JPH0394002A - Method and apparatus for manufacturing capsule in warm or hot isostatic pressing method - Google Patents
Method and apparatus for manufacturing capsule in warm or hot isostatic pressing methodInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、アルミナ、部分安定化ジルコニア、チタン酸
ハリウム、酸化亜鉛、二硫化モリブデンなどのセラミソ
クス粉末戒形体や、Ti −AI, NiAlなどの金
属間化合物粉末戒形体に高温下で高圧の流体圧力を作用
させて高密度の焼結体を製造したり、種類の異なる二種
類以上の金属板を重ね合わせたものや、金属板またはセ
ラミソクス板の表面に金属またはセラミソクスの溶射層
を付与したものなどの二種以上の材料を、高温下で高圧
の流体圧力を作用させて拡散接合することなどに利用さ
れている温間静水圧加圧法(WIP法)ないし熱間静水
圧加圧法(HIP法)におけるカプセルの製作方法およ
びその装置に関する。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention is applicable to ceramic powders such as alumina, partially stabilized zirconia, halium titanate, zinc oxide, molybdenum disulfide, etc. High-density sintered bodies are produced by applying high fluid pressure to intermetallic compound powder bodies at high temperatures, or those made by stacking two or more different types of metal plates, metal plates or ceramic plates. The warm isostatic pressing method is used for diffusion bonding two or more materials, such as those with a sprayed layer of metal or ceramics on the surface, by applying high fluid pressure at high temperatures. The present invention relates to a capsule manufacturing method using the WIP method (WIP method) or the hot isostatic pressing method (HIP method), and an apparatus therefor.
(従来の技術)
HIP法やWIP法は、高温下で数百ないし数千kg
f / cmlの高圧の流体を圧力媒体として用いて圧
縮戒形するプロセスであり、他の方法と比較して、加工
圧力値が高いこと、等方的に圧縮できるなどの特徴があ
り、難加工性の粉末材料の高密度焼結技術として、ある
いは固相拡散接合技術として、近年急速に普及が進んで
いる技術である。HIP方では高圧ガスを圧媒として用
いるので2000℃以上の高温の発生が可能であるが、
WIP法は耐熱性の油などを用いるので温度的には30
0℃程度が上限である。しかし、両方法とも、粉末材料
の高密度焼結や固相拡散接合を行なう場合、被処理材料
中に圧力媒体が侵入しないように気密性を有する利料で
全表面を被覆するという前処理が必要となる。(Conventional technology) The HIP method and WIP method are
This is a compression process using a high-pressure fluid of f/cml as a pressure medium, and compared to other methods, it has the characteristics of a high processing pressure value and isotropic compression, making it difficult to process. This technology is rapidly becoming popular in recent years as a high-density sintering technology for solid powder materials or as a solid-phase diffusion bonding technology. In the HIP method, high pressure gas is used as a pressure medium, so it is possible to generate high temperatures of over 2000°C.
The WIP method uses heat-resistant oil, so the temperature is 30°C.
The upper limit is about 0°C. However, in both methods, when performing high-density sintering or solid phase diffusion bonding of powder materials, pretreatment is required to coat the entire surface with an airtight material to prevent the pressure medium from entering the material. It becomes necessary.
この前処理法としては、金属製のカプセル中に、被処理
材を封入する方法が一般的であり、特開昭47−163
08号や特開昭57−1167(12号に、その方法が
提示されている。A common method for this pretreatment is to encapsulate the material to be treated in a metal capsule.
The method is presented in No. 08 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 1167/1983 (No. 12).
第16図は、特開昭47−16308号に提示された例
である。この例では、まず、板状の被処理材201を金
属箔2(12と重ね合わせ、それを、底部2(13が溶
接された肉厚3〜6■の金属製の管材2(14内に挿入
する。次に、管材2(14に真空パイプ205を持つ蓋
2(16を溶接する。この後、真空パイプ205により
真空引きし、脱気封入してカプセルを製作する。FIG. 16 is an example presented in Japanese Patent Application Laid-Open No. 47-16308. In this example, first, a plate-shaped material to be treated 201 is overlapped with a metal foil 2 (12), and then it is placed inside a metal tube material 2 (14) with a wall thickness of 3 to 6 cm to which the bottom part 2 (13 is welded). Next, the lid 2 (16) having a vacuum pipe 205 is welded to the tube material 2 (14). After this, the lid 2 (16) having a vacuum pipe 205 is evacuated and degassed and sealed to produce a capsule.
第17図は、特開昭57−1167(12号に提示され
た例である。この例では、まず、被処理材211を、肉
厚3〜61mの金属製の管材212内に、被処理材21
1が管材212に接触しないように挿入する。次に、被
処理材211 と管材212の間の空間を、二次圧力媒
体213で満たして、被処理祠211を二次圧力媒体2
13中に埋没した後、蓋214を、溶着部215におい
て周溶接する。この後、排気管216を介して真空に脱
気し、排気管216の中途を溶着させてカプセルを製作
する。この例では、第16図の場合に比して、被処理材
211の形状に対するカプセルの形状の自由度が大きい
ので、複雑な形状の被処理材にも対処できる。FIG. 17 is an example presented in JP-A-57-1167 (No. 12. Material 21
1 does not come into contact with the tube material 212. Next, the space between the material to be treated 211 and the pipe material 212 is filled with the secondary pressure medium 213, and the chamber to be treated 211 is filled with the secondary pressure medium 213.
13, the lid 214 is circumferentially welded at the weld 215. Thereafter, the vacuum is removed through the exhaust pipe 216, and the middle part of the exhaust pipe 216 is welded to produce a capsule. In this example, the degree of freedom in the shape of the capsule relative to the shape of the material to be processed 211 is greater than in the case of FIG. 16, so that it is possible to handle materials with complex shapes.
(発明が解決しようとする課題)
第16図および第17図に示した従来技術におけるカプ
セルには、次のような問題がある。(Problems to be Solved by the Invention) The conventional capsule shown in FIGS. 16 and 17 has the following problems.
■: 第18図(1)および第18図(2)は、静水圧
加圧処理前後の処理体を図示したものであり、これら図
により、従来技術の問題点を説明する。従来技術にお番
ノるカプセルは、肉厚3〜61mの金属製の管材や板材
を素材として製作されたもので、カプセルの周縁部(第
18図filに221〜224で示される部分)と、中
央部(第18図(1)に225〜227で示される部分
)において、剛性が一様でないので、昇圧過程において
、圧力の上昇に応じて均一に変形することができず、剛
性の小さい部分の変形が先行するために、被処理材に対
する圧力伝達の均一性が阻害され、結果として、被処理
材を歪ませるという問題がある。例えば、第18図(2
)に示すように、被処理体全体がツヅご状に収縮するの
である。(2): Figures 18 (1) and 18 (2) illustrate the treated body before and after the hydrostatic pressure treatment, and the problems of the prior art will be explained with reference to these figures. The capsules according to the prior art are manufactured from metal tubes or plates with a wall thickness of 3 to 61 m, and the peripheral part of the capsule (the part indicated by 221 to 224 in Fig. 18) and , since the rigidity is not uniform in the central part (the part indicated by 225 to 227 in Fig. 18 (1)), it cannot deform uniformly in response to the increase in pressure during the pressure increase process, and the rigidity is small. Since the portion is deformed first, the uniformity of pressure transmission to the material to be treated is inhibited, and as a result, there is a problem in that the material to be treated is distorted. For example, in Figure 18 (2
), the entire object to be processed shrinks into a concave shape.
このため、被処理材の厚さがInといった薄い板材の場
合では、平面度の確保が困難で、実質上適用不可能であ
る。For this reason, if the material to be treated is a thin plate material such as In, it is difficult to ensure flatness and it is practically impossible to apply this method.
9
10
■; 被処理材を封入する際、第16図の場合では、被
処理材とカプセルの間の隙間が、狭すぎては挿入できず
、広ずぎては圧力伝達を阻害するので、被処理材の外径
とカプセルの内径を、その間にある程度の隙間を持たせ
るように正確に合わせておく必要があり、被処理材の寸
法に応じてカプセルの寸法をいちいち決定しなければな
らない。9 10 ■; When enclosing the material to be treated, in the case of Fig. 16, if the gap between the material to be treated and the capsule is too narrow, it will not be possible to insert the capsule, and if it is too wide, pressure transmission will be inhibited. It is necessary to accurately match the outer diameter of the material to be treated and the inner diameter of the capsule so that there is a certain amount of clearance between them, and the dimensions of the capsule must be determined in accordance with the dimensions of the material to be treated.
このため、カプセルを製作する工程が複雑になるだけで
なく、被処理材の形状が複雑な場合は、カプセルの製作
が困難である。This not only complicates the process of manufacturing the capsules, but also makes it difficult to manufacture the capsules if the material to be treated has a complicated shape.
一方、第17図の場合でも、カプセルと被処理材の間に
、圧力伝達を阻害しないような粉体の二次圧力媒体を充
満しなければならず、やはり工程が複雑になる。On the other hand, even in the case of FIG. 17, the space between the capsule and the material to be treated must be filled with a powder secondary pressure medium that does not inhibit pressure transmission, which also complicates the process.
■; 加圧によりカプセルが不均一な変形をして歪むこ
とと、カプセルの肉厚が厚いことから、静水圧加圧処理
後の被処理材の取出しに、旋盤で削り取るといった方法
や、強酸により熔かして除去するといった方法しか適用
できず、被処理材の取出しが容易でない。このため、工
程が複雑となる。■; Because the capsule undergoes uneven deformation and distortion due to pressure, and because the capsule is thick, it is difficult to remove the material after hydrostatic pressure treatment by scraping it off with a lathe or using strong acid. The only method that can be applied is to melt and remove the material, and it is not easy to remove the material to be processed. Therefore, the process becomes complicated.
■; 真空脱気に使用される剛性のあるパイプ部分を溶
着等により密封する方式であるため、良好な密封状態が
得難く、密閉性に欠ける。①; Since the rigid pipe part used for vacuum deaeration is sealed by welding or the like, it is difficult to obtain a good sealing condition and the sealing performance is lacking.
また、第17図に示す場合では、真空脱気する際に、二
次圧力媒体が吸引されない手段を施す必要があり、生産
性に難点がある。Further, in the case shown in FIG. 17, it is necessary to take measures to prevent the secondary pressure medium from being sucked during vacuum degassing, which poses a problem in productivity.
本発明は、かかる従来技術の課題に鑑み、静水圧加圧時
にカプセルが不均一に変形して被処理材を歪ませること
な《、また、被処理材をカプセルに封入する工程が単純
で、被処理材が複雑な形状の場合も対処でき、静水圧加
圧後の被処理材の取出しが容易な温間ないし熱間静水圧
加圧法におけるカプセルの製作方法を提供することを第
1の目的とする。In view of the problems of the prior art, the present invention prevents the capsule from being unevenly deformed and distorting the material to be treated during hydrostatic pressurization, and the process of encapsulating the material to be treated in the capsule is simple. The first object is to provide a method for manufacturing a capsule in warm or hot isostatic pressing, which can be used even when the material to be treated has a complicated shape and which makes it easy to take out the material after being subjected to isostatic pressure. shall be.
また、その方法を実用に供すため、能率的にカプセルを
製作する装置を提供することを第2の目的とする。In order to put the method into practical use, a second object is to provide an apparatus for efficiently manufacturing capsules.
(課題を解決するための手段)
本発明は前述の第1の目的を達威するために次の技術的
手段を講じている。(Means for Solving the Problems) The present invention takes the following technical means to achieve the above-mentioned first object.
12
すなわち、本方法発明は、粉末もしくは粉末成形体等の
被処理材を、30μm〜300μmの厚さの金属箔内に
収納する第1ステップ; 被処理材を金属箔内に前記金
属箔を溶接することで封入し、カプセルを製作する第2
ステップ; からなることを特徴とする (請求項(l
))。12 That is, the present method invention includes the first step of storing a material to be treated, such as a powder or a powder compact, in a metal foil having a thickness of 30 μm to 300 μm; welding the metal foil within the metal foil; The second step is to encapsulate and create a capsule.
(Claim (l)
)).
また、粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ; 被処理材を金属箔内に前記金属箔を不活性ガス雰
囲気下で溶接することで封入し、カプセルを製作する第
2ステップ; からなることを特徴とする (請求項(
2))。In addition, the material to be treated, such as powder or powder compact, is
A first step of housing the material in a metal foil having a thickness of m to 300 μm; A second step of manufacturing a capsule by enclosing the material to be treated in the metal foil by welding the metal foil in an inert gas atmosphere; (Claim)
2)).
更に、粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ; 被処理材を収納した金属箔を、照射窓を有する真
空チャンバ内に配置する第2ステソブ; 該真空チャン
バ内を真空引きずる第3ステップ; 前記照射窓を介し
て入射したビームにより前記金属箔を溶接し、被処理材
を金属箔内に封入することでカプセルを製作する第4ス
テップ;からなることを特徴とする (請求項(3))
。Furthermore, the material to be treated, such as powder or powder compact, is
A first step of placing the metal foil containing the material to be treated in a vacuum chamber having an irradiation window; A third step of drawing a vacuum inside the vacuum chamber. Step: A fourth step of manufacturing a capsule by welding the metal foil with a beam incident through the irradiation window and encapsulating the material to be treated within the metal foil. 3))
.
また、粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ; 前記被処理材の周囲部分の金属箔を、その隙間が
金属箔の厚さの1710以下になるように密着させる第
2ステンブ; 被処理材を金属箔内に前記金属箔の密着
部分を溶接することで封入し、カプセルを製作する第3
ステップ; からなることを特徴とする (請求項14
))。In addition, the material to be treated, such as powder or powder compact, is
A first step of storing the metal foil in a metal foil having a thickness of m to 300 μm; a second step of closely adhering the metal foil around the peripheral portion of the material to be treated so that the gap is 1710 mm or less of the thickness of the metal foil; A third step of manufacturing a capsule by encapsulating the material to be treated in a metal foil by welding the close contact part of the metal foil.
(Claim 14)
)).
更に、粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの袋状の金属箔内に収納する第1
ステップ; 該袋状の金属箔の開口部に真空脱気用パイ
プを挿入し、該開口部を気密に密閉する第2ステップ;
該真空脱気用パイプを通して真空脱気する第3ステッ
プ; 被処理材と真空脱気用パイプとの間で前記金属箔
を重ね溶接して被処理材を金属箔内に封入し、カプセル
を製作する第4ステップ; からなることを特徴とずる
く請求項(5))。Furthermore, the material to be treated, such as powder or powder compact, is
The first container is housed in a bag-shaped metal foil with a thickness of m to 300 μm.
Step: A second step of inserting a vacuum degassing pipe into the opening of the bag-shaped metal foil and hermetically sealing the opening;
A third step of vacuum degassing through the vacuum deaeration pipe; the metal foil is overlapped and welded between the material to be treated and the vacuum deaeration pipe, the material to be treated is encapsulated within the metal foil, and a capsule is manufactured. Claim (5)).
また、袋状の金属箔の開口部を密閉する際に、l3
14
接着剤を用いて金属箔と真空脱気パイプとを密閉するこ
とを特徴とする(請求項(6))。Further, when the opening of the bag-shaped metal foil is sealed, the metal foil and the vacuum degassing pipe are sealed using an l3 14 adhesive (Claim (6)).
更に、被処理材を金属箔内に収納する際に、被処理材と
金属箔との間に、難焼結性のセラミソクスよりなるコー
ティング層を介在させることを特徴とする (請求項(
7))。Furthermore, when the material to be treated is housed in the metal foil, a coating layer made of hard-to-sinter ceramics is interposed between the material to be treated and the metal foil.
7)).
また、被処理材を金属箔内に収納する際に、被処理材を
セラミクスペーパーで覆うことを特徴とする(請求項(
8))。Further, when the material to be treated is housed in the metal foil, the material to be treated is covered with ceramic paper (claim (claim)
8)).
更に、被処理材を金属箔内に収納する際に、ジルコニウ
l,箔を被処理材とともに該金属箔内に収納することを
特徴とする(請求項(9))。Furthermore, when the material to be treated is housed in the metal foil, the zirconium foil is housed in the metal foil together with the material to be treated (Claim (9)).
また、被処理材を金属箔内に収納する際に、チタン箔を
被処理材とともに該金属箔内に収納することを特徴とす
る(請求項00))。Furthermore, when the material to be treated is housed in the metal foil, the titanium foil is housed in the metal foil together with the material to be treated (claim 00).
更に、金属箔が、収納凹部を有する容器状の金属箔と、
平面状の金属箔とからなることを特徴とする(請求項0
υ)。Furthermore, the metal foil is a container-shaped metal foil having a storage recess,
It is characterized by consisting of a flat metal foil (Claim 0
υ).
また、前述した第2の目的を達成するために、本装置発
明は次の技術的手段を講している。Furthermore, in order to achieve the above-mentioned second object, the present device invention takes the following technical means.
すなわら、木装置発明は、被処理材を収納した金属箔を
密着させるクランプ手段と; 前記金属箔の箔面と実質
的に垂直方向にそのビームの軸線を有して、前記金属箔
を溶接するビーム溶接手段と; 該ビーム溶接手段もし
くは前記被処理材のいずれか一方向に接続され、該ビー
ム溶接手段もしくは前記被処理材を、前記金属箔の箔面
と実質的に平行な平面上で移動させる移動手段と; を
脩えていることを特徴とずる(稍求項0ノ)。In other words, the wooden device invention includes: a clamping means for closely contacting a metal foil containing a material to be treated; a beam welding means for welding; connected to either the beam welding means or the workpiece in one direction, and welding the beam welding means or the workpiece on a plane substantially parallel to the foil surface of the metal foil; It is characterized by the fact that it is a means of transportation that allows people to move.
また、被処理材を収納した金属箔を密着させるクランプ
手段と; 照射窓を有していて前記クランプ手段を内部
に収納可能な真空チャンバと;前記真空ヂャンハの外部
に配置され、前記金属箔の箔而と実質的に垂直方向にそ
のビームの軸線を有して、前記照射窓を通してビームを
前記金属箔に照射することで金属箔を溶接するビーム溶
接手段と; 前記ビーム溶接手段もしくは前記被処理材
のいずれか一方に接続され、該ビーム溶接手段もしくは
前記被処理材を、前記金属箔の箔面と実質的に平行な平
面上で移動させる移動手段; を15
16
備えていることを特徴とする(請求項α創。Further, a clamp means for closely contacting the metal foil containing the material to be treated; a vacuum chamber having an irradiation window and capable of housing the clamp means therein; a beam welding means for welding the metal foil by irradiating the metal foil with a beam through the irradiation window with the axis of the beam substantially perpendicular to the foil; the beam welding means or the processed object; moving means connected to either one of the metal foils and moving the beam welding means or the workpiece on a plane substantially parallel to the foil surface of the metal foil; (Claim α)
更に、ビーム溶接手段が光ビーム溶接機であることを特
徴とする (請求項α4))。Furthermore, the beam welding means is a light beam welder (Claim α4)).
また、ビーム溶接手段がレーザビーム溶接機であること
を特徴とする(請求項05))。Further, the beam welding means is a laser beam welding machine (claim 05)).
更に、ビーム溶接手段が電子ビーム溶接機であることを
特徴とする(請求項(16))。Furthermore, the beam welding means is an electron beam welder (claim (16)).
また、クランプ手段がマグネッ1・の磁力を利用したも
のであることを特徴とする(請求項01)。Further, it is characterized in that the clamping means utilizes the magnetic force of the magnet 1 (claim 01).
(作 用)
前述した本方法発明では、肉w−30〜300μmの薄
い金属箔でカプセルを構戒しているため、静水圧加圧時
に、被処理材に追従して均一に収縮する。(Function) In the method of the present invention described above, since the capsule is surrounded by a thin metal foil with a thickness of 30 to 300 μm, the capsule uniformly contracts following the material to be treated during hydrostatic pressurization.
このため、被処理祠に不均一収縮による歪みを起こさせ
ない。また、金属箔ぱ、金切りハサご等で容易に切断で
きると共に、被処理材から引き剥がし易いので、静水圧
加圧処理後のカプセル除去が容易である。Therefore, distortion due to non-uniform shrinkage is not caused in the processed grain. In addition, since it can be easily cut with a metal foil, metal scissors, etc., and it can be easily peeled off from the material to be treated, it is easy to remove the capsule after the hydrostatic pressure treatment.
また、被処理材を金属箔で挟み込み、被処理材の周囲部
分を密着させた後、該密着部分を溶接することでカプセ
ルを構或するので、被処理材の形状に対する金属箔形状
の自由度が大きく、カプセルを被処理材ごとに製作する
必要がない。In addition, since the capsule is constructed by sandwiching the material to be treated between metal foils, making the peripheral portions of the material closely adhere to each other, and then welding the adhered portions, there is a high degree of freedom in the shape of the metal foil relative to the shape of the material to be treated. is large, and there is no need to manufacture capsules for each material to be treated.
また、金属箔が被処理材に密着するので、被処理材の周
囲に二次圧力媒体を充満する必要もない。Furthermore, since the metal foil is in close contact with the material to be treated, there is no need to fill the area around the material to be treated with a secondary pressure medium.
本発明に使用する金属箔の肉厚は、その材質のもつ柔軟
性、塑性変形性、切断強度などから決定され、具体的に
は、30〜300μmである。The thickness of the metal foil used in the present invention is determined based on the flexibility, plastic deformability, cutting strength, etc. of the material, and specifically, it is 30 to 300 μm.
これは、金属箔の厚みが30μm未満である場合、金属
箔中にピンホールを含む場合があり、厳密に材料自体の
気密が確保されないときがある。さらに、搬送時に少し
の傷がついても、損傷し、穴が開くという可能性があり
、実際的でない。This is because when the thickness of the metal foil is less than 30 μm, pinholes may be included in the metal foil, and the airtightness of the material itself may not be strictly ensured. Furthermore, even if it is slightly scratched during transportation, there is a possibility that it will be damaged and a hole will be formed, which is impractical.
また、厚みが300μmを越えると、はさみ等の簡便な
方法で切断できないし、又、H I P後にあってはカ
プセルを除去することが困難になり、旋盤等を使うこと
になり、本発明のメリソ1−がなくなる。Furthermore, if the thickness exceeds 300 μm, it cannot be cut with a simple method such as scissors, and it becomes difficult to remove the capsule after HIP, requiring the use of a lathe or the like. Meliso 1- is gone.
より具体的には、金属箔は、H I P処理後のカプセ
ル除去の観点から切断が容易な100μm以下17
18
が推奨される。More specifically, the metal foil is recommended to have a diameter of 100 μm or less 17 18 because it is easy to cut from the viewpoint of removing the capsule after HIP treatment.
前述した本装置発明によれば、本方法発明を効率よく実
施することができる。According to the present apparatus invention described above, the present method invention can be implemented efficiently.
(実施例)
第1図(1) f2) (3) 141は本発明の第1
具体例によるカプセル10の作戒を示しており、円柱状
の被処理材11を一枚の金属箔12を折りたたんだもの
の間に挾んで成形する場合を示す。(Example) Fig. 1 (1) f2) (3) 141 is the first example of the present invention.
A specific example of how to make a capsule 10 is shown, in which a cylindrical treatment material 11 is sandwiched between a folded sheet of metal foil 12 and molded.
第1図(1)に示す如く、粉末戒形体で示す被処理材1
1は、厚み30μm〜300μmの金属箔12を折り返
すことで包まれ、該金属箔12をシール溶接13シて脱
気孔14を形威し、この脱気孔14に、第1図(2)で
示す如く脱気パイプ15を押入してポンプ16で脱気し
てから、脱気孔14部分を第1図(3)の如くシーム溶
接13Aシて被処理材l1が収められかつ真空脱気され
た密封状の金属カプセル10とされる。As shown in FIG. 1 (1), the material to be treated 1 is shown as a powder shape
1 is wrapped by folding back a metal foil 12 having a thickness of 30 μm to 300 μm, and the metal foil 12 is sealed by welding 13 to form a deaeration hole 14, as shown in FIG. 1 (2). After inserting the degassing pipe 15 and degassing with the pump 16, the degassing hole 14 is seam welded 13A as shown in FIG. The metal capsule 10 has a shape.
この金属カプセル10は、第1図14)に示す如< H
IP装置17の処理室17八に供給されてHIP処理さ
れる。This metal capsule 10 is constructed as shown in FIG.
It is supplied to the processing chamber 178 of the IP device 17 and subjected to HIP processing.
すなわち、カプセル10内の粉末成形体11は、圧媒ガ
スと熱との相乗作用で圧縮或形される。That is, the powder compact 11 within the capsule 10 is compressed or shaped by the synergistic action of the pressurized gas and heat.
なお、第1図14)において、18は高圧円筒、19は
蓋、20ば断熱筒、21はヒータ、22はプレスフレー
ムを示している。In FIG. 14), 18 is a high-pressure cylinder, 19 is a lid, 20 is a heat insulating cylinder, 21 is a heater, and 22 is a press frame.
第2図fil 421 +31は本発明の第2具体例に
よる金属カプセル30の作戒を示しており、円柱状の被
処理材31を2枚の金属箔32,32aの間に挟んで成
形する場合を示す。Fig. 2 fil 421 +31 shows the manner of making the metal capsule 30 according to the second embodiment of the present invention, in which a cylindrical workpiece 31 is sandwiched between two metal foils 32, 32a and molded. shows.
第2図(2)は第2図(1)のA矢視の断面図であり、
第2図(3)は作戒後のカプセルを示す図である。FIG. 2 (2) is a sectional view taken in the direction of arrow A in FIG. 2 (1),
FIG. 2 (3) is a diagram showing the capsule after discipline.
30〜300μmの金属箔32, 32aは被処理材3
1を包み、その周りが金属製(アルミ)の押え金具34
とボルト35で止められ、脱気孔36を介して真空脱気
されると、電子ビーム溶接でシール33されるのである
。The metal foils 32 and 32a with a thickness of 30 to 300 μm are the material to be treated 3
1, and the metal (aluminum) presser fitting 34 surrounding it
It is fastened with a bolt 35, and when it is vacuum degassed through a deaeration hole 36, it is sealed 33 by electron beam welding.
以上のようにして作威されたカプセル30は前述したと
同様に、HIP処理される。The capsule 30 created as described above is subjected to HIP processing in the same manner as described above.
第3図(11 f21 (31 f41は、本発明の第
3具体例によるカプセルの作成を示しており、円盤状の
被処理材を2枚の金属箔で挾んで或形する場合を示す。FIG. 3 (11 f21 (31 f41) shows the creation of a capsule according to a third specific example of the present invention, in which a disc-shaped material to be treated is sandwiched between two metal foils and shaped into a certain shape.
第3図(1)はH I PあるいはWIP処理に供され
19
20
る円盤状の被処理材41を示し、第3図(2)はカプセ
ルとなる2枚の金属箔42,42aを示すものであり、
被処理材41を2枚の金属箔42と42aの間に挟み込
んで、被処理材41の周囲部分の金属箔42と42aを
クランプ装置43で密着させた状態を示すのが第3図(
3)である。FIG. 3(1) shows a disc-shaped processed material 41 to be subjected to HIP or WIP processing, and FIG. 3(2) shows two metal foils 42, 42a that will become capsules. and
FIG. 3 shows a state in which the material to be processed 41 is sandwiched between two metal foils 42 and 42a, and the metal foils 42 and 42a around the material to be processed 41 are brought into close contact with each other by a clamping device 43.
3).
この後、クランプ装置43で密着させた金属箔42と4
2aの密着部分を光ビーム溶接機44で溶接している状
態を示すのが第3図+41である。After that, the metal foils 42 and 4 are brought into close contact with each other using a clamping device 43.
FIG. 3+41 shows a state in which the close contact portion of 2a is welded by the light beam welder 44.
第3図(3)において、41は円盤状の被処理材で、金
属箔42と42aの間に挟み込まれている。クランプ装
置43は、互いに対向して配置されたリング状の上クラ
ンプ45と下クランプ46、および上・下クランプ45
. 46を貫通する複数のボルト47およびナソト48
からなり、これらボルト47、ナント48を締結・開放
することで、被処理材41の周囲部分の金属箔42と4
2aとを密着させる。In FIG. 3(3), 41 is a disc-shaped material to be processed, which is sandwiched between metal foils 42 and 42a. The clamp device 43 includes a ring-shaped upper clamp 45 and a lower clamp 46 that are arranged opposite to each other, and upper and lower clamps 45.
.. A plurality of bolts 47 passing through 46 and a bolt 48
By tightening and releasing these bolts 47 and Nantes 48, the metal foils 42 and 4 around the material 41 to be processed are removed.
2a are brought into close contact with each other.
第3図14)において、49は金属Ffi42,42a
の箔面と平行な平面上を移動させる移動装置で、この実
施例ではターンテーブルである。移動装置49は、円柱
状の回転テーブル50aを、同じく円柱状の回転テーブ
ル基部50bの上に載置した構造で、回転テーブル基部
50b内のモータ (図示を省略)により、被処理材4
1を挟み込んだ金属箔42. 42aとクランプ装置4
3とを載置した回転テーブル50aを回転させる。51
は支持具で、回転テーブル50a上に被処理材4lおよ
び金属箔42. 42aを安定な状態に支持する。In Fig. 3 14), 49 is a metal Ffi42, 42a
A moving device that moves on a plane parallel to the surface of the foil, and in this embodiment, it is a turntable. The moving device 49 has a structure in which a cylindrical rotary table 50a is placed on a cylindrical rotary table base 50b, and a motor (not shown) in the rotary table base 50b moves the material 4 to be processed.
1 sandwiched between metal foils 42. 42a and clamp device 4
3 is placed on the rotary table 50a. 51
is a support that holds the material to be processed 4l and the metal foil 42. on the rotary table 50a. 42a is supported in a stable state.
移動装W49は基台52の上に設置されている。The mobile device W49 is installed on a base 52.
また、この基台52には、移動装置49の他に、移動装
置49の側方に支持柱53が立設されている。支持柱5
3は、金属製のパイプであり、その上部の開孔部に円柱
状のY軸方向移動軸54が嵌人されている。Y軸方向移
動軸54は、支持柱53に対して、第3図14)中のY
−Y’方向に移動自在に取り付けられている。Further, in addition to the moving device 49, a support column 53 is erected on the base 52 on the side of the moving device 49. Support pillar 5
3 is a metal pipe, and a cylindrical Y-axis direction moving shaft 54 is fitted into an opening in the upper part of the pipe. The Y-axis direction movement axis 54 is moved relative to the support column 53 in the Y-axis direction in FIG.
- It is attached movably in the Y' direction.
また、支持柱53の上部には、調節ネジ55が取付けら
れている。調節ネジ55とY軸方向移動軸54は、ラッ
ク・ピニオンの関係で構威されている。Y軸方向移動軸
54の上部には、支持具56が固着されている。支持具
56には、X軸方向移動軸57が第3図21
22
14)中のx−x’方向に移動自在に取り付けられてい
る。Further, an adjustment screw 55 is attached to the upper part of the support column 53. The adjustment screw 55 and the Y-axis direction moving shaft 54 are arranged in a rack and pinion relationship. A support 56 is fixed to the upper part of the Y-axis direction moving shaft 54. An X-axis moving shaft 57 is attached to the support 56 so as to be movable in the xx' direction in FIG. 3 21 22 14).
X軸方向移動軸57の移動装置49例の端部には、光ビ
ーム溶接機44のランプハウス58が固着されている。A lamp house 58 of the light beam welding machine 44 is fixed to an end of the moving device 49 for the X-axis direction moving shaft 57.
ランプハウス58は、金属箔42の上部に配置されてい
る。また、その光ビーム59の軸線は、金属箔42の箔
面と実質的に垂直方向である。The lamp house 58 is arranged on top of the metal foil 42. Further, the axis of the light beam 59 is substantially perpendicular to the foil surface of the metal foil 42 .
光ビーム溶接機44は、ランプハウス58とその支持柱
53側の側面に付設されたランプ点灯スタータ60とか
らなる。The light beam welding machine 44 consists of a lamp house 58 and a lamp lighting starter 60 attached to the side surface of the lamp house 58 on the support column 53 side.
ここで、移動装置は、カプセルの方を移動させても良い
し、溶接機の方を移動させても良い。つまり、カプセル
と溶接機の大きさ・重さ等を考慮し、移動容易な方を移
動させるのである。カプセルが小物である場合はカプセ
ルを移動させ、カプセルが大物である場合は溶接機を移
動させれば良い。また、実質的に平行な平面とは、移動
装置の移動面は箔面と平行であることが望ましいが、多
少ずれていても問題ないということであり、実質的に垂
直方向とは、箔面と垂直であることが望ましいが、多少
ずれていても問題ないということである。Here, the moving device may move either the capsule or the welding machine. In other words, consider the size and weight of the capsule and welding machine, and move the one that is easier to move. If the capsule is a small item, move the capsule, and if the capsule is a large item, move the welding machine. Also, "substantially parallel plane" means that it is desirable that the moving surface of the moving device be parallel to the foil surface, but there is no problem even if it deviates slightly, and "substantially perpendicular" means that the moving surface of the moving device is preferably parallel to the foil surface. It is desirable that it be perpendicular, but there is no problem if it is slightly off.
請求項4に係る発明では、被処理材の周囲部分の金属箔
を密着させる際に、その隙間が金属箔の厚さの1710
以下にすることが重要である。これは、光ビーム溶接法
、レーザ溶接法または電子ビーム溶接法で切れ目なく溶
接するに必要なためである。In the invention according to claim 4, when the metal foil around the peripheral part of the material to be treated is closely attached, the gap is 1710 mm thicker than the thickness of the metal foil.
It is important to do the following: This is because it is necessary to weld seamlessly by light beam welding, laser welding, or electron beam welding.
金属箔の間の隙間が1710以上になると、ところどこ
ろ溶接されない部分が生じ、密封することができない場
合がある。本発明で用いる溶接法としては、光ビーム溶
接法、レーザ溶接法および電子ビーム溶接法がある。3
0〜300μm程度の金属箔を重ね溶接するには、これ
らの溶接法が適しており、他の溶接法は、溶け落ちや融
合不良を起こすので適用が困難である。If the gap between the metal foils is 1710 mm or more, some parts will not be welded, and sealing may not be possible. Welding methods used in the present invention include light beam welding, laser welding, and electron beam welding. 3
These welding methods are suitable for overlapping welding of metal foils of about 0 to 300 μm, and other welding methods are difficult to apply because they cause burn-through and poor fusion.
次に、第3図(1)〜第3図14)に基づいて、本発明
の温間ないし熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作
方法を工程順に説明する。Next, based on FIG. 3 (1) to FIG. 3 14), the capsule manufacturing method using the warm or hot isostatic pressing method of the present invention will be explained in order of steps.
まず、予め被処理材41と、2枚の金属箔42と428
とを準備し(第3図(1)および第3図(2))、次い
23
24
で、被処理材41を金属箔42と42aとの間に挟み込
む。First, the material to be treated 41 and two metal foils 42 and 428 are prepared in advance.
(FIGS. 3(1) and 3(2)), and then, at 23 24 , the material to be treated 41 is sandwiched between the metal foils 42 and 42a.
この後、被処理材41の周囲部分の金属箔42と42a
とを、クランプ装置43の上クランプ45と下クランプ
46の間の間隙に挿入する。次いで、ボル1・47およ
びナント4Bを締めて、金属箔42と42aとを密着さ
せるのである(第3図(3))。After that, the metal foils 42 and 42a around the material 41 to be treated are
are inserted into the gap between the upper clamp 45 and the lower clamp 46 of the clamp device 43. Next, the bolts 1 and 47 and the nant 4B are tightened to bring the metal foils 42 and 42a into close contact (FIG. 3 (3)).
この状態で、被処理材41、金属箔42. 42aおよ
びクランプ装置43を、回転テーブル50a上に固定し
(固定手段の図示は省略)、スベーザ等からなる支持具
51で、被処理材41および金属箔42と42aとを安
定な状態に保持する。In this state, the material to be treated 41, the metal foil 42. 42a and the clamping device 43 are fixed on a rotary table 50a (the fixing means is not shown), and the material to be treated 41 and the metal foils 42 and 42a are held in a stable state with a support 51 made of a smoother or the like. .
次に、光ビーム溶接機44のランプハウス58のXX゜
方向の位置を、X軸方向移動軸57を動かして調整する
。次いで、調節ネジ55でランプハウス58をY−Y’
方向に上下させ、光ビーム59の焦点を合わせる。この
後、回転テーブル50aを回転させると共に、ランプ点
灯スタータ60により光ビーム59の照射を開始し、金
属箔42と42aの密着部分を溶接し、被処理材41を
カプセルに封入する(第3図14))。Next, the position of the lamp house 58 of the light beam welding machine 44 in the XX° direction is adjusted by moving the X-axis movement shaft 57. Next, adjust the lamp house 58 to Y-Y' using the adjustment screw 55.
to focus the light beam 59. Thereafter, the rotary table 50a is rotated, and the lamp lighting starter 60 starts irradiating the light beam 59, welds the contact parts of the metal foils 42 and 42a, and encapsulates the material 41 to be treated (see FIG. 3). 14)).
以上のように作或されたカプセルは前述したと同様に、
HIP処理される。The capsule made as above is similar to that described above.
HIP processed.
第4図(11 +21 (31 141は本発明の第4
具体例による企属カプセルの作或を示しており、30μ
m〜300 p mの鉛fIi71で被処理材72を包
み、その鉛箔よりなる袋の開口部73を、銅製のクラン
プ板74を有する銅製のクランプ治具75で挟みつけて
ボルト76で止めるとともに、開I」部73の出し代部
分、つまり、シール部分を、アルゴンガス等の不活性ガ
スを第4図(2)で示すようにノズル77から供給して
不活性ガス雰囲気下にした状態で光ビーム78を照射し
てシールされてカプセルを作或するのである。Figure 4 (11 +21 (31 141 is the fourth figure of the present invention)
This shows the production of a capsule according to a specific example, and the size of the capsule is 30μ.
The material to be treated 72 is wrapped in lead fIi 71 of 300 pm to 300 pm, and the opening 73 of the bag made of lead foil is clamped with a copper clamp jig 75 having a copper clamp plate 74 and fixed with a bolt 76. , the protruding portion of the opening section 73, that is, the sealing portion, is placed under an inert gas atmosphere by supplying an inert gas such as argon gas from the nozzle 77 as shown in FIG. 4(2). The capsule is irradiated with a light beam 78 and sealed to create a capsule.
以上のようにして作成されたカプセルは前述したと同様
に、H I P処理される。The capsules created as described above are subjected to HIP processing in the same manner as described above.
第4図(1)で示しているクランプ装置79によって扶
持された被処理材72を包んだ鉛箔7lは、真空チャン
バ80内において、該チャンバ内を真空状態下にしてシ
ール部分が光ビーム78でシールされるのである。The lead foil 7l surrounding the workpiece 72 supported by the clamp device 79 shown in FIG. It will be sealed.
9 ら
26
この第4図14)において、真空チャンノへ80の照躬
窓は石英ガラス等の透明隔板81がOリングを介して設
けられることで気密にされており、光ビーム78は光ビ
ーム溶接機82から透明隔板81を介して入射(照射)
され、また、真空チャンノ\80は走行装置83等によ
って移動自在であるとともに、溶接機82は調整ネジ機
構84によって上下調節自在とされている。9 et al. 26 In this FIG. 4 14), the illumination window 80 to the vacuum chamber is made airtight by installing a transparent partition plate 81 made of quartz glass or the like via an O-ring, and the light beam 78 is Incident (irradiation) from the welding machine 82 through the transparent partition plate 81
Further, the vacuum chamber 80 is movable by a traveling device 83 and the like, and the welding machine 82 is vertically adjustable by an adjustment screw mechanism 84.
真空チャンバ内で光ビーム溶接をおこなう装置について
第5図を用いてより詳細に説明する。A device for performing light beam welding within a vacuum chamber will be described in more detail with reference to FIG.
第5図は第3図14)に示したカプセルの製作装置にお
いて、回転テーブル50a上に真空チャンノX90を配
置し、真空チャンバ90内にクランプ装置43ならびに
該クランプ装W43にクランプされた被処理材41、金
属箔42.42aを収容して、光ビーム溶接機44を用
い真空状態でカプセルを製作する例を示すものである。FIG. 5 shows the capsule manufacturing apparatus shown in FIG. 3 (14), in which a vacuum chamber X90 is placed on a rotary table 50a, a clamping device 43 is placed in the vacuum chamber 90, and a workpiece is clamped by the clamping device W43. 41, metal foil 42.42a is accommodated, and a capsule is manufactured in a vacuum state using a light beam welding machine 44.
なお、第5図において、第3図14)と同番号のものは
同じものを示すので説明を省略する。Note that in FIG. 5, the same numbers as those in FIG. 3 (14) indicate the same components, so the explanation will be omitted.
第5図において、真空チャンバ90は、円盤状のガラス
製光透過窓91をそのリングの中に嵌合したリング状の
蓋部92と、有底筒状の容器部93とからなり、開閉自
在の構造である。In FIG. 5, a vacuum chamber 90 consists of a ring-shaped lid part 92 in which a disc-shaped glass light transmitting window 91 is fitted, and a bottomed cylindrical container part 93, which can be opened and closed. The structure is
蓋部92と容器部93の間には、○リング94が容器部
93側に埋設されており、これで気密性を保持する。9
5は固定具で、クランプ装置43を真空チャンバ90内
に固定する。Between the lid part 92 and the container part 93, an O ring 94 is buried on the side of the container part 93 to maintain airtightness. 9
A fixture 5 fixes the clamp device 43 within the vacuum chamber 90.
この例では、真空チャンバ90の中に、クランプ装置4
3ならびに該クランプ装置43にクランプされた被処理
材41および金属箔42,42aを入れ、真空チャンバ
90内を真空引きずる (真空引き手段の図示は省略)
。この状態で、真空チャンバ90のガラス製光透過窓9
1から光ビーム59を照射すると共に、回転テーブル5
0aを回転させて、円形に重ね溶接し、被処理材41を
真空中でカプセルに封入する。In this example, the clamping device 4 is located within the vacuum chamber 90.
3 and the clamped workpiece 41 and metal foils 42, 42a are placed in the clamp device 43, and the inside of the vacuum chamber 90 is vacuumed (the vacuum evacuation means is not shown).
. In this state, the glass light transmitting window 9 of the vacuum chamber 90
A light beam 59 is emitted from the rotary table 5.
0a is rotated and welded in a circular manner, and the material to be processed 41 is encapsulated in a capsule in a vacuum.
なお、この実施例では、光透過窓としてガラス窓を用い
たが、石英が光透過性に優れており、入手も容易なので
、より望ましい。In this embodiment, a glass window was used as the light transmitting window, but quartz is more preferable because it has excellent light transmittance and is easily available.
この第5図に示す実施例のように、真空の状態でカプセ
ルを製作すると、カプセル内部の余分な27
28
空間や被処理材の気孔中に空気が残らないので、被処理
材が酸化されて製品の品質が低下することを防止でき、
より高品位の製品を得ることができる。When the capsule is manufactured in a vacuum as in the example shown in FIG. 5, no air remains in the extra space inside the capsule or in the pores of the material to be treated, so the material to be treated is not oxidized. It can prevent product quality from deteriorating,
Higher quality products can be obtained.
第6図(1) f2) f31ぱ本発明の第5具体例を
示しており、銅製クランプ定盤101−ヒに、切欠部1
(12を有ずる一対の銅性クランプ板1(13, 1(
13’を、そのボルト挿通孔1(14に挿通したボルト
(図示してない。)で締結してなるクランプ治具105
を用いており、該クランプ治具105の定盤101 と
クランプ板1(13間に被処理材1(16が30μm〜
300μm厚みのステンレス箔又ば鉛fffl(17で
包まれており、対のクランプ板1(13間のスリソト1
08に光ビーム又はレーザビームを照射して重ね合わし
た金属箔を熔断シールして、カプセルとするのである。Fig. 6 (1) f2) f31 shows a fifth specific example of the present invention, in which a notch 1 is provided in a copper clamp surface plate 101-h.
A pair of copper clamp plates 1 (13, 1 (
13' with a bolt (not shown) inserted through the bolt insertion hole 1 (14).
The material to be treated 1 (16 is 30 μm to
It is wrapped with 300 μm thick stainless steel foil or lead fffl (17), and the pair of clamp plates 1 (13 with slits 1
08 is irradiated with a light beam or a laser beam and the overlapping metal foils are melt-sealed to form a capsule.
この第5具体例においても、第6図(2)に示すように
、シール部分は、ノズル77からアルゴンガス等を供給
して不活性雰囲気下でビーム78によりシール熔断され
ることになる。In this fifth specific example as well, as shown in FIG. 6(2), the seal portion is sealed by a beam 78 in an inert atmosphere by supplying argon gas or the like from a nozzle 77.
第6図(3)は第6図(2)の円で囲まれた部分の拡大
図である。FIG. 6(3) is an enlarged view of the area surrounded by a circle in FIG. 6(2).
以」−述べた具体例では、ボルト・ナット式のクランプ
装置を用いたが、マグネットを利用したクランプ装置の
方が、簡単にクランプ操作ができるので、より望ましい
。In the specific example described below, a bolt-and-nut type clamping device is used, but a clamping device using a magnet is more desirable because it allows for easier clamping.
第7図(11 F2+がマグネットを利用したクランプ
装置の一例であり、第7図(11が正断面図、第7図(
2)が平面図である。Figure 7 (11 F2+ is an example of a clamping device using a magnet, Figure 7 (11 is a front sectional view, Figure 7 (
2) is a plan view.
第7図において、41が被処理材で、42, 42aが
金属箔である。111 と112とが上下一対の皿状の
内側上・下クランプで、金属箔42と42aを間に挟ん
で、互いに対向させて配置される。In FIG. 7, 41 is a material to be treated, and 42 and 42a are metal foils. 111 and 112 are a pair of upper and lower dish-shaped inner clamps, which are arranged facing each other with metal foils 42 and 42a sandwiched between them.
内側上クランプ111の上部には、マグネット113が
載置されており、金属R%42と42aとを挟んで、内
側上クランプ111 と内側下クランプ112を密着す
る。一方、114と115とが−1二下一対の外側」二
・下クランプで、外側上クランプ114ぱリング状、外
側下クランプ115は皿状であり、外側下クランプ11
5の凹面側の周縁部の上部に、金属箔42と428を挟
んで、リング状の外側上クランプ114が配29
30
置される。A magnet 113 is placed on the upper part of the inner upper clamp 111, and the inner upper clamp 111 and the inner lower clamp 112 are brought into close contact with each other with the metal R% 42 and 42a in between. On the other hand, 114 and 115 are the outer two lower clamps of the pair of -1 lower clamps, the outer upper clamp 114 is paring-shaped, the outer lower clamp 115 is dish-shaped, and the outer lower clamp 11
A ring-shaped outer upper clamp 114 is disposed on the upper peripheral edge of the concave side of the ring 5 with the metal foils 42 and 428 interposed therebetween.
外側上クランプ114上には、リング状のマグネッl−
116が載置されており、金属箔42と42aとを挟ん
で、外側上クランプ114と外側下クランプ115を密
着する。この二対のクランプにより金属箔42と42a
を密着するのでちる。A ring-shaped magnet l- is placed on the outer upper clamp 114.
116 is placed, and the outer upper clamp 114 and the outer lower clamp 115 are brought into close contact with each other with the metal foils 42 and 42a in between. With these two pairs of clamps, the metal foils 42 and 42a are
Since it is in close contact with the
内側」二・下クランプ].IL112と外側上・下クラ
ンプ114.115は、同心円状に配置されており、内
側上クランプ111 と外側−1ニクランプ114の間
には、リング状の隙間117がある。この隙間117を
通し゛ζ、光ビームまたはレーザビームを導き溶接をお
こなう。``Inside'' 2nd/Lower Clamp]. The IL 112 and the outer upper and lower clamps 114 and 115 are arranged concentrically, and there is a ring-shaped gap 117 between the inner upper clamp 111 and the outer -1 clamp 114. A light beam or laser beam is guided through this gap 117 to perform welding.
第7図(11 +21は第3具体例の場合の円溶接をす
る場合のクランプ装置を示すが、第4具体例や第5具体
例の直線を溶接する場合にもマグネソ1・を利川したク
ランプ装置が適用できるのはいうまでもない。Figure 7 (11 +21 shows the clamping device for circular welding in the case of the third specific example, but a clamp using Magneso 1. Needless to say, the device can be applied.
第8図fl) f21 F31 F4)は本発明の第6
具体例を示す。Fig. 8fl) f21 F31 F4) is the sixth embodiment of the present invention.
A specific example will be shown.
第8図(1)において、121はHIP処理用金属カプ
セルで、上下一対の矩形状の金属箔122, 122a
を一方に開口部123を残した状態で、残り3辺を互い
にシーム溶接l24シてなる袋状に形成されている。In FIG. 8 (1), 121 is a metal capsule for HIP processing, which has a pair of upper and lower rectangular metal foils 122, 122a.
It is formed into a bag shape with an opening 123 left on one side and the remaining three sides seam welded 124 to each other.
金属箔122, 122aの拐質としては、I−I I
P処理温度、処理材料との反応性等を考慮して適宜選
定すればよく、従来の欠点をより効果的に解消するには
、軟かい材料の方が好ましい。例えば、アルミニウム、
鉛、軟鋼、ステンレス、白金、モリブデン等を使用すれ
ばよい。The material of the metal foils 122, 122a is I-I I
The material may be appropriately selected in consideration of the P treatment temperature, reactivity with the treatment material, etc., and a soft material is preferable in order to more effectively eliminate the conventional drawbacks. For example, aluminum
Lead, mild steel, stainless steel, platinum, molybdenum, etc. may be used.
また金属箔122, 122a(7)厚みは、柔軟性の
観点から300μm以下、好ましくは100μm以下が
適しており、溶接の容易性から30μm以上が好ましい
。The thickness of the metal foils 122, 122a (7) is suitably 300 μm or less, preferably 100 μm or less from the viewpoint of flexibility, and preferably 30 μm or more from the viewpoint of ease of welding.
そして前記溶接124による封止は、エレクトロビーム
溶接、光ビーム溶接、YAGレーザビーム溶接等により
行なえばよい。The sealing by welding 124 may be performed by electro beam welding, light beam welding, YAG laser beam welding, or the like.
126はH I })処理用の被処理材で、金型或形法
等により或形したセラミソクス、樹脂粉末あるいは金属
粉末の成形体、あるいは接合しようとする2種類以上の
板状ザンプル等よりなる。126 is a material to be treated for H I }), which consists of a ceramic sock shaped by a mold or a molding method, a molded body of resin powder or metal powder, or two or more types of plate-shaped samples to be joined. .
そして被処理材126を開口部123よりカプセル31
32
121内に収納し、その後、第8図(2)に示される如
く、開口部123より真空脱気用パイプ127を押入し
て、開口部123を接着剤またはハンダ付け128等に
より気密に密閉ずる。パイプ127は金属製でも樹脂製
でも良く、その密閉にはエボキシ系等の樹脂接着剤使用
が簡便でよいが、金属製のパイプ127の場合にはハン
ダ付け128を行なってもよい。Then, the material to be treated 126 is stored in the capsule 31 32 121 through the opening 123, and then, as shown in FIG. Hermetically seal it with adhesive or soldering 128 or the like. The pipe 127 may be made of metal or resin, and it is convenient to use a resin adhesive such as epoxy to seal it, but if the pipe 127 is made of metal, soldering 128 may be performed.
次に、第8図(3)に示される如《、真空ポンプ等の真
空ボース129をパイプ127に接続して、カプセル1
21内を真空脱気する。そして所定の真空度に到達した
後、カプセル121の−L下の金属箔122122aを
被処理材126とパイプ127との間の部分で重ね溶接
125シて封止し、不用となるパイプ127側をハサ旦
等により適当な位置で切断130ずれば、第8図14)
に示される如く、被処理材126が封入されたカプセル
121が得られる。Next, as shown in FIG. 8(3), a vacuum hose 129 such as a vacuum pump is connected to the pipe 127, and the capsule is
The inside of 21 is vacuum degassed. After reaching a predetermined degree of vacuum, the metal foil 122122a under -L of the capsule 121 is sealed by overlapping welding 125 at the part between the material to be treated 126 and the pipe 127, and the side of the pipe 127 that is no longer used is sealed. If the cutting is done at an appropriate position using a sharpener etc., the cut will be shifted by 130 mm (Fig. 8, 14).
As shown in FIG. 2, a capsule 121 in which a material to be treated 126 is encapsulated is obtained.
真空引き後の重ね溶接125として、光ビーム溶接、Y
AGレーザビーム溶接、電子ビーム溶接等により溶接す
ればよい。この重ね溶接126に際し、気密な溶接状態
を得るためには重ね合された金属Ti122,122a
間の隙間が金属箔122の厚みの1/10以下になるよ
う密着させておくのが好ましい。As lap welding 125 after vacuuming, light beam welding, Y
Welding may be performed by AG laser beam welding, electron beam welding, or the like. During this overlap welding 126, in order to obtain an airtight welded state, the overlapped metal Ti 122, 122a must be
It is preferable that they be brought into close contact so that the gap between them is 1/10 or less of the thickness of the metal foil 122.
また溶接部分の昇温に伴なう熱膨張によりシワが発生す
るおそれがあるため、例えば第9図に示される如く、カ
プセル121の溶接位置近傍をクランプ装置131,
131aで上下よりクランプした状態で、溶接位置にY
AGレーザビーム132等を照射して溶接することが好
ましい。In addition, since there is a risk of wrinkles occurring due to thermal expansion accompanying the temperature rise of the welded part, for example, as shown in FIG.
With 131a clamped from above and below, place Y at the welding position.
It is preferable to perform welding by irradiating with an AG laser beam 132 or the like.
本請求項5に係る発明によれば、カプセルが金属箔で形
威されているため、被処理材を内部に収納して真空脱気
すれば、カプセルが容易に変形して被処理材の外表面に
沿った形状となり、真空脱気が効率よく行なえる。According to the invention according to claim 5, since the capsule is shaped with metal foil, if the material to be treated is stored inside and vacuum degassed, the capsule is easily deformed and the material to be treated is removed. The shape follows the surface, allowing efficient vacuum degassing.
真空脱気後、被処理材とパイプとの間で重ね溶接する際
、カプセルの金属箔は真空脱気により互いに接触状とな
り、溶接作業が容易になされると共に良好な密封状態が
得られる。After vacuum degassing, when lap welding is performed between the material to be treated and the pipe, the metal foils of the capsule come into contact with each other due to the vacuum degassing, making the welding work easier and providing a good seal.
H I P処理時に被処理材にカプセルの金属箔素材が
付着するおそれのある場合にあっては、第10図に示さ
れる如く、被処理材141の表面もしくは93
34
金属箔製カプセル142の内面に難焼結性のセラミソク
ス等よりなるコーティング層143を塗布あるいは溶射
等により形威しておくことが好ましい。If there is a possibility that the metal foil material of the capsule may adhere to the material to be treated during the HIP treatment, as shown in FIG. It is preferable that a coating layer 143 made of hard-to-sinter ceramics or the like be applied or thermally sprayed on the surface.
またこのコーティング層143に替えて被処理材141
とカプセル142との間にセラミクスペーパーを介在さ
せる方法としてもよい。Also, instead of this coating layer 143, the material to be treated 141
A ceramic paper may be interposed between the capsule 142 and the capsule 142.
一方、カプセル142素材を被処理材141に接合させ
て製品の一部として使用する場合は、被処理材141の
表面やカプセル142の内面を清浄に保つ必要があり、
カプセル142内の適当な部位にジルコニウムやチタン
等の箔を酸素、窒素等のゲ・2ターとして被処理材14
1と共に収納することが好ましい。On the other hand, when the capsule 142 material is bonded to the material to be treated 141 and used as part of a product, it is necessary to keep the surface of the material to be treated 141 and the inner surface of the capsule 142 clean.
A foil of zirconium, titanium, or the like is placed at an appropriate location within the capsule 142 as a gas or two for oxygen, nitrogen, etc. to be treated on the material 14.
It is preferable to store it together with 1.
第3具体例と第6具体例では、2枚の金属箔を重ねて使
用しているが、第1具体例のように1枚を折り畳んで使
用しても良いし、被処理材と交互に重ねて複数枚を使用
しても良い。また、被処理材の厚さが厚い場合は、クラ
ンプ時に金属箔にシワが入り、うまく溶接できないこと
があるので、予め金属箔を容器状に戒形しておくことが
望ましい。また、被処理材を予め成形せず粉末の状態で
静水圧加圧処理を開始する場合も、同様に金属箔を容器
状に戒形しておくことが望ましい。In the third and sixth specific examples, two sheets of metal foil are stacked, but one sheet may be folded and used as in the first specific example, or it may be used alternately with the material to be treated. You may use multiple sheets by stacking them. Furthermore, if the material to be processed is thick, the metal foil may wrinkle during clamping and welding may not be successful, so it is desirable to shape the metal foil into a container shape in advance. Further, even when starting hydrostatic pressure treatment on the material to be treated in a powder state without forming it in advance, it is desirable to form the metal foil into a container shape in the same way.
このような場合を第1l図に示す。第11図において、
151が円盤状の被処理材で、フランジ部を有する金属
箔製容器152の中に挿入されている。153は金属箔
で、金属箔製容器152のフランジ部分で該金属箔製容
器152と重ね溶接され、被処理材151を封入する。Such a case is shown in FIG. 1l. In Figure 11,
Reference numeral 151 denotes a disk-shaped material to be processed, which is inserted into a metal foil container 152 having a flange portion. A metal foil 153 is overlap-welded to the metal foil container 152 at the flange portion of the metal foil container 152 to enclose the material 151 to be processed.
小物の被処理材を多数処理する場合には、第12図に示
される如く、収納凹部161を多数戒形した金属箔16
2の各収納凹部161に夫々被処理材を収納させた後、
上側より金属箔163を重合状として全体の外周でシー
ム溶接して袋状のカプセル164を構成すれば能率良く
処理をおこなうことができる。When processing a large number of small materials to be processed, a metal foil 16 with a large number of storage recesses 161 is used, as shown in FIG.
After storing the materials to be treated in each of the storage recesses 161 of 2,
Processing can be carried out efficiently if the metal foil 163 is polymerized from above and seam welded around the entire outer periphery to form a bag-shaped capsule 164.
第13図は本発明を実施するための装置の他の具体例で
、溶接機としてレーザ溶接機を用い、溶接機を動かす場
合を示すものである。FIG. 13 shows another specific example of the apparatus for carrying out the present invention, in which a laser welder is used as the welder and the welder is operated.
第l3図において第3図14)と同じ番号のものは同3
5
36
じものなので説明を省略する。In Figure 13, the same number as Figure 3 14) is the same as 3.
5 36 Since it is the same, the explanation will be omitted.
第13図において、レーザ溶接機171は、YAGレー
ザ装置172と、YAGレーザ装置172の出力部にそ
の一端が接続された光ファイハ173と、光ファイバ1
73の他方の端部に接続された光ファイバ先端部174
とからなる。In FIG. 13, a laser welding machine 171 includes a YAG laser device 172, an optical fiber 173 whose one end is connected to the output part of the YAG laser device 172, and an optical fiber 173.
Optical fiber tip 174 connected to the other end of 73
It consists of.
光ファイバ先端部174は、金属箔42.42aの箔面
と略平行な平面上を移動させる移動装置175に、その
レーザビームの軸線が前記金属箔の箔面と実質的に垂直
になるように搭載されている。The optical fiber tip 174 is moved by a moving device 175 that moves it on a plane substantially parallel to the foil surface of the metal foil 42.42a so that the axis of the laser beam is substantially perpendicular to the foil surface of the metal foil 42.42a. It is installed.
移動装W175は、ボールネジ】76と、ボールネジ1
76の両端部に接続され、内部にローラを有する一対の
ローラハウス176a, 176b と、ローラハウス
176a, 176bをその上部に搭載するコの字状の
架台177 とからなる。The mobile device W175 consists of ball screw 76 and ball screw 1.
It consists of a pair of roller houses 176a, 176b connected to both ends of the roller house 76 and having rollers inside thereof, and a U-shaped pedestal 177 on which the roller houses 176a, 176b are mounted.
光ファイバ先端部174は、ボールネジ176と第13
図中のY−Y’方向に移動自在に螺合する移動体178
に取付けられている。また、ローラハウス176aとL
76bの内部のローラを架台177上で回転させること
により、光ファイバ先端部174は、架台177上を第
13図の紙面と垂直方向にも移動自在である。179は
支持台で、クランプ’4843にクランプされた被処理
材41および金属箔42.42aをその上部に支持する
。The optical fiber tip 174 is connected to the ball screw 176 and the thirteenth
Movable body 178 screwed together so as to be movable in the Y-Y' direction in the figure
installed on. Also, roller house 176a and L
By rotating the roller inside 76b on the pedestal 177, the optical fiber tip 174 is also movable on the pedestal 177 in a direction perpendicular to the paper plane of FIG. Reference numeral 179 denotes a support base on which the workpiece 41 and the metal foil 42.42a clamped by the clamp '4843 are supported.
この第13図に示した装置は、レーザビームを照射しな
がら、光ファイハ先端部174を、ここでは図示を省略
したNC制御装置を用いて、ポールネジ176とローラ
ハウス176a.176bにより動かすことで、被処理
材41の周囲部分の金属箔42. 42aを重ね溶接し
、被処理材41をカプセルに封入する。The apparatus shown in FIG. 13 uses an NC control device (not shown) to move the optical fiber tip 174 to the pole screw 176 and roller house 176a while irradiating the laser beam. 176b, the metal foil 42. around the workpiece 41 is moved. 42a are overlapped and welded, and the material to be treated 41 is encapsulated in a capsule.
レーザビームは、被処理材41から離れた位置に設置さ
れたYAGレーザ装置172で発生され、光ファイバ1
73中を導かれ、光ファイバ先端部174から照射され
る。The laser beam is generated by a YAG laser device 172 installed at a position away from the material to be processed 41, and is transmitted through the optical fiber 1.
73 and is irradiated from the optical fiber tip 174.
この第13図に示した具体例のように、光ファイバを用
いると、レーザ溶接機を自由に配置できるだけでなく、
分岐が可能で、一つのレーザ発振機から複数の溶接ヘッ
ドを得ることができる。As shown in the specific example shown in Fig. 13, using optical fibers not only allows the laser welding machine to be placed freely;
Branching is possible and multiple welding heads can be obtained from one laser oscillator.
また、重い溶接機や被溶接物でなく、軽い光ファイハ先
端部を移動させることで溶接ができ、移37
38
動装置が簡素になり、装置全体のコストを下げることが
できる。さらに、ロボソト化にも適している。In addition, welding can be performed by moving the tip of the light optical fiber instead of a heavy welding machine or the object to be welded, which simplifies the moving device and reduces the cost of the entire device. Furthermore, it is suitable for robosotoization.
第14図は、本発明を実施するための装置の他の具体例
を示すものであり、第13図に示したカプセルの製作装
置において、架台177上に第5図で示した真空チャン
バ90を配置し、真空チャンバ90内にクランプ装置4
3ならびに該クランプ装置43にクランプされた被処理
材41および金属箔42.42aを収容して、レーザ溶
接a175を用い真空状態でカプセルを製作する例を示
すものである。FIG. 14 shows another specific example of the apparatus for carrying out the present invention, in which the vacuum chamber 90 shown in FIG. 5 is placed on the pedestal 177 in the capsule manufacturing apparatus shown in FIG. Place the clamping device 4 into the vacuum chamber 90
3, the processed material 41 and metal foil 42, 42a clamped by the clamp device 43 are accommodated, and a capsule is manufactured in a vacuum state using laser welding a175.
第15図は本発明を実施するための装置の他の具体例で
、溶接機として電子ビーム溶接機を用いる場合を示すも
のである。第15図において、電子ビーム溶接機は中空
のボディ181 と、8亥ボディ181の上部に配され
た電子銃190とからなる。FIG. 15 shows another specific example of the apparatus for carrying out the present invention, in which an electron beam welder is used as the welder. In FIG. 15, the electron beam welding machine consists of a hollow body 181 and an electron gun 190 disposed on the upper part of the eight-beam body 181.
ボディ181 は、下部の空間が真空チャンバ182と
なっており、該真空チャンパ182は、脱気管185に
より真空引きされるとともに、その内部に試料183(
被処理材を収納した金属箔)を、試料移動台184に載
置して配置する。該試料移動台184は、図における矢
印方向と紙面に垂直方向に移動可能である。The space at the bottom of the body 181 is a vacuum chamber 182, and the vacuum chamber 182 is evacuated by a degassing tube 185, and a sample 183 (
A metal foil containing the material to be processed) is placed on the sample moving table 184. The sample moving table 184 is movable in the direction of the arrow in the figure and in the direction perpendicular to the plane of the paper.
また、該ボディ181の上部の空間には、観察用望遠鏡
188の視準軸延長上に第1反射鏡18日Aと、この第
1反射鏡188Aの反射線上に第2反射鏡188Bと、
集束レンズ187と、偏向コイル186とが設けられて
いる。一方、電子銃190は、その銃口部に陰極19l
、陽極193およびグリソド192を有し、電子ビーム
194を発生する。なお、符号189は調整ネジを示し
ている。In addition, in the space above the body 181, a first reflecting mirror 18A is provided on the extension of the collimation axis of the observation telescope 188, and a second reflecting mirror 188B is provided on the reflection line of the first reflecting mirror 188A.
A focusing lens 187 and a deflection coil 186 are provided. On the other hand, the electron gun 190 has a cathode 19l at its muzzle.
, an anode 193 and a glisode 192, and generates an electron beam 194. Note that the reference numeral 189 indicates an adjustment screw.
第15図に示す装置の動作を説明すると、まず、試料1
83を試料台184上に配置し、真空チャンバ182内
を真空引きする。この際、真空チャンバ182内の真空
度は、通常10−’Torr以上に保たれる。To explain the operation of the apparatus shown in FIG. 15, first, sample 1
83 is placed on the sample stage 184, and the inside of the vacuum chamber 182 is evacuated. At this time, the degree of vacuum within the vacuum chamber 182 is normally maintained at 10-' Torr or higher.
次いで、電子銃190により電子ビームを発生させ、該
電子ビーム194を、照射窓195を介して真空チャン
バ182内の試料183に照射し、該試料183の金属
箔を溶接する。この際、溶接位置は、第1・2反射鏡1
88A, 188Bを介して図の破線で示すよう39
40
に反射させて、観察用望遠鏡188で監視しながら、試
料台184により粗調整されるとともに、偏向コイノレ
186により微言周整される。Next, an electron beam is generated by the electron gun 190, and the sample 183 in the vacuum chamber 182 is irradiated with the electron beam 194 through the irradiation window 195 to weld the metal foil of the sample 183. At this time, the welding position is 1st and 2nd reflecting mirror 1.
It is reflected to 39 40 as shown by the broken line in the figure via 88A and 188B, and while being monitored by the observation telescope 188, it is coarsely adjusted by the sample stage 184 and finely adjusted by the deflection mirror 186.
以上の具体例において、対象となる被処理材料としては
、H I P処理するときはアル旦ナ、部分安定化ジル
コニア、チタン酸バリウム、酸化亜鉛、二硫化モリブデ
ンなどのセラξンクス粉末戒形体、モリブデン、タング
ステンなどの高融点金属粉末戒形体、Ti−AI, N
i−AIなどの金属間化合物粉末戒形体、あるいは、種
類の異なる2種類以上の金属板を重ね合わせたもの、金
属板やセラコソクス板の表面に金属やセラミソクスの溶
射層を付与したものなどがあげられる。In the above specific examples, the target materials to be treated include alumina, partially stabilized zirconia, barium titanate, zinc oxide, molybdenum disulfide, etc. High melting point metal powder particles such as molybdenum and tungsten, Ti-AI, N
Examples include intermetallic compound powder forms such as i-AI, two or more different types of metal plates stacked on top of each other, and metal plates or Ceramicox plates with a sprayed layer of metal or Ceramicox on their surfaces. It will be done.
また、WIP処理するときの対象となる被処理材料とし
ては、超高分子量ポリエチレン、ボリアミド(ナイロン
)、セルロース等の高分子材料およびその粉末或形体も
しくは温間静水圧プレス温度が300℃以下になるもの
などがあげられる。In addition, materials to be processed during WIP processing include polymeric materials such as ultra-high molecular weight polyethylene, polyamide (nylon), and cellulose, and their powders or shapes, or those whose warm isostatic pressing temperature is 300°C or lower. Things can be given.
次に、本発明の具体的な実施例と比較例とを挙げる。Next, specific examples and comparative examples of the present invention will be listed.
(第1実施例)
第1図fil (21 (3)で示す如く、次の手順に
よる。(First Example) Figure 1 fil (21) As shown in (3), the following procedure is performed.
■ アルミナ系セラミソクス粉末をゴムモールドへ充填
し、成形圧力1500kgf/c+d l分保持で戒形
を行い、30φXIOO1!寸法の成形体を作威した。■ Fill alumina-based ceramic sox powder into a rubber mold, hold a molding pressure of 1,500 kgf/c+dl, and mold it into a mold of 30φXIOO1! A molded body with the same dimensions was produced.
■ CIP或形体を厚さ100、200、300μmの
ステンレス箔で包み、1ケ所を残し、金属箔を重ねて直
線上をシーム溶接機を走らせ溶接した。■ A CIP object was wrapped in stainless steel foil with a thickness of 100, 200, or 300 μm, and the metal foil was overlapped, leaving one spot, and welded by running a seam welder in a straight line.
■ 上記で溶接を行っていない場所を脱気孔とし真空ポ
ンプに接合したパイプを入れた。そして真空ポンプを作
動させ、金属箔中の空気を脱気した(尚或形体表面は、
離型剤としてBNを塗布した)。■ The area not welded above was made into a deaeration hole and the pipe connected to the vacuum pump was inserted. Then, the vacuum pump was activated to degas the air in the metal foil (in addition, the surface of the shape was
BN was applied as a mold release agent).
■ 真空ポンプを動かした状態で、1ケ所残っている脱
気孔を密封し、溶接を終了した。■ With the vacuum pump running, the one remaining degassing hole was sealed and welding was completed.
■ 上記手順で作威した金属箔製カプセルをHIP装置
入れて成形を行った。■ The metal foil capsule prepared in the above procedure was placed in a HIP machine and molded.
温度1250℃×圧力2000kgf/cni x 1
hr保持の条件で昇温先行パターンとした。Temperature 1250℃ x Pressure 2000kgf/cni x 1
The temperature was raised in advance under the condition of hr retention.
■ HIP威形後、金属箔カプセルを金切りバサl1 42 ミで解体し、戒形品を取り出した。■ After HIP shaping, cut the metal foil capsule l1 42 I dismantled it and removed the precepts.
威形品の密度及びその特性は、いづれの厚さのステンレ
ス箔の場合も従来品と同等であった。The density and properties of the high-profile products were the same as those of the conventional products in the case of stainless steel foils of any thickness.
(第2実施例)
第2図m (21 F31 141で示す如く次の手順
による。(Second Embodiment) The following procedure is followed as shown in FIG. 2m (21 F31 141).
■ ポリテトラフルオ口エチレン(以下PTFEと略す
)を冷間静水圧加圧法により成形し、40φXIOOI
+の戒形体を作威した。■ Polytetrafluoroethylene (hereinafter abbreviated as PTFE) is molded using cold isostatic pressing to form a 40φXIOOI
Created a + precept form.
■ CIP成形体を厚さ50ltmのアルごニウム箔で
包み、端部を押工治具で固定した。■ The CIP molded body was wrapped in 50 ltm thick aluminum foil, and the ends were fixed with a pressing jig.
■ 上記アルξニウム箔で包んだカプセル及び押工治具
を、電子ビーム溶接(以下EBWと略す)用の真空チャ
ンバ内に固定した。(2) The capsule wrapped in the aluminum foil and the pressing jig were fixed in a vacuum chamber for electron beam welding (hereinafter abbreviated as EBW).
■ 真空チャンバ内を150゜Cに加熟し、十分に真空
度を上げたのちEBWを行った。■ After heating the inside of the vacuum chamber to 150°C and sufficiently increasing the degree of vacuum, EBW was performed.
■ 上記手順で作威した、アルミニウム製カプセルをH
I P装置に入れて戒形を行った。■ The aluminum capsule made by the above procedure is
I put it in an IP device and performed the precept.
温度370゜C×圧力1000kgf/cffl X3
hr保持の条件で、昇圧先行パターンとした。Temperature 370°C x Pressure 1000kgf/cffl X3
A boosting advance pattern was used under the condition of hr maintenance.
■ I{ I P戒形後、カプセルをハサ壽にて除去し
、成形品を取り出した。C■P威形時に残っている空孔
は消滅しており、その密度も従来品(焼成のみのもの)
と同等以」二に上がっていた。■ After the I{IP precept form, the capsule was removed with a scissor and the molded product was taken out. The pores remaining when forming C■P have disappeared, and the density is the same as that of conventional products (only fired)
It was equal to or higher than ``2''.
(第3実施例)
■ Ti−AI粉末(Ti 61%)をゴムモールドへ
充填し、成形圧力1000kgf/cffl 3分保持
で冷間静水圧加圧法で戒形を行ない40φXIOOI+
寸法の戊形体を作或した。(Third Example) ■ Ti-AI powder (Ti 61%) was filled into a rubber mold and molded using cold isostatic pressing at a molding pressure of 1000 kgf/cffl for 3 minutes to form a 40φXIOOI+
I made a hollow body with the same dimensions.
■ このCIP成形体の回りをセラミクスペーパーで巻
き、その外側を100μmのステンレス箔で包む。セラ
ミクスペーパーを用いてTt−AIのCTP成形体とス
テンレス箔の接合を防ぎ、HIP成形後のカプセル除去
を容易にした。■ Wrap ceramic paper around this CIP molded body, and wrap the outside with 100 μm stainless steel foil. Ceramic paper was used to prevent the Tt-AI CTP molded body from joining with the stainless steel foil, making it easier to remove the capsule after HIP molding.
■ 上記カプセルを第2具体例で用いた押え治具で固定
し、EBW用の真空チャンバ内に固定した。(2) The above capsule was fixed with the holding jig used in the second specific example, and fixed in a vacuum chamber for EBW.
■ 真空チャンバ内のカプセル部分を400℃に加熱し
、十分に真空度を」二げたのちEBWを行った。(2) The capsule portion in the vacuum chamber was heated to 400° C., and after the degree of vacuum was sufficiently increased, EBW was performed.
■ 上記手順で作威したステンレス製カプセルを43 44 1{ I P装置に入れて戒形を行った。■ 43 stainless steel capsules made using the above procedure 44 1 { Installed in an IP device and performed some precepts.
或形は温度1050゜C×圧力1500kgf/ci
X 2 hrの保持の条件で昇温先行パターンとした。One type is temperature 1050°C x pressure 1500kgf/ci
A temperature increase advance pattern was used under the condition of holding X 2 hr.
■ H T P威形後、カプセルはセラミクスペーパー
の使用により、成形品と接合及び融着することもなく、
ハサミにより容易に除去できた。■ After HTP shaping, the capsule does not bond or fuse with the molded product due to the use of ceramic paper.
It was easily removed with scissors.
(第4実施例) 第4図(1)〜(3)に示したクランプ装置を用いる。(Fourth example) The clamping device shown in FIGS. 4(1) to (3) is used.
■ 超高分子量ポリエチレン(以下U I{ M W
− PEと略ず)粉末を金型ブレスを用いて、直径60
關、厚さ5闘の戒形体に成形した。■ Ultra-high molecular weight polyethylene (hereinafter referred to as U I { M W
- Powder (abbreviated as PE) is molded into a powder with a diameter of 60 mm using a mold press.
It was molded into a precept-shaped body with a thickness of 5 mm.
■ この戒形体を厚さ100μmの鉛箔からつくった袋
の中に入れ、端部を十分にクランプ治具で止め、光ビー
ムによるへり溶接を行なった(出し代: 2n)。■ This precept-shaped body was placed in a bag made of lead foil with a thickness of 100 μm, the ends were sufficiently secured with a clamp jig, and edge welding was performed using a light beam (extrusion allowance: 2n).
■ 上記手順で作威した鉛箔カプセルをH I P装置
に入れて成形を行なった。■ The lead foil capsule prepared in the above procedure was placed in an HIP machine and molded.
或形条件は温度160℃、圧力1000kgf/cJ
x30分保持の昇圧先行パターンとした。Certain conditions are temperature 160℃, pressure 1000kgf/cJ
The pressure was increased in advance by holding for 30 minutes.
■ HIP戒形後、カプセルをハサミで除去し或形品を
取り出した。CIP成形時に残存していた空孔ば消滅し
ており、その密度も従来品(圧縮或形品)と同等以上に
上がっていた。■ After the HIP ritual, the capsule was removed with scissors and a shaped item was taken out. The pores that remained during CIP molding had disappeared, and the density had increased to the same level or higher than that of conventional products (compressed or shaped products).
なお、溶接条件は次の通りである。The welding conditions are as follows.
光ビームのランプ人力=80アンペア
溶接速度 :800關/minアルゴンガス
流量 : 2Off/min(第5実施例)
第4図(1)〜(3)のクランプ装置による。Light beam lamp manual power = 80 amperes Welding speed: 800 degrees/min Argon gas flow rate: 2 off/min (fifth embodiment) Using the clamping device shown in FIGS. 4 (1) to (3).
■ ボリアξド(ナイロン6)の戒形体(市販品)直径
30mm、高さ10(inを用意した。■ A boria ξ (nylon 6) shaped body (commercially available) with a diameter of 30 mm and a height of 10 inches was prepared.
■ 上記戒形体を厚み100μmの鉛箔のカプセルに充
填した。■ The above precept-shaped body was filled into a lead foil capsule with a thickness of 100 μm.
■ カプセル端部の出し代を2nとしてクランプ治具で
十分固定した。■ The protrusion of the capsule end was set to 2n, and the capsule was sufficiently fixed with a clamp jig.
■ クランプ治具で固定したカプセル端部を光ビームで
溶接した。■ The end of the capsule, which was fixed with a clamp jig, was welded using a light beam.
■ カプセルを、WIP装置で戒形した。戒形条件は、
120℃X 1000kgf/cnl X 1 hr保
持とした。■ The capsule was tampered with a WIP device. The precept conditions are
The temperature was maintained at 120°C x 1000 kgf/cnl x 1 hr.
■ WIP威形後、カプセル箔をハサミにて除去45
AG
し、戒形品を取り出した。その戒形品の引張強度を測定
した結果、WIP処理前(市販品)の650 kgf/
caから、720 kgf/ctKヘと1割程度上昇し
ていた。■ After WIP shaping, the capsule foil was removed with scissors and the precept-shaped product was taken out. As a result of measuring the tensile strength of the shaped product, it was found to be 650 kgf/ before WIP treatment (commercial product).
It had increased by about 10% from ca to 720 kgf/ctK.
溶接条件は次の通りである。The welding conditions are as follows.
光ビームのランプ入力二80アンペア
溶接速度 : 600mm/minアルゴ
ンガス流量 : 2Q1/m’rn(第6実施例)
第4図14)の装置による。An apparatus with a light beam lamp input of 280 amperes, a welding speed of 600 mm/min, an argon gas flow rate of 2Q1/m'rn (Sixth Embodiment, Fig. 4, 14)) was used.
■ セルロース粉末をCIP装置を用いて、直径301
m、高さ80重真の成形体を成形した。■ Cellulose powder is made into a diameter of 30mm using a CIP device.
A molded body with a height of 80 mm and a height of 80 mm was molded.
■ 上記、成形体を厚さ100μmの鉛箔からつくった
袋の中へ入れ、最終溶接部を残した状態で上部が石英ガ
ラスでできている透明板で塞がれたチャンバ内にクラン
プ治具とともに固定した。■ The above molded body is placed in a bag made from lead foil with a thickness of 100 μm, and a clamping jig is placed inside a chamber whose upper part is closed with a transparent plate made of quartz glass, leaving the final welded part intact. Fixed with.
■ チャンパおよびカプセル内を真空に保ちながら、1
0−2Torrになった時点で石英ガラスの透明板ごし
に光ビームを出した。■ While keeping the chamber and capsule inside a vacuum,
When the temperature reached 0-2 Torr, a light beam was emitted through a transparent plate of quartz glass.
■ チャンバ内のクランプ治具の乗った台を800mm
/minの速度で移動させ、光ビーム溶接を行なった。■ Place the table with the clamp jig inside the chamber at a height of 800 mm.
Light beam welding was performed by moving at a speed of /min.
■ 上記手順で作成したカプセルをH I P装置に入
れて戒形を行なった。■ The capsule prepared in the above procedure was placed in a HIP device and a precept was performed.
戒形条件は230℃X 2000kgf/cnl x
10分保持とした。Warning conditions are 230℃ x 2000kgf/cnl x
It was held for 10 minutes.
■ H I P戒形後、鉛箔を除去し、成形体を取り出
した。成形体自体は、CIPrN2形時に残っていたボ
イドが消滅しており、密度も向上した。■ After the HIP test, the lead foil was removed and the molded product was taken out. In the molded body itself, the voids remaining when forming the CIPrN2 type had disappeared, and the density was also improved.
溶接条件は次の通りである。The welding conditions are as follows.
光ビームのランプ入力:100アンペア溶接速度
: 800mm/min(第7実施例)
第6図(1)〜(3)のクランプ治具を用い、第4図1
4)の装置で実施した。Light beam lamp input: 100 amps welding speed
: 800 mm/min (7th example) Using the clamping jig shown in Fig. 6 (1) to (3), Fig. 4 1
4) was used.
■ アル尖ナ系セラミソクス粉末をCTP装置を用いて
、成形圧力1500kgf/cot x l分保持の条
件で直径30mm、高さ100+nの戒形体を作成した
。(2) Using a CTP device, a 30 mm diameter and 100+n height molding body was prepared from aluminium-based ceramic ceramic powder under conditions of maintaining a molding pressure of 1500 kgf/cot x 1 min.
■ CIP成形体を厚さ100μmのステンレス箔から
つくった袋の中に入れ、重ね部分を銅製の47
48
クランプ治具で十分固定したのち、溶断同時加工により
溶接を行なった。(2) The CIP molded body was placed in a bag made of stainless steel foil with a thickness of 100 μm, and the overlapped portions were sufficiently fixed using a copper 47 48 clamp jig, and welding was performed by simultaneous fusing and cutting.
溶断同時加工による溶接は、最終溶接部のみチャンバ内
で行なった。カプセルと銅製のクランプ治具をチャンバ
内に入れて、そのチャンバおよびカプセル内を真空に保
ちながら真空度を10””Torrまでひいた。そして
、石英ガラスの透明板ごしに光ビームを出し、治具を自
動で送り溶接した。Welding by simultaneous fusing and cutting was performed in the chamber only at the final weld. The capsule and the copper clamp jig were placed in a chamber, and the vacuum level was reduced to 10'' Torr while keeping the chamber and the inside of the capsule in a vacuum. Then, a light beam was emitted through a transparent plate of quartz glass, and the jig was automatically fed for welding.
このときのスリソト幅は41mとし、溶接条件は光ビー
ムのランプ入力を120アンペアとし、溶接速度は50
0mm/min とした。The slit width at this time was 41 m, the welding conditions were a light beam lamp input of 120 amperes, and a welding speed of 50 m.
It was set to 0 mm/min.
■ 上記手順で作成したステンレス箔カプセルをH I
P装置に入れて戒形を行なった。■ HI the stainless steel foil capsule created by the above procedure.
I put it in the P device and performed the precept.
成形条件は温度1250℃、圧力2000kgf/cn
t X 1hr保持の昇温先行パターンとした。Molding conditions are temperature 1250℃, pressure 2000kgf/cn
The temperature was raised in advance and held for t x 1 hr.
■ HIP戒形後、カプセルをハザミで除去し、戒形晶
を取り出した。CIP或形時に残存していた空孔はもち
ろん消滅し、或形体の密度、強度等の特性を評価すると
従来のカプセルを用いたものと同等であった。■ After the HIP precept, the capsule was removed with scissors and the precept crystal was taken out. Of course, the pores remaining during the CIP process disappeared, and when the characteristics of the formed body, such as density and strength, were evaluated, it was found to be equivalent to those using conventional capsules.
(第8実施例)
第7図F11 (21のクランプ治具を用い、第5図の
装置で実施した。(Eighth Example) Fig. 7 F11 (Execution was carried out using the apparatus shown in Fig. 5 using a clamp jig of 21).
■ チタン酸ジルコン酸鉛系セラミソクス粉末を金型ブ
レスを用いて直径30mm、厚さ約51mの成形体に威
形した。(2) Lead zirconate titanate ceramic ceramic powder was shaped into a compact with a diameter of 30 mm and a thickness of approximately 51 m using a mold press.
■ その成形体を厚さ100μmのステンレス箔の間に
はさみ、マグネット式のクランプ装置を用い、戒形体の
端部から約25mm (直径80關)のところで、第I
L12図に示したような状態でクランプした。■ Sandwich the molded body between 100 μm thick stainless steel foils, and use a magnetic clamping device to secure the molded body to the I
It was clamped in the state shown in Figure L12.
尚、成形体とステンレス箔の間は、BNt53末により
、セラ旦ソクスとステンレス箔との反応を防ぐよう配慮
した。Note that BNt53 powder was used between the molded body and the stainless steel foil to prevent the reaction between the ceratan sox and the stainless steel foil.
■ 」二記クランプ治具をロータリーテーブル上へ置い
て、光ビーム溶接機を用いてスリソト部を溶接した。■ The clamp jig described in "2" was placed on a rotary table, and the slit portion was welded using a light beam welder.
■ 上記手順で作威したカプセルをHIP装置に入れて
戒形を行なった。■ The capsule created using the above procedure was placed in a HIP device and a precept was performed.
A9
50
成形条件は、1050℃、1000kgf/cnl 1
時間保持とした。A9 50 Molding conditions are 1050℃, 1000kgf/cnl 1
The time was kept.
■ H I P戒形後、ステンレス箔を除去し、成形体
を取り出した。成形体自体は焼結が十分に行なわれてお
り、その密度も従来のカプセルフリーのH I P戒形
品と同等以上に上がっていた。■ After the HIP test, the stainless steel foil was removed and the molded product was taken out. The molded body itself was sufficiently sintered, and its density was equal to or higher than that of conventional capsule-free HIP molded products.
溶接条件はランプ人力を140アンペアとし、溶接速度
は50mm/minである。The welding conditions were a lamp manual power of 140 amperes and a welding speed of 50 mm/min.
(第9実施例)
第3図fil +2+ +31 +41に示す如く次の
手順による。(Ninth Embodiment) The following procedure is used as shown in FIG. 3 fil +2+ +31 +41.
■ 被処理制として、Ni−^l金属間化合物粉末(粒
度325メソシュ以下)を、金型プレスを用いて直径3
0i+m、厚さ釣3mmの成形体に威形した。■ As a treatment system, Ni-^l intermetallic compound powder (particle size of 325 mesh or less) was pressed into a diameter of 3 mm using a mold press.
It was shaped into a molded body of 0i+m and 3mm thick.
■ この戒形体を厚さ100μmの2枚のステンレス(
StlS3(14)箔の間に挟み込み、第7図+11
(2)に示すマグネッ1・式のクランプ装置を用いてス
テンレス箔を密着させた。このとき、2枚のステンレス
箔の間の隙間は、大きなところで約5μmであった。■ This precept-shaped body is made of two 100 μm thick stainless steel sheets (
StlS3 (14) sandwiched between foils, Figure 7 +11
The stainless steel foil was brought into close contact using a magnet 1 type clamping device shown in (2). At this time, the gap between the two sheets of stainless steel foil was about 5 μm at its largest.
■ 成形体の端部から約25關(直径801m)のとこ
ろで、光ビーム溶接法を用いてステンレス箔を重ね溶接
してカプセルを製作した。(2) A capsule was fabricated by overlapping and welding stainless steel foil using a light beam welding method at a distance of about 25 meters (801 m in diameter) from the end of the molded body.
■ この際、溶接すると共に、その溶接部の少し外側の
ステンレス箔を溶断して除去した。その結果、カプセル
は円盤状となった。■ At this time, while welding, the stainless steel foil slightly outside the welded area was removed by fusing. As a result, the capsule became disc-shaped.
■ このようにして製作したカプセルをHIP装置内に
配置し、1300℃、1000kgf/己で2時間HI
P処理を行った。HIP処理後、カプセルの端部を金切
りハサミで切断し、被処理材に付着したステンレス箔を
除去して焼結体を取り出し、その密度測定を行った結果
、ほぼ真密度に焼結していることを確認した。焼結体は
、ほぼ均一に収縮しており、ステンレス箔の合わせ目番
こあたる部分に線状の跡が生したこと以外は、非常に美
麗であった。■ Place the capsule produced in this way in a HIP device and heat it for 2 hours at 1300℃ and 1000kgf/self.
P treatment was performed. After the HIP treatment, the end of the capsule was cut with metal scissors, the stainless steel foil attached to the material to be treated was removed, and the sintered body was taken out.The density of the sintered body was measured. I confirmed that there is. The sintered body had shrunk almost uniformly and was very beautiful, except for the linear marks that appeared at the joints of the stainless steel foil.
(第10実施例)
第3図(1) (21 (3)に示す手順をおこなった
後、第14図に示す装置を使用して実施した。(10th Example) After performing the procedure shown in FIG. 3 (1) (21 (3)), the experiment was carried out using the apparatus shown in FIG. 14.
■ 被処理材として、エコノール樹皮粉末を金型プレス
により成形し、直径3Qmm、厚さ約5mlの51
52
成形体を製作した。(2) As a material to be treated, Econol bark powder was molded using a mold press to produce a 51 52 molded body with a diameter of 3 Q mm and a thickness of approximately 5 ml.
■ この戒形体を厚さ50μmの2枚のアル旦ニウム箔
の間に挟み込み、戒形体の周囲をマグネット式のクラン
プ装置で密着させた。このとき、2枚のアルごニウム箔
の間の隙間は、大きなところで約0.5μmであった。■ This precept-shaped body was sandwiched between two sheets of aluminum foil having a thickness of 50 μm, and the circumference of the precept-shaped body was tightly attached using a magnetic clamp device. At this time, the gap between the two pieces of argonium foil was about 0.5 μm at its largest.
■ カプセルをクランプ装置でクランプした状態で真空
チャンバ内に配置し、真空チャンパ内を真空引き (真
空度10−”Torr) シた。(2) The capsule was clamped with a clamp device and placed in a vacuum chamber, and the inside of the vacuum chamber was evacuated (vacuum level: 10-'' Torr).
真空チャンバ全体をターンテーブル型ボジショナ上で回
転移動させつつ、石英窓を通してYAGレーザビームを
導入して重ね溶接を行った。Lap welding was performed by introducing a YAG laser beam through a quartz window while rotating the entire vacuum chamber on a turntable-type positioner.
YAGレーザビームは、パルスレーザ型のもので、アル
ミニウム箔のビーム反対、熱伝導による熱の放散などを
考慮し、ビーム強度60W、溶接速度1 cm /se
cで溶接を行った。The YAG laser beam is a pulsed laser beam, with a beam intensity of 60 W and a welding speed of 1 cm/sec, taking into account the beam opposition of aluminum foil and heat dissipation due to thermal conduction.
Welding was performed in step c.
溶接後、カプセルを真空チャンバから取り出し、H I
P装置内に入れ、360℃、1500kgf/ciで
1時間H I P処理を行った。H I P処理後、ア
ルミニウム箔を昔通のハサくで切り、焼結体を取り出し
た。After welding, the capsule is removed from the vacuum chamber and H
The sample was placed in a P apparatus and subjected to HIP treatment at 360° C. and 1500 kgf/ci for 1 hour. After the HIP treatment, the aluminum foil was cut with an old-fashioned knife and the sintered body was taken out.
■ この焼結体を破断し、走査型電子顕微鏡で組織観察
を行った結果、気孔のない緻密な焼結体となっているこ
とを確認した。■ This sintered body was fractured and the structure was observed using a scanning electron microscope. As a result, it was confirmed that it was a dense sintered body without pores.
(第11実施例)
第8図(11 (21 (31 141に示す手順によ
る。(Eleventh Example) According to the procedure shown in FIG. 8 (11 (21 (31) 141).
■ カプセルは厚さ100μmのステンレス(StlS
3(14)箔を素材として、光ビーム溶接機を使用して
幅3Qmm、長さ150nの封筒状に形威した。■ The capsule is made of stainless steel (StlS) with a thickness of 100 μm.
3 (14) foil was used as a material and shaped into an envelope shape with a width of 3 Q mm and a length of 150 nm using a light beam welding machine.
■ 被威形体はアルミナ粉末AI−1605G(商品名
、昭和軽金属園製)を金型或形プレスを用いて30x5
0x5 (ms)の板状或形体を製作し、その全表面
をBN粉末でコーティングした。■ The object to be subjected to attack is alumina powder AI-1605G (trade name, manufactured by Showa Light Kinzokuen) using a mold or press to form a 30x5 shape.
A plate-shaped body of 0x5 (ms) was manufactured and its entire surface was coated with BN powder.
■ その被或形体を、開口部よりカプセル内に入れ、開
口部に外径IOms、内径8關の軟鋼製の真空脱気用パ
イプをエボキシ系接着剤を用いて気密に接続した。(2) The object to be shaped was put into the capsule through the opening, and a mild steel vacuum deaeration pipe having an outer diameter of IOms and an inner diameter of 8 mm was airtightly connected to the opening using an epoxy adhesive.
■ 接着剤が固化したことを確認した後、真空ポンプの
ホースをパイプに接続してカプセル内を脱気し、真空度
が10− ”Torrになった時点で、被53
ら 4
成形体とパイプとの間の金属箔を第S図に示される如く
、クランプし、光ビーム溶接機を用いて重ね溶接した。■ After confirming that the adhesive has solidified, connect the vacuum pump hose to the pipe to evacuate the inside of the capsule, and when the degree of vacuum reaches 10-” Torr, remove the molded object and the pipe. The metal foil between the two was clamped as shown in Figure S, and lap welded using a light beam welder.
この際、パイプ側の金属箔を同時に溶断した。At this time, the metal foil on the pipe side was simultaneously cut.
■ このようにして破戒形体を脱気封入したカプセルを
、H I P装置内に配置し、1350℃、1500k
g f / ctl、1時間のH f P処理を行なっ
た。■ The capsule containing the broken precept form in this way was placed in a HIP machine and heated at 1350°C and 1500k.
g f /ctl, H f P treatment for 1 hour was performed.
■ H I P処理後、金切りバザミを用いてカプセル
を切断し、焼結されたアルごナを回収した。■ After the HIP treatment, the capsules were cut using a metal cutter to collect the sintered Argona.
そしてこのアルくナは密度3.98g/cTlで真密度
化していることを確認した。形状は約23.5X43X
4.2(mu)で略相似的に縮めた形状となっていた。It was confirmed that this Alkuna had a true density of 3.98 g/cTl. The shape is approximately 23.5X43X
4.2 (mu), and had a substantially similar contracted shape.
(第12実施例)
■ 超硬粉末をCIP装置を用いて外径250u、内径
B5is、厚さ5mのリングを或形圧力1000kgf
/cJ, 1分保持の条件で戒形した。(12th Example) ■ A ring with an outer diameter of 250 u, an inner diameter of B5 is, and a thickness of 5 m is formed from cemented carbide powder using a CIP device under a pressure of 1000 kgf.
/cJ, sentenced on condition of holding for 1 minute.
■ 上記、CTP或形体の回りをセラミクスペーパーで
おおい、その外側に30X30X0.1t (+n)の
チタン箔を5枚程度セントした後、150 μmのステ
ンレス箔で包んだ。(2) The above CTP shape was covered with ceramic paper, and about 5 sheets of 30 x 30 x 0.1t (+n) titanium foil were placed on the outside, and then wrapped in 150 μm stainless steel foil.
チタン箔を用いて、I−{ I P成形時に吸着ガスな
どから発生ずる酸素ガスを除去した。Titanium foil was used to remove oxygen gas generated from adsorbed gas during I-{IP molding.
■ 溶接は、重ね部分を銅製のクランプ治具で十分固定
したのち、溶断同時加工で行なった。■ Welding was performed by simultaneously fusing and cutting after the overlapped parts were sufficiently fixed with a copper clamp jig.
溶断同時加工による溶接は、最終溶接部のみ、真空チャ
ンバ内で行なった。Welding by simultaneous cutting and cutting was performed in a vacuum chamber only at the final weld.
カプセルと銅製のクランプ治具を真空チャンバ内に入れ
て、そのチャンバおよびカプセル内を真空に保ちながら
、真空度を10−2Torrまでひいた。そして石英ガ
ラスの透明板ごしに光ビームを出し、l治具を自動で送
り溶接した。The capsule and the copper clamp jig were placed in a vacuum chamber, and the degree of vacuum was reduced to 10 −2 Torr while maintaining the chamber and the inside of the capsule in a vacuum. A light beam was then emitted through a transparent plate of quartz glass, and the l jig was automatically fed for welding.
■ 上記手順で作威したステンレス箔カプセルをHIP
装置にいれて、成形を行なった。■ HIP the stainless steel foil capsule created using the above procedure.
It was placed in a device and molded.
或形条件は、温度1300℃、圧力1000k+rf/
cIAx1 hr保持の昇温先行バクーンとした。Certain conditions are temperature 1300℃, pressure 1000K+RF/
The temperature was increased prior to cIAx1 hr maintenance.
■ H T P成形後、カプセルをハサごで除去し、戒
形品を取り出した。成形体の密度、強度等の特性を評価
すると、従来材と同等であった。■ After HTP molding, the capsule was removed with a scissors and the precept-shaped product was taken out. When properties such as density and strength of the molded body were evaluated, it was found to be equivalent to conventional materials.
(第13実施例)
■ ポリテトラフルオロエチレン(以下PTFE55
56
と略す)を冷間静水圧加圧法により成形し、40φXI
OOI+の戒形体を作威した。(13th Example) ■ Polytetrafluoroethylene (hereinafter abbreviated as PTFE55 56) was molded by cold isostatic pressing to form a 40φXI
Created an OOI+ Kai-form.
■ CIP或形体を厚さ100μmのアルミニウム箔で
包み、その中に、30X30X0.1 t +nのチタ
ン箔をl枚セ・ツトした。(2) A CIP object was wrapped in aluminum foil with a thickness of 100 μm, and one piece of titanium foil measuring 30×30×0.1 t+n was set inside the aluminum foil.
■ 上記アル業ニウム箔から或るカプセルを真空中で(
室温)YAG溶接した。■ A certain capsule is made from the above aluminum foil in a vacuum (
(room temperature) YAG welding.
■ 上記手順で作威したアルごニウム製カプセルをHI
P装置に入れて戒形を行なった。■ HI the argonium capsule made by the above procedure.
I put it in the P device and performed the precept.
温度370℃、圧力1000kgf/cJX3 hr保
持の条件で昇圧先行パターンとした。A pressure increasing pattern was used under the conditions that the temperature was 370°C and the pressure was maintained at 1000 kgf/cJX3 hr.
■ HIP戒形後、カプセルをハザ5にて除去し、戒形
品を取り出した。CIP或形時に残っていた空孔は消滅
しており、その密度も従来品と同等以上に上がっていた
。また、チタン箔をカプセル内にセソ1〜したことで、
カプセル内に若干残存していた空気、吸着水分、吸着ガ
スを除去することができた。■ After the HIP precept, the capsule was removed using Haza 5, and the precept was taken out. The pores that remained during CIP molding had disappeared, and the density had increased to the same level or higher than that of conventional products. In addition, by placing titanium foil inside the capsule,
It was possible to remove some air, adsorbed moisture, and adsorbed gas that remained inside the capsule.
(第1比較例)
■ 第2実施例と同様の手順でcrpf;c形体を作威
し、厚さ25μmのアルごニウム箔でそれを包んだ。(First Comparative Example) ■ A CRPF;C body was prepared in the same manner as in the second example, and wrapped in 25 μm thick argonium foil.
■ HIPテストも同一の条件で行った(3ヶテスト)
。■ HIP test was also conducted under the same conditions (3 tests)
.
■ I−IIP成形後カプセルを除去し成形品を取り出
した。(2) After I-IIP molding, the capsule was removed and the molded product was taken out.
CIP或形時に残っていた空孔の一部はそのまま残存し
密度も実施例2のものに比較し、上がっていなかった。Some of the pores that remained during the CIP process remained as they were, and the density did not increase compared to that of Example 2.
また、カプセル充填後、搬送時にアルiニウム箔を損傷
しH r P或形前に失敗したものが出た。In addition, after filling the capsules, the aluminum foil was damaged during transportation, and some capsules failed before HrP.
さらに、厚さ25μmのアルミニウム箔をSEM観察し
た結果小さなピンホールが出ており、これが原因でカプ
セルの気密が十分に保てなかった。尚、厚さ50μmの
アルごニウム箔は、ビンホールもなく気密についてなん
ら問題はなかった。Furthermore, as a result of SEM observation of the 25 μm thick aluminum foil, small pinholes were found, and due to this, the capsule could not be kept sufficiently airtight. The 50 μm thick argonium foil had no holes and no airtightness problems.
(第2比較例)
■ 第l実施例と同様の手順でCIP威形体を作成し厚
さ400μmのステンレス箔でそれを包んだ。(Second Comparative Example) ■ A CIP object was prepared in the same manner as in the first example and wrapped in stainless steel foil having a thickness of 400 μm.
■ 溶接時に、カプセル内の真空脱気を行ったが、金属
箔自体がCIP成形体の外側にきれいに沿わセることか
できなかった。そのため、H I P戒形後、成形品は
均一な変形ができておらず、戒形体内部の密度も位置に
より不均−になっていた。■ During welding, the inside of the capsule was vacuum degassed, but the metal foil itself could not be neatly placed along the outside of the CIP molded body. Therefore, after the HIP treatment, the molded product was not deformed uniformly, and the density inside the molded product was uneven depending on the position.
また、厚みが400μmとなったため、実施例1のよう
に金切りバサよでカプセルを簡単に除去することができ
ないので、切削加工により加工したので時間がかかった
。Further, since the thickness was 400 μm, the capsule could not be easily removed with a metal cutter as in Example 1, so it was processed by cutting, which took time.
(発明の効果)
本発明は以上の通りであり、本方法発明では、肉厚30
〜300μmの薄い金属箔でカプセルを構成しているた
め、静水圧加圧時に、被処理材に追従して均一に収縮す
る。このため、被処理材に不均一収縮による歪みを起こ
さセない。(Effect of the invention) The present invention is as described above, and in the present method invention, the wall thickness is 30 mm.
Since the capsule is made of a thin metal foil of ~300 μm, it contracts uniformly following the material to be treated when hydrostatic pressure is applied. Therefore, the material to be treated is not distorted due to non-uniform shrinkage.
また、金属箔は、金切りハザミ等で容易に切断できると
共に、被処理材から引き!Njがし易いので、静水圧加
圧処理後のカプセル除去が容易である。In addition, metal foil can be easily cut with metal cutting scissors, etc., and can be easily removed from the material to be treated. Since Nj is easy to perform, it is easy to remove the capsule after the hydrostatic pressure treatment.
また、被処理材を金属箔で挟み込み、被処理祠の周囲部
分を密着させた後、該密着部分を溶接することでカプセ
ルを構成するので、被処理材の形状に対する金属箔形状
の自由度が大きく、カプセルを被処理祠ごとに製作する
必要がない。In addition, since the capsule is constructed by sandwiching the material to be processed between metal foils, making the peripheral part of the shrine tightly adhered, and then welding the contact parts, the degree of freedom in the shape of the metal foil relative to the shape of the material to be processed is increased. It is large, and there is no need to manufacture a capsule for each shrine to be treated.
また、金属箔が被処理材に密着するので、被処理材の周
囲に二次圧力媒体を充満する必要もない。Furthermore, since the metal foil is in close contact with the material to be treated, there is no need to fill the area around the material to be treated with a secondary pressure medium.
静水圧加圧時にカプセルが不均一に変形して被処理材を
歪ませることなく、また、被処理材をカプセルに封入す
る工程が単純で、被処理材が複雑な形状の場合も対処で
き、静水圧加圧後の被処理材の取出しが容易となる。The capsule does not deform unevenly during hydrostatic pressurization and does not distort the processed material, and the process of encapsulating the processed material in the capsule is simple, making it possible to handle cases where the processed material has a complex shape. The material to be treated can be easily taken out after being subjected to hydrostatic pressure.
本装置発明によれば、本方法発明を効率よく実施するこ
とができる。According to the present device invention, the present method invention can be carried out efficiently.
なお、この発明は、その精神および必須の特徴事項から
逸脱することなく他のやり方で実施することができる。It should be understood that the invention may be carried out in other ways without departing from its spirit or essential characteristics.
したがって、本明細書に記載した好ましい実施例は例示
的なものであって限定的なものではない。Accordingly, the preferred embodiments described herein are illustrative and not restrictive.
59
60
発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって示されてお
り、それらの特許請求の範囲の意味の中に入るすべての
変形例は本発明に含まれるものである。59 60 The scope of the invention is indicated by the appended claims, and all modifications that come within the meaning of those claims are intended to be included in the invention.
第1図(1.1 (21 (31 141は本発明の第
1具体例によるカプセル作成工程を示す概念図であって
、第1図(1)は本発明に使用されるカプセルと被処理
体を示す斜視図。
第1図(2)は真空脱気時の斜視図。
第1図(3)はカプセル完戒時の斜視図。
第1図14)は熱間静水圧加圧装置の断面図。
第2図(11 f2l f31は本発明の第2具体例に
よるカプセル作成工程を示す概念図であって、
第2図(1)は被処理材を挟んだ金属箔をクランプした
状態を示す斜視図。
第2図(2)は被処理材を挟んだ金属箔をクランプした
状態を示す断面図。
第2図(3)はカプセル完或時の斜視図。
第3図(11 f21 (31 141は本発明の第3
具体例によるカプセル作或工程を示す概念図であって、
第3図(1)は被処理材の斜視図。
第3図(2)は金属箔の斜視図。
第3図(3)は被処理材を挟んだ金属箔をクランプした
状態を示す断面図。
第3図14)は光ビーム溶接により本発明を実施する装
置の一部断面正面図。
第4図(11 (21 (31 +41は本発明の第4
具体例によるカプセル作成工程を示す概念図であって、
第4図illはカプセルをクランプした状態を示す斜視
図。
第4図(2)は不活性ガス雰囲気中で溶接している状態
を示す要部断面図。
第4図(3)は第4図(2)の円内の拡大断面図。
第4図14)は光ビーム溶接により本発明を実施する装
置の一部断面正面図。
第5図は本発明の方法を実施する装置であって、光ビー
ム溶接を真空ヂャンパ内でおこなう装置の一部断面正面
図。
第6図(+l (21 (31は本発191の第5具体
例によるカブ61
n9
セル作或工程を示す概念図であって、
第6図(1)はカプセルをクランプした状態を示す斜視
図。
第6図(2)は不活性ガス雰囲気中で溶接している状態
を示す要部断面図。
第6図(3)は第6図(2)の円内の拡大断面図。
第7図(1.1 (21は本発明に用いるマグネソI・
式クランプ装置を示す図であって、
第7図(1)はその正断面図。
第7図(2)は平面図。
第8図(1.1 (21 F31 F41は本発明の第
6具体例によるカプセル作戒工程を示す概念図であって
、第8図(1)は本発明に使用されるカプセルと被処理
材を示す斜視図。
第8図(2)は真空脱気11、1の斜視図。
第8図(3)はカプセル内に被処理材を溶接により封入
する操作を示す斜視図。
第8図14)はカプセル完成n.’lの斜視図。
第9図は本発明の第6具体例においてカプセルを重ね溶
接する際の拡大断面図。
第10図はコーティング層を備えた被処理材を封入した
状態を示す断面図。
第11図は被処理材を収納凹部を有する金属箔容器に封
入した状態を示す断面図。
第12図は被処理材を収納凹部を多数有ずる金属箔容器
に封入した状態を示す斜視図。
第13図は本発明の方法を実施する装置であって、レー
ザビーム溶接をおこなう装置の一部断面正面図。
第14図は本発明の方法を実施する装置であって、レー
ザビーム溶接を真空チャンバ内でおこなう装置の一部断
面正面図。
第15図は本発明の方法を実施する装置であって、電子
ビーム溶接を真空チャンバ内でおこなう装置の断面正面
図。
第16図は従来の方法の概要を示す概念図。
第17図は他の従来の方法の概要を示す概念図。
第18図F11 F2)は従来方法の問題点であるツヅ
ご状収縮の概念図。
10 30 121 ・・・カプセル、11,31,4
1.72, 126, 15163
64
・・・被処理材、12,42.42a,71,122.
122a,153・・・金属箔、43・・・クランプ装
置(手段)、44・・・溶接手段、49, 175・・
・移動装置(手段)、80,182・・・真空チャンバ
、113,114.116・・・マグネソ1・。
特 許 出 願 人 株式会社神戸製鋼所1・
65
特開平3
940(12 (21)
1.事件の表示
平成2年特 許 願第26478号
2.発明の名称
温間ないし熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作方
法およびその装置
3.補正をする者
事件との関係 特許出願人
名称 (119)株式会社神戸製鋼所
4、代 裡 人西577
住所 大阪府東大阪市御厨1013番地電話 (16
(782) 6917 ・6918番6.補正により減
少する請求項の数 1(17.補正の対象
・明細書の特許請求の範囲の欄
・明細書の発明の詳細な説明の欄
8.補正の内容
次 葉
8.補正の内容
(11 明細書の特許請求の範囲は、別紙の通り訂正
する。
(2) 明細書第14頁第20行目から第17頁第9
行目の「また、・・・・・・特徴とする(請求項(17
))。
」は、次の通り訂正する。
記
「また、前述した第2の目的を達或するために、本装置
発明は次の技術的手段を講じている。
すなわち、本装置発明は、被処理材を収納した金属箔を
密着させるクランプ手段と;前記金属箔の箔面と実質的
に垂直方向にそのビームの軸線を有して、前記金属箔を
溶接するビーム溶接手段と; 該ビーム溶接手段もしく
は前記被処理材のいずれか一方向に接続され、該ビーム
溶接手段もしくは前記被処理材を、前記金属箔の箔面と
実質的に平行な平面上で移動させる移動手段と; を備
えていることを特徴とする(請求項(6))。
2
また、被処理祠を収納した金属箔を密着させるクランプ
手段と; 照射窓を有していて前記クランプ手段を内部
に収納可能な真空チャンパと; 前記真空チャンバの外
部に配置され、前記金属箭の箱面と実質的に乗直方向に
そのビームの軸線を有して、前記照射窓を通してビーム
を前記金属箔に照射することで金属箔を溶接するビーム
溶接手段と; 前記ビーム溶接手段もしくは前記被処理
材のいずれか一方に接続され、該ビーム溶接手段もしく
は前記被処理材を、前記金属箔の箔而と実質的に平行な
平面上で移動させる移動千段;を備えていることを特徴
とする(請求項+71 ) . J2,特許請求の範囲
+1.1 粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、
30μm〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1
ステップ;
被処理材を金属箔内に前記金属箔を溶接することで封入
し、カプセルを製作する第2ステップ; からなること
を特徴とする温間ないし熱間静水圧加圧法におけるカプ
セルの製作方法。
{2)粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ;
被処理材を金属箔内に前記金属箔を不活性ガス雰囲気下
で溶接することで封入し、カプセルを製作する第2ステ
ップ; からなることを特徴とする温間ないし熱間静水
圧加圧法におけるカプセルの製作方法。
(3)粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ;
被処理材を収納した金属箔を、照射窓を有する真空チャ
ンバ内に配置する第2ステップ;該真空チャンバ内を真
空引きずる第3ステップ;
前記照射窓を介して入1:1シたビームにより前記金属
箔を溶接し、被処理祠を金属箔内に封入することでカプ
セルを製作する第4ステップ;からなることを特徴とず
る温間ないし熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作
方法。
14)粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ;
前記被処理材の周囲部分の金属箔を、その隙間が金属箔
の厚さの1710以下になるように密着さーUる第2ス
テップ;
被処理材を金属箔内に前記金属箔の密着部分を溶接する
ことで封入し、カプセルを製作する第3ステップ; か
らなることを特徴とする温間ないし熱間静水圧加圧法に
おけるカプセルの製作方法。
(5)粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30/
71i〜300μmの厚さの袋状の金属箔内に収納する
第1ステップ;
該袋状の金属箔の開口部に真空脱気用パイプを挿入し、
該開口部を気密に密閉する第2ステップ;
該真空脱気用パイブを通して真空脱気する第3ステップ
;
被処理材と真空脱気用パイプとの間で前記金属箔を重ね
溶接して被処理材を金属箔内に封入し、カプセルを製作
する第4ステップ; からなることを特徴とする温間な
いし熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作方法。
しくは一
を、“′一 金
の
と
的に 行な平 上で
させる
手 と;
法におけるカプセルのFigure 1 (1.1 (21) 141 is a conceptual diagram showing the capsule production process according to the first embodiment of the present invention, and Figure 1 (1) shows the capsule used in the present invention and the object to be treated. Figure 1 (2) is a perspective view during vacuum degassing. Figure 1 (3) is a perspective view when the capsule is fully recovered. Figure 1 (14) is a cross section of the hot isostatic pressurization device. Figure 2 (11 f2l f31 is a conceptual diagram showing the capsule making process according to the second specific example of the present invention, and Figure 2 (1) shows a state where the metal foil sandwiching the material to be treated is clamped. Perspective view. Figure 2 (2) is a sectional view showing a state in which the metal foil sandwiching the material to be treated is clamped. Figure 2 (3) is a perspective view when the capsule is completed. Figure 3 (11 f21 (31) 141 is the third part of the present invention
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a capsule production process according to a specific example,
FIG. 3(1) is a perspective view of the material to be treated. FIG. 3(2) is a perspective view of the metal foil. FIG. 3 (3) is a sectional view showing a state in which the metal foil sandwiching the material to be treated is clamped. FIG. 3 14) is a partially sectional front view of an apparatus for carrying out the present invention by light beam welding. Figure 4 (11 (21 (31 +41 is the fourth figure of the present invention)
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a capsule creation process according to a specific example,
FIG. 4 is a perspective view showing the capsule in a clamped state. FIG. 4(2) is a sectional view of a main part showing a state in which welding is performed in an inert gas atmosphere. FIG. 4(3) is an enlarged cross-sectional view of the circle in FIG. 4(2). FIG. 4 14) is a partially sectional front view of an apparatus for implementing the present invention by light beam welding. FIG. 5 is a partially sectional front view of an apparatus for carrying out the method of the present invention, which performs light beam welding within a vacuum damper. Figure 6 (+l (21) is a conceptual diagram showing a process of manufacturing a Cub 61 n9 cell according to the fifth specific example of the present invention 191, and Figure 6 (1) is a perspective view showing a state in which the capsule is clamped. Figure 6 (2) is a cross-sectional view of the main part showing the state of welding in an inert gas atmosphere. Figure 6 (3) is an enlarged cross-sectional view of the circle in Figure 6 (2). (1.1 (21 is Magneso I used in the present invention)
FIG. 7 (1) is a front cross-sectional view of the type clamp device. FIG. 7(2) is a plan view. Figure 8 (1.1 (21 F31 F41) is a conceptual diagram showing the capsule preparation process according to the sixth embodiment of the present invention, and Figure 8 (1) shows the capsule used in the present invention and the material to be treated. Fig. 8 (2) is a perspective view of the vacuum degassing 11, 1. Fig. 8 (3) is a perspective view showing the operation of enclosing the material to be treated in the capsule by welding. Fig. 8 (14) ) is a perspective view of a completed capsule n.'l. Figure 9 is an enlarged cross-sectional view when the capsules are overlapped and welded in the sixth embodiment of the present invention. Figure 10 is a perspective view of a completed capsule n.'l. Figure 10 is a perspective view of a completed capsule n.'l. A sectional view showing the state. Fig. 11 is a sectional view showing a state in which the material to be processed is sealed in a metal foil container having a storage recess. Fig. 12 is a sectional view showing a state in which the material to be processed is sealed in a metal foil container having a large number of storage recesses. A perspective view showing the state. Fig. 13 is a partially sectional front view of an apparatus for performing laser beam welding, which is an apparatus for implementing the method of the present invention. Fig. 14 is an apparatus for implementing the method of the present invention, and FIG. 15 is a partially sectional front view of an apparatus for performing laser beam welding in a vacuum chamber. FIG. Figure 16 is a conceptual diagram showing an overview of the conventional method. Figure 17 is a conceptual diagram showing an outline of another conventional method. Figure 18 F11 F2) is a conceptual diagram of tsuzugo-like contraction, which is a problem with the conventional method. . 10 30 121 ...capsule, 11,31,4
1.72, 126, 15163 64 ... material to be treated, 12, 42.42a, 71, 122.
122a, 153... Metal foil, 43... Clamp device (means), 44... Welding means, 49, 175...
-Moving device (means), 80,182...Vacuum chamber, 113,114.116...Magneso 1. Patent applicant: Kobe Steel, Ltd. 1/65 JP-A-3-940 (12 (21)) 1. Indication of the case: 1990 Patent Application No. 26478 2. Name of the invention: Warm or hot isostatic pressing method Capsule manufacturing method and device 3. Relationship with the case of the person making the amendment Patent applicant name (119) Kobe Steel, Ltd. 4, Representative Hitonishi 577 Address 1013 Mikuriya, Higashiosaka-shi, Osaka Telephone (16)
(782) 6917 ・6918 No. 6. Number of claims reduced by amendment 1 (17. Subject of amendment/Claims column of specification/Detailed explanation of invention column 8. Contents of amendment Next Page 8. Contents of amendment (11) The claims of the specification are corrected as shown in the attached sheet. (2) From page 14, line 20 of the specification to page 17, line 9
In the line ``Also characterized by (Claim (17)
)). ' is corrected as follows. In addition, in order to achieve the above-mentioned second object, the present device invention takes the following technical measures. That is, the present device invention provides a clamp for tightly contacting the metal foil containing the material to be processed. means; a beam welding means for welding the metal foil with its beam axis substantially perpendicular to the foil surface of the metal foil; either one direction of the beam welding means or the workpiece; and a moving means connected to the beam welding means or the workpiece on a plane substantially parallel to the foil surface of the metal foil (claim (6)). )). 2. Also, a clamping means for closely contacting the metal foil containing the target shrine; a vacuum chamber having an irradiation window and capable of housing the clamping means therein; disposed outside the vacuum chamber, a beam welding means for welding the metal foil by irradiating the metal foil with a beam through the irradiation window with the axis of the beam substantially perpendicular to the box surface of the metal cage; the beam welding; 1,000 moving steps connected to either the beam welding means or the material to be processed, and for moving the beam welding means or the material to be processed on a plane substantially parallel to the metal foil. (Claim +71) J2, Claim +1.1 A material to be treated such as a powder or a powder compact,
The first one is housed in a metal foil with a thickness of 30 μm to 300 μm.
A method for manufacturing a capsule in a warm or hot isostatic pressing method, characterized by comprising: step; a second step of manufacturing a capsule by enclosing the material to be treated in a metal foil by welding the metal foil; . {2) The material to be treated, such as powder or powder compact, is
A first step of housing the material in a metal foil having a thickness of m to 300 μm; A second step of manufacturing a capsule by enclosing the material to be treated in the metal foil by welding the metal foil in an inert gas atmosphere; A method for manufacturing a capsule using a warm or hot isostatic pressing method, characterized by comprising: (3) The material to be treated, such as powder or powder compact, is
A first step of storing the material in a metal foil with a thickness of m to 300 μm; a second step of placing the metal foil containing the material to be treated in a vacuum chamber having an irradiation window; a third step of dragging the inside of the vacuum chamber under vacuum. step; a fourth step of manufacturing a capsule by welding the metal foil with a 1:1 beam entering through the irradiation window and encapsulating the ashes to be treated within the metal foil; A method for manufacturing capsules using warm or hot isostatic pressing. 14) The material to be treated, such as powder or powder compact, is
The first step of storing the metal foil in the metal foil with a thickness of m to 300 μm; 2 steps; a 3rd step of manufacturing a capsule by encapsulating the material to be treated in a metal foil by welding the close contact portion of the metal foil; How to make capsules. (5) The material to be treated, such as powder or powder compact, is
The first step of storing in a bag-shaped metal foil with a thickness of 71i to 300 μm; inserting a vacuum degassing pipe into the opening of the bag-shaped metal foil,
A second step of airtightly sealing the opening; A third step of vacuum degassing through the vacuum degassing pipe; Welding the metal foil overlappingly between the material to be treated and the vacuum degassing pipe to be treated. A method for manufacturing a capsule in a warm or hot isostatic pressing method, comprising: a fourth step of manufacturing a capsule by encapsulating the material in a metal foil. Or, let's say, ``a hand that is placed on a flat surface like a gold coin; a capsule in the law.
Claims (1)
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ; 被処理材を金属箔内に前記金属箔を溶接することで封入
し、カプセルを製作する第2ステップ;からなることを
特徴とする温間ないし熱間静水圧加圧法におけるカプセ
ルの製作方法。 (2)粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ; 被処理材を金属箔内に前記金属箔を不活性ガス雰囲気下
で溶接することで封入し、カプセルを製作する第2ステ
ップ;からなることを特徴とする温間ないし熱間静水圧
加圧法におけるカプセルの製作方法。 (3)粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ; 被処理材を収納した金属箔を、照射窓を有する真空チャ
ンバ内に配置する第2ステップ;該真空チャンバ内を真
空引きする第3ステップ; 前記照射窓を介して入射したビームにより前記金属箔を
溶接し、被処理材を金属箔内に封入することでカプセル
を製作する第4ステップ;からなることを特徴とする温
間ないし熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作方法
。 14)粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの金属箔内に収納する第1ステッ
プ; 前記被処理材の周囲部分の金属箔を、その隙間が金属箔
の厚さの1/10以下になるように密着させる第2ステ
ップ; 被処理材を金属箔内に前記金属箔の密着部分を溶接する
ことで封入し、カプセルを製作する第3ステップ;から
なることを特徴とする温間ないし熱間静水圧加圧法にお
けるカプセルの製作方法。 (5)粉末もしくは粉末成形体等の被処理材を、30μ
m〜300μmの厚さの袋状の金属箔内に収納する第1
ステップ; 該袋状の金属箔の開口部に真空脱気用パイプを挿入し、
該開口部を気密に密閉する第2ステップ; 該真空脱気用パイプを通じて真空脱気する第3ステップ
; 被処理材と真空脱気用パイプとの間で前記金属箔を重ね
溶接して被処理材を金属箔内に封入し、カプセルを製作
する第4ステップ;からなることを特徴とする温間ない
し熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作方法。 (6)袋状の金属箔の開口部を密閉する際に、接着剤を
用いて金属箔と真空脱気パイプとを密閉することを特徴
とする請求項(5)記載の温間ないし熱間静水圧加圧法
におけるカプセルの製作方法。 (7)被処理材を金属箔内に収納する際に、被処理材と
金属箔との間に、難焼結性のセラミックスよりなるコー
ティング層を介在させることを特徴とする請求項(1)
〜(5)記載の温間ないし熱間静水圧加圧法におけるカ
プセルの製作方法。 (8)被処理材を金属箔内に収納する際に、被処理材を
セラミクスペーパーで覆うことを特徴とする請求項(1
)〜(5)記載の温間ないし熱間静水圧加圧法における
カプセルの製作方法。 (9)被処理材を金属箔内に収納する際に、ジルコニウ
ム箔を被処理材とともに該金属箔内に収納することを特
徴とする請求項(1)〜(5)記載の温間ないし熱間静
水圧加圧法におけるカプセルの製作方法。 (10)被処理材を金属箔内に収納する際に、チタン箔
を被処理材とともに該金属箔内に収納することを特徴と
する請求項(1)〜(5)記載の温間ないし熱間静水圧
加圧法におけるカプセルの製作方法。 (11)金属箔が、収納凹部を有する容器状の金属箔と
、平面状の金属箔とからなることを特徴とする請求項(
1)〜(5)記載の温間ないし熱間静水圧加圧法におけ
るカプセルの製作方法。 (12)被処理材を収納した金属箔を密着させるクラン
プ手段と; 前記金属箔の箔面と実質的に垂直方向にそのビームの軸
線を有して、前記金属箔を溶接するビーム溶接手段と; 該ビーム溶接手段もしくは前記被処理材のいずれか一方
向に接続され、該ビーム溶接手段もしくは前記被処理材
を、前記金属箔の箔面と実質的に平行な平面上で移動さ
せる移動手段と;を備えていることを特徴とする温間な
いし熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作装置。 (13)被処理材を収納した金属箔を密着させるクラン
プ手段と; 照射窓を有していて前記クランプ手段を内部に収納可能
な真空チャンバと; 前記真空チャンバの外部に配置され、前記金属箔の箔面
と実質的に垂直方向にそのビームの軸線を有して、前記
照射窓を通してビームを前記金属箔に照射することで金
属箔を溶接するビーム溶接手段と; 前記ビーム溶接手段もしくは前記被処理材のいずれか一
方に接続され、該ビーム溶接手段もしくは前記被処理材
を、前記金属箔の箔面と実質的に平行な平面上で移動さ
せる移動手段;を備えていることを特徴とする温間ない
し熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作装置。 (14)ビーム溶接手段が光ビーム溶接機であることを
特徴とする請求項(12)または(13)記載の温間な
いし熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作装置。 (15)ビーム溶接手段がレーザビーム溶接機であるこ
とを特徴とする請求項(12)または(13)記載の温
間ないし熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作装置
。 (16)ビーム溶接手段が電子ビーム溶接機であること
を特徴とする請求項(12)または(13)記載の温間
ないし熱間静水圧加圧法におけるカプセルの製作装置。 (17)クランプ手段がマグネットの磁力を利用したも
のであることを特徴とする請求項(12)または(13
)記載の温間ないし熱間静水圧加圧法におけるカプセル
の製作装置。[Claims] (1) The material to be treated, such as powder or powder compact, is
A first step of storing the material in a metal foil having a thickness of m to 300 μm; a second step of enclosing the material to be treated in the metal foil by welding the metal foil to produce a capsule; A method for manufacturing capsules using warm or hot isostatic pressing. (2) The material to be treated, such as powder or powder compact, is
A first step of housing the material in a metal foil having a thickness of m to 300 μm; A second step of manufacturing a capsule by enclosing the material to be treated in the metal foil by welding the metal foil in an inert gas atmosphere; A method for manufacturing a capsule using a warm or hot isostatic pressing method, characterized by comprising: (3) The material to be treated, such as powder or powder compact, is
A first step of storing the material in a metal foil having a thickness of m to 300 μm; A second step of placing the metal foil containing the material to be treated in a vacuum chamber having an irradiation window; A second step of evacuating the inside of the vacuum chamber. 3 steps; a 4th step of manufacturing a capsule by welding the metal foil with a beam incident through the irradiation window and encapsulating the material to be treated within the metal foil; Capsule manufacturing method using hot isostatic pressing. 14) The material to be treated, such as powder or powder compact, is
A first step of storing the metal foil in a metal foil having a thickness of m to 300 μm; a second step of closely adhering the metal foil around the peripheral portion of the material to be treated so that the gap is 1/10 or less of the thickness of the metal foil. A capsule in a warm or hot isostatic pressing method, characterized in that it consists of step: a third step of manufacturing a capsule by enclosing the material to be treated in a metal foil by welding the close contact part of the metal foil. production method. (5) The material to be treated, such as powder or powder compact, is
The first container is housed in a bag-shaped metal foil with a thickness of m to 300 μm.
Step: Insert a vacuum deaeration pipe into the opening of the bag-shaped metal foil,
A second step of airtightly sealing the opening; A third step of vacuum degassing through the vacuum degassing pipe; Welding the metal foil over and over between the material to be treated and the vacuum degassing pipe to be treated. A method for manufacturing a capsule in a warm or hot isostatic pressing method, comprising: a fourth step of manufacturing a capsule by encapsulating the material in a metal foil. (6) Warm or hot heating according to claim (5), characterized in that when sealing the opening of the bag-shaped metal foil, the metal foil and the vacuum degassing pipe are sealed using an adhesive. A method for manufacturing capsules using the hydrostatic pressurization method. (7) Claim (1) characterized in that, when the material to be treated is housed in the metal foil, a coating layer made of a hard-to-sinter ceramic is interposed between the material to be treated and the metal foil.
A method for manufacturing a capsule in the warm or hot isostatic pressing method described in (5). (8) Claim (1) characterized in that the material to be treated is covered with ceramic paper when the material to be treated is housed in the metal foil.
) to (5), the method for manufacturing a capsule using the warm or hot isostatic pressing method. (9) Warm or heat according to claims (1) to (5), characterized in that when the material to be treated is housed in the metal foil, the zirconium foil is housed in the metal foil together with the material to be treated. A method for manufacturing capsules using the hydrostatic pressurization method. (10) Warm or heated according to claims (1) to (5), characterized in that when the material to be treated is housed in the metal foil, the titanium foil is housed in the metal foil together with the material to be treated. A method for manufacturing capsules using the hydrostatic pressurization method. (11) Claim characterized in that the metal foil consists of a container-shaped metal foil having a storage recess and a flat metal foil.
1) A method for manufacturing a capsule using the warm or hot isostatic pressing method described in (5). (12) A clamping means for closely contacting the metal foil containing the material to be treated; and a beam welding means for welding the metal foil with the axis of the beam substantially perpendicular to the foil surface of the metal foil. ; a moving means connected to either the beam welding means or the workpiece in one direction and moving the beam welding means or the workpiece on a plane substantially parallel to the foil surface of the metal foil; A capsule manufacturing device in a warm or hot isostatic press method, characterized by comprising; (13) A clamping means for closely contacting the metal foil containing the material to be treated; a vacuum chamber having an irradiation window and capable of housing the clamping means therein; beam welding means for welding the metal foil by irradiating the metal foil with a beam through the irradiation window, with the axis of the beam substantially perpendicular to the surface of the foil; The method is characterized by comprising a moving means connected to either one of the treated materials and for moving the beam welding means or the treated material on a plane substantially parallel to the foil surface of the metal foil. Capsule manufacturing equipment using warm or hot isostatic pressing. (14) A capsule manufacturing apparatus using a warm or hot isostatic pressing method according to claim 12 or 13, wherein the beam welding means is a light beam welder. (15) A capsule manufacturing apparatus using a warm or hot isostatic press method according to claim 12 or 13, wherein the beam welding means is a laser beam welder. (16) A capsule manufacturing apparatus using a warm or hot isostatic press method according to claim 12 or 13, wherein the beam welding means is an electron beam welding machine. (17) Claim (12) or (13) characterized in that the clamping means utilizes the magnetic force of a magnet.
) Capsule manufacturing apparatus using the warm or hot isostatic pressing method described in ).
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4392789 | 1989-02-22 | ||
| JP1-43927 | 1989-02-22 | ||
| JP1-54457 | 1989-03-06 | ||
| JP1-95493 | 1989-04-14 | ||
| JP1-147676 | 1989-06-08 | ||
| JP14767689 | 1989-06-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0394002A true JPH0394002A (en) | 1991-04-18 |
Family
ID=26383762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2026478A Pending JPH0394002A (en) | 1989-02-22 | 1990-02-06 | Method and apparatus for manufacturing capsule in warm or hot isostatic pressing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0394002A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007055141A (en) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Fuji Xerox Co Ltd | Fluorocarbon resin-coated member, method of manufacturing the member, fixing device, and image forming device |
| JP2008056963A (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Metals Ltd | Method for degassing and sealing vessel for powder pressurized sintering |
| JP2008179152A (en) * | 1996-11-22 | 2008-08-07 | Atlantic Res Corp | Vacuum tool device |
| JP2009504196A (en) * | 2004-08-23 | 2009-02-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Pharmaceutical aerosol formulation container containing pharmaceutical aerosol formulation having metal foil welded with laser and method for producing the same |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2026478A patent/JPH0394002A/en active Pending
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