JPH0398864A - 半導体装置包装用テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置包装用テープに関する．従来の技術 従来、この種の半導体包装用テープは、半導体装置を挿
入する部分が凹部に整形されていて、その部分に半導体
装置が挿入されて、テープ上部がカバーテープで封止さ
れている． 発明が解決しようとする課題 上述した従来の半導体装置包装用は近年、静電気による
半導体装置の破壊を防止する為に、包装材質に導電性の
材料を使用することが一般的になってきている．しかし
ながら，導電性材質は黒色の為に、半導体装寛を包装用
テープに挿入した後は半導体装置の有無が確認できない
という欠点がある． 本，発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり
、従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記欠
点を解消し、カバーテープの封止後も半導体装置の有無
を的確に確認できる新規な半導体装置包装用テープを提
供することにある．発明の従来技術に対する相違点 上述した従来の半導体装置包装用テープに対しし、本発
明は、包装用テープの半導体装置挿入部を貫通するよう
に凹部または凹部とカバーテープに２つ以上の孔が開い
ているという相違点を有する． 課題を解決するための手段 前記目的を達成する為に、本発明に係る半導体装置包装
用テープは、半導体装置を挿入する部分が凹部に整形さ
れたテープと、半導体装置を挿入後にテープ上部を封止
するカバーテープを有する半導体装Ｉ包装用テープにお
いて、半導体装置挿入部を貫通するように凹部又は凹部
とカバーテープに２つ以上の孔を設けてｍｔｃされる．
実施例 次に、本発明をその好ましい各実施例について図面を参
照して具体的に説明する． 第１図は本発明による第１の実施例を示す平面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ’線に沿って切断し矢印の方向に見
た断面図である． 第１図、第２図を参照するに、半導体装置１は、半導体
装Ｉ挿入部２が凹部に整形され、その底部に孔２ａが開
けられているテープ３に挿入されており、テープ３の上
部は，孔４ａが開けられているカバーテープ４で、孔４
ａが孔２ａに対向するように封止されている． 第３図は本発明による第２の実施例を示す側面図、第４
図は第３図の正面図である． 第３図、第４図を参照するに、半導体装置６は半導体装
置挿入部７が凹部に整形され、その凹部両側に対向する
ように孔７ａ、７ｂが開けられたテープ８に挿入されて
おり、テープ８の上部をカバーテープ９で封止する． 発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、半導体装置の挿
入部またはカバーテープに半導体装置を貫通するように
孔が開いている為に、カバーテープの封止後も半導体装
置の有無が容易に確認できる効果が得られる．

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置包装用テープの第１の
実施例を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線に沿
って切断し矢印の方向に見た断面図、第３図は本発明に
係る半導体装置包装用テープの第２の実施例を示す側面
図、第４図は第３図の正面図、第５図は従来の半導体装
置包装用テープの平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ’線
に沿って切断し矢印の方向に見た断面図である． １．６．１１・・・半導体装置、２，７．１２・・・半
導体装置挿入部、２ａ，　７ａ，　７ｂ・・・半導体装
置挿入テープ上の孔、３．８．１３・・・半導体装置挿
入テープ、４，９．１４・・・カバーテープ、４ａ・・
・カバーテープ上の孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体装置を挿入する部分が凹部に整形されたテープ
   に半導体装置を挿入後にテープ上部をカバーテープで封
   止する半導体装置包装用テープにおいて、半導体装置挿
   入部を貫通するように前記凹部または該凹部と前記カバ
   ーテープに少なくとも２つの孔が開いていることを特徴
   とする半導体装置包装用テープ。