JPH01199413A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH01199413A JPH01199413A JP63024208A JP2420888A JPH01199413A JP H01199413 A JPH01199413 A JP H01199413A JP 63024208 A JP63024208 A JP 63024208A JP 2420888 A JP2420888 A JP 2420888A JP H01199413 A JPH01199413 A JP H01199413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drum core
- metal plate
- pair
- plate terminals
- inductance element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオ、テレビ等の各種分野の電子回路に用い
るインダクタンス素子に関し、特に近年の高密度実装１
面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を提供
するものである。
るインダクタンス素子に関し、特に近年の高密度実装１
面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を提供
するものである。
従来の技術
従来のインダクタンス素子は第３図に示すような構造が
よく知られている。第３図において３１はドラムコアで
あり、一般的にはＮｉ−Ｚｎ系フェライトの焼結体が用
いられている。３２はコイルであり、ドラムコア３１に
３０〜６０μｍφの銅線が巻いである。コイ／Ｌ／３２
を設けたドラムコア３１は金属板端子３４１Ｌ 、３４
ｂに接着剤３５にて固着され、コイル３２のリード部（
図示せず）は金属板端子３４＆、３４ｂに各々電気的に
接合されている。３３は樹脂であり、ドラムコア３１゜
コイ／Ｌ’３２及び金属板端子３４１Ｌ 、３４ｂの一
部。
よく知られている。第３図において３１はドラムコアで
あり、一般的にはＮｉ−Ｚｎ系フェライトの焼結体が用
いられている。３２はコイルであり、ドラムコア３１に
３０〜６０μｍφの銅線が巻いである。コイ／Ｌ／３２
を設けたドラムコア３１は金属板端子３４１Ｌ 、３４
ｂに接着剤３５にて固着され、コイル３２のリード部（
図示せず）は金属板端子３４＆、３４ｂに各々電気的に
接合されている。３３は樹脂であり、ドラムコア３１゜
コイ／Ｌ’３２及び金属板端子３４１Ｌ 、３４ｂの一
部。
を成形一体化している。
発明が解決しようとする課題
以上の構成よりなる従来のインダクタンス素子は、巻線
形であるためＱｏが高く、大きなインダクタンスが得ら
れる等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるた
め面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
形であるためＱｏが高く、大きなインダクタンスが得ら
れる等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるた
め面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
しかしながら、前記従来のインダクタンス素子はドラム
コア３１を接着剤３５で金属板端子３４ａ。
コア３１を接着剤３５で金属板端子３４ａ。
３４ｂに固着する構成であるため、接着剤３６の塗布量
が少ない場合は、接着強度が弱いため樹脂３３の成形圧
力によりドラムコア３１が上下左右に移動し、ドラムコ
ア３１が樹脂３３の表面に露出し、また接着強度を強く
するため塗布量を多くすると、接着剤３５が樹脂３３の
表面に露出するなどの成形不良が発生し、歩留が低下す
る等の欠点があった。
が少ない場合は、接着強度が弱いため樹脂３３の成形圧
力によりドラムコア３１が上下左右に移動し、ドラムコ
ア３１が樹脂３３の表面に露出し、また接着強度を強く
するため塗布量を多くすると、接着剤３５が樹脂３３の
表面に露出するなどの成形不良が発生し、歩留が低下す
る等の欠点があった。
本発明は、前述した従来のインダクタンス素子の欠点を
除去し、歩留の良いインダクタンス素子を提供するもの
である。
除去し、歩留の良いインダクタンス素子を提供するもの
である。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明のインダクタンス素子
は、一対の金属板端子にドラムコアを固着し、このドラ
ムコアの巻溝に銅線を巻回してフィルとし、このコイル
のリード部を前記一対の金属板端子に各々電気的に接合
し、前記一対の金属板端子の一部、及び前記コイルを含
む前記ドラムコアを耐熱性樹脂で封止し、前記ドラムコ
アをはんだ付けにより前記一対の金属板端子に固着し、
かつ、はんだ付け時に超音波振動を前記ドラムコア、及
び前記一対の金属板端子に加えてはんだ付けした構成と
するものである。
は、一対の金属板端子にドラムコアを固着し、このドラ
ムコアの巻溝に銅線を巻回してフィルとし、このコイル
のリード部を前記一対の金属板端子に各々電気的に接合
し、前記一対の金属板端子の一部、及び前記コイルを含
む前記ドラムコアを耐熱性樹脂で封止し、前記ドラムコ
アをはんだ付けにより前記一対の金属板端子に固着し、
かつ、はんだ付け時に超音波振動を前記ドラムコア、及
び前記一対の金属板端子に加えてはんだ付けした構成と
するものである。
作用
以上の手段よりなる本発明は、一対の金属板端子にドラ
ムコアを固着するのにはんだ付けを用い、しかもはんだ
の溶融時に超音波振動を加え、溶融したはんだをドラム
コアの空洞部に充填させ、−般の接着で言うところのア
ンカー効果を生み出し、強固な固着強度が得られるため
、樹脂成形での歩留が大きく向上する。
ムコアを固着するのにはんだ付けを用い、しかもはんだ
の溶融時に超音波振動を加え、溶融したはんだをドラム
コアの空洞部に充填させ、−般の接着で言うところのア
ンカー効果を生み出し、強固な固着強度が得られるため
、樹脂成形での歩留が大きく向上する。
実施例
以下に本発明を一実施例に基づいて詳細だ説明する。
第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
断面図である。同図において１はドラムコアであり、そ
の巻溝に銅線を所定回数巻回してコイル２を形成しであ
る。ドラムコア１は金属板端子４２Ｌ、４ｂにはんだ付
けにより固着してあり、また、はんだ付け時に超音波振
動を加え、ドラムコア１の表面近傍の空洞部に溶融した
はんだを充填し強固な接着強度を得ている。なお、はん
だの供給に関しては、本実施例では金属板端子４＆。
断面図である。同図において１はドラムコアであり、そ
の巻溝に銅線を所定回数巻回してコイル２を形成しであ
る。ドラムコア１は金属板端子４２Ｌ、４ｂにはんだ付
けにより固着してあり、また、はんだ付け時に超音波振
動を加え、ドラムコア１の表面近傍の空洞部に溶融した
はんだを充填し強固な接着強度を得ている。なお、はん
だの供給に関しては、本実施例では金属板端子４＆。
４ｂの表面に電気メツキしたはんだ（図示せず）を用い
たが、はんだメツキが無い場合にはクリームはんだ、糸
はんだ等によりはんだを供給する。
たが、はんだメツキが無い場合にはクリームはんだ、糸
はんだ等によりはんだを供給する。
３は耐熱性樹脂であり、金属板端子４ａ、＋ｂの一部、
及びコイル２を含むドラムコア１を封止している。
及びコイル２を含むドラムコア１を封止している。
次に本実施例における一対の金属板端子４＆。
４ｂとドラムコア１のはんだ付け機構について説明する
。第２図は、はんだ付け部を拡大した断面図である。同
図において、１はドラムコアであり、Ｎｉ−Ｚｎ系のフ
ェライト焼結体を用いている。通常この種のフェライト
には、内部及び表面近傍に空洞５を有する。フェライト
を含む焼成物（セラミックス）には空洞５の発生は避け
ることができず、これを極力減らしたものにファインセ
ラミックスと総称される構造用セラミックスがある。従
って一般的な手段によって焼成したセラミックスにはか
ならず図示した様な空洞５があると言ってさしつかえな
い。４は金属板端子であり、その表面にはメツキにより
設けたはんだ６が設けである。
。第２図は、はんだ付け部を拡大した断面図である。同
図において、１はドラムコアであり、Ｎｉ−Ｚｎ系のフ
ェライト焼結体を用いている。通常この種のフェライト
には、内部及び表面近傍に空洞５を有する。フェライト
を含む焼成物（セラミックス）には空洞５の発生は避け
ることができず、これを極力減らしたものにファインセ
ラミックスと総称される構造用セラミックスがある。従
って一般的な手段によって焼成したセラミックスにはか
ならず図示した様な空洞５があると言ってさしつかえな
い。４は金属板端子であり、その表面にはメツキにより
設けたはんだ６が設けである。
このはんだ６を加熱し、さらに超音波振動を加えると溶
融したはんだ６は超音波振動によりその分子間の結合が
弱まり、容易に空洞６に侵入し、空洞６中に充填される
。はんだ６が固化すると、空洞６にはんだ６が充填した
ことによるアンカー効果によりドラムコア１は金属板端
子４に強固に固着される。
融したはんだ６は超音波振動によりその分子間の結合が
弱まり、容易に空洞６に侵入し、空洞６中に充填される
。はんだ６が固化すると、空洞６にはんだ６が充填した
ことによるアンカー効果によりドラムコア１は金属板端
子４に強固に固着される。
上述したように、本発明のインダクタンス素子は、ドラ
ムコア１を金属板端子４ａ、４ｂにはんだ付けし、かつ
、はんだ付け時に超音波振動を加えて強固に固着するも
のであり、ドラムコア１や接着剤が樹脂３の表面に露出
する成形不良を無くし、歩留が向上する。また、従来接
着剤が占めていた体積分を省略できるため小形、薄形の
インダクタンス素子とすることができる。
ムコア１を金属板端子４ａ、４ｂにはんだ付けし、かつ
、はんだ付け時に超音波振動を加えて強固に固着するも
のであり、ドラムコア１や接着剤が樹脂３の表面に露出
する成形不良を無くし、歩留が向上する。また、従来接
着剤が占めていた体積分を省略できるため小形、薄形の
インダクタンス素子とすることができる。
発明の効果
以上述べたように、本発明は歩留、特に成形による不良
を低減し、また同時に小形、薄形化の図れるインダクタ
ンス素子を提供するものであり、回路基板の高密度実装
化をさらに推進し、電子機器の小形、薄形化に大きく貢
献するものである。
を低減し、また同時に小形、薄形化の図れるインダクタ
ンス素子を提供するものであり、回路基板の高密度実装
化をさらに推進し、電子機器の小形、薄形化に大きく貢
献するものである。
第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
断面図、第２図は本発明のはんだ付け機構を示す拡大断
面図、第３図は従来のインダクタンス素子を示す断面図
である。 １・・・・・ドラムコア、２・・・・・・コイル、３・
・・・・・樹脂。 ４ａ 、４ｂ 、４・・・・・金属板端子、５・・・・
・・空洞、６・・・・・はんだ。
断面図、第２図は本発明のはんだ付け機構を示す拡大断
面図、第３図は従来のインダクタンス素子を示す断面図
である。 １・・・・・ドラムコア、２・・・・・・コイル、３・
・・・・・樹脂。 ４ａ 、４ｂ 、４・・・・・金属板端子、５・・・・
・・空洞、６・・・・・はんだ。
Claims (1)
- 一対の金属板端子にドラムコアを固着し、このドラム
コアの巻溝に銅線を巻回してコイルとし、このコイルの
リード部を前記一対の金属板端子に各々電気的に接合し
、前記一対の金属板端子の一部、及び前記コイルを含む
前記ドラムコアを耐熱性樹脂で封止し、前記ドラムコア
をはんだ付けにより前記一対の金属板端子に固着し、か
つ、はんだ付け時に超音波振動を前記ドラムコア、及び
前記一対の金属板端子に加えてはんだ付けしたインダク
タンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024208A JPH0748433B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024208A JPH0748433B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199413A true JPH01199413A (ja) | 1989-08-10 |
| JPH0748433B2 JPH0748433B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=12131886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024208A Expired - Fee Related JPH0748433B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748433B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1801821A3 (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-25 | Sumida Corporation | Inductance element |
| KR100744632B1 (ko) * | 2006-02-10 | 2007-08-07 | 주식회사 퍼스트웨이 | 파워 칩 인덕터 |
| JP2009194364A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-08-27 | Toko Inc | モールド成形体 |
| US7609140B2 (en) | 2008-01-18 | 2009-10-27 | Toko, Inc. | Molded body |
| JP2012156158A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53112242A (en) * | 1977-03-11 | 1978-09-30 | Sanyo Electric Co Ltd | Soldering method |
| JPS5616560A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-17 | Mazda Motor Corp | Coating agent for corrosion resistance at high temperature |
| JPS5942008U (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | 株式会社村田製作所 | チツプ状インダクタ |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP63024208A patent/JPH0748433B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53112242A (en) * | 1977-03-11 | 1978-09-30 | Sanyo Electric Co Ltd | Soldering method |
| JPS5616560A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-17 | Mazda Motor Corp | Coating agent for corrosion resistance at high temperature |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1801821A3 (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-25 | Sumida Corporation | Inductance element |
| KR100744632B1 (ko) * | 2006-02-10 | 2007-08-07 | 주식회사 퍼스트웨이 | 파워 칩 인덕터 |
| JP2009194364A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-08-27 | Toko Inc | モールド成形体 |
| US7609140B2 (en) | 2008-01-18 | 2009-10-27 | Toko, Inc. | Molded body |
| JP2012156158A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748433B2 (ja) | 1995-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |