JPH0394500A - 電子部品自動装着装置 - Google Patents

電子部品自動装着装置

Info

Publication number
JPH0394500A
JPH0394500A JP2118975A JP11897590A JPH0394500A JP H0394500 A JPH0394500 A JP H0394500A JP 2118975 A JP2118975 A JP 2118975A JP 11897590 A JP11897590 A JP 11897590A JP H0394500 A JPH0394500 A JP H0394500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
angular position
nozzle
component
recognized
correction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2118975A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2620646B2 (ja
Inventor
Kazunori Takada
高田 一徳
Tsunefumi Akaishi
恒史 赤石
Masayuki Mobara
正之 茂原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=15360711&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH0394500(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Publication of JPH0394500A publication Critical patent/JPH0394500A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2620646B2 publication Critical patent/JP2620646B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53022Means to assemble or disassemble with means to test work or product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53061Responsive to work or work-related machine element
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、認識装置により認識された取出ノズルに保持
されたチップ状電子部品の角度位置データを基にノズル
回転装置により前記取出ノズルを回転させて適正角度位
置となるように補正した後プリント基板に前記部品を装
着する機能を有した電子部品自動装着装置に関する。
(口)従来の技術 一般に、この種の電子部品自動装着装置の従来技術とし
て特開昭62−55998号公報に以下に記憶する技術
が開示されている.即ち、間欠回動支持体の外周にその
間欠回動ピッチに対応してターンホルダを配設保持する
と共に、その各ターンホルダに複数種類の吸着ノズルを
自転可能に配設保持し、ターンホルダの間欠回動支持体
による移動経路上各停止位置に対応して、ターンホルダ
を回転駆動することにより使用する吸着ノズルを選択す
るノズル選択手段と、選択された吸着ノズルに対し部品
を供給して吸着保持させる部品供給手段と、吸着ノズル
に保持された部品の角度位置を検出する位置検出手段と
、部品を吸着している吸着ノズルを回転駆動することに
よりその部品の角度位置を前記角度位置検出データに基
づき設定ないし補正するノズル回転手段とを、間欠回動
支持体の回転方向に順次配設して部品を基板上に装着し
ていく部品装着装置の例が挙げてある。
然し乍ら、この装置による部品装着では、吸着ノズルに
保持された状態の部品の角度位置を検出してその位置デ
ータと設定位置データとの間にずれが生じていた場合に
は、ノズル回転手段によりノズルを回転させて部品の角
度位置を合わせてから装着するようにしているが、部品
によって、また基板上の装着パターンによって角度位置
精度を高めなければならない場合があっても、前記ノズ
ルの回転により正確に角度位置合わせができたか確認し
ていないため基板上の設定位置よりズレて装着されてし
まうことがあった. (ハ〉発明が解決しようとする課題 そこで本発明は、電子部品の装着における角度位置精度
を高めるため、回転補正後の当該部品の角度位置を認識
し、許容範囲外であれば補正を繰り返し、許容範囲内に
収まるようにすることを目的とする。
(二)課題を解決するための手段 そこで本発明は、認識装置により認識された取出ノズル
に保持されたチップ状電子部品の角度位置データを基に
ノズル回転装置により前記取出ノズルを回転させて適正
角度位置となるように補正した後プリント基板に前記部
品を装着する機能を有した電子部品自動装着装置に於い
て、前記部品の角度位置の許容誤差範囲を記憶する記憶
装置と、該記憶装置に記憶された部品の角度位置の誤差
許容範囲内に前記認識装置により認識された認識角度位
置が収まったか否か比較する比較装置と、該比較装置に
よる比較結果を基に該認識角度位置が許容範囲内に収ま
るよう補正を繰り返すように前記ノズル回転装置を制御
する制御装置とを設けたものである. また本発明は、前記部品毎の角度位置の誤差許容範囲を
記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された部品の角
度位置の誤差許容範囲内に前記認識装置により認識され
た認識角度位置が収まったか否か比較する比較装置と、
該比較装置による比較結果を基に該認識角度位置が許容
範囲内に収まるよう補正を繰り返すように前記ノズル回
転装置を制御する制御装置とを設けたものである。
更に本発明は、前記部品の角度位置の誤差許容範囲を記
憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された部品の角度
位置の誤差許容範囲内に前記認識装置により認識された
認識角度位置が収まったか否か比較する比較装置と、該
比較装置による比較結果を基に繰り返しされた補正回数
を計数する力ウンタと、補正後の認識角度位置が前記許
容範囲内に収まるよう補正を繰り返すように前記ノズル
回転装置を制御すると共に当該補正回数が前記力ウンタ
の設定回数に達したら該取出ノズルに保持されている部
品は装着しないように制御する制御装置とを設けたもの
である. また本発明は、前記部品の角度位置の誤差許容範囲を記
憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された部品の角度
位置の誤差許容範囲内に前記認識装置により認識された
認識角度位置が収まったか否か比較する比較装置と、該
比較装置による比較結果を基に繰り返しされた補正回数
を計数する力ウンタと、補正後の認識角度位置が前記許
容範囲内に収まるよう補正を繰り返すように前記ノズル
回転装置を制御すると共に部品毎あるいは装着ステップ
毎に設定された前記補正回数が前記カウンタの計数回数
に達したら該取出ノズルに保持されている部品は装着し
ないようにさせる制御装置とを設けたものである. 更に本発明は、前記部品の角度位置の誤差許容範囲を記
憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された部品の角度
位置の誤差許容範囲内に前記認識装置により認識された
認識角度位置が収まったか否か比較する比較装置と、該
比較装置による比較結果を基に繰り返しされた補正回数
を計数する力ウンタと、前記許容範囲を基に補正回数を
決定する決定装置と、補正後の認識角度位置が前記許容
範囲内に収まるよう補正を繰り返すように前記ノズル回
転装置を制御すると共に前記決定装置により決定された
補正回数が前記カウンタの計数回数に達したら該取出ノ
ズルに保持されている部品は装着しないようにさせる制
御装置とを設けたものである. 0)作用 本発明は、比較装置により認識装置による認識結果が記
憶装置に記憶されている部品の角度位置の誤差許容範囲
内に収まっているか否か比較され、収まっていなければ
制御装置の指令によりノズル回転装置を制御して再補正
がかけられる。
また、比較装置により認識装置による認識結果が記憶装
置に記憶されている部品毎の角度位置の誤差許容範囲内
に収まっているか否か比較され、収まっていなければ制
御装置の指令によりノズル回転装置を制御して再補正が
かけられる。
更に、比較装置により認識装置による認識結果が記憶装
置に記憶されている部品の角度位置の誤差許容範囲内に
収まっているか否か比較され、収まっていなければ、制
御装置の指令によりノズル回転装置を制御して再補正が
かけられると共に、もし補正回数がカウンタの設定回数
に達したら取出ノズルに保持されている部品は装着しな
いように制御される。
また、比較装置により認識装置による認識結果が記憶装
置に記憶されている部品の角度位置の誤差許容範囲内に
収玄っているか否か比較され、収まっていなければ、制
御装置の指令によりノズル回転装置を制御して再補正が
かけられると共に、もし部品毎あるいは装着ステップ毎
に設定された補正回数がカウンタの設定回数に達したら
取出ノズルに保持されている部品は装着しないように制
御される。
更に、比較装置により認識装置による認識結果が記憶装
置に記憶されている部品の角度位置の誤差許容範囲内に
収まっているか否か比較され、収まっていなければ、制
御装置の指令によりノズル回転装置を制御して再補正が
かけられると共に、もし決定装置により決定された補正
回数がカウンタの設定回数に達したら取出ノズルに保持
されている部品は装着しないように制御される。
(へ)実施例 以下、本発明の実施例について図面に基づき詳述する. (1)はX軸サーボモータ(2)及びY軸サーポモータ
(3)の駆動によりX方向及びY方向に移動されるXY
テーブルで、チップ状電子部品(4〉(以下チップ部品
(4)という。)が装着されるプリント基板(5〉が載
置される。
(6〉は部品供給装置〈7〉が多数並設される部品供給
台で、部品供給部サーボモータ(8〉の駆動によるボー
ルネジ(8A)の回動により、ガイド(9〉に案内され
てX方向(第1図左右方向)に移動される。
(10)は下面に前記チップ部品(4)を前記部品供給
装置(7〉より取り出し搬送する取出ノズルとしての吸
着ノズル(11)が複数個設けられた取出ヘッド部とし
ての吸着ヘッド部(12〉が多数設置される回転盤で、
第10図に示す回転盤サーボモータ(13)の回動によ
り間欠回転される。
第3.4.7図に示す(110)は前記各吸着ノズル(
11)周径部に夫々設けられたアクリル製やガラス製の
第1の拡散板で、(111)は同じく全ての吸着ノズル
(11)に掛け渡って取り付けられた第2の拡散板であ
る。また、前記吸着ノズル(11)の上部には後述する
嵌合部(30)が嵌合される被嵌合溝(11A〉(第3
,4図等参照)が対向する如く設けられると共に後述す
る当接棒(52)が当接される被当接部(IIB) (
第15.16.17図参照)が設けられている。尚、前
記被嵌合溝(IIA)は90度異なる毎に設けても良い
(1)はチップ部品(4〉を部品供給装置(7〉より取
り出す吸着ステーションである。
(It)は吸着ノズル(11)に吸着されているチップ
部品(4)の状態を認識装置(14)により認識し、該
認識結果を基にチップ部品(4〉の回転補正を行なう第
1のノズル回転補正ステーションである。この第1のノ
ズル回転補正ステーション(It)では、S O P 
( Small Outline Package )
 , Q F P ( QuadFlat Packa
ge)等のリードを有するチップ部品(4〉とか、リー
ド有の中でもリードの多いチップ部品(4〉に対する補
正を行なう。即ち、プリント基板(5)のパターンに精
度良く装着されなければならないチップ部品(4)が扱
われ、補正が終了したら認識装置〈14〉で再認識し、
補正が完了していなければ補正をし直して、補正が完了
するまで(誤差がある範囲内になるまで)前記作業を繰
り返す(以下、クローズド・ループ補正という.)。
(III)はL C C ( Leadless Ch
ip Carrier )等のノード無のチップ部品(
4)とか、リード有でもリードの少ないチップ部品(4
〉に対する回転補正を行なう第2のノズル回転補正ステ
ーションで、前記認識装置(14)での認識結果を基に
前記補正ステーション(II)では補正を行なわず、本
ステーション(I[[)で1回だけ補正を行なう(以下
、才一ブン・ループ補正という。)。
(IV)は前記第1のノズル回転補正ステーション〈I
[〉あるいは第2のノズル回転補正ステーション(I[
)での作業終了後のチップ部品(4)をプリント基板(
5)上へ装着する装着ステーションである。
(V)は前記認識装置(14)で認識した結果、例えば
チップ部品(4)が立って吸着されているとか吸着され
ているチップ部品(4〉が違う等の装着してはいけない
チップ部品(4〉を排出する排出ステーションである。
(VI)は前記吸着ステーション(I)で吸着するチッ
プ部品(4)に対応する吸着ノズル(11)を選択する
ノズル選択ステーションで、吸着ヘッド部(12〉外径
部に設けられているギア(図示せず)に図示しない駆動
系により移動されて来て前記ギアに噛合した後回動され
る駆動ギアサーポモータ(15〉(第10図参照)の回
動によるノズル選択手段としての駆動ギア(16)の回
動により所望の吸着ノズル(11)が選択される。
(■)は前記吸着ステーション(I)での吸着ノズル(
11)によるチップ部品(4〉の取り出し時に、待機位
置でのチップ部品(4)の向きに合わせて前記吸着ノズ
ル(11)の回転方向の原点位置を調整するノズル原点
位置合わせステーションである.尚クローズド・ループ
補正は、リードが多いチップ部品(4〉に限らず、リー
ド自体の幅が小さい部品〈4〉やリード間隔のピッチが
小さい部品(4)に対して行なってもよいが、特にリー
ドが長い場合には必要とする度合いが高い。
以下、前記回転盤(10〉について第2図に基づき説明
する。
(88〉は回転盤(10)の上部に形成された円筒部(
89〉の上部を囲うようにインデックスユニット(90
〉の取付台(90A)に吊下げ固定された中空円筒状の
回転盤案内用の円筒カム部材である.該カム部材(88
)の下端周側部には、略全周に亘ってカム(91)が形
成され、該カム(91)の上面にバネ(92〉により各
吸着ヘッド部(12〉の上端に設けられた摺動部として
のローラ(93)が押しつけられながら回転し、前記カ
ム(91)の形状通りに各吸着ヘッド部(l2)は上下
しながら回転盤(10〉と共に回転する.即ち、各吸着
ヘッド部(12〉には、一対のガイド棒(94)が回転
盤(10)を上下動可能に貫通して立設され、該棒ク9
4)の上端にはローラ(93)が回動可能に設けられる
取付部材(95〉が固定される。従って、各吸着ヘッド
部(12〉は回転盤(10〉に上下動可能に支持される
。尚、前述した吸着ヘッド部(12〉の下動により吸着
ステーション(I)ではチップ部品(4)を吸着し、装
着ステーション(It/)ではチップ部品(4)をプリ
ント基板(5)に装着する際に1士、複数個設けられた
吸着ノズル(11)の内所望の1個以外は下降されない
ように電子部品自動装着装置の本体ベース(140)に
設けられたストツパ板(141)にて規制される。
(96)は図示しない真空ポンプに連通ずる連結体とし
てのホースである。各ホース(96)の他端は前記回転
盤(10〉を貫通して埋設される連結ホース(97)に
接続され、該連結ホース(97〉は切換弁〈98〉、横
長吸気路〈99〉、中央吸気路(100)を介して前記
真空ボンブに連通している。
(101)は必要な場合はときに吸着ステーション(I
)での吸着ヘッド部(12〉の下降を規制して吸着作業
を中止させる吸引型吸着タラッチソレノイドで、カム機
構(102)の駆動により吸着ヘッド部上下動レバー(
103)が下降されないように該レバー(103)に当
接する当接レバー(104)を有している。
即ち、該タラッチソレノイド(101)が消磁している
と当接レバー(104)が前記上下動レバー(103)
に当接されて、該上下動レバー(103)が下降されな
いようになる。尚、同構造のものが装着ステーション(
IV)にも設けられている。
次に、前記吸着ステーション(I)のノズル位置決め装
置(70〉について第3図に基づき説明する。
(71)は前記取付台(!)OA)から吊下げ固定され
た取付板〈69〉に固定された保持体(72)に取り付
けられたノズル位置決め体〈73〉に上下動可能に嵌め
込まれ下端部にノズル位置決め用嵌合部(74)を有し
たノズル位置決め棒で、ノズル位置決め体く73)に設
けられた縦長穴(75)より外方に突設するピン(76
)が設けられている。尚、前記嵌合部(74〉は前記被
嵌合溝(11A)と嵌合するように下端に向かって幅狭
となるように形成されている。また、前記位置決め棒(
71)にはノズル位置決め体く73〉底面との間でクッ
ション手段としてのスプリング(77)を係止する係止
部(78)が設けられ、該係止部(78)にはカム機構
(82〉により上下動される上下動レバー(79)にロ
ンドエンド(80)を介して取り付けられた揺動レバー
(81)が係止されており、上下動レバー(79)の上
下動に従って揺動レバー(81)が揺動されることによ
りノズル位置決め棒(71)がスプリング(77)に付
勢されながら上下動される。
(83〉は前記上下動レバー(79)の下降によるノズ
ル位置決め装置(70)の下動を規制する位置決めタラ
ッチソレノイドで、当接レバー(84)が設けられてい
る。
次に、第1のノズル回転補正ステーション(n)に設け
られた前記認識装置(14〉について第4図を基に説明
する. (120)は小型チップ部品(4)が吸着ノズル(1l
)に吸着された状態を認識する高倍率のCODカメラで
、(121)は同じく大型チップ部品(4)を認識する
低倍率のCODカメラで、認識装置(14)上方まで搬
送されて来るチップ部品(4)の下方に待機されたボッ
クス(122)内に取り付けられたプリズム(123)
 , (124) , (125) , (126)の
透過、反射を利用して得られた像がレンズ(127) 
, (128A> , (128B) ,(129A)
 , (129B)を通して認識される.即ち、小型チ
ップ部品(4〉を認識する場合は、高倍率のCCDカメ
ラ(120)を利用してプリズム(123)、レンズ(
127)、プリズム(124) . (126)、レン
ズ(128A)、<129A)を通して認識され、大型
チップ部品(4〉を認識する場合は、低倍率のCCDカ
メラ(121)に切替えてプリズム(123)、レンズ
(127)、プリズム(124) , (125)、レ
ンズ(128B) , (129B>を通して認識され
る.尚、前記ボックス(122)は前記取付台(90A
)に取り付けられたカメラ固定板(130) (他方図
示せず)で挾持するように取り付けられている.また、
両CODカメラ(120) , (121)には、夫々
扱うチップ部品(4)の部品サイズ範囲が設定されてお
り、後述するRAM(40)内に記憶されている。
(131)はチップ部品(4)の厚さの違いによりレン
ズ(127)を前後移動させてピント合わせをするモー
タで、該モータ(131)の回動によりカム(132)
が回動され、その経路に合わせてベアリング(133)
が押されてリニアウエイ(134)を介してレンズ取付
体(135)が図面矢印方向に押し出される。
尚、レンズ取付体(135)は図示しないバネで常に矢
印と逆方向に付勢されている。
(117A)(117B)  (118A)(118B
>(118A)(118B>は認識時に前記拡散板(1
10) . (111)に光を照射するLEDから成る
光源体で、前記ボックス(122)に夫々取付金具(1
36) , (137)を介して取り付けられている。
次に、第1及び第2のノズル回転補正ステーション(I
[),(III)の第1,第2のノズル回転位置決め装
置(22) , (23)について説明する。尚、同装
置(22) , (23)は同構造であるため、第5図
及び第6図を利用して第1のノズル回転位置決め装置(
22)について説明する. (22A)は吸着ノズル(11)をθ回転させる駆動源
としての第1のノズル回転用モータで、出力シャフト(
25)にカップリング(26〉を介してベアリング体(
27)に嵌め込まれたノズル回転体(28)に対し後述
するノズル回転棒(29〉が上下動可能に取り付けられ
ている.尚、ボールスプラインを用いて上下動させても
良い. 前記(29〉は前記ノズル回転体く28)に嵌め込まれ
下端部にノズル回転用嵌合部(30)を有したノズル回
転棒で、ノズル回転体く28)に設けられた縦長穴(3
1)より外方に突設するピン(32〉が設けられている
.尚、前記ノズル回転用嵌合部(30)は前記被嵌合溝
(IIA)と嵌合するように下端に向かって幅狭となる
ように形成されている。また、前記ノズル回転棒(29
)にはノズル回転体く28〉底面との間でクッション手
段としてのスプリング(33)を係止する係止部〈34
〉が設けられ、該係止部(34)には図示しない駆動源
としてのカムにより上下動される上下動レバー(35〉
にロッドエンド(36)を介して取り付けられた揺動レ
バー(37)が係止されており、上下動レバー<35)
の上下動に従って揺動レバー(37)が上下に揺動され
ることによりノズル回転棒(29)がスプリング(33
)に付勢されながら上下動される。
(42) , (43)は前記ノズル回転用嵌合部(3
0)上部に設けられたX方向リニアガイド及びY方向リ
ニアガイドで、前記ノズル回転棒(29〉下端に設けら
れたリニアガイド係止部(44)にX方向リニアガイド
(42)のレール(42A)が固定され、該リニアガイ
ド(42)の可動ブロック(42B)にはY方向リニア
ガイド(43〉のレール(43A)が固定され、該リニ
アガイド(43〉の可動ブロック(43B)には嵌合部
(30)が固定されている。また、該リニアガイド(4
2) , (43)には被嵌合溝(11A)の範囲内で
、この揺動を規制するストツバ(45A) , (45
B> , (46A),(他方図示せず)が夫々設けら
れている。
次に、ノズル原点位置合わせステーション(■〉の第3
図のノズル回転位置決め装置(24)について第8図及
び第9図を利用して説明する。尚、前述の第1のノズル
回転位置決め装置(22)と同様なる構造については同
等の図番が付してあり、説明は省略する。
ノズル回転棒(29)に設けられたノズル回転用嵌合部
(30A)の内部は第9図に示すように第1の空洞(5
0〉、それに連なる第1の空洞(50〉より径の小さい
第2の空洞(51)が設けられている。
(52〉は前記第1の空洞(50〉と第2の空洞(51
)との段部(53)にその係止部(54〉によりスプリ
ング(55)で付勢された状態で嵌合部(30A>に対
し回動可能に係止されるブレーキ手段としての当接棒で
、前記嵌合部( 30A )の下端より下方に延出して
おり、該当接棒(52)の先端部が被嵌合溝(IIA)
内の被当接部(IIB>に当接して前記段部(53〉と
係止部(54〉との係止が解かれることにより嵌合部(
30A)の回転時に当接棒(52〉は、その回転に追従
しないで塑回リするようになっている。この空回りを補
助するため第1の空洞(50〉の上面、即ちノズル回転
棒(29)のスプリング(55〉受け側にスラストベア
ノング(61)をスプリング(55〉の受けとして設け
ておき、ノズル回転棒(29〉の回転によるスプリング
(55)のねじれにより該回転力が当接棒(52〉に伝
わらないようにしている。
第10図の(38)はインターフェースで、前記回転盤
(10)、認識装置(14)、駆動ギア(16)、第1
,第2,第3のノズル回転位置決め装置(22) , 
(23) , (24)、カウンタ(62)及び報知装
置(63)等が接続されている一方、これらの各々の制
御要素は制御装置としてのC P U(39)でプログ
ラム制御されるようになっている。
(40〉は記憶装置としてのRAMで、前記各吸着ノズ
ル(11)の回転センター位置データ、前記認識装置(
14〉によるチップ部品(4)の認識位置データ及び各
チップ部品(4)のプリント基板(5)上の装着位置デ
ータ(X方向、Y方向、θ方向)等を各所定エリアに記
憶する。
(64〉は才一プン・ループ補正動作プログラムデータ
及びクローズド・ループ補正動作プログラムデー夕とを
記憶する記憶装置としてのROMで、この他にチップ部
品(4)の装着動作に係わるプログラムも格納されてい
る。
尚、前記吸着ノズル(11)の回転センターの設定位置
が温度変化、経時変化等によりずれる可能性があるため
、ある設定温度を超えたら、またはある時間経過したら
、吸着ノズル(11)に穴を開設した治具を吸着させ、
この治具を吸着ノズル(11)の回転に伴って回転させ
、所定の回転角度位置で、との治具の穴の位置を認識装
置(14〉で認識して吸着ノズル(11)の回転センタ
ーのズレ量を算出してそのズレ量をR A M (40
)に記憶し直しても良いし、そのズレ量分を前記吸着ノ
ズル(11)の回転センター位置データに加味しても良
い。
また、前記CPU(39)に番士駆動回路(41)が接
続され、該駆動回路(41)には前記回転盤サーボモー
タ(13)、駆動ギアサーボモータ(15〉及び第1,
第2,第3のノズル回転用サーボモータ(22A) ,
 (23A) , (24A)等が接続されている。
以下、吸着ノズル(11)の回転補正をクローズド・ル
ープ補正で行なうか、才一ブン・ループ補正で行なうか
(以下、クローズド/才一プン切換という。 )の設定
動作について説明する。作業者は、後述する手順に従っ
て第11図に示す図示しないモニターテレビの画面に表
示されたチップ部品(4)の種類別のクローズド/才一
プン切換NGデータを完成する。
即ち、部品番号’RIJのチップ部品(4〉はリード有
でリードの数も多く、更にリード間のピッチも比較的狭
いためプリント基板(5)のパターンに精度良く装着さ
れなければならず、ある程度回転補正精度が要求される
ため、クローズド・ループ補正を行なうように記号「1
ヨを設定するが、誤差許容範囲は±1度(データでは±
10と設定)である。
次に、部品番号「R,」のチップ部品(4〉はリード無
で、それ程精度を必要としないためオーブン・ループ補
正を行なうように記号「0」を設定し、このときの誤差
許容範囲は±2度(データでは±20と設定)である。
以下、同様にして各チップ部品(4)の種類別にクロー
ズド/才一ブン切換設定を行なう。
ソシテ、CPU(39)が前記記号がrO」か「1」か
を判断して夫々の補正動作を行なわせる。
以下、動作について図面に基づき詳述する。
先ず、装着動作を行なう前に認識装置(14)で各吸着
ノズル(11)の回転センター位置(前記CCDカメラ
<120) , (121)の画像センター等の基準点
を基準とする)を認識し、その回転センター位置データ
をRAM(40)に記憶しておく。
尚、前記吸着ノズル(11)のセンター位置認識作業は
吸着ノズル(11)に治具を吸着させ、この治具を吸着
ノズル(11)の回転に伴って回転させ、この治具に設
けられた穴を前記吸着ノズル(11)の回転角度位置に
て認識装置(14〉で認識し、その認識結果より図示し
ない計算装置で吸着ノズル(11)の回転センターを求
めても良い。
更に、実際にチップ部品〈4〉の試し打ちを装着角度を
変えながら行なって、装着位置と各吸着ノズル(11)
の回転センターとのズレ量を測定し、その値を入力装置
によりRAM(40)に入力しても良い。
吸着ステーション(I)に部品供給部サーボモータ(8
)の駆動により部品供給台(6)が移動され、部品取り
出し位置に所望の部品供給装置(7)が待機される。
そして、吸着ノズル(11)は第12図に示すモニター
テレビに表示された装着プログラムデータで示すステッ
プ番号r1」(部品装着順序が1番目であることを示す
)で部品供給装置(7)に収納された部品番号「R,」
のチップ部品(4〉上方に移動されて来て、吸着ノズル
(11)は該チップ部品(4〉を吸着する.該ステーシ
ョン(I)では、吸着ヘッド部(12)の吸着ノズル(
11)の下端が前記部品供給装置(7〉に収納されたチ
ップ部品(4)位置まで下がらねばならず、それはカム
部材(88〉のカム(91)の途切れた部分において配
設される上下動可能な上下レール(図示せず)上に該ヘ
ッド部(12〉上端のローラ(93〉が載置され該上下
レールが下降することにより行なわれる.この時、チッ
プ部品(4〉吸着時の衝撃、吸着ノズル(11)の上下
動作等により吸着ノズル(11)が回転されてしまうこ
とがあり、これにより前記原点位置合わせステーション
(■)で位置合わせした原点位置がずれてしまい、被嵌
合溝(IIA)の方向にバラッキができ、次の回転補正
時に誤差が生じることがあった。これを防止するため以
下の動作が行なわれる。即ち、チップ部品(4)を吸着
する際、前記カム機構(82)の駆動により上下動レバ
ー(79〉が下降され、揺動レバー(81)が下方に揺
動され、ノズル位置決め用嵌合部(74〉がスプリング
(77〉に付勢されながら吸着ノズル(11)の上部に
設けられた被嵌合溝(IIA)のテーバ部に当接される
。そして、前記嵌合部(74)が被嵌合溝(IIA)に
嵌合されながら吸着ノズル(11)下端が部品供給装置
(7〉に収納されたチップ部品(4)位置まで下がるこ
とにより、前述したチップ部品(4〉吸着時の衝撃、吸
着ノズル(11)の上下動作等による吸着ノズル(11
)の回転が規制された状態で吸着ノズル(11)にチッ
プ部品(4)が吸着される。
次に、第1のノズル回転補正ステーション(II)での
チップ部品(4)のθ方向の回転補正動作について説明
する。
先ず、RAM(40)に記憶されている第13図に示す
各チップ部品(4〉に関するデータ(部品長さ、幅、厚
さ、レンズ取付体移動量)等に基づきCPU(39)内
の判別手段によりそのチップ部品(4)の部品サイズが
高倍率のCCDカメラ(120)あるいは低倍率のCC
Dカメラ(121)で扱われる部品サイズ範囲内である
かが判別され、例えば高倍率のCCDカメラ(120)
で認識する場合には、吸着ノズル(11)に吸着された
小型チップ部品(4)を拡散板(110) , (11
1)に夫々光源体(117A)(117B) ,(11
8A)(118B)の光が照射された状態で、高倍率の
CCDカメラ(120)の画像センターからのチップ部
品(4)の位置を認識し、その認識データ(X1,Yl
,θ1)をR A M (40)に記憶する。この小型
チップ部品(4)を認識する場合、第2の拡散板(11
1)にノズル〈11)上下用の隙間があっても第1の拡
散板(110)を介して拡散光が該部品(4〉に照射さ
れ、照明ムラが生じない。即ち光源体(117A)(1
17B)の光は、第1の拡散板(110)の側面部(1
15) , (116)で拡散されながら透過して、中
間部(113)で光の減衰が少なく、その上面部で反射
及び拡散されることにより該拡散板(110)内で反射
・拡散が繰り返えされながら該拡散板(110)の下方
の小型チップ部品(4〉に照射することになり、照明ム
ラのない照明光が得られる。この認識された結果のうち
の、角度データ(θ)についての補正動作について説明
する. 尚、認識角度データ(θ1)は例えば前記画像センター
の一辺とチップ部品(4)のある基準とした端面とを延
長してできる交線のなす角度である。
前記RAM(40)に記憶されている装着位置データの
装着角度データ(θ1)から逆算して第1のノズル回転
補正ステーション(I)に於いてあるべき角度データ(
θ,−α)と前記認識角度データ(θ1)とを図示しな
い比較装置で比較する。
モしてズレ量があった場合には、計算装置で該ズレ量(
θ1−α−θ1)を計算してRAM(40)に記憶する
と共に回転補正を行なう。ここで、「R、」のチップ部
品(4〉は第11図に示すNCデータから誤差許容範囲
が±1度(データでは±10と設定する。)以内となる
ようクローズド・ループ補正を行なう。
以下、第1のノズル回転補正ステーション(II)での
吸着ノズル(11)のθ方向の回転補正動作について第
14図の回転補正動作流れ図を基に説明する。
先ず、回転盤(10)の回転が停止した後、前記カムの
駆動により上下動レバー(35〉が下降され、揺動レバ
ー(37)が下方に揺動され、ノズル回転用嵌合部(3
0〉がスプリング(33〉に付勢されながら吸着ノズル
(11)の上部に設けられた被嵌合溝(IIA)のテー
バ面(IIE) , (IIF>に当接した後第1のノ
ズル回転用モータ(22A)がズレffi(θ1−α一
01)だけ回転されることにより、吸着ノズル(11)
が回転されてチップ部品(4〉の位置合わせが行なわれ
る。尚前述の嵌合部(30〉と被嵌合溝(IIA)との
嵌今時、この間に偏心等があった場合にスプリング(3
3〉の付勢力によりX方向、Y方向に前記X方向、Y方
向リニアガイド(42) , (43)が夫々フレキシ
ブルに移動れて嵌合部(30〉と被嵌合部(IIA)と
の偏心が解消されて、吸着ノズル(11)にかかるラジ
アル方向の負荷が軽減される。
また、リニアガイドを一方向のみに設けても良く、この
場合にも吸着ノズル(11)にかかるラジアル方向の負
荷は軽減される。この位置合わせ補正終了後、再び認識
装置〈14〉でチップ部品(4)の吸着状態を認識し、
ズレ量(θ1−α一01)だけ回転されたことを確認し
、補正後の誤差がRAM(40〉に記憶された誤差許容
範囲内になったら回転盤(10〉が再び回転されて、吸
着ヘッド部(12)は次のステーションへ移動される. そして、装着ステーション(IV)にてXYテーブル(
1)によりプリント基板(5〉がXY移動されて、チッ
プ部品(4)は所定位置座・標(x+−y+)に装着さ
れる。
また、前記補正後の誤差が許容範囲内となるまで補正作
業は続けられる。勿論、何回繰り返しても誤差が許容範
囲内に収まらない可能性があるため、何回まで繰り返す
かを設定しておき、カウンタ(62)で補正回数を計数
して設定回数(N回)となるまでだったら繰り返し補正
できるようにする。
このように、N回まで補正を繰り返しても誤差が許容範
囲内に収まらなかった場合には、装置を異常停止させる
と共に作業者に報知装置(63)で報知させる。
尚、前記認識装置(14〉で装着してはいけないと判断
されたチップ部品(4)は回転盤(1o〉の回転が続け
られ排出ステーション(V)まで移動されたら、ここで
排出してもよい。即ち、前述した範囲内に収まらなかっ
たチップ部品(4)に対して装置を異常停止させること
なく、該排出ステーション(V)で排出するようにして
も良い。
次のノズル選択ステーション(VI>=次に使用される
吸着ノズル(l1)が、前記駆動ギア(16)が吸着ヘ
ッド部(12)に設けられたギア(図示せず)に噛合し
た後回動されるに伴って前記吸着ヘッド部(12〉を回
動させることにより選択される。
次のノズル原点位置合わせステーション(■〉で、前記
選択された吸着ノズル(11)の原点位置合わせを行な
う。即ち、前記第1または第2のノズル回転補正ステー
ション(II>(III)で吸着ノズル〈11)をズレ
量に合わせて回転補正させたため、チップ部品(4〉を
吸着する際の基準となる吸着ノズル(11)の回転方向
の原点が区々になってしまい、吸着する前に原点位置を
一致させなければならない。
そこで、第3のノズル回転用サーボモータ(24A〉の
回転停止位置を設定しておき、ノズル回転位置決め装f
ff(24)を駆動させて吸着ノズル(11)の回転方
向の原点位置を揃える。即ち、例えば前記嵌合部(30
A)と被嵌合溝(IIA)とが交差していても、先ず前
記嵌合部(30A)が回転されながら下降されて来てス
プリング(55〉により下方に付勢された前記当接棒(
52)が被当接部(IIB)に当接する(第15図参照
).そして、該被当接部(IIB>を下方に押し付ける
ことにより当接棒(52)は前記嵌合部(30A)によ
る回転が解除され、即ち嵌合部(30A>は当接棒(5
2)に対し空回りした状態となり、当接棒(52)によ
り嵌合部(30A)と被嵌合溝(IIA)とが嵌合する
まで吸着ノズル(11)が嵌合部(30A)の回転と一
緒に回転されないこととなる。即ち嵌合部(30A)の
回転、言い換えればノズル回転棒(29〉の回転力はス
ラストベアリング(61)の上部(61A)には伝えら
れるが、ポール(61B)が転がり作用により下部(6
1C)には伝えられないようにしており、前記嵌合部(
30A)が最大180〔度〕回転し停止するまでの間に
該嵌合部(30A)と被嵌合溝(IIA>との方向が一
致する。従って、嵌合部(30A)と被嵌合溝(11A
)とがスプリング〈55〉により圧接されながら嵌合さ
れて、嵌合部(30A)の回転により吸着ノズル(11
)は回転され、回転停止位置では嵌合部(30A)と被
嵌合溝(IIA)とを同一方向に揃えて停止させる(第
16図参照)ことができ、回転停止後の吸着ノズル(1
1)は常に原点位置に準備される。
尚、RAM(40)に前記原点位置を記憶させておき、
その値と前記補正時に回転させた分を計算装置で計算す
ると共にその値を180〔度〕より減算し、その値だけ
前記ノズル回転用サーボモータ(24A)を同動させる
ことにより前記被嵌合溝(IIA)の方向が原点位置の
方向と一致するようにして吸着ノズル(11)を原点位
置に合わせるようにしても良い。
更に、前記補正時に回転させた分、前記ノズル回転用サ
ーボモータ(24A)を逆回転させて吸着ノズル(11
)を原点位置に合わせるようにしても良い。
次に、プログラムデータに従ってステップ番号「2,で
部品番号「R,」のチップ部品(4〉を吸着し、該チッ
プ部品(4)を認識装置(14〉で認識し、その認識結
果及び装着角度データ(θ.)とに基づいて吸着ノズル
(11)に第2のノズル回転補正ステーション(III
)で才一プン・ループ補正を行なう。このとき誤差許容
範囲は±2度であるが、補正結果がこの範囲内か外かに
関係なく、補正動作は進められる。
先ず、前記認識装置(l4〉でチップ部品(4〉の吸着
された状態を認識し、補正を行なう必要があれば、次の
第2のノズル回転補正ステーション(III>の第2の
ノズル回転位置決め装置(23)で行なう。
補正作業は第1のノズル回転位置決め装置(22〉と同
様にして行なう。尚、ここで第2のノズル回転補正ステ
ーション(I)で補正を行なうようにしたのは1つのス
テーション(第1のノズル回転補正ステーション(I)
)で複数の作業(認識及び補正作業)を行なうと作業時
間がかかるからであり、別に第1のノズル回転補正スデ
ーション(I[)で補正作業を行なうようにしても良く
、全ての種類のチップ部品(4〉に対して第2のノズル
回転補正ステーション(I[)で補正作業を行なうよう
にしても良い。
そして、該チップ部品(4〉をプリント基板(5)上の
所定位置座標(x.,y.)に装着する。
以下、同様にして順次チップ部品(4〉の装着作業が続
けられる. 尚、前記回転補正時の説明では第4図に示すようにノズ
ル回転用嵌合部(30〉と被嵌合溝(IIA)の方向が
一致しているため、前記嵌合部(30)を下降するだけ
で被嵌合溝(IIA)と嵌合するとして説明してきたが
、嵌合部(30)と被嵌合溝(IIA)とが偏心してい
る場合(第17図参照)でも、嵌合部〈30〉と被嵌合
溝(IIA)を形或する両テーパ面(IIE) ,(I
IF) (第18図参照)の片側の面でも当接していれ
ば嵌合部(30)を回転させた時、嵌合部(30〉のテ
ーパ面の方向と一致した方向に被嵌合溝(IIA)を回
転させることができるので吸着ノズル(11)を思い通
りの方向に回転させることができる。従って、第19図
に示すような円筒形のチップ部品(4A〉を吸着するV
字形状の溝(IIC)が形成された方向性のある吸着ノ
ズル(IID)に対しても例えば前記被嵌合溝(IIA
)とV字溝(IIC)とを同一方向にしておくことによ
り、部品供給装置(7)の円筒形のチップ部品(4A〉
の荷姿に合わせて該部品(4A)の軸心方向と該V字溝
(IIC>とが合致でき、被嵌合溝(IIA)の停止方
向がV字溝(IIC)の停止方向となり確実な部品吸着
が行なえる. 尚、前述の実施例ではクッション手段としてのスプリン
グ(33〉を嵌合部(30〉側へ設けたが、被嵌合溝(
IIA)側つまり吸着ノズル(11)側に設けても良い
。この場合、例えば該スプリングを被嵌合溝(IIA)
が形成された吸着ノズル(11)上部の下面と吸着ヘッ
ド部(12〉の上面との間に設ければ良い。
また、前述のブレーキ手段を吸着ヘッド部(12〉側に
設けて、吸着ノズル(11)上部に当接させて吸着ノズ
ル(11)の回転を規制するようにしても良い。
更に、本実施例では第1,第2のノズル回転位置決め装
置(22) , (23)にリニアガイド(42) ,
 (43)を設けているが、第3のノズル回転位置決め
装置(24)にも設けても良い。
以上の実施例では、チップ部品(4〉の種類別にクロー
ズド/才一プン切換データを持たせたものであったが、
以下装着データ(いわゆるNUMERICALCONI
ROL DATA)毎にクローズド/才一プン切換デー
タを持たせた他の実施例について第20図及び第21図
を基に説明する. 第20図はモニターテレビに表示されたチップ部品(4
)の種類別を示す部品データである。
第21図は装着データ毎にクローズド/才一プン切換デ
ータが設定されたプログラムデータである. これらのデータを基にステップ番号「1,.「2」では
夫々誤差許容範囲±2度、±1度50分となるよう才一
ブン・ループ補正、ステップ番号13」では誤差許容範
囲±1度10分となるようクローズド・ループ補正され
たチップ部品(4)を夫々プリント基板(5〉上の所定
位置座標(X.y+),(x*,y.*),(xs,Y
J)に装着する。
以下、同様にして装着動作が続けられる。
尚、以上の実施例ではチップ部品(4)毎に誤差許容範
囲を設定(第11図及び第20図参照)したが、クロー
ズド・ループ補正を行なうチップ部品(4〉にのみ誤差
許容範囲を設定してもよい(第22図参照). 従ってこの場合逆に言えば、誤差許容範囲が設定された
チップ部品(4)に対してはクローズド・ループ補正を
行ない、設定されていないチップ部品(4〉に対しては
才一ブン・ループ補正を行なうようにC P U(39
)は設定されたデータを読み取りつつ、制御してもよく
、このようにすれば改まったクローズド/才一ブンの切
換データは不要となる. 更には、第23図に示すように部品装着順序を示すステ
ップ毎に誤差許容範囲を設定可能とし、設定してあれば
前述の如くクローズド・ループ補正を行なうようにして
もよい。
更に、第10図に点線で示すようにクローズド/才一ブ
ン切換スイッチ(65)を設けて、作業者により一括し
て全チップ部品(4)の回転補正をどちらで行なうか選
択させるようにしても良い.また、第24図及び第25
図は部品データ毎にクローズド・ループ補正の補正限度
回数を変更する実施例である。
先ず、第24図の実施例では各部品毎に設定された補正
限度回数データに基づいて、カウンタ〈62)で補正回
数を計数して前記補正限度回数となるまでだったら繰り
返し補正できるようにする。即ち、部品番号「RI」の
チップ部品(4〉は補正限度回数データ「5,に基づい
て最大5回まで補正が繰り返し可能である。次の部品番
号rR,ヨのチップ部品(4〉は才一プン・ループ補正
であるため、補正限度回数データはrO($)Jが設定
されている。
次に、第25図の実施例では、C P U(39)が設
定された誤差許容範囲データの数値を読み取って、その
数値がRAM(40)内に記憶されたある設定範囲(本
実施例では、例えば誤差許容範囲±1度30分乃至±1
度10分は補正限度回数4回、誤差許容範囲±1度乃至
±O度50分吐補正限度回数5回、・・・)内であれば
、その設定範囲に対応した補正限度回数までだったら補
正作業が行なえる。
次に、第26図及び第27図はステップ毎にクローズド
・ループ補正の補正限度回数を変更する実施例である。
第26図の実施例は、各ステップ毎に設定された補正限
度回数データに基づいて、前述した第24図の実施例と
同様にカウンタ(62〉で補正回数を計数して、前記補
正限度回数となるまでだったら繰り返し補正できるもの
である。
次に、第27図の実施例は、各ステップ毎に第25図の
実施例と同様に設定された誤差許容範囲データの数値を
読み取って、その数値に従って所定限度回数までだった
ら補正作業が行なえるようにしたものである。
また、これらの他に以下のようにして補正限度回数を決
定するようにしても良い。例えば第28図に示すステッ
プ毎に設定された補正限度回数データに基づいて、その
数値に従って所定限度回数までだったら補正作業を行な
う。そして、該補正限度回数データに「O(零)」が設
定されていれば、第29図に示す部品データの補正限度
回数データを参照し、該部品データに設定された補正限
度回数に従って補正作業を行なう。即ち、第28図のス
テップ番号「3」には補正限度回数デ−タ「0(零)」
が設定されている。この場合、CPU(39)は該ステ
ップ番号r3」に設定された部品データrR,,を読み
出し、この部品データrR,」に対応する第29図に示
す部品番号「RsJに設定された補正限度回数データ「
5」を読み取って、この数値に基づいて補正作業を行な
う。
また、第30図に示すステップ毎に設定された誤差許容
範囲データの数値を読み取って、第25図の実施例と同
様にその数値がRAM(40)内に記憶された設定範囲
内であれば、その設定範囲に対応した補正限度回数まで
だったら補正作業を行なう。そして、該誤差許容範囲デ
ータに「0(零〉,が設定されていれば、前述と同じよ
うに第29図に示す部品データの補正限度回数データを
参照し、該部品データに設定された補正限度回数に従っ
て補正作業を行なうようにしても良い。
(ト)発明の効果 以上のように本発明は、電子部品の装着における角度位
置精度を高めるため、回転補正後の当該部品の角度位置
を認識し、許容範囲外であれば補正を繰り返し、許容範
囲内に収まるようにしたから、角度位置精度が同上でき
る。
また、補正回数を一律に設定することもでき、電子部品
の種類毎に若しくはプリント基板上への電子部品の装着
ステップ毎に設定することもでき、または誤差許容範囲
から決定することもでき、より幅の広い使用が可能とな
る.
【図面の簡単な説明】
第1図及び第10図は本発明を適用した電子部品自動装
着装置の平面図及び構成回路図、第2図は回転盤の側断
面図、第3図は吸着ステーションの側面図、第4図は第
1のノズル回転補正ステーションの側面図、第5図は第
1のノズル回転位置決め装置の斜視図、第6図は第5図
の一部断面図、第7図は認識装置の取り付け状態を示す
図、第8図は第3のノズル回転位置決め装置の斜視図、
第9図Cよ第8図の一部拡大図、第11図はモニターテ
レビの画面に表示された部品の種類別クローズド/才一
プン切換用データを示す図、第12図は同じくモニター
テレビの画面に表示された装着プログラムデータを示す
図、第13図は各チップ部品に関するデータを示す図、
第14図は回転補正動作流れ図を示す図、第15図及び
第16図は嵌合部と被嵌合溝との嵌合を表す図、第17
図吐嵌合部と被嵌合溝の偏心状態を示す図、第18図は
被嵌合溝の斜視図、第19図は円筒形のチップ部品を吸
着した方向性のある吸着ノズルを示す図、第20図及び
第21図はクローズド/才一ブン切換設定データの他の
実施例を示すモニターテレビの表示画面を示す図、第2
2図及び第23図も同様にクローズド/才一プン切換設
定データの別の実施例を示すモニターテレビの表示画面
を示す図、第24図乃至第30図は補正限度回数の設定
に関するデータを示すモニターテレビの表示画面を示す
図である。 (11) , (LID)・・・吸着ノズル、 (14
〉・・・認識装置、 (22) , (23) . (
24)・・・第1,第2,第3のノズル回転位置決め装
置、 (22A) , (23A) , (24A)・
・・第1,第2,第3のノズル回転用サーポモー夕、 
 (39〉・・・CPU,  (40)・−RAM, 
 (62>・・・カウンタ、 (65)・・・クローズ
ド/才一プン切換スイッチ。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)認識装置により認識された取出ノズルに保持され
    たチップ状電子部品の角度位置データを基にノズル回転
    装置により前記取出ノズルを回転させて適正角度位置と
    なるように補正した後プリント基板に前記部品を装着す
    る機能を有した電子部品自動装着装置に於いて、前記部
    品の角度位置の誤差許容範囲を記憶する記憶装置と、該
    記憶装置に記憶された部品の角度位置の誤差許容範囲内
    に前記認識装置により認識された認識角度位置が収まっ
    たか否か比較する比較装置と、該比較装置による比較結
    果を基に該認識角度位置が許容範囲内に収まるよう補正
    を繰り返すように前記ノズル回転装置を制御する制御装
    置とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
  2. (2)認識装置により認識された取出ノズルに保持され
    たチップ状電子部品の角度位置データを基にノズル回転
    装置により前記取出ノズルを回転させて適正角度位置と
    なるように補正した後プリント基板に前記部品を装着す
    る機能を有した電子部品自動装着装置に於いて、前記部
    品毎の角度位置の誤差許容範囲を記憶する記憶装置と、
    該記憶装置に記憶された部品の角度位置の誤差許容範囲
    内に前記認識装置により認識された認識角度位置が収ま
    ったか否か比較する比較装置と、該比較装置による比較
    結果を基に該認識角度位置が許容範囲内に収まるよう補
    正を繰り返すように前記ノズル回転装置を制御する制御
    装置とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置
  3. (3)認識装置により認識された取出ノズルに保持され
    たチップ状電子部品の角度位置データを基にノズル回転
    装置により前記取出ノズルを回転させて適正角度位置と
    なるように補正した後プリント基板に前記部品を装着す
    る機能を有した電子部品自動装着装置に於いて、前記部
    品の角度位置の誤差許容範囲を記憶する記憶装置と、該
    記憶装置に記憶された部品の角度位置の誤差許容範囲内
    に前記認識装置により認識された認識角度位置が収まっ
    たか否か比較する比較装置と、該比較装置による比較結
    果を基に繰り返しされた補正回数を計数するカウンタと
    、補正後の認識角度位置が前記許容範囲内に収まるよう
    補正を繰り返すように前記ノズル回転装置を制御すると
    共に当該補正回数が前記カウンタの設定回数に達したら
    該取出ノズルに保持されている部品は装着しないように
    させる制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品自
    動装着装置。
  4.  (4)認識装置により認識された取出ノズルに保持さ
    れたチップ状電子部品の角度位置データを基にノズル回
    転装置により前記取出ノズルを回転させて適正角度位置
    となるように補正した後プリント基板に前記部品を装着
    する機能を有した電子部品自動装着装置に於いて、前記
    部品の角度位置の誤差許容範囲を記憶する記憶装置と、
    該記憶装置に記憶された部品の角度位置の誤差許容範囲
    内に前記認識装置により認識された認識角度位置が収ま
    ったか否か比較する比較装置と、該比較装置による比較
    結果を基に繰り返しされた補正回数を計数するカウンタ
    と、補正後の認識角度位置が前記許容範囲内に収まるよ
    う補正を繰り返すように前記ノズル回転装置を制御する
    と共に部品毎あるいは装着ステップ毎に設定された前記
    補正回数が前記カウンタの計数回数に達したら該取出ノ
    ズルに保持されている部品は装着しないようにさせる制
    御装置とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装
    置。
  5.  (5)認識装置により認識された取出ノズルに保持さ
    れたチップ状電子部品の角度位置データを基にノズル回
    転装置により前記取出ノズルを回転させて適正角度位置
    となるように補正した後プリント基板に前記部品を装着
    する機能を有した電子部品自動装着装置に於いて、前記
    部品の角度位置の誤差許容範囲を記憶する記憶装置と、
    該記憶装置に記憶された部品の角度位置の誤差許容範囲
    内に前記認識装置により認識された認識角度位置が収ま
    ったか否か比較する比較装置と、該比較装置による比較
    結果を基に繰り返しされた補正回数を計数するカウンタ
    と、前記許容範囲を基に補正回数を決定する決定装置と
    、補正後の認識角度位置が前記許容範囲内に収まるよう
    補正を繰り返すように前記ノズル回転装置を制御すると
    共に前記決定装置により決定された補正回数が前記カウ
    ンタの計数回数に達したら該取出ノズルに保持されてい
    る部品は装着しないようにさせる制御装置とを設けたこ
    とを特徴とする電子部品自動装着装置。
JP2118975A 1989-06-07 1990-05-08 電子部品自動装着装置 Expired - Fee Related JP2620646B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14437789 1989-06-07
JP1-144377 1989-06-07

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08199296A Division JP3075992B2 (ja) 1989-06-07 1996-07-29 電子部品自動装着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0394500A true JPH0394500A (ja) 1991-04-19
JP2620646B2 JP2620646B2 (ja) 1997-06-18

Family

ID=15360711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2118975A Expired - Fee Related JP2620646B2 (ja) 1989-06-07 1990-05-08 電子部品自動装着装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5088187A (ja)
EP (1) EP0401808B1 (ja)
JP (1) JP2620646B2 (ja)
KR (1) KR0151155B1 (ja)
DE (1) DE69022632T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06334390A (ja) * 1993-05-18 1994-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品認識装置
JP2011077206A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5285888A (en) * 1991-09-25 1994-02-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Parts mounting apparatus
JPH0590796A (ja) * 1991-09-26 1993-04-09 Japan Tobacco Inc ワーク実装機
US5452509A (en) * 1992-01-21 1995-09-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Surface mounter
US5660519A (en) * 1992-07-01 1997-08-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and an apparatus therefor
DE69300850T2 (de) * 1992-07-01 1996-03-28 Yamaha Motor Co Ltd Verfahren zum Montieren von Komponenten und Vorrichtung dafür.
JP2823481B2 (ja) * 1993-05-26 1998-11-11 三洋電機株式会社 電子部品自動装着装置
JPH06338700A (ja) * 1993-05-31 1994-12-06 Sony Corp 実装装置
KR100243173B1 (ko) * 1993-09-29 2000-02-01 윤종용 전자부품 실장기의 센터링장치
JP3090567B2 (ja) * 1993-12-29 2000-09-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機における部品認識方法および同装置
JP3282938B2 (ja) * 1995-01-17 2002-05-20 松下電器産業株式会社 部品装着装置
JP3504394B2 (ja) * 1995-09-08 2004-03-08 松下電器産業株式会社 部品配列のデータ作成方法
JPH09139961A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Fujitsu Ltd 自動回線分配装置
JPH1013092A (ja) * 1996-06-26 1998-01-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着ヘッド
JP4079471B2 (ja) * 1996-09-17 2008-04-23 松下電器産業株式会社 電子部品装着機および電子部品実装方法
JP3358464B2 (ja) * 1996-10-11 2002-12-16 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JPH10159930A (ja) * 1996-11-27 1998-06-16 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品搬送装置
EP0989922B1 (de) * 1997-06-21 2003-09-03 Feintool International Holding Montage- oder fertigungsautomat und arbeitsstation für einen solchen automaten
US6801652B1 (en) * 1998-09-29 2004-10-05 Siemens Aktiengesellschaft Method for checking the presentation of components to an automatic onserting unit
JP3269045B2 (ja) * 1999-08-03 2002-03-25 三洋電機株式会社 電子部品認識装置
JP3709800B2 (ja) * 2001-03-14 2005-10-26 株式会社村田製作所 実装機およびその部品装着方法
JP2004103923A (ja) * 2002-09-11 2004-04-02 Tdk Corp 電子部品の実装装置および実装方法
WO2008115532A1 (en) 2007-03-20 2008-09-25 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
US8068664B2 (en) * 2007-06-05 2011-11-29 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging
JP5051714B2 (ja) * 2007-12-04 2012-10-17 上野精機株式会社 保持手段駆動装置、その制御方法及び制御プログラム
JP5083733B2 (ja) * 2007-12-04 2012-11-28 上野精機株式会社 保持手段駆動装置、その制御方法、及び制御プログラム
DE102008019100B3 (de) * 2008-04-16 2009-08-13 Siemens Aktiengesellschaft Bestückkopf, Bestückautomat, Verfahren zum Abholen von Bauelementen sowie Verfahren zum Bestücken von Substraten
JP5330986B2 (ja) * 2009-12-24 2013-10-30 三星テクウィン株式会社 部品実装装置、部品実装装置の制御方法およびプログラム
CN103345086A (zh) * 2013-07-19 2013-10-09 深圳市华星光电技术有限公司 用于向面板贴附覆晶膜的装置及其使用方法
EP3322273B1 (en) * 2015-07-07 2021-02-17 FUJI Corporation Component mounting device
US10336050B2 (en) * 2016-03-07 2019-07-02 Thermwood Corporation Apparatus and methods for fabricating components
DE112021008074T5 (de) * 2021-08-05 2024-05-23 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bauteilmontagesystem

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6415998A (en) * 1987-07-10 1989-01-19 Hitachi Ltd Electronic component mounting equipment
JPH01122200A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Hitachi Ltd 電子部品装着装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6012799A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
US4628464A (en) * 1983-10-07 1986-12-09 Westinghouse Electric Corp. Robotic system for mounting electrical components
US4583488A (en) * 1984-03-23 1986-04-22 International Business Machines Corporation Variable axis rotary drive vacuum deposition system
JPS61152100A (ja) * 1984-12-26 1986-07-10 ティーディーケイ株式会社 電子部品装着装置及びその方法
US4747198A (en) * 1985-01-21 1988-05-31 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Method and apparatus for detecting hold-position of electronic component, and apparatus for mounting electronic component
JPS61280700A (ja) * 1985-04-08 1986-12-11 三洋電機株式会社 チツプ状電子部品の吸着装置
JPS6255998A (ja) * 1985-09-05 1987-03-11 松下電器産業株式会社 部品装着装置
JPS62144392A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 ティーディーケイ株式会社 電子部品実装方法
JPH0797019B2 (ja) * 1986-06-12 1995-10-18 松下電器産業株式会社 部品認識用照明方法及びその装置
JPH07107960B2 (ja) * 1987-09-14 1995-11-15 株式会社日立製作所 チップ電子部品装着装置
JPH06255998A (ja) * 1991-09-09 1994-09-13 Japan Storage Battery Co Ltd 無人搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6415998A (en) * 1987-07-10 1989-01-19 Hitachi Ltd Electronic component mounting equipment
JPH01122200A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Hitachi Ltd 電子部品装着装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06334390A (ja) * 1993-05-18 1994-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品認識装置
JP2011077206A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 基板組立作業装置及び基板組立作業装置における制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0401808A1 (en) 1990-12-12
EP0401808B1 (en) 1995-09-27
DE69022632T2 (de) 1996-04-18
JP2620646B2 (ja) 1997-06-18
US5088187A (en) 1992-02-18
KR910002325A (ko) 1991-01-31
KR0151155B1 (ko) 1998-12-15
DE69022632D1 (de) 1995-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0394500A (ja) 電子部品自動装着装置
US5140643A (en) Part mounting apparatus with single viewing camera viewing part from different directions
JP4756766B2 (ja) ワークの供給装置
US4984354A (en) Electronic parts mounting apparatus
JP3075992B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPH039599A (ja) 電子部品自動装着装置
JP2001062793A (ja) 内視鏡用鉗子自動組立装置
JP2752174B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP2840431B2 (ja) 部品装着装置
JPH0770873B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPH03160794A (ja) 電子部品自動装着装置
JP2793033B2 (ja) 部品装着装置
JPH03155699A (ja) 電子部品自動装着装置
JPH053399A (ja) 電子部品自動装着装置
JPH04179200A (ja) 部品装着装置
JP2840430B2 (ja) 干渉有無判定方法
JPH0533600U (ja) 電子部品自動装着装置
JPH0368200A (ja) 電子部品自動装着装置
JPH0523597U (ja) 電子部品自動装着装置
JPH04239200A (ja) 電子部品自動装着装置
JP2854162B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPH0640576B2 (ja) 固体撮像素子へのフイルタ−接着方法及びその装置
JP3048708B2 (ja) 部品装着装置
JPH0270000A (ja) 電子部品自動装着装置
JPH02288398A (ja) 電子部品自動装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100404

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees