JPH0646680Y2 - 熱印字ヘッド - Google Patents
熱印字ヘッドInfo
- Publication number
- JPH0646680Y2 JPH0646680Y2 JP1985065418U JP6541885U JPH0646680Y2 JP H0646680 Y2 JPH0646680 Y2 JP H0646680Y2 JP 1985065418 U JP1985065418 U JP 1985065418U JP 6541885 U JP6541885 U JP 6541885U JP H0646680 Y2 JPH0646680 Y2 JP H0646680Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- print head
- edge
- printed circuit
- thermal print
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 15
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、熱印字ヘッドに関する。
（従来の技術） 第３図にこの種の熱印字ヘッドの一例が示される。この
熱印字ヘッドは、アルミニウム製の放熱板１の上面に、
帯状連続抵抗体（紙面垂直方向に長手）からなる発熱体
２を備えたセラミック基板３を貼着固定し、入力用のフ
レキシブル基板４をそのセラミック基板３の端部に接合
して両基板3,4のプリント回路を接続する基本構造とな
っている。
熱印字ヘッドは、アルミニウム製の放熱板１の上面に、
帯状連続抵抗体（紙面垂直方向に長手）からなる発熱体
２を備えたセラミック基板３を貼着固定し、入力用のフ
レキシブル基板４をそのセラミック基板３の端部に接合
して両基板3,4のプリント回路を接続する基本構造とな
っている。
そして、フレキシブル基板４は第４図に示すようにプリ
ント回路を備えたプラスチック（ポリイミド）フィルム
５の下面に、ガラスエポキシ樹脂の補強プレート６を接
着剤７を介して固定するとともに、フィルム５の上面に
ガラスエポキシ樹脂の棒状スペーサ８を接着剤７で結合
し、かつ補強プレート６の端部に入力用コネクタ９を取
り付けた構造となっており、ネジ10により放熱板１に取
り付けられる押さえカバー11を介して放熱板１上に押圧
固定されるとともに、フィルム５の端部5aが圧接ゴム12
を介してセラミック基板３の端部に接合されるようにな
っている。13は押さえカバー11から連設された保護カバ
ーであってセラミック基板３上のICなどの電気回路14を
保護する。15はローラプラテン、16は感熱紙である。
ント回路を備えたプラスチック（ポリイミド）フィルム
５の下面に、ガラスエポキシ樹脂の補強プレート６を接
着剤７を介して固定するとともに、フィルム５の上面に
ガラスエポキシ樹脂の棒状スペーサ８を接着剤７で結合
し、かつ補強プレート６の端部に入力用コネクタ９を取
り付けた構造となっており、ネジ10により放熱板１に取
り付けられる押さえカバー11を介して放熱板１上に押圧
固定されるとともに、フィルム５の端部5aが圧接ゴム12
を介してセラミック基板３の端部に接合されるようにな
っている。13は押さえカバー11から連設された保護カバ
ーであってセラミック基板３上のICなどの電気回路14を
保護する。15はローラプラテン、16は感熱紙である。
このような構造の熱印字ヘッドにおいて、従来はフレキ
シブル基板４のフィルム５が第５図に示すようにその全
幅にわたって一連に構成されていた。
シブル基板４のフィルム５が第５図に示すようにその全
幅にわたって一連に構成されていた。
（考案が解決しようとする問題点） このような熱印字ヘッドにおいては、発熱体２の発生熱
がセラミック基板３および放熱板１を介してフレキシブ
ル基板４へも伝わるのであるが、その際にフレキシブル
基板４のフィルム５が熱膨張により延び、この延びはそ
の長手方向においてかなり大きくなる。そして、フィル
ム５は使用に際しての温度サイクル条件の変化に伴って
伸縮変形を繰り返すことにより、波状の変形が長手方向
に発生し、これにより、フレキシブル基板４とセラミッ
ク基板３との接合部で横幅方向のズレが生じ、その結
果、それぞれのプリント回路どおしの接続が不良となる
ことがあった。
がセラミック基板３および放熱板１を介してフレキシブ
ル基板４へも伝わるのであるが、その際にフレキシブル
基板４のフィルム５が熱膨張により延び、この延びはそ
の長手方向においてかなり大きくなる。そして、フィル
ム５は使用に際しての温度サイクル条件の変化に伴って
伸縮変形を繰り返すことにより、波状の変形が長手方向
に発生し、これにより、フレキシブル基板４とセラミッ
ク基板３との接合部で横幅方向のズレが生じ、その結
果、それぞれのプリント回路どおしの接続が不良となる
ことがあった。
本考案は、このようなフレキシブル基板の熱歪によるプ
リント回路どおしの接続不良を防止することを目的とす
る。
リント回路どおしの接続不良を防止することを目的とす
る。
（問題点を解決するための手段） そこで、本考案においては、発熱体２及びプリント回路
を備えたセラミック基板３の端縁上に、補強プレート６
上にプリント回路を備えたフィルム５が積層されて形成
されるフレキシブル基板４の補強プレート６の端縁上よ
り延出するフィルム５部分を載置するとともに、そのフ
ィルム５部分を弾性部材12を介して押さえカバー11で押
圧することで両基板3,4のプリント回路を接続してある
熱印字ヘッドにおいて、フィルム５のセラミック基板３
上への載置端縁における略中央から、その端縁と直交す
る方向において少なくとも弾性部材12に覆われる部位が
切り欠かれるように切り欠き17を形成したことを特徴と
する。
を備えたセラミック基板３の端縁上に、補強プレート６
上にプリント回路を備えたフィルム５が積層されて形成
されるフレキシブル基板４の補強プレート６の端縁上よ
り延出するフィルム５部分を載置するとともに、そのフ
ィルム５部分を弾性部材12を介して押さえカバー11で押
圧することで両基板3,4のプリント回路を接続してある
熱印字ヘッドにおいて、フィルム５のセラミック基板３
上への載置端縁における略中央から、その端縁と直交す
る方向において少なくとも弾性部材12に覆われる部位が
切り欠かれるように切り欠き17を形成したことを特徴と
する。
（実施例） 第１図に本考案に係る熱印字ヘッドの分解斜視図が示さ
れる。この熱印字ヘッドは、基本的には先に説明した熱
印字ヘッドの構成と同じであり、第３図および第４図に
対応する部分には同一の符号を付している。
れる。この熱印字ヘッドは、基本的には先に説明した熱
印字ヘッドの構成と同じであり、第３図および第４図に
対応する部分には同一の符号を付している。
本考案においては、発熱体２及びプリント回路を備えた
セラミック基板３の端縁上に、補強プレート６上にプリ
ント回路を備えたフィルム５が積層されて形成されるフ
レキシブル基板４の補強プレート６の端縁上より延出す
るフィルム５部分を載置するとともに、そのフィルム５
部分を弾性部材12を介して押さえカバー11で押圧するこ
とで両基板3,4のプリント回路を接続してある構成にお
いて、フィルム５のセラミック基板３上への載置端縁に
おける略中央から、その端縁と直交する方向において弾
性部材12に覆われる部位を経由して内部に至るスリット
状の切り欠き17を形成しており、この切り欠き17によ
り、フィルム５の幅方向（長手方向）での熱歪を吸収で
きるようにしている。
セラミック基板３の端縁上に、補強プレート６上にプリ
ント回路を備えたフィルム５が積層されて形成されるフ
レキシブル基板４の補強プレート６の端縁上より延出す
るフィルム５部分を載置するとともに、そのフィルム５
部分を弾性部材12を介して押さえカバー11で押圧するこ
とで両基板3,4のプリント回路を接続してある構成にお
いて、フィルム５のセラミック基板３上への載置端縁に
おける略中央から、その端縁と直交する方向において弾
性部材12に覆われる部位を経由して内部に至るスリット
状の切り欠き17を形成しており、この切り欠き17によ
り、フィルム５の幅方向（長手方向）での熱歪を吸収で
きるようにしている。
このように、フィルム５の熱歪を切り欠き17で吸収して
弾性部材12に覆われる部位におけるフィルム５の変形を
押さえることで、フレキシブル基板４側のフィルム５の
プリント回路とセラミック基板３側のプリント回路との
接続構造を安定的に維持できるようにしている。
弾性部材12に覆われる部位におけるフィルム５の変形を
押さえることで、フレキシブル基板４側のフィルム５の
プリント回路とセラミック基板３側のプリント回路との
接続構造を安定的に維持できるようにしている。
（効果） 以上のように、本考案によればフレキシブル基板のフィ
ルムに発生する長手方向の延びは切り欠きにより吸収さ
れるので、フィルムの弾性部材に覆われる部位の変形が
防止され、これにより、フレキシブル基板側のフィルム
のプリント回路とセラミック基板側のプリント回路との
接続構造を安定的に維持できるようになった。
ルムに発生する長手方向の延びは切り欠きにより吸収さ
れるので、フィルムの弾性部材に覆われる部位の変形が
防止され、これにより、フレキシブル基板側のフィルム
のプリント回路とセラミック基板側のプリント回路との
接続構造を安定的に維持できるようになった。
第１図は本考案の実施例に係る熱印字ヘッドの分解斜視
図、第２図はフレキシブル基板の斜視図、第３図は要部
の拡大断面図、第４図はフレキシブル基板の拡大側面
図、第５図は従来のフレキシブル基板の斜視図である。 図中、符号２は発熱体、３はセラミック基板、４はフレ
キシブル基板、５はフィルム、６は補強プレート、８は
スペーサ、17は切り欠き。
図、第２図はフレキシブル基板の斜視図、第３図は要部
の拡大断面図、第４図はフレキシブル基板の拡大側面
図、第５図は従来のフレキシブル基板の斜視図である。 図中、符号２は発熱体、３はセラミック基板、４はフレ
キシブル基板、５はフィルム、６は補強プレート、８は
スペーサ、17は切り欠き。
Claims (1)
- 【請求項１】発熱体２及びプリント回路を備えたセラミ
ック基板３の端縁上に、補強プレート６上にプリント回
路を備えたフィルム５が積層されて形成されるフレキシ
ブル基板４の補強プレート６の端縁上より延出するフィ
ルム５部分を載置するとともに、そのフィルム５部分を
弾性部材12を介して押さえカバー11で押圧することで両
基板3,4のプリント回路を接続してある熱印字ヘッドに
おいて、 フィルム５のセラミック基板３上への載置端縁における
略中央から、その端縁と直交する方向において少なくと
も弾性部材12に覆われる部位が切り欠かれるように切り
欠き17を形成してあることを特徴とする熱印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985065418U JPH0646680Y2 (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 熱印字ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985065418U JPH0646680Y2 (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 熱印字ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181736U JPS61181736U (ja) | 1986-11-13 |
| JPH0646680Y2 true JPH0646680Y2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=30597402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985065418U Expired - Lifetime JPH0646680Y2 (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 熱印字ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0646680Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5802032B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2015-10-28 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749581A (en) * | 1980-09-11 | 1982-03-23 | Ricoh Co Ltd | Connection between thermal head and heating-energizing circuit |
| JPS5994845U (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-27 | 神鋼電機株式会社 | サ−マルヘツドの放熱板 |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP1985065418U patent/JPH0646680Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61181736U (ja) | 1986-11-13 |
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