JPH039618B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH039618B2 JPH039618B2 JP60018360A JP1836085A JPH039618B2 JP H039618 B2 JPH039618 B2 JP H039618B2 JP 60018360 A JP60018360 A JP 60018360A JP 1836085 A JP1836085 A JP 1836085A JP H039618 B2 JPH039618 B2 JP H039618B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stitch
- side conductor
- bonding
- wire bonding
- wire
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、混成集積回路（ハイブリツド回
路）用ワイヤボンデイング装置に関するものであ
る。
路）用ワイヤボンデイング装置に関するものであ
る。
第４図は一般に使用されている従来のワイヤボ
ンデイング装置のキヤピラリ付近を示す。１はパ
ターン認識用TVカメラ、２はワイヤボンデイン
グアーム、３はキヤピラリ、４はハイブリツド
IC基板、５はICチツプ、６はステツチ側導体で
あり、該導体部分はカマボコ状になつている。ま
た、７はワイヤボンデイングすべき試料を送るた
めの送り台である。そして上記１，２，３により
ワイヤボンデイングを行なうボンデイング手段２
０を構成している。
ンデイング装置のキヤピラリ付近を示す。１はパ
ターン認識用TVカメラ、２はワイヤボンデイン
グアーム、３はキヤピラリ、４はハイブリツド
IC基板、５はICチツプ、６はステツチ側導体で
あり、該導体部分はカマボコ状になつている。ま
た、７はワイヤボンデイングすべき試料を送るた
めの送り台である。そして上記１，２，３により
ワイヤボンデイングを行なうボンデイング手段２
０を構成している。
従来の装置は以上のように構成されているの
で、混成集積回路のステツチ側導体のようにカマ
ボコ状になつていて平坦でない部分にボンデイン
グする場合、ステツチはがれ等によりボンデイン
グの密着性が著しく低下するという問題点があつ
た。
で、混成集積回路のステツチ側導体のようにカマ
ボコ状になつていて平坦でない部分にボンデイン
グする場合、ステツチはがれ等によりボンデイン
グの密着性が著しく低下するという問題点があつ
た。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、混成集積回路のボンデイング
において、高いボンデイング強度が得られる混成
集積回路用ワイヤボンデイング装置を得ることを
目的とする。
になされたもので、混成集積回路のボンデイング
において、高いボンデイング強度が得られる混成
集積回路用ワイヤボンデイング装置を得ることを
目的とする。
この発明に係る混成集積回路用ワイヤボンデイ
ング装置は、ワイヤボンデイング前に、ステツチ
側導体にプレス又はプレスと超音波印加とを行な
うステツチ側導体平坦化手段を設けたものであ
る。
ング装置は、ワイヤボンデイング前に、ステツチ
側導体にプレス又はプレスと超音波印加とを行な
うステツチ側導体平坦化手段を設けたものであ
る。
この発明においては、ワイヤボンデイング前に
ステツチ側導体にプレス又はプレスと超音波印加
を行なうから、カマボコ状になつているステツチ
側導体の表面を平坦にでき、その結果ボンデイン
グの密着性を向上できる。
ステツチ側導体にプレス又はプレスと超音波印加
を行なうから、カマボコ状になつているステツチ
側導体の表面を平坦にでき、その結果ボンデイン
グの密着性を向上できる。
以下、この発明の一実施例を第１図を用いて説
明する。第１図において、第４図と同一符号は同
一部分を示し、８はワイヤボンデイングアーム２
の横に設けられたプレス用アーム、９はこのプレ
ス用アーム８の先端に取り付けられた、中央に長
方形の貫通孔９ｂを有するプレスヘツドである。
このプレスヘツド９には試料のステツチ側導体６
のパターンと略同一形状の、即ち、平面が中央に
長方形の貫通孔９ｃを有する長方形の枠形状の凸
部９ａが設けられ、その材料としては超音波を伝
搬しやすい材料を使用している。そして上記貫通
孔９ｂはプレス時にICチツプ５がその中に入る
ことができるためのものである。そして上記プレ
スアーム８とプレスヘツド９とによりステツチ側
導体６にプレスと超音波印加を行なうステツチ側
導体平坦化手段３０を構成しており、この平坦化
手段３０は、ボンデイング手段２０に対し試料送
り台７の上流に設けられている。
明する。第１図において、第４図と同一符号は同
一部分を示し、８はワイヤボンデイングアーム２
の横に設けられたプレス用アーム、９はこのプレ
ス用アーム８の先端に取り付けられた、中央に長
方形の貫通孔９ｂを有するプレスヘツドである。
このプレスヘツド９には試料のステツチ側導体６
のパターンと略同一形状の、即ち、平面が中央に
長方形の貫通孔９ｃを有する長方形の枠形状の凸
部９ａが設けられ、その材料としては超音波を伝
搬しやすい材料を使用している。そして上記貫通
孔９ｂはプレス時にICチツプ５がその中に入る
ことができるためのものである。そして上記プレ
スアーム８とプレスヘツド９とによりステツチ側
導体６にプレスと超音波印加を行なうステツチ側
導体平坦化手段３０を構成しており、この平坦化
手段３０は、ボンデイング手段２０に対し試料送
り台７の上流に設けられている。
次に動作について説明する。
本装置においては、ワイヤボンデイング前に試
料に対してプレスヘツド９を第１図のように、即
ちその凸部９ａがステツチ側導体６と当接するよ
うに押しあて、プレスの超音波をかける。これに
より第３図ｃに示すように、プレス前には凸状に
なつていたステツチ側導体６は、プレスにより第
３図ｂに示すように、平坦となる。そして、その
後、試料送り台７によりステツチ側導体平坦化手
段３０の下からボンデイング手段２０の下に送ら
れて来た試料に対し、ボンデイング手段２０によ
りワイヤボンデイングを行なうと、密着性良く、
即ちステツチはがれを生じることなく、ワイヤボ
ンデイングを行なうことができる。その結果、本
装置ではステツチ側導体平坦化手段３０を付加す
るという簡単な装置の改造のみでバラツキのない
高いボンデイング強度を得ることができる。
料に対してプレスヘツド９を第１図のように、即
ちその凸部９ａがステツチ側導体６と当接するよ
うに押しあて、プレスの超音波をかける。これに
より第３図ｃに示すように、プレス前には凸状に
なつていたステツチ側導体６は、プレスにより第
３図ｂに示すように、平坦となる。そして、その
後、試料送り台７によりステツチ側導体平坦化手
段３０の下からボンデイング手段２０の下に送ら
れて来た試料に対し、ボンデイング手段２０によ
りワイヤボンデイングを行なうと、密着性良く、
即ちステツチはがれを生じることなく、ワイヤボ
ンデイングを行なうことができる。その結果、本
装置ではステツチ側導体平坦化手段３０を付加す
るという簡単な装置の改造のみでバラツキのない
高いボンデイング強度を得ることができる。
なお上記実施例では、ステツチ側導体平坦化手
段３０はステツチ側導体６に対しプレスと超音波
印加を行なう場合を説明したが、これはプレスの
みを行なうものであつても良い。
段３０はステツチ側導体６に対しプレスと超音波
印加を行なう場合を説明したが、これはプレスの
みを行なうものであつても良い。
以上のように、この発明によれば、従来のワイ
ヤボンデイング装置に、ステツチ側導体にプレス
あるいはプレスと超音波印加を行なうステツチ側
導体平坦化手段を付け加えることにより、ワイヤ
ボンデイング強度のバラツキを抑えて密着性の良
いボンデイングを行うことができ、しかもこれを
簡単な装置の改造のみでもつて行なうことができ
る効果がある。
ヤボンデイング装置に、ステツチ側導体にプレス
あるいはプレスと超音波印加を行なうステツチ側
導体平坦化手段を付け加えることにより、ワイヤ
ボンデイング強度のバラツキを抑えて密着性の良
いボンデイングを行うことができ、しかもこれを
簡単な装置の改造のみでもつて行なうことができ
る効果がある。
第１図は本発明の一実施例による混成集積回路
用ワイヤボンデイング装置を示す斜視図、第２図
は該装置のプレスヘツド部の動作時の拡大側面
図、第３図はプレスによりステツチ側導体の形状
を平坦にする様子を示す図、第４図は従来のワイ
ヤボンデイング装置を示す斜視図である。 図において、１はTVカメラ、２はワイヤボン
デイングアーム、３はキヤピラリ、４はセラミツ
ク基板、５はICチツプ、６はステツチ側導体、
２０はボンデイング手段、８はプレス用アーム、
９はプレスヘツド、３０はステツチ側導体平坦化
手段である。
用ワイヤボンデイング装置を示す斜視図、第２図
は該装置のプレスヘツド部の動作時の拡大側面
図、第３図はプレスによりステツチ側導体の形状
を平坦にする様子を示す図、第４図は従来のワイ
ヤボンデイング装置を示す斜視図である。 図において、１はTVカメラ、２はワイヤボン
デイングアーム、３はキヤピラリ、４はセラミツ
ク基板、５はICチツプ、６はステツチ側導体、
２０はボンデイング手段、８はプレス用アーム、
９はプレスヘツド、３０はステツチ側導体平坦化
手段である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 混成集積回路をワイヤボンデイングするため
の装置において、ICチツプとワイヤボンデイン
グすべきステツチ側導体に対しプレス又はプレス
と超音波印加を行なうステツチ側導体平坦化手段
と、上記ステツチ側導体と上記ICチツプとをワ
イヤボンデイングするボンデイング手段とを備え
たことを特徴とする混成集積回路用ワイヤボンデ
イング装置。 ２ 上記ステツチ側導体平坦化手段は、上記ボン
デイング手段に対し試料送り台の上流に設けら
れ、かつ該平坦化手段はプレス用アームと、該プ
レス用アームの先端に取付けられ上記ステツチ側
導体のパターンと略同一形状の凸部を有するプレ
スヘツドとからなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の混成集積回路用ワイヤボンデイ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60018360A JPS61177735A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 混成集積回路用ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60018360A JPS61177735A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 混成集積回路用ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177735A JPS61177735A (ja) | 1986-08-09 |
| JPH039618B2 true JPH039618B2 (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=11969524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60018360A Granted JPS61177735A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 混成集積回路用ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177735A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251065A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック配線基板およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP60018360A patent/JPS61177735A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61177735A (ja) | 1986-08-09 |
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