JPS60226155A - フイルムキヤリアの製造方法 - Google Patents
フイルムキヤリアの製造方法Info
- Publication number
- JPS60226155A JPS60226155A JP59084366A JP8436684A JPS60226155A JP S60226155 A JPS60226155 A JP S60226155A JP 59084366 A JP59084366 A JP 59084366A JP 8436684 A JP8436684 A JP 8436684A JP S60226155 A JPS60226155 A JP S60226155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- pressing
- film carrier
- lead
- point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、電子回路部品の外部電子回路への結線に使
われるフィルムキャリアの製造方法に関するものである
。
われるフィルムキャリアの製造方法に関するものである
。
従来例の構成とその問題点
電子回路部品を外部電子回路に結線する実装技術の一つ
としてフィルムキャリア実装技術がある。
としてフィルムキャリア実装技術がある。
これについて、説明するために、電子回路部品の一例と
して、ＩＣチップでもって行なう。
して、ＩＣチップでもって行なう。
をラミネートしたものから、フォトリングラフィ法でも
って銅箔を所望の配線形状１に形成し、更にスズメッキ
等がなされ、一方、絶縁シートは写真ロール用フィルム
状シート２に加工して用いられる。このフィルムキャリ
アにＩＣチップをインナリードボンディングするには、
ＩＣチップ上のポンディングパッド部にメッキ法により
バンプを形成し、第２図に示すようにインナリード部１
とバンプ部３とを溶融接着等の方法によってインナリー
ドボンディング結合して、ＩＣチップ４を実装する方法
で行なわれる。この方法だとＩＣチップ４上にバンプ部
３を形成するという多くの工程を必要とし、不良率の増
加の要因ともなる。更に、この方法はバンプ形成前の不
良チップまでバンプが形成されるため、バンプ形成前の
不良率が直接にバンプ形成コストに反映するという問題
点があった。そこで、最近、インナリード側にバンプを
形成するという方法が一部で実用化されているが、この
インナリードにバンプを形成する方法としては、フォト
リングラフィ法でもって、インナリ−ドを形成後、更に
フォトリングラフィ法でもって、エツチングを行ないバ
ンプを形成している。この方法ではフィルムキャリアの
大幅なコストアップをまねき、実際にはあまシ多く利用
されていない。
って銅箔を所望の配線形状１に形成し、更にスズメッキ
等がなされ、一方、絶縁シートは写真ロール用フィルム
状シート２に加工して用いられる。このフィルムキャリ
アにＩＣチップをインナリードボンディングするには、
ＩＣチップ上のポンディングパッド部にメッキ法により
バンプを形成し、第２図に示すようにインナリード部１
とバンプ部３とを溶融接着等の方法によってインナリー
ドボンディング結合して、ＩＣチップ４を実装する方法
で行なわれる。この方法だとＩＣチップ４上にバンプ部
３を形成するという多くの工程を必要とし、不良率の増
加の要因ともなる。更に、この方法はバンプ形成前の不
良チップまでバンプが形成されるため、バンプ形成前の
不良率が直接にバンプ形成コストに反映するという問題
点があった。そこで、最近、インナリード側にバンプを
形成するという方法が一部で実用化されているが、この
インナリードにバンプを形成する方法としては、フォト
リングラフィ法でもって、インナリ−ドを形成後、更に
フォトリングラフィ法でもって、エツチングを行ないバ
ンプを形成している。この方法ではフィルムキャリアの
大幅なコストアップをまねき、実際にはあまシ多く利用
されていない。
発明の目的
本発明は、フィルムキャリアのインナリードの先端にバ
ンプを形成するための実用的かつ容易な製造方法を提供
するものである。
ンプを形成するための実用的かつ容易な製造方法を提供
するものである。
発明の構成
本発明は、要約するに、フィルムキャリアのインナリー
ド中間の一部を加圧して薄くすることによシ先端部にバ
ンプを形成する工程をそなえたフィルムキャリアの製造
方法であり、これにより、インナリードの中間の一部抑
圧偏平化する簡単な工程でバンプを作ることができる。
ド中間の一部を加圧して薄くすることによシ先端部にバ
ンプを形成する工程をそなえたフィルムキャリアの製造
方法であり、これにより、インナリードの中間の一部抑
圧偏平化する簡単な工程でバンプを作ることができる。
実施例の説明
第３図ａ、ｂは、本発明の実施工程前のインナリード１
の先端部の形状の概略を正面図、側面図で示す。このよ
うな形状はたとえば、厚さ３６μの銅箔を通常のフォト
エツチングによるサイドエツチングによって側面台形の
上辺的３６μ、底辺約７０μに形成される。
の先端部の形状の概略を正面図、側面図で示す。このよ
うな形状はたとえば、厚さ３６μの銅箔を通常のフォト
エツチングによるサイドエツチングによって側面台形の
上辺的３６μ、底辺約７０μに形成される。
次に、このインナリード１に対して第４図ａに示すよう
に、５，６．７の異なった形状の加圧物でもって、支持
台８に対して加圧を行なう。
に、５，６．７の異なった形状の加圧物でもって、支持
台８に対して加圧を行なう。
まず、５．７の加圧物は、６の加圧時にインナリード１
がそシかえることを防ぐもので、インナリード１には密
着した状態で保持しておき、その後、加圧物６で１７μ
はどの厚さが得られるように加圧を行なった。このよう
にすることによって、第４図すの側面図のような形状の
インナリード１を得ることができた。なお、先端部の突
起面積はチップのポンディングパッド部よシ小さく形成
する。インナリードは１は、その後の処理工程によシ、
最終的には銅にニッケルメッキ、その上に金メッキを行
なっておシ、一方、チップのポンディングパッド部はＡ
ｌ上に金蒸着を行なっておシ、ボンディングは熱圧着で
行ない良好な結果を得た。
がそシかえることを防ぐもので、インナリード１には密
着した状態で保持しておき、その後、加圧物６で１７μ
はどの厚さが得られるように加圧を行なった。このよう
にすることによって、第４図すの側面図のような形状の
インナリード１を得ることができた。なお、先端部の突
起面積はチップのポンディングパッド部よシ小さく形成
する。インナリードは１は、その後の処理工程によシ、
最終的には銅にニッケルメッキ、その上に金メッキを行
なっておシ、一方、チップのポンディングパッド部はＡ
ｌ上に金蒸着を行なっておシ、ボンディングは熱圧着で
行ない良好な結果を得た。
発明の効果
本発明によれば、フィルムキャリアのインナリード中間
の一部を加圧して薄くすることによシ、先端部にバンプ
を形成するものであシ、加圧成形技術の導入によシ、簡
単、確実にインナリード部先端に所望の大きさのバンプ
を形成することができる。
の一部を加圧して薄くすることによシ、先端部にバンプ
を形成するものであシ、加圧成形技術の導入によシ、簡
単、確実にインナリード部先端に所望の大きさのバンプ
を形成することができる。
第１図は通常のフィルムキャリアの平面図、第２図はイ
ンナリードの実装形態断面図、第３図ａ。 しは本発明の実施工程前のリード先端部の正面図。 側面図、第４図＋ａ、ｂは本発明実施工程後のＩＪ−ド
先端部の正面図、側面図である。 １・・・・・インナリード、２・・・・・・フィルム状
シート、３・・・・・・７７１部、４・・・・・ＩＣチ
ップ、５，６．７・・・・・・加圧物、８・・・・・・
支持台。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ？ 第２図 第３図 （（Ｌ〕 第４図 （ＣＬ） （ｂノ イ
ンナリードの実装形態断面図、第３図ａ。 しは本発明の実施工程前のリード先端部の正面図。 側面図、第４図＋ａ、ｂは本発明実施工程後のＩＪ−ド
先端部の正面図、側面図である。 １・・・・・インナリード、２・・・・・・フィルム状
シート、３・・・・・・７７１部、４・・・・・ＩＣチ
ップ、５，６．７・・・・・・加圧物、８・・・・・・
支持台。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ？ 第２図 第３図 （（Ｌ〕 第４図 （ＣＬ） （ｂノ イ
Claims (1)
- フィルムキャリアのインナリード中間の一部を加圧して
薄くすることによシ先端部にバンプを形成する工程をそ
なえたフィルムキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084366A JPS60226155A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | フイルムキヤリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084366A JPS60226155A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | フイルムキヤリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60226155A true JPS60226155A (ja) | 1985-11-11 |
Family
ID=13828526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59084366A Pending JPS60226155A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | フイルムキヤリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60226155A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63182832A (ja) * | 1987-01-24 | 1988-07-28 | Fuji Micro Kogyo Kk | テ−プキヤリア方式におけるバンプ形成方法 |
| JPH05308092A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-19 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-04-25 JP JP59084366A patent/JPS60226155A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63182832A (ja) * | 1987-01-24 | 1988-07-28 | Fuji Micro Kogyo Kk | テ−プキヤリア方式におけるバンプ形成方法 |
| JPH05308092A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-19 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
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