JPH0397249A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0397249A JPH0397249A JP23491189A JP23491189A JPH0397249A JP H0397249 A JPH0397249 A JP H0397249A JP 23491189 A JP23491189 A JP 23491189A JP 23491189 A JP23491189 A JP 23491189A JP H0397249 A JPH0397249 A JP H0397249A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- mold resin
- inner leads
- semiconductor device
- spare mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置の製造方法、特にヒートシンクを
備えた樹脂封止型半導体装置の製遣方法に関する。
備えた樹脂封止型半導体装置の製遣方法に関する。
（従来の技術）
従来、樹脂封止型半導体装置は、一般に半導体チップの
電極とリードフレームのインナーリード先端とをボンデ
ィングワイヤによって電気的に接続した後、半導体チッ
プ及びインナーリードをモールド樹脂によって樹脂封止
することによって製造されているが、このワイヤボンデ
ィング工程からモールド工程に至る間におけるリードフ
レームの変形等によるインナーリードの位置ずれを防Ｉ
Ｌするため、インナーリードにポリイミドテープを貼り
付けることが一般に行われている。
電極とリードフレームのインナーリード先端とをボンデ
ィングワイヤによって電気的に接続した後、半導体チッ
プ及びインナーリードをモールド樹脂によって樹脂封止
することによって製造されているが、このワイヤボンデ
ィング工程からモールド工程に至る間におけるリードフ
レームの変形等によるインナーリードの位置ずれを防Ｉ
Ｌするため、インナーリードにポリイミドテープを貼り
付けることが一般に行われている。
また、半導体チップの熱等を放出するためのヒートシン
クと半導体チップとを面接合させ、両者を一体にモール
ド成型して半導体装置を製這することが近年開発されつ
つある。
クと半導体チップとを面接合させ、両者を一体にモール
ド成型して半導体装置を製這することが近年開発されつ
つある。
ここに、この種のヒートシンク付き半導体装置を製造す
る際、上記のようにインナーリードにポリイミドテープ
を貼り付けて、この位置ずれを防止しつつワイヤボンデ
ィング工程からモールドエ程までを行おうとすると、ワ
イヤボンディング後に、ヒートシンクの自重や振動等に
よるリードフレームの変形等によって、インナーリード
とヒートシンクとの位置関係が変化してしまい、ボンデ
ィング後のボンディンワイヤにダメージを与えてしまう
ことがあるといった問題点があった。
る際、上記のようにインナーリードにポリイミドテープ
を貼り付けて、この位置ずれを防止しつつワイヤボンデ
ィング工程からモールドエ程までを行おうとすると、ワ
イヤボンディング後に、ヒートシンクの自重や振動等に
よるリードフレームの変形等によって、インナーリード
とヒートシンクとの位置関係が変化してしまい、ボンデ
ィング後のボンディンワイヤにダメージを与えてしまう
ことがあるといった問題点があった。
本発明は上記に鑑み、ヒートシンク付きの半導体装置を
、インナーリードの位置ずれを防止しつつ、しかもワイ
ヤボンディング後にボンディングワイヤにダメージを与
えてしまうことがなく製造することにより、特に多ピン
の半導体装置の製造工程の容易化を図ったものを提供す
ることを目的とする。
、インナーリードの位置ずれを防止しつつ、しかもワイ
ヤボンディング後にボンディングワイヤにダメージを与
えてしまうことがなく製造することにより、特に多ピン
の半導体装置の製造工程の容易化を図ったものを提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置の製
造方法は、四隅に放射状の突出部を有するヒートシンク
の周囲にリードフレームのインナーリードを配置し、こ
の各インナーリードの長さ方向ほぼ中央部及び上記ヒー
トシンクの突出部をリング状の予備モールド樹脂により
予め一体に固定し、しかる後、上記ヒートシンクの裏面
に半導体チップを搭載し、この半導体チップの電極と上
記ヒートシンクの周囲に配置したインナーリードの先端
とを電気的に接続した後、半導体チップとインナーリー
ドとを樹脂封止するようにしたものである。
造方法は、四隅に放射状の突出部を有するヒートシンク
の周囲にリードフレームのインナーリードを配置し、こ
の各インナーリードの長さ方向ほぼ中央部及び上記ヒー
トシンクの突出部をリング状の予備モールド樹脂により
予め一体に固定し、しかる後、上記ヒートシンクの裏面
に半導体チップを搭載し、この半導体チップの電極と上
記ヒートシンクの周囲に配置したインナーリードの先端
とを電気的に接続した後、半導体チップとインナーリー
ドとを樹脂封止するようにしたものである。
（作 用）
上記のように構或した本発明によれば、ヒートシンクと
インナーリードとのワイヤボンディング工程からモール
ド工程に至る間における相対的な位置関係は、予備モー
ルド樹脂によって規制されて常に一定に保持され、同時
にリードフレームの外部の変形に伴う応力が予備モール
ド樹脂内側のインナーリードの先端部やヒートシンクに
影響してしまうことを防止するこができる。従って、ワ
イヤボンディングの際のインナーリードの位置ずれを防
止し、しかもワイヤボンディング後にボンディングワイ
ヤにダメージを与えてしまうことはない。
インナーリードとのワイヤボンディング工程からモール
ド工程に至る間における相対的な位置関係は、予備モー
ルド樹脂によって規制されて常に一定に保持され、同時
にリードフレームの外部の変形に伴う応力が予備モール
ド樹脂内側のインナーリードの先端部やヒートシンクに
影響してしまうことを防止するこができる。従って、ワ
イヤボンディングの際のインナーリードの位置ずれを防
止し、しかもワイヤボンディング後にボンディングワイ
ヤにダメージを与えてしまうことはない。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
先ず、第１図及び第２図に示すように、四隅に放射状の
突出部１ａ，ｌａ・・・を突設した矩形状のヒートシン
ク１の周囲に、リードフレーム２の各インナーリード２
ａ，２ａ・・・の先端が隣接するように配置し、この突
出部１ａ，ｌａ・・・の突出端とリードフレーム２の吊
ビン２ｂ，２ｂ・・・の先端とを、突出部１ａ，ｌａ・
・・に設けた突起１ｂ，ｌｂ・・・を介して位置決めし
て重合させておく。そして、この状態で、各インナーリ
ード２ａ，２ａ・・・の長さ方向のほぼ中央部及びヒー
トシンク１の各突出部１ａ，ｌａ・・・の先端を、四角
枠状の予備モールド樹脂３によるモールド成型によって
、一体に固定する。
突出部１ａ，ｌａ・・・を突設した矩形状のヒートシン
ク１の周囲に、リードフレーム２の各インナーリード２
ａ，２ａ・・・の先端が隣接するように配置し、この突
出部１ａ，ｌａ・・・の突出端とリードフレーム２の吊
ビン２ｂ，２ｂ・・・の先端とを、突出部１ａ，ｌａ・
・・に設けた突起１ｂ，ｌｂ・・・を介して位置決めし
て重合させておく。そして、この状態で、各インナーリ
ード２ａ，２ａ・・・の長さ方向のほぼ中央部及びヒー
トシンク１の各突出部１ａ，ｌａ・・・の先端を、四角
枠状の予備モールド樹脂３によるモールド成型によって
、一体に固定する。
即ち、このヒートシンク１の四隅を、予備モールド樹脂
３によって、この突出部１ａ，ｌａ・・・及び吊りピン
２ｂ，２ｂ・・・を介してリードフレーム２に連結して
これを保持するとともに、同時にこの予備モールド樹脂
３によって各インナーリード２ａ，２ａ・・・を固定し
ておく。
３によって、この突出部１ａ，ｌａ・・・及び吊りピン
２ｂ，２ｂ・・・を介してリードフレーム２に連結して
これを保持するとともに、同時にこの予備モールド樹脂
３によって各インナーリード２ａ，２ａ・・・を固定し
ておく。
これによって、ヒートシンク１と各インナーリード２ａ
，２ａ・・・の位置関係は、この予備モールド樹脂３に
よって規制されて、常に一定に保たれるとともに、リー
ドフレーム２に変形が生じていてもこの変形は矯正され
、しかもリードフレーム２の周囲に変形が生じても、こ
の予備モールド樹脂３によって、この変形が予備モール
ド樹脂３の内側のインナーリード２ａの先端部に影響し
てしまうことが防止される。
，２ａ・・・の位置関係は、この予備モールド樹脂３に
よって規制されて、常に一定に保たれるとともに、リー
ドフレーム２に変形が生じていてもこの変形は矯正され
、しかもリードフレーム２の周囲に変形が生じても、こ
の予備モールド樹脂３によって、この変形が予備モール
ド樹脂３の内側のインナーリード２ａの先端部に影響し
てしまうことが防止される。
この状態で、ヒートシンク１の裏面に半導体チップ４を
搭載し、この半導体チップ４の各電極と各インナーリー
ド２ａ，２ａ・・・とを、ボンディングワイヤ５，５・
・・によってボンディングして電気的に接続する。
搭載し、この半導体チップ４の各電極と各インナーリー
ド２ａ，２ａ・・・とを、ボンディングワイヤ５，５・
・・によってボンディングして電気的に接続する。
この時、上記のようにヒートシンク１と各インナーリー
ド２ａ，２ａ・・・の位置関係は、予備モールド樹脂３
によって規制されて一定に保持されているため、各イン
ナーリード２ａ，２ａ・・・の位置ずれが防止される。
ド２ａ，２ａ・・・の位置関係は、予備モールド樹脂３
によって規制されて一定に保持されているため、各イン
ナーリード２ａ，２ａ・・・の位置ずれが防止される。
このワイヤボンディング終了後、第３図及び第４図に示
すように、半導体チップ４及びインナリード２ａ，２ａ
・・・をモールド樹脂６によって樹脂封止し、更に所定
の処理を施してリードフレーム２の各アウターリード２
ｃ，２ｃ・・・が側面から突出し、かつヒートシンク１
の表面が外部に露出した半導体装置を完威させる。
すように、半導体チップ４及びインナリード２ａ，２ａ
・・・をモールド樹脂６によって樹脂封止し、更に所定
の処理を施してリードフレーム２の各アウターリード２
ｃ，２ｃ・・・が側面から突出し、かつヒートシンク１
の表面が外部に露出した半導体装置を完威させる。
なお、このモールド成型の時、上記のようにヒートシン
ク１はその四隅において予備モールド樹脂３によって保
持されているため、自重に撓んだり、振動してしまうこ
とが防止されるとともに、この予備モールド樹脂３に各
インナーリード２ａ，２ａ・・・が一体に固定されてい
るため、リードフレーム２に変形が生じても、この応力
がモールド樹脂３の内側に影響してしまことが防止され
て、各リードフレーム２ａ，２ａ・・・の変形が極力防
止され、これによってボンデイング後の各ボンデイング
ワイヤ５，５・・・にダメージが与えられてしまうこと
が防止される。
ク１はその四隅において予備モールド樹脂３によって保
持されているため、自重に撓んだり、振動してしまうこ
とが防止されるとともに、この予備モールド樹脂３に各
インナーリード２ａ，２ａ・・・が一体に固定されてい
るため、リードフレーム２に変形が生じても、この応力
がモールド樹脂３の内側に影響してしまことが防止され
て、各リードフレーム２ａ，２ａ・・・の変形が極力防
止され、これによってボンデイング後の各ボンデイング
ワイヤ５，５・・・にダメージが与えられてしまうこと
が防止される。
本発明は上記のような構成であるので、予備モールド樹
脂内側におけるヒートシンクとインナーリードの位置関
係を、ボンデインク工程からモールド工程に至るまで、
常に一定に保持することができ、これによって、ヒート
シンク付きの半導体装置を、インナーリードの位置ずれ
を防止しつつ、しかもワイヤボンディング後にボンデイ
ングワイヤにダメージを与えてしまうことがなく製造す
ることができる。
脂内側におけるヒートシンクとインナーリードの位置関
係を、ボンデインク工程からモールド工程に至るまで、
常に一定に保持することができ、これによって、ヒート
シンク付きの半導体装置を、インナーリードの位置ずれ
を防止しつつ、しかもワイヤボンディング後にボンデイ
ングワイヤにダメージを与えてしまうことがなく製造す
ることができる。
これによって、特に多ビンの半導体装置の製造工程の容
易化を図ることができるといった効果がある。
易化を図ることができるといった効果がある。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例を示し、第１図は
ワイヤボンディグ工程前の状態を示す平面図、第２図は
第１図の■−■線端面図、第３図は半導体装置完成後の
状態を示す平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線断面
図である。 １・・・ヒートシンク、１ａ・・・同突出部、２・・・
リードフレーム、２ａ・・・インナーリード、２ｂ・・
・吊りピン、３・・・予備モールド樹脂、４・・・半導
体チップ、５・・・ボンディングワイヤ、６・・・モー
ルド樹脂。 もＩ 図 ０２図
ワイヤボンディグ工程前の状態を示す平面図、第２図は
第１図の■−■線端面図、第３図は半導体装置完成後の
状態を示す平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線断面
図である。 １・・・ヒートシンク、１ａ・・・同突出部、２・・・
リードフレーム、２ａ・・・インナーリード、２ｂ・・
・吊りピン、３・・・予備モールド樹脂、４・・・半導
体チップ、５・・・ボンディングワイヤ、６・・・モー
ルド樹脂。 もＩ 図 ０２図
Claims (1)
- 四隅に放射状の突出部を有するヒートシンクの周囲にリ
ードフレームのインナーリードを配置し、この各インナ
ーリードの長さ方向ほぼ中央部及び上記ヒートシンクの
突出部をリング状の予備モールド樹脂により予め一体に
固定し、しかる後、上記ヒートシンクの裏面に半導体チ
ップを搭載し、この半導体チップの電極と上記ヒートシ
ンクの周囲に配置したインナーリードの先端とを電気的
に接続した後、半導体チップとインナーリードとを樹脂
封止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23491189A JPH0397249A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23491189A JPH0397249A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397249A true JPH0397249A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=16978221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23491189A Pending JPH0397249A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397249A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194623A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Memsic Inc | 三次元マルチ・チップスおよび三軸センサー類およびこれらの製造方法 |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP23491189A patent/JPH0397249A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194623A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Memsic Inc | 三次元マルチ・チップスおよび三軸センサー類およびこれらの製造方法 |
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