JPH01124227A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01124227A JPH01124227A JP62282561A JP28256187A JPH01124227A JP H01124227 A JPH01124227 A JP H01124227A JP 62282561 A JP62282561 A JP 62282561A JP 28256187 A JP28256187 A JP 28256187A JP H01124227 A JPH01124227 A JP H01124227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- semiconductor chip
- inner leads
- insulator
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体装置に係り、詳しくは、半導体装置の
パッケージ構造に関する。
パッケージ構造に関する。
〈従来の技術〉
従来の半導体装置を第３図、第４図に基づいて説明する
。第３図は平面図、第４図はそのＩＶ−Ｉ＋／線断面図
である。
。第３図は平面図、第４図はそのＩＶ−Ｉ＋／線断面図
である。
これらの図において、符号３０はダイスバット、３１は
インナーリード、３２は半導体チップ、３３はワイヤで
ある。
インナーリード、３２は半導体チップ、３３はワイヤで
ある。
ダイスパッド３０上には、半導体チップ３２が ゛ロウ
剤（図示せず）により固着されている。ダイスパッド３
０の周囲には、外部リード３４と一体となったインナー
リード３１・・・が配設されている。
剤（図示せず）により固着されている。ダイスパッド３
０の周囲には、外部リード３４と一体となったインナー
リード３１・・・が配設されている。
半導体チップ３２の表面電極３２ａとインナーリード３
１・・・とは、ワイヤ３３によって接続されている。こ
れら半導体装置全体は、外部リード３４を残して樹脂の
ような封止剤３５によって封止されている。
１・・・とは、ワイヤ３３によって接続されている。こ
れら半導体装置全体は、外部リード３４を残して樹脂の
ような封止剤３５によって封止されている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、従来の半導体装置では、半導体チップ３２と
インナーリード３１・・・との接続用ワイヤ３３に金や
アルミニウムなどの細線が用いられており、この細線は
、腰が弱いため、その中途部が垂れ下がって半導体チッ
プ３２の端部やダイスパッド３０等の不要部分に接触し
てしまい、電気的にショートしてしまうという問題があ
った。
インナーリード３１・・・との接続用ワイヤ３３に金や
アルミニウムなどの細線が用いられており、この細線は
、腰が弱いため、その中途部が垂れ下がって半導体チッ
プ３２の端部やダイスパッド３０等の不要部分に接触し
てしまい、電気的にショートしてしまうという問題があ
った。
また、製造工程中にダイスパッド３０やインナーリード
３１・・・が変形して位置ずれを起こし、インナーリー
ド３１・・・と半導体チップ３２の表面電極３２ａとの
接続が困難になるという問題らあった。
３１・・・が変形して位置ずれを起こし、インナーリー
ド３１・・・と半導体チップ３２の表面電極３２ａとの
接続が困難になるという問題らあった。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、ワイヤと不要部分との接触を防いで電気的にショート
するのを防止するとともに、確実に半導体チップとイン
ナーリードとを接続できる半導体装置を提供することを
目的とする。
、ワイヤと不要部分との接触を防いで電気的にショート
するのを防止するとともに、確実に半導体チップとイン
ナーリードとを接続できる半導体装置を提供することを
目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、ワイヤの下側
で、ダイスパッドの周縁上面とその周囲のインナーリー
ドの内端上面とにわたって絶縁体を設けて半導体装置を
構成し、好ましくは、前記絶縁体をダイスパッドとイン
ナーリードとにそれぞれ固着して半導体装置を構成した
。
で、ダイスパッドの周縁上面とその周囲のインナーリー
ドの内端上面とにわたって絶縁体を設けて半導体装置を
構成し、好ましくは、前記絶縁体をダイスパッドとイン
ナーリードとにそれぞれ固着して半導体装置を構成した
。
〈作用〉
上記構成によれば、ワイヤが半導体チップの表面電極と
インナーリードとの間で垂れ下がっても、その垂れ下が
り部分は、絶縁体によって受は止められるので、半導体
チップの端部やダイスパッド等の不要部分に接触しない
。また、絶縁体をダイスパッドおよび各インナーリード
の内端側に固着すると、ダイスパッドと各インナーリー
ドとは、変形せず位置ずれが起こらない。
インナーリードとの間で垂れ下がっても、その垂れ下が
り部分は、絶縁体によって受は止められるので、半導体
チップの端部やダイスパッド等の不要部分に接触しない
。また、絶縁体をダイスパッドおよび各インナーリード
の内端側に固着すると、ダイスパッドと各インナーリー
ドとは、変形せず位置ずれが起こらない。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図
はその■−■線断面図である。
する。第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図
はその■−■線断面図である。
これらの図において、符号１はダイスバット、２はイン
ナーリード、３は半導体チップ、４はワイヤ、５は絶縁
体である。
ナーリード、３は半導体チップ、４はワイヤ、５は絶縁
体である。
ダイスパッドｌ上には、半導体チップ３がロウ剤（図示
せず）により固着されている。ダイスパッドｌの周囲に
は、外部リード６と一体となったインナーリード２・・
・が配設されている。そして、ポリイミドなどからなり
枠形状をした絶線体５がその中央にある孔から半導体チ
ップ３を突出させた形でダイスパッドｌとインナーリー
ド２・・・の内周端との上に載置され、エポキシ系接着
剤などの絶縁性接着剤（図示せず）によってインナーリ
ード２・・・とダイスパッド１とに固着されている。こ
のあと、半導体チップ３の表面電極３ａとインナーリー
ド２・・・とは、ワイヤ４によって接続される。そして
、これら半導体装置全体は、外部リード６を残して樹脂
７によって封止される。
せず）により固着されている。ダイスパッドｌの周囲に
は、外部リード６と一体となったインナーリード２・・
・が配設されている。そして、ポリイミドなどからなり
枠形状をした絶線体５がその中央にある孔から半導体チ
ップ３を突出させた形でダイスパッドｌとインナーリー
ド２・・・の内周端との上に載置され、エポキシ系接着
剤などの絶縁性接着剤（図示せず）によってインナーリ
ード２・・・とダイスパッド１とに固着されている。こ
のあと、半導体チップ３の表面電極３ａとインナーリー
ド２・・・とは、ワイヤ４によって接続される。そして
、これら半導体装置全体は、外部リード６を残して樹脂
７によって封止される。
この半導体装置は、従来例と同様に、ワイヤ４の垂れ下
がりを起こすことがあるが、絶縁体製の絶縁体５がダイ
スパッドｌとインナーリード２・・・の内周端との上面
に載置されているので、その上をまたぐ形で位置するワ
イヤ４は、垂れ下がっても下方に設けられた絶縁体５に
よって受は止められ半導体チップ３の端部やダイスパッ
ドｌに接触することはない。
がりを起こすことがあるが、絶縁体製の絶縁体５がダイ
スパッドｌとインナーリード２・・・の内周端との上面
に載置されているので、その上をまたぐ形で位置するワ
イヤ４は、垂れ下がっても下方に設けられた絶縁体５に
よって受は止められ半導体チップ３の端部やダイスパッ
ドｌに接触することはない。
また、インナーリード２・・・とダイスパッドｌとは、
絶縁体５によって相互に固定されているので、多少の外
力では変形しない。したがって、インナーリード２・・
・とダイスパッド１とは、製造途中に位置ずれを起こさ
ず、ワイヤ４による接続が困難になることはない。
絶縁体５によって相互に固定されているので、多少の外
力では変形しない。したがって、インナーリード２・・
・とダイスパッド１とは、製造途中に位置ずれを起こさ
ず、ワイヤ４による接続が困難になることはない。
なお、上記実施例においては、絶縁体５を枠形状をした
一体物としたが、これに限るわけではなく、ダイスパッ
ドｌとインナーリード２・・・との上面に載置されて絶
縁体を形成する一つ以上の絶縁体であればよい。また、
上記実施例においては、絶縁体５は、ダイスパッドｌと
インナーリード２・・・との双方に固着されていたが、
単にダイスパッド１の周縁上面とインナーリード２の内
端上面とにわたって載置しただけのものであってもよい
。
一体物としたが、これに限るわけではなく、ダイスパッ
ドｌとインナーリード２・・・との上面に載置されて絶
縁体を形成する一つ以上の絶縁体であればよい。また、
上記実施例においては、絶縁体５は、ダイスパッドｌと
インナーリード２・・・との双方に固着されていたが、
単にダイスパッド１の周縁上面とインナーリード２の内
端上面とにわたって載置しただけのものであってもよい
。
〈発明の効果〉
以゛上のように、本発明によれば、ワイヤがダイスパッ
ド等の不要部分に接触するのを未然に防止して電気的に
ショートするのを防げる また、絶縁体をインナーリードに固着すれば、インナー
リードの変形が防げワイヤ接続が確実になる。したがっ
て、高品質な半導体装置が簡単にしかも安価に得られる
。
ド等の不要部分に接触するのを未然に防止して電気的に
ショートするのを防げる また、絶縁体をインナーリードに固着すれば、インナー
リードの変形が防げワイヤ接続が確実になる。したがっ
て、高品質な半導体装置が簡単にしかも安価に得られる
。
第１図と第２図とは本発明の一実施例に係り、第１図は
平面図、第２図はその■−■線断面図である。第３図と
第４図とは従来例に係り、第３図は平面図、第４図はそ
の■−ＩＶ線断面図である。 ｌ・・・ダイスパッド ２・・・インナーリード ４・・・ワイヤ ５・・・絶縁体
平面図、第２図はその■−■線断面図である。第３図と
第４図とは従来例に係り、第３図は平面図、第４図はそ
の■−ＩＶ線断面図である。 ｌ・・・ダイスパッド ２・・・インナーリード ４・・・ワイヤ ５・・・絶縁体
Claims (2)
- （１）ワイヤの下側で、ダイスパッドの周縁上面とその
周囲のインナーリードの内端上面とにわたって絶縁体を
設けたことを特徴とする半導体装置。 - （２）前記絶縁体は、ダイスパッドとインナーリードと
にそれぞれ固着されている特許請求の範囲第１項記載の
半導体装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282561A JPH01124227A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282561A JPH01124227A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124227A true JPH01124227A (ja) | 1989-05-17 |
Family
ID=17654079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62282561A Pending JPH01124227A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01124227A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287636A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH0342847A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-25 | Sony Corp | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP62282561A patent/JPH01124227A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287636A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH0342847A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-02-25 | Sony Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6281738A (ja) | リ−ドフレ−ムおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPS60167454A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04363031A (ja) | 半導体装置 | |
| US5606204A (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JPH01124227A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59154054A (ja) | ワイヤおよびそれを用いた半導体装置 | |
| US6521979B1 (en) | Member for semiconductor package and semiconductor package using the same, and fabrication method thereof | |
| JP3847432B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS62296528A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62235763A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS63283053A (ja) | 半導体装置のリ−ドフレ−ム | |
| JPS5930538Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0366150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH03129840A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH02153557A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0526761Y2 (ja) | ||
| JP2587722Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0547835A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPS63107126A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3439890B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS6236299Y2 (ja) | ||
| JP2941479B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04174548A (ja) | リードフレーム | |
| JPH01173747A (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS62119933A (ja) | 集積回路装置 |