JPH039892A - Ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造方法Info
- Publication number
- JPH039892A JPH039892A JP1143834A JP14383489A JPH039892A JP H039892 A JPH039892 A JP H039892A JP 1143834 A JP1143834 A JP 1143834A JP 14383489 A JP14383489 A JP 14383489A JP H039892 A JPH039892 A JP H039892A
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- JP
- Japan
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- center core
- module
- card
- base material
- card base
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣチップを挿着、もしくは内蔵したＩＣカ
ードに関する。
ードに関する。
（従来の技術）
近年マイクロコンピュータ、メモリー等のＩＣチップを
挿着、もしくは内蔵したＩＣカードの開発が進められて
いる。
挿着、もしくは内蔵したＩＣカードの開発が進められて
いる。
このＩＣカードは従来の磁気ストライプカードに比較し
、その記憶容量が大きいものであり、ＩＣカード側に多
くの情報を記憶できるものやキー人力部により計算がで
きる機能を備えたものがある。
、その記憶容量が大きいものであり、ＩＣカード側に多
くの情報を記憶できるものやキー人力部により計算がで
きる機能を備えたものがある。
このようなＩＣカードは、例えば第４図に示されるよう
に構成されておりＩｃモジュール２が挿着されている。
に構成されておりＩｃモジュール２が挿着されている。
図中に示される帯状の破線で囲まれた部分は磁気ストラ
イプａであり、ＩＣモジュール２の設けられた側面とは
逆の面に形成されている。上記ＩＣモジュール２は第５
図および第６図に示されるように構成されている。
イプａであり、ＩＣモジュール２の設けられた側面とは
逆の面に形成されている。上記ＩＣモジュール２は第５
図および第６図に示されるように構成されている。
上記ＩＣモジュール２は以下に説明するように構成され
ている。ガラスエポキシフィルム基板３に銅箔をラミネ
ートしたプリント基板用フィルムを用いて、所望のパタ
ーンを得るようにエツチングした後、ニッケルおよび金
メツキを行い、配線パターン４を形成する。そして、ス
ルーホール５を形成し基板表裏に形成された上記配線パ
ターン４を電気的に接続し、この電気回路パターン４の
所定の位置に上記ＩＣチップ６がダイボンディングされ
ている。そのＩＣチップ３上の電極と回路パターン４と
がワイヤボンディングにより接続されており、さらに、
上記ガラスエポキシフィルム基板３にはガラスエポキシ
等の材質のボッティング枠７がＩＣチップ６を囲む状態
で接着されている。そして、上記ボッティング枠７にエ
ポキシ樹脂を流し込むことでモールドされてい°る。
ている。ガラスエポキシフィルム基板３に銅箔をラミネ
ートしたプリント基板用フィルムを用いて、所望のパタ
ーンを得るようにエツチングした後、ニッケルおよび金
メツキを行い、配線パターン４を形成する。そして、ス
ルーホール５を形成し基板表裏に形成された上記配線パ
ターン４を電気的に接続し、この電気回路パターン４の
所定の位置に上記ＩＣチップ６がダイボンディングされ
ている。そのＩＣチップ３上の電極と回路パターン４と
がワイヤボンディングにより接続されており、さらに、
上記ガラスエポキシフィルム基板３にはガラスエポキシ
等の材質のボッティング枠７がＩＣチップ６を囲む状態
で接着されている。そして、上記ボッティング枠７にエ
ポキシ樹脂を流し込むことでモールドされてい°る。
このように構成されたＩＣモジュール２は以下に説明す
るカード基材１ａに挿着されている。このカード基材１
ａは０．５６ｖｍ厚の乳白硬質塩化ビニルからなるセン
ターコア８にオフセット印刷またはシルクスクリーン印
刷で表裏に所望の絵柄９を印刷し、０．１ｅ−厚の透明
塩化ビニルからなるオーバーシート１０を表裏に重ね合
せ、ラミネート加工することで、０．７８ｇ＋ｍ厚の硬
質塩化ビニル積層体を構成し、この硬質塩化ビニル積層
体を所定の寸法の抜き型により打ち抜くことによりカー
ド基材１ａを得るものである。
るカード基材１ａに挿着されている。このカード基材１
ａは０．５６ｖｍ厚の乳白硬質塩化ビニルからなるセン
ターコア８にオフセット印刷またはシルクスクリーン印
刷で表裏に所望の絵柄９を印刷し、０．１ｅ−厚の透明
塩化ビニルからなるオーバーシート１０を表裏に重ね合
せ、ラミネート加工することで、０．７８ｇ＋ｍ厚の硬
質塩化ビニル積層体を構成し、この硬質塩化ビニル積層
体を所定の寸法の抜き型により打ち抜くことによりカー
ド基材１ａを得るものである。
そして、このカード基材１ａに対してＩＣモジュール２
を挿着した際には、このＩＣモジュール２とカード基材
１ａの平面寸法が同一もしくは０．５ｓ１１程度大きく
、かつ、ＩＣモジュール２の厚さと同′等もしくは０．
０５ｍ１程度深い凹部をエンドミルもしくは彫刻機で切
削し、ＩＣモジュール２の挿着部１１が形成されている
。
を挿着した際には、このＩＣモジュール２とカード基材
１ａの平面寸法が同一もしくは０．５ｓ１１程度大きく
、かつ、ＩＣモジュール２の厚さと同′等もしくは０．
０５ｍ１程度深い凹部をエンドミルもしくは彫刻機で切
削し、ＩＣモジュール２の挿着部１１が形成されている
。
このようにして形成されたカード基材１ａにＩＣモジュ
ール２を挿着して形成されたＩＣカード１は、常に使用
者により携帯されるものであり、長期にわたる携帯に耐
えるだけの剛性を要求されるものである。
ール２を挿着して形成されたＩＣカード１は、常に使用
者により携帯されるものであり、長期にわたる携帯に耐
えるだけの剛性を要求されるものである。
ところが、第７図に示されるような曲げ力Ａ。
Ｂ、Ｃを加えると、ＩＣモジュール２は硬質塩化ビニル
からなるセンターコア８よりも剛性が高く、ＩＣカード
１のＩＣモジュール２のエツジ部分に対応される部分（
図中に鎖線用で示される部分等）に応力の集中が発生す
る。そして、白化現象が発生し、ＩＣカード１の美観が
低下することがあった。
からなるセンターコア８よりも剛性が高く、ＩＣカード
１のＩＣモジュール２のエツジ部分に対応される部分（
図中に鎖線用で示される部分等）に応力の集中が発生す
る。そして、白化現象が発生し、ＩＣカード１の美観が
低下することがあった。
ここで、上記カード基材１ａは、ＩＣカード１を使用す
る個人の名前や、使用者専用の登録番号等を、エンボス
加工するために、文字等が明確に打刻される材質で構成
されている必要がる。
る個人の名前や、使用者専用の登録番号等を、エンボス
加工するために、文字等が明確に打刻される材質で構成
されている必要がる。
（発明が解決しようとする課題）
ＩＣカードに強い曲げ力等が加わると、ＩＣモジュール
が設けられた部分の剛性が高いので、ＩＣモジュールの
エツジに対応する部分で白化現象が発生し、ＩＣカード
の美観が、低下してしまうという耐久性上の問題があっ
た。ところがカード基材にはエンボス加工性の高いこと
が要求されるので白化現象を防止できなかった。
が設けられた部分の剛性が高いので、ＩＣモジュールの
エツジに対応する部分で白化現象が発生し、ＩＣカード
の美観が、低下してしまうという耐久性上の問題があっ
た。ところがカード基材にはエンボス加工性の高いこと
が要求されるので白化現象を防止できなかった。
本発明は上記課題に着目してなされたものであり、極度
の曲げ変形があっても、白化現象を防止できるＩＣカー
ドを提供することを目的とする。
の曲げ変形があっても、白化現象を防止できるＩＣカー
ドを提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段および作用）（１）エンボ
ス加工ができるカード基材の中央層をなすセンターコア
の表面に挿着部を形成し、この挿む部にＩＣモジュール
を挿着し、上記カード基材の裏面の最外層に上記センタ
ーコアよりも弾性限度の高い裏面シートを重ね合せ、接
着したことにより、大きな湾曲によってカード基材に白
化現象が発生しても、最外層にある裏面シートは白化現
象を起こさない。
ス加工ができるカード基材の中央層をなすセンターコア
の表面に挿着部を形成し、この挿む部にＩＣモジュール
を挿着し、上記カード基材の裏面の最外層に上記センタ
ーコアよりも弾性限度の高い裏面シートを重ね合せ、接
着したことにより、大きな湾曲によってカード基材に白
化現象が発生しても、最外層にある裏面シートは白化現
象を起こさない。
（２）センターコアの裏面に透明かっこのセンターコア
よりも弾性限度の高い裏面シートを重ね合せする場合に
、上記裏面シートの一方の面に他方の面から透過して見
ることができる印刷を行い、この印刷を施した一方の面
を上記センターコアの裏面に重ね合せたことにより、裏
面シートを透過して印刷の絵柄を見ることができ、外力
による損傷から絵柄を保護できる。
よりも弾性限度の高い裏面シートを重ね合せする場合に
、上記裏面シートの一方の面に他方の面から透過して見
ることができる印刷を行い、この印刷を施した一方の面
を上記センターコアの裏面に重ね合せたことにより、裏
面シートを透過して印刷の絵柄を見ることができ、外力
による損傷から絵柄を保護できる。
（実施例）
工゛よ〆
本発明の一実施例を第１図Ｘ第２図を参照して説明する
。この実施例のＩＣカード１に挿着されるＩＣモジュー
ル１５は以下に説明するようになっている。第２図中に
示されるＩＣモジュール１５はその基本構成が上述した
従来例と同様であり、ガラスエポキシフィルム基板に配
線パターンが形成され、かつ、スルーホールを形成し基
板表裏に形成された上記配線バターを電気的に接続し、
この電気回路パターンの所定の位置に上記ＩＣチップが
ダイボンディングされている。そのＩＣチップ上の電極
と回路パターンとがワイヤボンディングにより接続され
ており、さらに、上記ガラスエポキシフィルム基板には
ガラスエポキシ等の材質のボッティング枠がＩＣチップ
を囲む状態で接着されている。そして、上記ボッティン
グ枠にエポキシ樹脂を流し込むことでモールドされてい
る。
。この実施例のＩＣカード１に挿着されるＩＣモジュー
ル１５は以下に説明するようになっている。第２図中に
示されるＩＣモジュール１５はその基本構成が上述した
従来例と同様であり、ガラスエポキシフィルム基板に配
線パターンが形成され、かつ、スルーホールを形成し基
板表裏に形成された上記配線バターを電気的に接続し、
この電気回路パターンの所定の位置に上記ＩＣチップが
ダイボンディングされている。そのＩＣチップ上の電極
と回路パターンとがワイヤボンディングにより接続され
ており、さらに、上記ガラスエポキシフィルム基板には
ガラスエポキシ等の材質のボッティング枠がＩＣチップ
を囲む状態で接着されている。そして、上記ボッティン
グ枠にエポキシ樹脂を流し込むことでモールドされてい
る。
上記ＩＣカード１のカード基材１ａは硬質塩化ビニル（
ＰＶＣ）からなるセンターコア１６を備え、このセンタ
ーコア１６の表面には絵柄１７等が印刷されている。そ
して、この絵柄１７が印刷された上記センターコア１６
の表面には、透明な表面カバー１８が熱プレスされるこ
とで熱溶着されている。
ＰＶＣ）からなるセンターコア１６を備え、このセンタ
ーコア１６の表面には絵柄１７等が印刷されている。そ
して、この絵柄１７が印刷された上記センターコア１６
の表面には、透明な表面カバー１８が熱プレスされるこ
とで熱溶着されている。
さらに、このセンターコア１６の裏面には、後述のよう
な工程に従って、裏面カバー２０が設けられている。こ
の裏面カバー２０は透明なポリエチレンテレフタレート
（以下ＰＥＴと記す）からなるシートである。ここで、
ＰＥＴは上記硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）よりも弾性限度
が高いものである。
な工程に従って、裏面カバー２０が設けられている。こ
の裏面カバー２０は透明なポリエチレンテレフタレート
（以下ＰＥＴと記す）からなるシートである。ここで、
ＰＥＴは上記硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）よりも弾性限度
が高いものである。
この裏面カバー２０の一方の面は上記センターコア１６
に重ね合されるが、この一方の面には他方の而から透過
して見ることができる絵柄２２が印刷されている。そし
て、この絵柄２１が印刷された一方の面には接着剤２３
が塗布され、上記センターコア１６に重ね合せ、接着さ
れている。
に重ね合されるが、この一方の面には他方の而から透過
して見ることができる絵柄２２が印刷されている。そし
て、この絵柄２１が印刷された一方の面には接着剤２３
が塗布され、上記センターコア１６に重ね合せ、接着さ
れている。
このように表面カバー１８と裏カバー２０とが重ね合さ
れたセンターコア１６の表面には上記ＩＣモジュール１
５が挿着される挿着部２１が形成される。この挿着部２
１は上記センターコア１６の表面にエンドミルや彫刻機
等で加工されることで凹状に形成され、ＩＣモジュール
１５が接着剤等により接着されている。この接合は両面
テープ等の粘召剤等による接合構造でもよい。
れたセンターコア１６の表面には上記ＩＣモジュール１
５が挿着される挿着部２１が形成される。この挿着部２
１は上記センターコア１６の表面にエンドミルや彫刻機
等で加工されることで凹状に形成され、ＩＣモジュール
１５が接着剤等により接着されている。この接合は両面
テープ等の粘召剤等による接合構造でもよい。
上述のような構造のＩＣカード１は裏面カバー２０をＰ
ＥＴシートとすることで、ＩＣカード１が湾曲された場
合にＩＣモジニール１５に対応する裏面側で白化現象が
発生することを防止できる。
ＥＴシートとすることで、ＩＣカード１が湾曲された場
合にＩＣモジニール１５に対応する裏面側で白化現象が
発生することを防止できる。
硬質塩化ビニルからなるセンターコア１６は挿着部２１
において白化現象が発生してしまうが、裏面カバー２０
が弾性に富む材質なので白化現象を起こさない。これに
よりＩＣカード１の美観を損ねることを防止できる。ま
た、裏面カバー２０に印刷を施すことにより、絵柄２２
に白化現象の影響が及ばない。さらに、裏面カバー２０
の内側面に絵柄２２が印刷されているので、外力による
絵柄２２の損傷を防止できる。また、弾性の高い粘着性
の接着剤により裏面カバー２０を接着しても絵柄２２に
影響はなく、ＩＣカード１の美観を得ることができる。
において白化現象が発生してしまうが、裏面カバー２０
が弾性に富む材質なので白化現象を起こさない。これに
よりＩＣカード１の美観を損ねることを防止できる。ま
た、裏面カバー２０に印刷を施すことにより、絵柄２２
に白化現象の影響が及ばない。さらに、裏面カバー２０
の内側面に絵柄２２が印刷されているので、外力による
絵柄２２の損傷を防止できる。また、弾性の高い粘着性
の接着剤により裏面カバー２０を接着しても絵柄２２に
影響はなく、ＩＣカード１の美観を得ることができる。
上記裏面カバー２０はセンターコア１６のエンボス加工
に影響を与えず、従来構造同様に→ブレスにより文字等
を打刻できる。
に影響を与えず、従来構造同様に→ブレスにより文字等
を打刻できる。
なお、本発明は上記一実施例にのみ限定されるものでは
ない。例えばＩＣモジュール１５の挿着部２１は第３図
に示されるようにセンターコア１６に貫通されて形成さ
れていてもよい。つまり、ＩＣモジュール１５の裏面は
上記裏面カバー２０の印刷面に結合されているもの等も
含まれる。
ない。例えばＩＣモジュール１５の挿着部２１は第３図
に示されるようにセンターコア１６に貫通されて形成さ
れていてもよい。つまり、ＩＣモジュール１５の裏面は
上記裏面カバー２０の印刷面に結合されているもの等も
含まれる。
また、上記表面カバー１８や裏面カバー２０等はセンタ
ーコア１６の最外層に設けられているものであればよく
、センタ−コア１６自体が複数のシート材の積層体であ
っても同様の効果を得ることができる。
ーコア１６の最外層に設けられているものであればよく
、センタ−コア１６自体が複数のシート材の積層体であ
っても同様の効果を得ることができる。
［発明の効果コ
（１）カード基材の中央層を構成するセンターコアの表
面にＩＣモジュールのコンタクト面を露出して設け、こ
のセンターコアの裏面最外層にセンターコアよりも弾性
限度の高い裏面シートを重ね合せすることで、センター
コアに白化現象を発生しても、裏面シートには白化現象
が現れないので、ＩＣカードの美観を損ねることを防止
して、湾曲等の変形に対する耐久性を向上できる。
面にＩＣモジュールのコンタクト面を露出して設け、こ
のセンターコアの裏面最外層にセンターコアよりも弾性
限度の高い裏面シートを重ね合せすることで、センター
コアに白化現象を発生しても、裏面シートには白化現象
が現れないので、ＩＣカードの美観を損ねることを防止
して、湾曲等の変形に対する耐久性を向上できる。
（２）透明かつセンターコアよりも弾性限度の高い裏面
シートの一方の面に印刷を施し、この印刷された一方の
面をセンターコアの裏面に重ね合せすることで、カード
基材側で発生した白化現象は印刷の絵柄に影響を及ぼす
ことを防止できる。
シートの一方の面に印刷を施し、この印刷された一方の
面をセンターコアの裏面に重ね合せすることで、カード
基材側で発生した白化現象は印刷の絵柄に影響を及ぼす
ことを防止できる。
第１図ないし第２図は本発明における一実施例であり、
第１図はＩＣカードの断面図、第２図は第１図中におい
て円で囲まれた部分を分解して示す断面図、第３図は本
発明における他のＩＣカードを示す断面図、第４図ない
し第７図は従来例であり、第４図はＩＣカードの平面図
、第５図は第４図中におけるｖ−Ｖ線部分の断面図、第
６図はＩＣモジュールの断面図、第７図はＩＣカードが
湾曲された状態を示す断面図である。 １・・・ＩＣカード、１ａ・・・カード基材、１５・・
・ＩＣモジュール、１６・・・センターコア、裏面カバ
ー ２１・・・挿着部、２２・・・絵柄。 ２０・・・
第１図はＩＣカードの断面図、第２図は第１図中におい
て円で囲まれた部分を分解して示す断面図、第３図は本
発明における他のＩＣカードを示す断面図、第４図ない
し第７図は従来例であり、第４図はＩＣカードの平面図
、第５図は第４図中におけるｖ−Ｖ線部分の断面図、第
６図はＩＣモジュールの断面図、第７図はＩＣカードが
湾曲された状態を示す断面図である。 １・・・ＩＣカード、１ａ・・・カード基材、１５・・
・ＩＣモジュール、１６・・・センターコア、裏面カバ
ー ２１・・・挿着部、２２・・・絵柄。 ２０・・・
Claims (2)
- （１）カード基材の中央層をなしエンボス加工が容易な
センターコアと、このセンターコアの表面に形成された
挿着部と、コンタクト面を露出して上記挿着部に挿着さ
れたＩＣモジュールと、上記センターコアの裏面最外層
に重ね合され上記センターコアより弾性限度の高い裏面
シートとを具備することを特徴とするＩＣカード。 - （２）表面にＩＣモジュールの挿着部を有するセンター
コアの裏面に、透明かつ上記センターコアに比較して弾
性限度の高い裏面シートの一方の面を重ね合せる場合に
、上記裏面シートの一方の面に他方の面から透過して見
ることのできる印刷を行い、この後に上記裏面シートの
印刷が施された一方の面を上記センターコアの裏面に重
ね合せることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143834A JPH039892A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143834A JPH039892A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH039892A true JPH039892A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15348030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1143834A Pending JPH039892A (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH039892A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2684235A1 (fr) * | 1991-11-25 | 1993-05-28 | Gemplus Card Int | Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre. |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154892A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-14 | 共同印刷株式会社 | 携帯用カ−ド |
| JPS61201389A (ja) * | 1985-03-04 | 1986-09-06 | Casio Comput Co Ltd | カ−ド状電子機器 |
| JPS6311396A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS63165185A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | 株式会社村田製作所 | 情報カ−ド |
| JPH01148594A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Ｉｃカード |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP1143834A patent/JPH039892A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154892A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-14 | 共同印刷株式会社 | 携帯用カ−ド |
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|---|---|---|---|---|
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