JPH0391999A - 基板実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品の基板組立工程を自動化、合理化
する基板実装装置に関するものである０〔従来の技術〕 従来の電子部品特に非対称形状の被吸着面を有する異形
電子部品を基板に実装する場合、第６図に示すように、
渣ず、半田印刷された基板（４）に通常の対称形の外形
を有する電子部品αＯを、第７図に示すような真空吸着
用の九穴（２０４）を有する吸着コレット（２０１　）
とセンタリング爪（２０９）を有する吸着センタリング
ユニット（２）によって搭載し、リード（６１）および
ヒートシンク（６２）が半田付されたＢＯＲチップ等の
非対称のリードを有する異形電子部品（６）を収納トレ
イ（７）から１個ずつピンセット０ノによってつかみ上
げ、印刷されたクリーム半田助上に位置決めしながら載
置することによって基板（４）の電子部品の実装を完了
する。

〔発明が解決しようとする課題〕

このようにリード等が半田付けされた異形ｒ宜子部品な
どは自動機による搭載が不可能なため、この部分の基板
実装は手作業で行なっていた。

従ってビンセットによる手作業によってリード変形やチ
ップ損傷等の不良発生や作業効率の著しい低下をきたし
ていた。

この発明はこのような課題を解消するためになされたも
ので、リード付ＢＣＲチップ等の異形電子部品の自動搭
載を町能にした基板実装装置を得ることを目的としたも
のであるっ 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る基板実装装置は、電子部品の非対称の被
吸着面に対応した形状の吸着穴を有する吸着コレットを
３軸方向に移動可能で且つ同転可能に構成し、この吸着
コレットによって電子部品を吸着して基板上に搭載させ
るようにしたものである。

〔作用〕

この発明による吸着コレットによって、非対称な形状の
被吸着面を有する電子部品を吸着搬送できるので、基板
実装の自動化が大巾に改善され、基板実装梢凝が向上す
る。

〔実施例〕

この発明の一実施例を第１図〜第５図にもとづいて説明
する。

即ち第１図〜第５図に３いて、（１）は番板実装装置本
体、（２）はＸ，Ｙ，Ｚ，θの４軸励作を伴いながら、
屯子部品を１個ずつ吸着移載する吸着センタリングユニ
ツ｝　、（３）ば実装対象のプリント基板（４）を搬送
及び位置決め動定する基板搬送コンベア、（５）は第３
図に示すようにリード（６１）及びヒートシンク（６２
）の半田付が完了したＢＯＲチップ等の異形電子部品（
６）を整列収納した或形品トレイ（７）を複数個セット
したバスケットから１枚ずつビツチ送ｂ機能を有したト
レイ位置決めテーブル（８）へ移載供給するトレイロー
ダ、（９）は空トレイ収納ボックス、α０は対称形の外
形を有する電子部品である０ここで吸着センタリングユ
ニット（２）は第２図に示すように構成されている。

即ち図にかいて、（２０１　）はチップを真空吸着する
吸着コレット、（２０２）は吸着コレット（２０１）の
位置決め溝、（２０３）はＢＯＲチツプ（６）のリード
（６１）の形状と相似形の形状に加工された吸着穴、（
２００はコレツ｝　（２０１）と隙間ばめにて嵌合する
コレットガイド、（２０５）はコレット（２０１　”）
を固定するコレットロツクボール、（２０６）はコレッ
ト交換時上昇するコレットガイドを復帰させる圧縮ばね
、（２０７）はコレットの固定位置を規制し、かつ交換
時は上昇したコレットを押し出す圧縮ばね（２０日）を
受けるばね受け、（２０９）は吸着コレットホルダ（２
１０　）の上下動作、即ち吸着センタリングユニット（
２）の２軸動作に伴ない上昇時閉、下降時開によりＢＯ
Ｒチップ〈６）を七ンタリングアライメントするセンタ
リング爪、（２１１）はセンタリング爪（２０９）の把
持力を決めるチャックスプリング、（２１２）はセンタ
リング爪（２０９）の回転中心を具備した支点ボス、（
２１３）は支点ボス（２１２）を下方へ押付ける巴縮ば
ね、（２１４）はＥＥ縮ばね（ＺＩＳ）の位置決めをす
るスプリングカラー　（２１５　）は圧縮ばね（２１３
）からのスラスト荷重を受けながら吸着コレットホルダ
（２１０）及び支点ボス（２１２）等のθ軸回転を受け
るスラストベアリング、（２１６）は吸着コレットホル
ダ（２１０）の回転動作を支持するボールベアリング（
２１７）を有する吸着センタリングユニット（２）の基
本をなすベース板、（２１Ｂ）はベース板（２１６）に
取付けられ吸着コレットホルダ（２１０）を経て吸着コ
レツ｝　（２０１）を図示し危い真空源に接続する継手
、（２１９）はセンタリング爪（２０９）に開閉動作を
与えるカム形状を備えたケースである。

なかその他の構或は、第６図及び第７図に示す従来のも
のと同様であるので説明を省略する。

このように構或されたものでは、基板組立を前工程でヒ
ートシンク（６２）及びリード（６１）が半田付された
ＢＯＲチップ（６）は、中間特性検査装置から良品チッ
プのみ戊形品トレイ（７）に整列収納され、トレイバス
ケットへ複数枚一括積み重ねられた状態でトレイローダ
（５）ヘセットされる。次いで図示しない起動スイッチ
を投入するとバスケット内の１枚のトレイ（７）のみが
トレイローダ（５〉によＤトレイ位置決めテーブル（８
）へ移動固定される。

更に位置決めテーブル（８）は最初のＢＯＲチップ〈６
〉の収納列が吸着センタリングユニット（２）の吸着可
能待機位置まで移動し、停止する。これと同時に吸着セ
ンタリングユニット（２）は２軸下降動作をはじめ、セ
ンタリング爪（２０９）を開きながら、吸着コレット（
２０１）をＢＯＲチツプリード（６１）上面まで下降さ
せる。しかる後、真空源に接続されたコレット先端吸着
穴（２０３）にＢＯＲチップ（６）を吸着して上昇しな
がら１方向２個のセンタリング爪（２０９）でチップ回
転規制を受けながらハンドリングされる。

また同様の通常のチップ搭載装置により予めクリーム半
田印刷及び外から対称形のチップ部品実装が完了したプ
リント基板（４）が基板搬送コンベア（３）により位置
決め固定される。そして先の吸着センタリングされたＥ
ＣＲチツプ（６）を吸着センタリングユニット（２）の
Ｚ軸下降動作により、基板（４）の印刷されたクリーム
半田（ハ）上へ載置実装される。

この時或形品トレイ（７）からの吸着方向と基板実装方
向が異なる場合には、２軸下降動作前に吸着センタリン
グユニット（２）のＯ軸回転により、基板実装方向を揃
える。この一連の吸着、センタリング実装動作を繰返し
、戒形品トレイ（７）の１列目の実装が完了したら、ト
レイ位置決めテーブル（８）がｌビツチ移動して更に一
連の動作を継続する。セしてトレイ（７〉１枚の全チッ
プの実装が完了すると、今度はテーブル上の空トレイは
トレイ位置決めテーブル（８）上に取付けられた空トレ
イ排出シリンダによシ収納ボックス（９）内へ排出され
、テーブルはトレイローダ側へ復帰すると同時に次の実
トレイの供給を受ける。

このように異形電子部品に対しても一方のセンタリング
爪（２０９　）を有効に機能させた上で、吸着ハンドリ
ングを可能にしたので、基板実装精度は整列収納トレイ
（７）の凹部底部ψ法及びチップ外形寸法とのクリアラ
ンスの範囲内に押えられるため＋７　７　０一半田付許
容精度での基板組立の自動化が実現できる。

なおこの実施例では、ヒートシング及びリードの半田付
の完了し九ＢＯＲチップの実装について述べたが、リー
ドのなー通常チップも同様のチツプトレイを準備すれば
、トレイの交換のみで基板実装が可能となる。

〔発明の効果〕

上記のようにこの発明による基板実装装置は、被吸着而
が非対称な電子部品を基板に自動搭載することが可能と
な）、手扱い作業による不良発生の低減及び基板組立作
業の自動化、合理化が実現．できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図はこの発明の一実施例を示す図で、第１
図（イ）．　（ｃ２）は正面図及び側面図、第２図０）
．（ロ）は要部拡大断面図及び斜視図、第３図（イ），
（口）は要部拡大斜視図、第４図（イ）．（ロ）は被実
装部品の平面図及び正面図、第５図は実装が完了した基
板の斜視図、第６図及び第７図は従来のこの種基板実装
装置を示す図で、第６図（イ），←）は実装工程を示す
斜視図、及び側面図、第７図は要部斜視図である０ 図中、（１）は基板実装装置本体、（２）は吸着センタ
リングユニット、（２０１）は吸着コレット、（２０３
）は吸着穴、（３）は基板搬送コンベア、（４）は基板
、（５）はトレイローダ、（６）はＢＯＲチップ、（７
）は成形品トレイ、（８）はトレイ位置決めテーブルで
ある。 な》図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品の非対称形状の被吸着面に対応した形状の吸
   着穴を有する吸着コレツト、この吸着コレツトを３軸方
   向に移動させると共に、回転させる機構を備え、上記吸
   着コレツトによつて上記電子部品を吸着して基板上に搭
   載させるようにした基板実装装置。