JPH0368200A - 電子部品自動装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 くイ）産業上の利用分野 本発明は、間欠回転する回転盤の周縁下部に所定間隔を
存して複数の方向性のある取出ノズルが配設され部品取
出ステーションでチップ状電子部品を取り出し易くなる
ように、それ以前のステーションで前記取出ノズルの被
嵌合溝にノズル回転手段の嵌合部を嵌合させて該取出ノ
ズルを回転させて原点位置合わせする原点位置合わせス
テーションを有した電子部品自動装着装置に関する。

（口〉従来の技術 従来技術として、特開昭６１−１６８２９８号公報に吸
着ヘッドユニットの被駆動回転体の内周摩擦面に駆動回
転体を嵌入させた後、駆動回転体の拡張部材を拡張させ
て内周摩擦面に摩擦係合させて、該駆動回転体を回転さ
せることにより吸着ヘッドの吸着管を回転させて電子部
品の回転姿勢を変更する技術が開示されている。

然し、前記駆動回転体と被駆動回転体とが滑りを起こし
てしまい、確実な回転伝達が行なえなかった。

殊に、例えば円筒形状の電子部品を扱う場合には、一般
に保持し易いように下面に例えばＶ字形状の溝を設けた
取出ノズルを用いて、部品供給装置により供給される前
記円筒部品の方向に合わせて前記取出ノズルのＶ字溝の
方向を合わせるようにしていたが、前述の技術を用いた
場合、その方向の設定が難しかった。

そこで、取出ノズル上部に前記Ｖ字溝と同一方向の溝を
形成し、ノズル回転補正ステーションで該溝に回転しな
がら下降して来て嵌合する嵌合部を有する駆動回転体で
もって、該取出ノズルを回転させるような構造も考えれ
る。即ち、前記溝が待機位置で、どういう状態（方向）
でいるか分からなくても嵌合部が下降されて来て取出ノ
ズル上部に当接した際、例えば両者が交差していても嵌
合部が取出ノズル上部の上面を回転している内に嵌合部
が溝内に入り込んで一緒に回転し始めることにより、所
定回転終了後は所望の回転位置に取出ノズルが回転され
るようにした。

また、この場合、取出ノズルを回転補正させたため吸着
ノズルの原点位置合わせを行なうノズル回転補正ステー
ションと同構造の機構を有する原点位置合わせステーシ
ョンにて次回部品取り出し時の原点位置に取出ノズルを
回転させていた。

然し、部品取出ステーションにて部品を取り出した時の
衝撃、取出ノズルの上下動作等により取出ノズルが回転
されてしまい、これにより前記原点位置合わせステーシ
ョンで位置合わせした原点位置がずれてしまい、溝の方
向にバラツキができ、次のノズル回転補正ステーション
での回転補正時に誤差が発生していた。

（ハ）発明が解決しようとする課題 従って、部品取り出し後の取出ノズルの原点位置への位
置決めを行なうことである。

〈二〉課題を解決するための手段 そこで、本発明は間欠回転する回転盤の周縁下部に所定
間隔を存して複数の方向性のある取出ノズルが配設され
部品取出ステーションでチップ状電子部品を取り出し易
くなるように、それ以前のステーションで前記取出ノズ
ルの被嵌合溝にノズル回転手段の嵌合部を嵌合させて該
取出ノズルを回転させて原点位置合わせする原点位置合
わせステーションを有した電子部品自動装着装置に於い
て、前記原点位置合わせステーションで原点位置合わせ
した後前記部品取出ステーションにて部品を取り出す際
取出ノズルの被嵌合溝に嵌合して再度原点位置合わせす
る嵌合部を有する上下動可能なノズル位置決め手段を設
け、該ノズル位置決め手段が被嵌合溝に嵌合した状態で
取出ノズルにより部品を取り出すようにしたものである
。

（＊）作用 以上の構成から、原点位置合わせステーションで原点位
置合わせした後、部品取出ステーションにて部品を取り
出す際、ノズル位置決め手段の嵌合部が取出ノズルの被
嵌合溝に嵌合される。

（へ）実施例 以下、本発明の実施例について図面に基づき詳述する。

（１）はＸ軸サーボモータ（２）及びＹ軸サーボモータ
（３〉の駆動によりＸ方向及びＹ方向に移動されるＸＹ
テーブルで、チップ状電子部品（４〉（以下チップ部品
（４）という、）が装着されるプリント基板（５）が載
置される。

〈６〉は部品供給装置（７）が多数並設される部品供給
台で、部品供給部サーボモータ（８〉の駆動によるボー
ルネジ（８Ａ）の回動により、ガイド棒（９〉に案内さ
れてＸ方向（第１図左右方向）に移動される。

（１０）は下面に前記チップ部品（４）を前記部品供給
装置（７）より取り出し搬送する取出ノズルとしての吸
着ノズル（１１）が複数個設けられた取出ヘッド部とし
ての吸着ヘッド部（１２〉が多数設置される回転盤で、
回転盤サーボモータ（１３）の回動により間欠回転され
る。

また、前記吸着ノズル（１１）の上部には後述する嵌合
部〈３０〉が嵌合される被嵌合溝（ＩＩＡ）が設けられ
ると共に後述する当接棒（５２）が当接される被当接部
（ＩＩＢ＞が設けられている。

（Ｉ）はチップ部品（４〉を部品供給装置（７〉より取
り出す吸着ステーションである。

〈Ｉ［）は吸着ノズル（１１）に吸着されているチップ
部品（４）の状態を認識装置（１４）により認識し、該
認識結果を基にチップ部品（４）の回転補正を行なう第
１のノズル回転補正ステーションである。この第１のノ
ズル回転補正ステーション（１）では、ＳＯＰ　、ＱＦ
Ｐ等のリードを有するチップ部品（４）に対する補正が
行なわれる。即ち、プリント基板（５）のパターンに精
度良く装着されなければならないチップ部品（４）が扱
われ、補正が終了したら認識装置（１４）で再認識し、
補正が完了していなければ補正をし直して、補正が完了
するまで（誤差がある範囲内になるまで）前記作業を繰
り返す。

（Ｉ）はＬＣＣ等のリードの無いチップ部品（４）に対
する回転補正を行なう第２のノズル回転補正ステーショ
ンで、前記認識装置（１４）での認識結果を基に１回だ
け補正を行なう。

（ＩＶ）は前記第１のノズル回転補正ステーション（！
［〉あるいは第２のノズル回転補正ステーション＜ＩＩ
）での作業終了後のチ・シブ部品（４）をプリント基板
（５）上へ装着する装着ステーションである。

（Ｖ）は前記認識装置（１４〉で認識した結果、例えば
チップ部品（４）が立って吸着されているとか吸着され
ているチップ部品（４）が違う等の装着してはいけない
チップ部品（４）を排出する排出ステーションである。

（■）は前記吸着ステーション（Ｉ）で吸着するチップ
部品（４〉に対応する吸着ノズル（１１〉を選択するノ
ズル選択ステーションで、吸着ヘッド部（１２〉外径部
に設けられているギア（図示せず）に図示しない駆動系
により移動されて来て前記ギアに噛合した後回動される
駆動ギアサーボモータ（１５〉の回動によるノズル選択
手段としての駆動ギア（１６）の回動により所望の吸着
ノズル（１１）が選択される。（■）は前記吸着ステー
ション（Ｉ）での吸着ノズル（１１〉によるチップ部品
（０の取り出し時に、待機位置でのチップ部品（４）の
向きに合わせて前記吸着ノズル（１１〉の回転方向の原
点位置を調整する原点位置合わせステーションである。

以下、前記回転盤（１０〉について第２図に基づき説明
する。

（８８〉は回転盤（１０）の上部に形成された円筒部（
８９〉の上部を囲うようにインデックスユニット〈９０
〉の取付台（９０Ａ＞に吊下げ固定された中空円筒状の
回転盤案内用の円筒カム部材である。該カム部材（８８
）の下端周側部には、略全周に亘ってカム（９１〉が形
成され、該カム（９１〉の上面にバネ（９２）により各
吸着ヘッド部（１２〉の上端に設けられた摺動部として
のローラ（９３）が押しつけられながら回転し、前記カ
ム（９１〉の形状通りに各吸着ヘッド部（１２〉は上下
しながら回転盤（１０）と共に回転する。即ち、各吸着
ヘッド部（１２〉には、一対のガイド棒（９４）が回転
盤（１０）を上下動可能に貫通して立設され、該棒〈９
４〉の上端にはローラ（９３）が回動可能に設けられる
取付部材（９５）が固定される。従って、各吸着ヘッド
部（１２）は回転盤（１０〉に上下動可能に支持される
。

（９６）は図示しない真空ポンプに連通する連結体とし
てのホースである。各ホース（９６）の他端は前記回転
盤（１０〉を貫通して埋設される連結ホース〈９７）に
接続され、該連結ホース（９７）は切換弁（９８）、横
長吸気路〈９９）、中央吸気路（１００）を介して前記
真空ポンプに連通している。

（１０１）は吸着ステーション（Ｉ）での吸着ヘッド部
（１２）の下降を規制して吸着作業を中止させる吸着タ
ラッチソレノイドで、カム機構（１０２）の駆動により
吸着ヘッド部上下動レバー（１０３）が下降されないよ
うに該レバー（１０３）に当接する当接レバー（１０４
）を有している。尚、同構造のものが装着ステーション
（ＩＶ）にも設けられている。

次に、前記吸着ステーション（Ｉ）のノズル位置決め装
置（７０）について第３図に基づき説明する。

（７１〉は前記取付台（９０ム〉から吊下げ固定された
取付板（６９）に固定された保持体（７２〉に取り付け
られノズル位置決め体（７３）に嵌め込まれ下端部にノ
ズル位置決め用嵌合部（７４）を有したノズル位置決め
棒で、ノズル位置決め体（７３）に設けられた縦長穴〈
７５〉より外方に突設するビン（７６）が設けられてい
る。尚、前記ノズル位置決め用嵌合部〈７４〉は前記被
嵌合溝（ＩＩＡ＞と嵌合するように下端に向かって両側
から斜めに切欠かれている。また、ノズル位置決め体く
７３〉底面との間でクツション手段としてのスプリング
（７７〉を係止する係止部（７８〉が設けられ、該係止
部（７８〉にはカム機構（８２〉により上下動される上
下動レバー〈７９〉にロッドエンド（８０）を介して取
り付けられた揺動レバー（８１〉が係止されており、上
下動レバー（７９〉の上下動に従って揺動しバー（８１
〉が揺動されることによりノズル位置決め棒（７１）が
スプリングク７７）に付勢されながら上下動される。

＜８３）は前記上下動レバー（７９）の下降によるノズ
ル位置決め装置（７０〉の下動を規制する位置決めタラ
ッチソレノイドで、当接レバー（８４）が設けられてい
る。

次に、前記認識装置（１４）について第４図に基づき説
明する。

（１７）はチップ部品（０が吸着ノズル（１１〉に吸着
された状態を認識するＣＯＤカメラで、認識装置（１４
〉上方まで搬送されて来るチップ部品（４）の下方に待
機されたボックス〈１８）内に取り付けられた２枚の鏡
（１９）（２０）の反射を利用して得られた像がレンズ
（２１〉を通して認識される。

次に、第１及び第２のノズル回転補正ステーション（Ｉ
）（ＩＩＩ）の第１．第２のノズル回転位置決め装置（
２２）（２３）について説明する。尚、同装置（２２）
（２３）は同構造であるため、第４図を利用して第１の
ノズル回転位置決め装置（２２〉について説明する。

（２２Ａ）は吸着ノズル（１１〉をθ回転させる駆動源
としての第１のノズル回転用モータで、出力シケプトク
２５）にカップリング（２６〉を介してベアリング体（
２７）に嵌め込まれたノズル回転体く２８〉と後述する
ノズル回転棒（２９）から成る上下動手段（６０）が取
り付けられている。

前記（２９）は前記ノズル回転体（２８）に嵌め込まれ
（３１）より外方に突設するビン（３２）が設けられて
いる。尚、前記ノズル回転用嵌合部（３０）は前記被嵌
合溝（ＩＩＡ）と嵌合するように下端に向かって両側か
ら斜めに切欠かれている。また、ノズル回転体（２８）
底面との間でクツション手段としてのスプリング（３３
）を係止する係止部（３４）が設けられ、該係止部（３
４）には図示しない駆動源としてのカムにより上下動さ
れる上下動レバー（３５）にロッドエンド（３６〉を介
して取り付けられた揺動レバー（３７）が係止されてお
り、上下動レバー（３５〉の上下動に従って揺動レバー
（３７）が上下に揺動されることによりノズル回転棒（
２９〉がスプリング（３３〉に付勢されながら上下動さ
れる。

また、前記上下動手段（６０）としてボールスプライン
を用いても良い。

次に、ノズル原点位置合わせステーション（■）の第３
のノズル回転位置決め装置（２４〉について説明する。

尚、前述の第１のノズル回転位置決め装置く２２〉と同
様なる構造については同等の図番が付してあり、説明は
省略する。

ノズル回転棒（２９）に設けられたノズル回転用嵌合部
（３０Ａ）の内側は第５図に示すように第１の空洞〈５
０〉、それに連なる第１の空洞（５０〉より径の小さい
第２の空洞（５１〉が設けられている。

（５２）は前記第１の空洞（５０）と第２の空洞（５１
）との段部（５３〉にその係止部（５４〉によりスプリ
ング（５５）の付勢力と共に嵌合部（３０Ａ）の回転と
はフリーの状態で係止されるブレーキ手段としての当接
棒で、前記嵌合部（３０Ａ＞の下端より下方に延出して
いる該当接棒（５２）の先端部が被嵌合溝（ＩＩＡ）に
当接して嵌合部の吸着ノズル（１１）の回転を規制する
。尚、嵌合部（３０Ａ）の回転時に当接棒（５２〉は、
その回転に追従しないで空回りするようになっているが
、これを補助するため第１の空洞（５０）の上面、即ち
ノズル回転棒（２９〉のスプリング（５５〉受は側にス
ラストベアリング（６１）をスプリング（５５）の受け
として設けておき、ノズル回転棒（２９〉の回転による
スプリング（５５〉のねじれにより該回転力が当接棒（
５２）に伝わらないようにしている。

第８図のく３８）はインターフェースで、前記ＸＹテー
ブル（１〉、部品供給台（６〉、回転盤（１０）、駆動
ギア（１６）及び第１．第２．第３のノズル回転位置決
め装置（２２）　（２３）（２４）が接続されている一
方、これらの各々の制御要素は制御装置としてのＣＰＵ
（３９）でプログラム制御されるようになっている。

（４０）は記憶装置としてのＲＡＭで、前記各吸着ノズ
ル（１１〉の回転センター位置データ、前記認識装置（
１４）によるチップ部品（４〉の認識位置データ及び各
チップ部品〈４〉のプリント基板（５）上の装着位置デ
ータ（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向）等を各所定エリアに記
憶する。

尚、前記吸着ノズル（１１〉の回転センターの設定位置
が温度変化、経時変化等によりズレる可能性があるため
、ある設定温度を越えたら、またはある時間経過したら
チップ部品〈４〉を吸着しない状態の各吸着ノズル（１
１〉を認識装置（１４）で認識して吸着ノズル（１１）
の回転センターのズレ量を算出してそのズレ量をＲＡ　
Ｍ　（４０）に記憶し直しても良いし、そのズレ量分を
前記吸着ノズル（１１）の回転センター位置データに加
味しても良い。

また、前記ＣＰＵ（３９）には駆動回路（４１〉が接続
され、該駆動回路（４１）には前記Ｘ軸サーボモータ（
２）、Ｘ軸サーボモータ（３〉、部品供給部サーボモー
タ（８〉、回転盤サーボモータ（１３〉、駆動ギアサー
ボモータ（１５〉、及び第１．第２．第３のノズル回転
用モータ（２２Ａ）（２３Ａ）（２４Ａ）が接続されて
いる。

以下、動作について図面に基づき詳述する。

先ず、装着動作を行なう前に認識装置（１４〉で各吸着
ノズル＜１１）の回転センター位置（前記ＣＯＤカメラ
（１７）の画像センター等の基準点を基準とする）を認
識し、その回転センター位置データをＲＡ　Ｍ　（４０
）に記憶しておく。

尚、前記吸着ノズル（１１）のセンター位置認識作業は
吸着ノズル＜１１〉に治具を吸着させ、との治具を吸着
ノズル（１１〉の回転に伴って回転させ、この回転中の
治具に設けられた穴を前記吸着ノズル（１１）の回転角
度位置にて認識装置（１０で認識し、その認識結果より
図示しない計算装置で吸着ノズル〈１１〉の回転センタ
ーを求めても良い。

更に、実際にチップ部品（４〉の試し打ちを装着角度を
変えながら行なって、装着位置と各吸着ノズル〈１１）
の回転センターとのズレ量を測定し、その値を入力装置
によりＲＡＭ（４０）に入力しても良い。

吸着ステーション（Ｉ）に部品供給部サーボモータ（８
）の駆動により部品供給台（６〉が移動され、部品取り
出し位置に所望の部品供給装置（７）が待機される。そ
して、吸着ノズル（１１〉は待機中の前記部品供給装置
（７〉に収納されたチップ部品（４）上方に移動されて
来て第３図に示すようにチップ部品（４〉を吸着ノズル
（１１）下端で吸着保持する。該ステーション（Ｉ）で
は、吸着ヘッド部（１２〉の吸着ノズル（１１）の下端
が前記部品供給装置（７）に収納されたチップ部品（４
〉位置まで下がらねばならず、それはカム部材＜８８）
のカム（９１〉の途切れた部分において配設される上下
動可能な上下レール（図示せず）上に該ヘッド部（１２
）上端のローラ〈９３〉が載置され該上下レールが下降
することにより行なわれる。この時、チップ部品（４）
吸着時の衝撃、吸着ノズル（１１〉の上下動作等により
吸着ノズル（１１〉が回転されてしまうことがあり、こ
れにより前記原点位置合わせステーション（■）で位置
合わせした原点位置がずれてしまい、被嵌合溝（ＩＩＡ
）の方向にバラツキができ、次の回転補正時に誤差が生
じることがあった。これを防止するため以下の動作が行
なわれる。即ち、チップ部品（４）を吸着する際、前記
カム機構〈８２〉の駆動により上下動レバー（７９）が
下降され、揺動レバー（８１〉が下方に揺動され、ノズ
ル位置決め用嵌合部（７４）がスプリング（７７）に付
勢されながら吸着ノズル（１１〉の上部に設けられた被
嵌合溝（ＩＩＡ）のテーバ部に当接される。そして、前
記嵌合部（７４）が被嵌合溝（ＩＩＡ）に嵌合されなが
ら吸着ノズル（１１）下端が部品供給装置＜７）に収納
されたチップ部品（４）位置まで下がることにより、前
述したチップ部品（４）吸着時の衝撃、吸着ノズル〈１
１）の上下動作等による吸着ノズル（１１〉の回転が規
制された状態で吸着ノズル（１１）にチップ部品（４〉
が吸着される。

次に、第１のノズル回転補正ステーション（１［）でチ
ップ部品（０のθ方向の回転補正動作について説明する
。

ここで、認識装ｆＩｔ、（１４）で吸着ノズル（１１）
に吸着された状態のＣＯＤカメラ（１７〉の画像センタ
ーからのチップ部品（４）の位置を認識し、その認識デ
ータ（Ｘ＋、Ｙｔ、θ＋）をＲＡ　Ｍ　（４０）４．ｍ
記憶する。その内、角度データ（θ〉についての補正動
作について説明する。

尚、認識角度データ（θ１）は例えば前記画像センター
の一辺とチップ部品（４）のある基準とした端面とを延
長してできる交線のなす角である。

前記ＲＡＭ（４０＞に記憶されている装着位置データの
装着角度データ（θ方向）と前記認識角度データ（θ１
）とを図示しない比較装置で比較し、ズし量があった場
合には計算装置で該ズレ量（θ方向−〇、）を計算して
ＲＡＭ（４０）に記憶すると共に回転補正を行なう。即
ち、そのチップ部品がリードを有するチップ部品（４）
であれば、第１のノズル回転位置決め装置（２２〉によ
り吸着ノズル〈１１〉を回転させることにより補正して
チップ部品（４）の位置合わせを行なう、つまり、前記
カムの駆動により上下動レバー〈３５〉が下降され、揺
動レバー〈３７〉が下方に揺動され、ノズル回転用嵌合
部（３０）がスプリング〈３３〉に付勢されながら吸着
ノズル（１１〉の上部に設けられた被嵌合溝（ＩＩＡ）
のテーバ部に当接した後第１のノズル回転用モータ（２
２Ａ）がズレ量（θ方向−θＩ）だけ回転されることに
より、吸着ノズル（１１）が回転されてチップ部品（４
）の位置合わせが行なわれる。この位置合わせ補正終了
後、再び認識装置（１４〉でチップ部品（４〉の吸着状
態を認識し、ズレ量（θ方向−θＩ）だけ回転されたこ
とを確認し、補正後の誤差がＲＡＭ　（４０）に記憶さ
れた設定範囲内になったら回転盤（１０〉が再び回転さ
れて、吸着ヘッド部（１２）＋を次のステーションへ移
動される。

また、補正後の誤差が範囲外であれば、範囲内となるま
で前記作業は続けられる。

そして、装着ステーション（Ｎ）にてＸＹテーブル（１
〉によりプリント基板（５）がＸＹ移動されて、チップ
部品（４〉は所定位置に装着される。

ここで、吸着ノズル（１１）に吸着されたチップ部品（
４）がそれ程精度を必要としないで済む、例えば、リー
ドの無いチップ部品〈４）である場合には全工程にかか
る作業時間を短縮するために、以下の動作で装着作業が
進められる。

先ず、前記認識装置（１４）でチップ部品（４）の吸着
された状態を認識し、補正を行なう必要があれば、次の
第２のノズル回転補正ステーション（ＩＩＩ）の第２の
ノズル回転位置決め装置（２３〉で行なう。

補正作業は第１のノズル回転位置決め装置（２２）と同
様にして行なう、尚、ここで第２のノズル回転補正ステ
ーション（ＩＩ）で補正を行なうようにしたのは１つの
ステーション（第１のノズル回転補正ステーション（Ｉ
））で複数の作業（認識及び補正作業）を行なうと作業
時間がかかるからであり、別にリードの無いチップ部品
（４）に対しても第１のノズル回転補正ステーション（
１）で補正作業を行なうようにしても良い。

また、前記認識装置く１４〉で装着してはいけないと判
断されたチップ部品（４）は回転盤（１０）の回転が続
けられ排出ステーション（Ｖ）まで移動されたら、ここ
で排出される。

次のノズル選択ステーション（Ｗ）で次に使用される吸
着ノズル（１１）が、前記駆動ギア（１６）が吸着ヘッ
ド部（１２〉に設けられたギア（図示せず）に噛合した
後回動されるに伴って前記吸着ヘッド部（１２）を回動
させることにより選択される。

次のノズル原点位置合わせステーション〈■）で、前記
選択された吸着ノズル（１１）の原点位置合わせを行な
う。即ち、前記第１または第２のノズル回転補正ステー
ション（Ｉ）（Ｉ）で吸着ノズル（１１）をズレ量に合
わせて回転補正させたため、チップ部品（４）を吸着す
る際の基準となる吸着ノズル（１１〉の回転方向の原点
が区々になってしまい、吸着する前に原点位置を一致さ
せなければならない、そこで、第３のノズル回転用モー
タ（２４Ａ）の回転停止位置を設定しておき、ノズル回
転位置決め装置（２４）を駆動させて吸着ノズル（１１
）の回転方向の原点位置を揃える。即ち、例えば前記嵌
合部（３０Ａ）と被嵌合溝（１１Ａ＞とが交差していて
も、先ず前記嵌合部（３０Ａ）が回転されながら下降さ
れて来てスプリング（５５）により下方に付勢された前
記当接体〈５２〉が被当接部（ＩＩＢ）に当接する、（
第９図参照）、そして、該被当接部（１１Ｂ）を下方に
押し付けることにより当接棒（５２）は前記嵌合部（３
０Ａ）による回転が解除され、即ち嵌合部（３０Ａ＞は
当接棒（５２〉に対し空回りした状態となり、当接棒（
５２〉により嵌合部（３０Ａ）と被嵌合溝（ＩＩＡ＞と
が嵌合するまで吸着ノズル（１１）が嵌合部（３０Ａ）
の回転と一緒に回転されないように嵌合部（３０Ａ）の
回転、即ちノズル回転棒（２９）の回転力はスラストベ
アリング〈６１〉の上部（６１Ａ）には伝えられるが、
ポール（６１Ｂ）の転がり作用により下部（６１Ｃ＞に
は伝えられないようにしており、前記嵌合部（３０Ａ）
が最大１８０〔度〕回転し停止するまでの間に該嵌合部
（３０Ａ）と被嵌合溝（１１Ａ）との方向が一致する。

従って、嵌合部（３０Ａ＞と被嵌合溝（ＩＩＡ）とがス
プリング〈５５〉により圧接されながら嵌合されて、嵌
合部（３０Ａ）の回転により吸着ノズル（１１）は回転
され、回転停止位置では嵌合部（３０Ａ）と被嵌合溝（
ＩＩＡ）とを同一方向に揃えて停止させる（第１０図参
照）ことができ、回転停止後の吸着ノズル（１１）は常
に原点位置に準備される。

尚、ＲＡＭ（４０）に前記原点位置を記憶させておき、
その値と前記補正時に回転させた分を計算装置で計算す
ると共にその値を１８０〔度〕より減算し、その値だけ
前記ノズル回転用モータ（２４Ａ、）を回動させること
により前記被嵌合溝（ＩＩＡ）の方向が原点位置の方向
と一致するようにして吸着ノズル〈１１〉を原点位置に
合わせるようにしても良い。

更に、前記補正時に回転させた分、前記ノズル回転用モ
ータ（２４Ａ）を逆回転させて吸着ノズル（１１）を原
点位置に合わせるようにしても良い。

以下、同様にして順次チップ部品（４）の装着作業が続
けられる。

尚、前記回転補正時の説明では第４図に示すようにノズ
ル回転用嵌合部（３ｏ〉と被嵌合溝（ＩＩＡ）の方向が
一致しているため、前記嵌合部（３０〉を下降するだけ
で被嵌合溝（ＩＩＡ）と嵌合するとして説明してきたが
、嵌合部（３０〉と被嵌合溝（ＩＩＡ＞とが偏心してい
る場合（第１０図参ｆｆ１）でも、嵌合部（３０〉と被
嵌合溝（ＩＩＡ）の両テーパ面の片側の面でも当接して
いれば嵌合部＜３０）を回転させた時、嵌合部（３０）
のテーバ面の方向と一致した方向に被嵌合溝（ＩＩＡ）
を回転させることができるので吸着ノズル（１１〉を思
い通りの方向に回転させることができる。従って、第１
２図に示すような円筒形のチップ部品（４〉を吸着する
Ｖ字形状の溝（ＩＩＣ＞が形成された方向性のある吸着
ノズル（ＩＩＤ）に対しても例えば前記被嵌合溝（ＩＩ
Ａ）とｖ字溝（ＩＩＣ＞とを同一方向にしておくことに
より、部品供給装置（７）の円筒形のチップ部品（４Ａ
）の荷姿に合わせて該部品（４Ａ）の軸心方向と該７字
溝（ＩＩＣ）とが合致でき、被嵌合溝（ＩＩＡ）の停止
方向が７字溝（ＩＩＣ）の停止方向となり確実な部品吸
着が行なえる。

尚、前述の実施例ではクツション手段としてのスプリン
グ（３３）（７７）を嵌合部（３０）（７４）側へ設け
たが、被嵌合溝（ＩＩＡ）側っまり吸着ノズル（１１）
側に設けても良い、この場合、例えば該スプリングを被
嵌合溝（ＩＩＡ）が形成された吸着ノズル（１１〉上部
の下面と吸着ヘッド部（１２）の上面との間に設ければ
良い。

また、前述のブレーキ手段を吸着ヘッド部（１２〉側に
設けて、吸着ノズル（１１〉上部に当接させて吸着ノズ
ル（１１〉の回転を規制するようにしても良い。

（ト〉発明の効果 以上のように、部品を取り出す際取出ノズルの原点位置
への位置決めを行なうことにより、適正なノズル回転補
正が行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第８図は本発明を適用した電子部品自動装着
装置の平面図及び構成回路図、第２図は回転盤の一部側
断面図、第３図は吸着ステーションの側面図、第４図は
第１のノズル回転補正ステーションの側面図、第５図は
第１のノズル回転位置決め装置の斜視図、第６図は第３
のノズル回転位置決め装置の斜視図、第７図は第６図の
一部拡大図、第９図及び第１０図は嵌合部と被嵌合溝と
の嵌合を表す図、第１１図は嵌合部と被嵌合溝の偏心状
態を示す図、第１２図は円筒形のチップ部品を吸着した
方向性のある吸着ノズルを示す図を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　間欠回転する回転盤の周縁下部に所定間隔を存
   して複数の方向性のある取出ノズルが配設され部品取出
   ステーションでチップ状電子部品を取り出し易くなるよ
   うに、それ以前のステーションで前記取出ノズルの被嵌
   合溝にノズル回転手段の嵌合部を嵌合させて該取出ノズ
   ルを回転させて原点位置合わせする原点位置合わせステ
   ーションを有した電子部品自動装着装置に於いて、前記
   原点位置合わせステーションで原点位置合わせした後前
   記部品取出ステーションにて部品を取り出す際取出ノズ
   ルの被嵌合溝に嵌合して再度原点位置合わせする嵌合部
   を有する上下動可能なノズル位置決め手段を設け、該ノ
   ズル位置決め手段が被嵌合溝に嵌合した状態で取出ノズ
   ルにより部品を取り出すようにしたことを特徴とする電
   子部品自動装着装置。