 ３．１４・・・連結片部 １５−・一溝部 １７−スリット孔 １８一除去個所 １９・・−シャーシ 特 許 出 願 人 シャープ株式会社代 理
人 弁理士 西田 新第２図 −１５ ３ 第３ｖ！Ｊ ４ 第４図 第６図 Ｗｓ６図
Claims (1)
- （１）複数本の端子と放熱部とを有するレギュレータが
装着され、且つシャーシに固定される電源回路用プリン
ト基板において、矩形板体の少くとも一辺に沿った切断
分離用の溝部を形設してこの溝部と一辺との間に連結片
部が形成され、この連結片部を除く部分に、該連結片部
に直交方向の切断分離線を形設して複数枚のプリント基
板部が連設され、この各プリント基板部における前記レ
ギュレータが取り付けられた時に該レギュレータの放熱
部に対向する部分に、スリット孔で縁取られて前記連結
片部の切断除去時に該連結片部と共に除去される除去個
所が形設されてなることを特徴とする電源回路用プリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22878989A JPH0391987A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 電源回路用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22878989A JPH0391987A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 電源回路用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391987A true JPH0391987A (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=16881878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22878989A Pending JPH0391987A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 電源回路用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0391987A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227412A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 発熱体の固定構造および固定方法 |
| US11002830B2 (en) | 2016-07-19 | 2021-05-11 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Radar device, signal processor, signal processing method, and mobile object |
-
1989
- 1989-09-04 JP JP22878989A patent/JPH0391987A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227412A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 発熱体の固定構造および固定方法 |
| US11002830B2 (en) | 2016-07-19 | 2021-05-11 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Radar device, signal processor, signal processing method, and mobile object |
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