JPH039890A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｒ発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣチップを挿着、もしくは内蔵したＩＣカ
ードに関する。

（従来の技術） 近年マイクロコンピュータ、メモリー等のＩＣチップを
挿着、もしくは内蔵したＩＣカードの開発が進められて
いる。

このＩＣカード、は従来の磁気°ストライブカードに比
較し、その記憶容量が大きいものであり、ＩＣカード側
に多くの情報を記憶させる事ができるものや、キー人力
部を有して計算機能を持つものがある。

このようなＩＣカードは、例えば第３図に示されるよう
に構成されておりＩＣモジュール２が挿着されている。

図中に示される帯状の破線で囲まれた部分は磁気ストラ
イプａであり、ＩＣモジュール２の設けられた側面とは
逆の面に形成されている。上記ＩＣモジュール２は第４
図および第５図に示されるように構成されている。

上記ＩＣモジュール２は以下に説明するように構成され
ている。ガラスエポキシフィルム基板３に銅箔をラミネ
ートしたプリント基板用フィルムを用いて、所望のパタ
ーンを得るようにエツチングした後、ニッケルおよび金
メツキを行い、配線パターン４が形成され、かつ、スル
ーホール５を形成し基板表裏に形成された上記配線パタ
ーン４を電気的に接続し、この電気回路パターン４の所
定の位置に上記ＩＣチップ６がダイボンディングされて
いる。そのＩＣチップ３上の電極と回路パターン４とが
ワイヤボンディングにより接続されており、さらに、上
記ガラスエポキシフィルム基板３にはガラスエポキシ等
の材質のボッティング枠７がＩＣチップ６を囲む状態で
接着されている。

そして、上記ボッティング枠７にエポキシ樹脂を流し込
むことでモールドされている。

このように構成されたＩＣモジュール２は以下に説明す
るＩＣカード１に挿管されている。０．５６１厚の乳白
硬譬塩化ビニルからなるセンターコア８にオフセット印
刷またはシルクスクリーン印刷で表裏に所望の絵柄９を
印刷し、Ｏ，１ｍｓ＋厚の透明塩化ビニルからなるオー
バーシート１０を表裏に重ね合せて結合し、ラミネート
加工することで、０．７６ｍ５厚の硬質塩化ビニル積層
体を構成している。

この硬質塩化ビニル積層体は所定の寸法の抜き型により
打ち抜くことによりカード基材１ａを得るものである。

そして、このカード基材１ａに対してＩＣモジュール２
を挿着した際には、このＩＣモジュール２とカード基材
１ａの平面寸法が同一もしくは０．５ｍｓ程度大きく、
かつ、Ｉｃモジュール２の厚さと同等もしくは０．０５
ａ＋ｇ程度深い凹部をエンドミルもしくは彫刻機で切削
し、ＩＣモジュール２の挿着部１１が形成されている。

このようにして形成されたカード基材１ａにＩＣモジュ
ール２を挿管してなるＩＣカード１は、常に使用者によ
り携帯されるものであり、長期にわたる携帯に耐えるだ
けの剛性を要求されるものである。

ところが、第６図に示されるような曲げ力Ａ。

Ｂ、Ｃを加えると、ＩＣモジュール２の挿着された部分
の剛性が高く、ＩＣカード１のＩＣモジュール２のエツ
ジ部分に対応される部分（図中に鎖線口で示される部分
等）に応力の集中が発生する。

そして、白化現象が発生し、ＩＣカード１の美観が低下
することがあった。

二こで、上記カード基材１ａは、ＩＣカード１を使用す
る個人の名前や、使用者専用の登録番号等を、打刻する
ために、文字等が明確かつ容易に打刻される材質で製作
される必要がる。

（発明が解決しようとする課題） ＩＣカードに強い曲げ力等が加わると、ＩＣモジュール
が設けられた部分の剛性が高いので、ＩＣモジニールの
エツジに対応する部分で白化現象が発生し、ＩＣカード
の美観が低下してしまうという耐久性上の問題があった
。

本発明は上記課題に着目してなされたものであり、極度
の曲げ変形があっても、白化現象を防止できるＩＣカー
ドを提供することを目的とする。

【発明の構成〕

＜：Ｓｔａを解決するための手段および作用）第１のシ
ート部材に挿着部を形成し、この挿着部にＩＣモジニー
ルを挿着し、上記第１のシート部材の他側面に第２のシ
ート部材を重ね合せ結合してセンターコアを形成し、上
記ＩＣモジュールに対応する第１のシート部材と第２の
シート部材の重ね合せ部に非結合部を形成したことによ
り、ＩＣカードが湾曲された場合に、ＩＣモジュールに
対応する第１のシート部材と第２のシート部材との間で
、滑りを生じ、ＩＣモジュールの剛性を起因とする第１
および第２のシート部材の応力の集中を軽減できる。

（実施例） 本発明の第１実施例を第１図を参照して説明する。この
実施例のＩＣカード１に挿着されるＩＣモジュール１５
は以下に説明するようになっている。第２図中に示され
るＩＣモジニール１５はその基本構成が上述した従来例
と同様であり、ガラスエポキシフィルム基板に配線パタ
ーンが形成され、かつ、スルーホールを形成し基板表裏
に形成された上記配線バターを電気的に接続し、この電
気回路パターンの所定の位置に上記ＩＣチップがダイボ
ンディングされている。そのＩＣチップ上の電極と回路
パターンとがワイヤボンディングにより接続されており
、さらに、上記ガラスエポキシフィルム基板にはガラス
エポキシ等の材質のボッティング枠がＩＣチップを囲む
状態で接着されている。そして、上記ポツティング枠に
エポキシ樹脂を流し込むことでモールドされている。

上記ＩＣカード１のセンターコア１６は２枚のシート部
材から構成され、このうちの第１のシート部材１７はセ
ンターコア１６の表面側を形成し、第２のシート部材１
８は裏面側を形成するものである。そして、上記第１の
カード基板１ａの表面側には上記ＩＣモジュール１５を
挿着するための挿着部１５ａが形成されている。この挿
着部１５ａはＩＣモジュール１５の厚さと略同等の凹部
をエンドミルもしくは彫刻機で切削することで形成され
ている。

このように形成された挿着部１５ａに対して上記ＩＣモ
ジュール１５が接着剤により接着結合されている。ここ
で、上記接着剤は接着後も弾性を有する弾性接着剤や両
面テープ等の粘着剤でもよい。

上記第１および第２のシート部材１７．１８はともに硬
質塩化ビニル（ｐｖｃ）からなっている。

これらのシート部材１ａ、ｌｂは乳白硬質塩化ビニルか
らなり、第１のシート部材１７と第２のシート部材１８
とが互いに重ね合せされ熱溶着されている。

ここで、上記ＩＣモジュール１５に対応する第１および
第２のシート部材１７．１８との間には、上記ＩＣモジ
ュール１５の形状および大きさと略同等もしくはこれよ
りも大きなポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと
記す）シート２２を挟み込んで溶着されている。このＰ
ＥＴシート２２は上記第１および第２のシート部材１７
．１８を形成する硬質塩化ビニルとは熱溶着しない軟質
の樹脂であり２、非結合部２２ａを形成する。

上記ＩＣモジュール１５が設けられた部分は他の部分に
比較して、剛性が高いので、ＩＣモジュール１５の縁部
でシート部材１ａ、ｌｂに対する応力の集中が著しかっ
たが、上述のように非結合部２２ａを形成することによ
り、第１のシート部材１７と第２のシート部材１８との
間で滑りが生じやすくなり、応力の集中を防止できる。

また、第１のシート部材１７と第２のシート部材１８と
に分離したことにより、ＩＣモジュール１５が挿着され
た第１のシート部材１７に、白化現象が発生しても、非
結合部２２ａが形成されているので、第２のシート部材
１８に、白化現象が伝播することを防止できる。つまり
、従来は完全に結合された連続するシート部材からなっ
ていたが、このような構造では上記挿着部の内側にＩＣ
モジュール１５のエツジが当たり、白化現象が発生した
場合に、容易に裏面まで白化が伝播してしまうものであ
ったが、上記ＰＨ７シ、−ト２２が挟み込まれたことで
、白化現象の裏面への伝播を防止できる。

上記ＩＣカード１は各部が以下のように構成されている
。

第１のシート部材１７および第２のシート部材１８から
なるセンターコア２３にオフセット印刷またはシルクス
クリーン印刷で表裏に所望の絵柄２４を印刷し、透明塩
化ビニルからなるオーバーシート２５．２６を表裏に重
ね合せて結合し、ラミネート加工することで硬質塩化ビ
ニル積層体を構成している。

上述のように構成されることで、ＩＣカード１を湾曲変
形させた場合の第２のシート部材１８の白化現象の発生
を低減することができる。

なお、上記実施例では非結合部２２ａを形成するために
ＰＥＴシート２２を使用したが、これに限定されず、第
１および第２のシート部材１７゜１８の双方間に挟み込
むことで、熱溶着加工によっても、第１および第２のシ
ート部材１７．１８が溶着しないシートであればよい。

以下、本発明における第２実施例を第２図を参照して説
明する。本実施例における、ＩＣカード３０に挿着され
るＩＣモジュール１５は上記第１実施例で説明したもの
と同様のものなので、説明を省略し、要部についてのみ
説明する。

このＩＣカード３０は２枚のシート部材からなるセンタ
ーコア２３を有しており、このうちの第１のシート部材
３１はＩＣカードの表面側を形成し、第２のシート部材
３２はＩＣカード３０の裏面側を形成するものである。

そして、上記第１のカード基板１ａの表面側には上記Ｉ
Ｃモジュール１５を挿着するための挿着部１５ａが形成
されている。この挿着部１５ａはＩＣモジュール１５の
厚さと路間等の凹部をエンドミルもしくは彫刻機で切削
することで形成されている。

このように形成された挿着部１５ａに対して上記ＩＣモ
ジュール１５が接着剤により接石結合されている。ここ
で、上記接着剤は接若後も弾性を有する弾性接着剤や両
面テープ等の粘着剤でもよい。

上記第１および第２のシート部材３１．３２はともに硬
質塩化ビニルからなっている。これらのシー、ト部材３
１．３２は乳白硬質塩化ビニルからなり、第１のシート
部材３１と第２のシート部材３２とが互いに重ね合せ、
接着剤により接着されている。

ここで、上記ＩＣモジュール１５に対応する例えば第１
のシート部材３１．には、上記ＩＣモジュール１５の形
状および大きさと路間等もしくはこれよりも大きな領域
にわたって硬質塩化ビニルと化学反応しない塗料が印刷
されている。つまり、ＩＣモジュール１５の設けられた
部分に対応−する第１および第２のシート部材３１．３
？は互いに、結合されない非結合部分３１が形成されて
いる。

上述のように非結合部３３を形成することにより、第１
のシート部材３１と第２のシート部材３２との間で滑り
が生じやすくなり、応力の集中を防止できる。

また、第１のシート部材３１と第２のシート部材３２と
に分離したことにより、ＩＣモジュール１５が挿着され
た第１のシート部材３１に、白化現象が発生しても、非
結合部３３が形成されているので、第２のシート部材３
２に、白化現象が伝播することを防止できる。つまり、
従来は完全に結合された連続するセンターコアからなっ
ていたが、このような非結合部３３を有する構造では上
記挿着部の内側にＩＣモジュール１５のエツジが当たり
、白化現象が発生した場合に、容易に裏面まで白化が伝
播してしまうものであったが、上記非結合部３３が形成
されることで、白化現象の裏面への伝播を防止できる。

なお、本実施例中において、硬質塩化ビニルに化学反応
しない塗料を印刷したのは第１のシート部材３１であっ
たが、これに限定されず、第２のシート部材３２でもよ
い。

［発明の効果］ ＩＣカードのシート部材を第１のシート部材と第２のシ
ート部材との重ね合せ結合により形成し、ＩＣモジュー
ルの挿着部に対応する第１および第２のシート部材の重
ね合せ部を非結合部とすることにより、ＩＣカードが湾
曲された場合にＩＣモジュールに対応する第１おとび第
２のシート部材間で滑りを発生し、一部への応力集中を
防止することができる。また、ＩＣモジュールの挿着部
を有する第１のシート部材で白化現象が発生しても、こ
れと分離された第２のシート部材側へ白化現象が伝播す
ることを防止できる。これによりく白化現象の発生を低
減し、大きな変形を受けても、白化現象を防止して、Ｉ
Ｃカードの美観を保つことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例におけるＩＣカードの側断
面図、第２図は本発明の第２実施例におけるＩＣカード
の側断面図、第３図ないし第６図は従来例であり、第３
図はＩＣカードの平面図、第４図は第３図中におけるＩ
Ｖ−ＴＶ線部分の断面図、第５図はＩＣモジュールの断
面図、第６図はＩＣカードを湾曲した状態を示す断面図
である。 １・・・ＩＣカード、１７・・・第１のシート部材、１
８・・・第２のシート部材、１５ａ・・・挿着部、１５
・・・ＩＣモジュール、２．２ａ・・・非結合部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 第１のシート部材と、この第１のシート部材の一側面に
   形成された挿着部と、電子信号のコンタクト面を外側に
   向けて上記挿着部に挿着されるＩＣモジュールと、上記
   第１のシート部材の他側面に重ね合せて結合される第２
   のシート部材と、上記ＩＣモジュールの挿着部に対応す
   る上記第１のシート部材と第２のシート部材との間に形
   成された非結合部とを具備することを特徴とするＩＣカ
   ード。