JPH0397569A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH0397569A
JPH0397569A JP23474289A JP23474289A JPH0397569A JP H0397569 A JPH0397569 A JP H0397569A JP 23474289 A JP23474289 A JP 23474289A JP 23474289 A JP23474289 A JP 23474289A JP H0397569 A JPH0397569 A JP H0397569A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
heat
heat transmission
heat transfer
thermal head
Prior art date
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Pending
Application number
JP23474289A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Kozai
香西 文男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0397569A publication Critical patent/JPH0397569A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、サーマルヘッド、すなわち、サーマルプリ
ンタ等加熱によって印字されるプリンタのサーマルヘッ
ドに関するものである.[従来の技術] 従来のサーマルヘッドは、第4図に示すように、放熱板
(1)の面上に、発熱ライン(21)を有するセラミッ
ク基板(2)、セラミック基板(2)を放熱板(1)に
均等に押圧するフレキシブル基板(3)及びヘッドカバ
ー(4)が順次重ねられて、固定ねじ(5)により、一
体的に締め付け固定されている.なお、(6)はシリコ
ンゴムである. このように構成されるサーマルヘッドの上記各部材を組
み立てる場合には、セラミック基板(2〉からの発熱を
効果的に放熱板(1〉へ伝熱するために、放熱板(1)
とセラミック基板(2)との間にサーマルコンバウド(
7〉が塗布される.[発明が解決しようとする課!!] 従来装置は、上記のように構成されているので、サーマ
ルコンバウド(7)によっては、セラミック基板(2〉
の凹凸歪が矯正されずにそのまま残り、従って、発熱ラ
インの平坦性が得られず、その結果、印画に濃度むらが
生じ、更に、上記セラミック基板(2)の歪のために残
存する気泡(8)が、第5図に示すように、そのまま残
って伝熱の均一性を一層阻害し、更には又、サーマルコ
ンパウドの潤滑性のためにセラミック基[(2)と放熱
板〈1)との間の横ずれの防止も十分にはなし得す、き
わめて不安定であるという、いくたの問題点を有してい
た.従来装置は、このような多くの問題点を解決したい
という課題を有していた. この発明は、上記の課題を解決するためになされたもの
で、放熱のための伝熱を均一に行なわせ、セラミック基
板の歪も十分矯正されて発熱ラインの平坦性も確保され
、また、気泡も十分排除し得ると共に、セラミック基板
と放熱板との間の横ずれもなく安定したサーマルヘッド
を得ることを目的とする. [課題を解決するための手段1 この発明に係るサーマルヘッドは、セラミック基板と放
熱板との間に伝熱シートを設け、この伝熱シートの両面
にはピッチが発熱体のほぼ1ドットピッチ以下に構成さ
れている凹凸部が設けられているものである. [作 用] この発明におけるサーマルヘッドは、上記のように構成
されているので、伝熱シートの凹凸部のために伝熱が均
一に行なわれると共に、セラミツク基板の歪も押えられ
て十分に矯正され、従って、発熱ラインも平坦となり、
気泡も凹凸部に沿って外部に放出されてセラミック基板
、伝熱シーl・及び放熱板間の伝熱も一層均一かつ効果
的となり、しかも、セラミック基板、伝熱シート及び放
熱板間の横ずれも、その凹凸部のために摩擦抵抗が大き
くなって生じにくく安定して挟持される.[実施例] 以下、この発明をその一実施例を示す図面に基づいて説
明する。なお、符号(1)〜(6)で示すものは従来装
置において同一符号で示したものと同一又は同等のもの
である. 第1図において、符号(1l)は放熱板(1〉 とセラ
ミック基板(2〉との間に介装される厚さ約50〜50
0μ輪の伝熱シートであり、例えば、シリコンゴムによ
り構戒されている.また、その裏表には、ピッチPが発
熱体のほぼ1ドットピッチ以下に構成されている凹凸部
例えば溝(1h)が形成されており、上記ビッチPはサ
ーマルヘッドの解像度により決まる. この発明は、上記のように楕成されているので、放熱板
(1)とセラミック基板(2)とへ伝熱シート(l1)
を組み付けると、第2図に示すよ.うに、その山部(l
lb>が弾性のためにつぶれて放熱板(1〉及びセラミ
ック基板(2)を押圧する共に溝(lla)の底部(l
lc)が残存する.従って、上記山部(llb)の全面
一様なつぶれによって伝熱が均等に行なわれると共に、
たとえ、セラミック基板(2)に歪(22)があっても
、上記山部(llb)の押圧によって歪(22〉は第3
図に示すように矯正されて発熱ライン〈21)は平坦に
なり、また、伝熱シート(11)の両面に残った気泡(
8)も、セラミック基板(2)の端面まで出ている溝(
ILa)残存している底部(lie)を通りかつ山部(
flb)のつぶれによって外部に排出されて広い範囲で
気泡は残存せず、従って、均一な熱伝導が得られ、また
、放熱板(1)と伝熱シー } (11)との間、及び
、伝熱シート(11)とセラミック基板<2)との間は
、伝熱シ一ト(11)の山部(llb)による押圧によ
って摩擦抵抗が大きくなって横ずれも生ぜず、安定に挟
持される.なお、上記実施例では伝熱シー} (11)
をシリコンゴムで構成し、かつ、凹凸部として発熱ライ
ン(21〉の方向に対して直角方向に連続して形成して
いる溝(lla)を設けたが、シリコンゴムに限らず、
適当な硬度と柔軟性を有する伝熱部材であればよく、ま
た、凹凸部(lla)の形状及び形成方向も、気泡の排
出が可能で押圧が均一でありかつ摩擦抵抗を向上させる
ものであれば、いかなる形状、例えば、多数の突起状部
又は穴でもよく、また、その形戒方向もいずれの方向で
もよい. [発明の効果] 以上のように、この発明によれば、セラミック基板と放
熱板との間に伝熱シートを介装させ、この伝熱シートの
両面にピッチが発熱体のほぼ1ドットピッチ以下の凹凸
部を設けているので、放熱のための伝熱も均等に行なわ
れ、セラミック基板の歪も十分矯正されて発熱ラインも
平坦性を有し、また、気泡も十分排除し得て伝熱を妨げ
ず、かつ、組付けも安定しているサーマルヘッドが得ら
れる効果を有している.
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の分解斜視図、第2図は第
1図の放熱板、伝熱シート及びセラミック基板の組付け
状態を示す側面図、第3図は第2図の側面図であってセ
ラミック基板(2)の歪が矯正された状態を示す説明図
、第4図は従来のサーマルヘッドの分解斜視図、第5図
は第4図の正面又は側面から見た図で放熱板(1)とセ
ラミック基板(2)との間に気泡(8)が残存している
状態の説明図である. (1)・・放熱板、(2〉  ・・セラミック基板、(
3)・フレキシブル基板、(4)・・ヘッドカバー(1
1)・・伝熱シート、(Ila)  ・・凹凸部(渭)
.なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。 代  理  人   曾  我  道  照第 2 図 第 3 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ヘッドカバー、フレキシブル基板、セラミック基板及び
    放熱板が順次重ねられて構成されているサーマルヘッド
    の上記セラミック基板と放熱板との間に伝熱シートが設
    けられており、この伝熱シートの両面には、ピッチが発
    熱体のほぼ1ドットピッチ以下に構成されている凹凸部
    が設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
JP23474289A 1989-09-12 1989-09-12 サーマルヘッド Pending JPH0397569A (ja)

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JP23474289A JPH0397569A (ja) 1989-09-12 1989-09-12 サーマルヘッド

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JPH0397569A true JPH0397569A (ja) 1991-04-23

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH047143U (ja) * 1990-05-01 1992-01-22
JP2001253105A (ja) * 2000-03-10 2001-09-18 Ricoh Elemex Corp サーマルヘッドおよびその製造方法
US8079501B2 (en) 2003-04-10 2011-12-20 Woodman Labs, Inc. Harness for attaching camera to user
CN105604193A (zh) * 2016-01-11 2016-05-25 北京城建设计发展集团股份有限公司 无弹性损失的弹性片材与硬质材料点式复合连接方法

Cited By (5)

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CN105604193B (zh) * 2016-01-11 2017-11-03 北京城建设计发展集团股份有限公司 无弹性损失的弹性片材与硬质材料点式复合连接方法

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