JPH0399414A - 貫通コンデンサの製造方法 - Google Patents
貫通コンデンサの製造方法Info
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- JPH0399414A JPH0399414A JP1236131A JP23613189A JPH0399414A JP H0399414 A JPH0399414 A JP H0399414A JP 1236131 A JP1236131 A JP 1236131A JP 23613189 A JP23613189 A JP 23613189A JP H0399414 A JPH0399414 A JP H0399414A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子レンジのマグネトロンで発生されるマイク
ロ波が外部に漏洩するのを防止するフィルタ回路等に使
用される貫通コンデサの製造方法に関する。
ロ波が外部に漏洩するのを防止するフィルタ回路等に使
用される貫通コンデサの製造方法に関する。
［従来の技術］
一般に、電子レンジ等のマグネトロンには、このマグネ
トロンに供給される電源ライン等からノイズとしてマイ
クロ波が漏れるのを防止するため、この電源ラインにフ
ィルタ回路が挿入されている。
トロンに供給される電源ライン等からノイズとしてマイ
クロ波が漏れるのを防止するため、この電源ラインにフ
ィルタ回路が挿入されている。
この種フィルタ回路に使用される貫通コンデンサとして
、本願の出願人は、特願平１−９６０３１号にて、誘電
体が樹脂材料とそれに混入された誘電体材料粉末の複合
誘電体からなる、第３図に示すような構成を有する貫通
コンデンサｌを提案した。
、本願の出願人は、特願平１−９６０３１号にて、誘電
体が樹脂材料とそれに混入された誘電体材料粉末の複合
誘電体からなる、第３図に示すような構成を有する貫通
コンデンサｌを提案した。
上記貫通コンデンサｌは、２本の貫通端子２゜３と、こ
れら２本の貫通端子２．３が夫々その軸心位置を貫通す
る、貫通コンデンサｌの外部電極となる円筒電極４．５
と、これら円筒電極４．５内に夫々充填された複合誘電
体６と、接地端子板７と、絶縁ケース８．９とからなる
ものである。
れら２本の貫通端子２．３が夫々その軸心位置を貫通す
る、貫通コンデンサｌの外部電極となる円筒電極４．５
と、これら円筒電極４．５内に夫々充填された複合誘電
体６と、接地端子板７と、絶縁ケース８．９とからなる
ものである。
上記円筒電極４，５はいずれも、円筒状のパイプからな
るもので、第４図に矢印Ａ、で示すように、接地端子板
７に形成された固定穴７ ａ、 ７ ｂに夫々嵌入され
、熔接もしくは半田付けによって、上記接地端子板７に
導電的に固定される。上記接地端子板７はアルミニュー
ム等の金属板からなり、その四隅に夫々この貫通コンデ
ンサｌを図示しないマグネトロンのケース等に取り付け
るための取り付は穴１１を形成した四角形の板状のもの
である。上記接地端子板７には押し出し成形により押出
し部１２が形成され、この押出し部１２に上記固定穴７
ａ、７ｂが形成されている。
るもので、第４図に矢印Ａ、で示すように、接地端子板
７に形成された固定穴７ ａ、 ７ ｂに夫々嵌入され
、熔接もしくは半田付けによって、上記接地端子板７に
導電的に固定される。上記接地端子板７はアルミニュー
ム等の金属板からなり、その四隅に夫々この貫通コンデ
ンサｌを図示しないマグネトロンのケース等に取り付け
るための取り付は穴１１を形成した四角形の板状のもの
である。上記接地端子板７には押し出し成形により押出
し部１２が形成され、この押出し部１２に上記固定穴７
ａ、７ｂが形成されている。
上記円筒電極４．５には、第３図に示すように、その各
一端開口から、貫通端子２，３を挿通した後、例えばイ
ンサート成形の手法にて、これら貫通端子２．３を上記
円筒電極４，５の各軸心位置に保持した状態で、上記円
筒電極４．５内に複合誘電体６が充填され、硬化される
。
一端開口から、貫通端子２，３を挿通した後、例えばイ
ンサート成形の手法にて、これら貫通端子２．３を上記
円筒電極４，５の各軸心位置に保持した状態で、上記円
筒電極４．５内に複合誘電体６が充填され、硬化される
。
上記接地端子板７の一側には、上記押出し部１２に外嵌
して、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなる筒
状の絶縁ケース８が取り付けられる。また、上記接地端
子板７の他側には、上記押出し部１２に内嵌して、絶縁
ケース８と同様の樹脂材料からなるいま一つの筒状の絶
縁ケース９が取り付けられる。そして、上記の２つの絶
縁ケース８．９内には、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂１５
が充填される。
して、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなる筒
状の絶縁ケース８が取り付けられる。また、上記接地端
子板７の他側には、上記押出し部１２に内嵌して、絶縁
ケース８と同様の樹脂材料からなるいま一つの筒状の絶
縁ケース９が取り付けられる。そして、上記の２つの絶
縁ケース８．９内には、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂１５
が充填される。
上記貫通端子２，３と円筒電極４．５との間には、上記
複合誘電体６を誘電体として、静電容量が発生する。
複合誘電体６を誘電体として、静電容量が発生する。
［発明が解決しようとする課題］
上記第３図の貫通コンデンサでは、円筒電極４゜５内に
複合誘電体６を充填し、硬化することによって誘電体を
形成しているので、セラミック材料の成形・焼成および
電極形成等の工程を必要とするセラミックの誘電体ブロ
ックを誘電体として使用する従来の貫通コンデンサより
も製造が容易で、コストも低いという利点がある。しか
し、第３図の貫通コンデンサでは、円筒電極４．５はい
ずれも、接地端子板７に形成された固定穴７ａ、７ｂに
夫々嵌入し、熔接もしくは半田付けによって、上記接地
端子板７に導電的に固定しなければならず、部品点数が
多くなるとともに、円筒電極４，５の接地端子板７への
固定のための工数を必要とするという問題があった。
複合誘電体６を充填し、硬化することによって誘電体を
形成しているので、セラミック材料の成形・焼成および
電極形成等の工程を必要とするセラミックの誘電体ブロ
ックを誘電体として使用する従来の貫通コンデンサより
も製造が容易で、コストも低いという利点がある。しか
し、第３図の貫通コンデンサでは、円筒電極４．５はい
ずれも、接地端子板７に形成された固定穴７ａ、７ｂに
夫々嵌入し、熔接もしくは半田付けによって、上記接地
端子板７に導電的に固定しなければならず、部品点数が
多くなるとともに、円筒電極４，５の接地端子板７への
固定のための工数を必要とするという問題があった。
また、上記第３図の貫通コンデンサｌにおいて、プレス
絞り加工により、円筒電極４．５を接地端子板７と一体
に形成し、部品点数を削減することも考えられる。しか
し、ある程度以上の静電容量を有する貫通コンデンサを
得るためには、円筒電極４．５の大きな突出長さを必要
とする。しかも、貫通コンデンサが組み込まれる装置は
最近では小型化が要求されているので、円筒電極４．５
間の間隔も可能な限り小さくする必要がある。このよう
な制約のもとで、上記円筒電極４．５を接地端子板７と
一体にプレス絞り加工しようとしても、隣り合う円筒電
極４．５の間でこれら円筒電極４゜５となる接地端子板
７の材料の絶対的なボリュームが小さいので、隣り合う
円筒電極４，５の対向部分の肉厚が極端に薄くなり成形
が不可能になるという問題があった。
絞り加工により、円筒電極４．５を接地端子板７と一体
に形成し、部品点数を削減することも考えられる。しか
し、ある程度以上の静電容量を有する貫通コンデンサを
得るためには、円筒電極４．５の大きな突出長さを必要
とする。しかも、貫通コンデンサが組み込まれる装置は
最近では小型化が要求されているので、円筒電極４．５
間の間隔も可能な限り小さくする必要がある。このよう
な制約のもとで、上記円筒電極４．５を接地端子板７と
一体にプレス絞り加工しようとしても、隣り合う円筒電
極４．５の間でこれら円筒電極４゜５となる接地端子板
７の材料の絶対的なボリュームが小さいので、隣り合う
円筒電極４，５の対向部分の肉厚が極端に薄くなり成形
が不可能になるという問題があった。
本発明の目的は、接地端子板と外部電極の製造コストの
低い貫通コンデンサの製造方法を提供することである。
低い貫通コンデンサの製造方法を提供することである。
［課題を解決するための手段］
このため、本願の第１の発明は、各コンデンサ素子が貫
通端子と、この貫通端子を取り囲む筒状の外部電極端子
と、その間に存在する誘電体とからなり、上記外部電極
端子が接地端子板から突出するとともに、複数のコンデ
ンサ素子が上記接地端子板により結合されてなる貫通コ
ンデンサの製造方法であって、 上記接地端子板が第１の部分と第２の部分とに分離され
、これら第１の部分と第２の部分とが相互に接続される
とともに他の接地端子板と一連に接続されてなり、第１
の部分と第２の部分で上記外部電極端子が互いに逆向き
に突出してなる接地端子板連を形成し、各接地端子板の
上記第１の部分と第２の部分との接続部分で第１の部分
を折り返してこの第１の部分の一部を第２の部分の一部
に重ね合わせ、その重なり部分で第１の部分と第２の部
分とを結合し、各外部電極端子内に誘電体を収容して上
記貫通端子を支持した後、接地端子板連の隣り合う接地
端子板を切り離すことを特徴としている。
通端子と、この貫通端子を取り囲む筒状の外部電極端子
と、その間に存在する誘電体とからなり、上記外部電極
端子が接地端子板から突出するとともに、複数のコンデ
ンサ素子が上記接地端子板により結合されてなる貫通コ
ンデンサの製造方法であって、 上記接地端子板が第１の部分と第２の部分とに分離され
、これら第１の部分と第２の部分とが相互に接続される
とともに他の接地端子板と一連に接続されてなり、第１
の部分と第２の部分で上記外部電極端子が互いに逆向き
に突出してなる接地端子板連を形成し、各接地端子板の
上記第１の部分と第２の部分との接続部分で第１の部分
を折り返してこの第１の部分の一部を第２の部分の一部
に重ね合わせ、その重なり部分で第１の部分と第２の部
分とを結合し、各外部電極端子内に誘電体を収容して上
記貫通端子を支持した後、接地端子板連の隣り合う接地
端子板を切り離すことを特徴としている。
また、本願の第２の発明は、各コンデンサ素子が貫通端
子と、この貫通端子を取り囲む筒状の外部電極端子と、
その間に存在する誘電体とからなり、上記外部電極端子
が接地端子板から突出するとともに、複数のコンデンサ
素子が上記接地端子板により結合されてなる貫通コンデ
ンサの製造方法であって、 外部電極端子が一体に形成されるとともに、それに隣り
合う位置に穴が形成されてなる接地端子板が他の接地端
子板と一連に接続されてなる接地端子板連を形成し、こ
の接地端子板連の各接地端子板の穴に上記接地端子板と
別体に形成した外部電極端子を取り付け、各外部電極端
子内に誘電体を収容して上記貫通端子を支持した後、隣
り合う接地端子板を切り離すことを特徴としている。
子と、この貫通端子を取り囲む筒状の外部電極端子と、
その間に存在する誘電体とからなり、上記外部電極端子
が接地端子板から突出するとともに、複数のコンデンサ
素子が上記接地端子板により結合されてなる貫通コンデ
ンサの製造方法であって、 外部電極端子が一体に形成されるとともに、それに隣り
合う位置に穴が形成されてなる接地端子板が他の接地端
子板と一連に接続されてなる接地端子板連を形成し、こ
の接地端子板連の各接地端子板の穴に上記接地端子板と
別体に形成した外部電極端子を取り付け、各外部電極端
子内に誘電体を収容して上記貫通端子を支持した後、隣
り合う接地端子板を切り離すことを特徴としている。
［発明の効果１
本願の第１の発明によれば、接地端子板は第１の部分と
第２の部分に分離されており、各外部電極端子として成
形される部分は夫々互いに分離された第１の部分と第２
の部分から成形されるので、各外部電極端子に所定の肉
厚のものが得られ外部電極端子と接地端子板と一体化す
ることができ、部品点数の少ないコストの低い貫通コン
デンサを得ることができる。
第２の部分に分離されており、各外部電極端子として成
形される部分は夫々互いに分離された第１の部分と第２
の部分から成形されるので、各外部電極端子に所定の肉
厚のものが得られ外部電極端子と接地端子板と一体化す
ることができ、部品点数の少ないコストの低い貫通コン
デンサを得ることができる。
また、本願の第２の発明によれば、接地端子板と一体に
成形される外部電極端子に隣る外部電極端子は、接地端
子板と一体に成形される外部電極端子と別体に成形され
るが、接地端子板と一体に成形された外部電極数だけ部
品点数が削減されるので、組立工数が削減されコストの
低い貫通コンデンサを得ることができる。
成形される外部電極端子に隣る外部電極端子は、接地端
子板と一体に成形される外部電極端子と別体に成形され
るが、接地端子板と一体に成形された外部電極数だけ部
品点数が削減されるので、組立工数が削減されコストの
低い貫通コンデンサを得ることができる。
［実施例１
以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明に係る貫通コンデンサの製造方法の一実施例を第
１図（ａ）から第１図（ｄ）により説明する。
１図（ａ）から第１図（ｄ）により説明する。
まず、図示しない一枚の金属板を打ち抜いて、第１図（
ａ）および第１図（ｂ）に示すように、第１の部分２１
と第２の部分２２とからなる接地端子板２３が一連に接
続された接地端子板連２４を形成する。
ａ）および第１図（ｂ）に示すように、第１の部分２１
と第２の部分２２とからなる接地端子板２３が一連に接
続された接地端子板連２４を形成する。
上記各接地端子板２３の第１の部分２１および第２の部
分２２は四角形状を有する。これら第１の部分２１と第
２の部分２２とは、その各−つのコーナ部の近くで接続
部分２５により接続される。
分２２は四角形状を有する。これら第１の部分２１と第
２の部分２２とは、その各−つのコーナ部の近くで接続
部分２５により接続される。
そして、各接地端子板２３の第１の部分２１および第２
の部分２２には、円筒形状の外部電極端子２６．２７が
、プレス絞り加工により、これら第１の部分２１とｔｊ
ｓ２の部分２２で互いに逆向きに突出するように一体に
形成される。
の部分２２には、円筒形状の外部電極端子２６．２７が
、プレス絞り加工により、これら第１の部分２１とｔｊ
ｓ２の部分２２で互いに逆向きに突出するように一体に
形成される。
次に、上記接地端子板連２４の各接地端子板２３を構成
するための上記第１の部分２１と第２の部分２２は、そ
の上記接続部分２５で第１の部分２１を折り返してこの
第１の部分２１の一部２１ａを、第２の部分２２の一部
２２ａに重ね合わせて結合する前に、第１図（ｃ）に示
すように、これらをＵ字状に湾曲させる。なお、上記第
２の部分２２の一部２２ａには、第１の部分２１の一部
２１ａが重なるので、第１の部分２１の厚み分だけ、上
記第１の部分２１の一部２１ａがそれ以外の部分よりも
低くなるように成形される。
するための上記第１の部分２１と第２の部分２２は、そ
の上記接続部分２５で第１の部分２１を折り返してこの
第１の部分２１の一部２１ａを、第２の部分２２の一部
２２ａに重ね合わせて結合する前に、第１図（ｃ）に示
すように、これらをＵ字状に湾曲させる。なお、上記第
２の部分２２の一部２２ａには、第１の部分２１の一部
２１ａが重なるので、第１の部分２１の厚み分だけ、上
記第１の部分２１の一部２１ａがそれ以外の部分よりも
低くなるように成形される。
そして、第１図（ｄ）に示すように、各接地端子板２３
の第１の部分２１と第２の部分２２は、その上記接続部
分２５で第１の部分２１を折り返してこの第１の部分２
１のＵ字状に湾曲させた部分２１ａを、第２の部分２２
のＵ字状に湾曲させた部分２２ａに係合させて、いわゆ
るはぜつぶし継ぎ結合を行なう。これにより、各接地端
子板２３の第１の部分２１と第２の部分２２とが結合さ
れるとともに、外部電極端子２６．２７が同じ向きに突
出する一枚の接地端子板２３となる。
の第１の部分２１と第２の部分２２は、その上記接続部
分２５で第１の部分２１を折り返してこの第１の部分２
１のＵ字状に湾曲させた部分２１ａを、第２の部分２２
のＵ字状に湾曲させた部分２２ａに係合させて、いわゆ
るはぜつぶし継ぎ結合を行なう。これにより、各接地端
子板２３の第１の部分２１と第２の部分２２とが結合さ
れるとともに、外部電極端子２６．２７が同じ向きに突
出する一枚の接地端子板２３となる。
次に、第１図（６）に示すように、外部電極端子２６．
２７には、その各一端開口から、貫通端子２８．２９を
挿通した後、例えばインサート成形の手法にて、これら
貫通端子２８．２９を上記外部電極端子２６．２７の各
軸心位置に保持した状態で、上記外部電極端子２６．２
７内に複合誘電体３１を充填し、硬化する。
２７には、その各一端開口から、貫通端子２８．２９を
挿通した後、例えばインサート成形の手法にて、これら
貫通端子２８．２９を上記外部電極端子２６．２７の各
軸心位置に保持した状態で、上記外部電極端子２６．２
７内に複合誘電体３１を充填し、硬化する。
上記接地端子板２３の一側には、ポリブチレンテレフタ
レート等の樹脂からなる筒状の絶縁ケース３２を取り付
ける。
レート等の樹脂からなる筒状の絶縁ケース３２を取り付
ける。
そして、この絶縁ケース３２内には、エポキシ樹脂等の
絶縁樹脂３３が充填される。
絶縁樹脂３３が充填される。
最後に、上記接地端子板連２４の各接地端子板２４をそ
の結合部分３４にて分離する。
の結合部分３４にて分離する。
このようにすれば、接地端子板２３は第１の部分２１と
第２の部分２２に分離されており、外部電極端子２６．
２７として成形される部分は夫々互いに分離された第１
の部分２１と第２の部分２２から成形される。このため
、第１の部分２１と第２の部分２２とで、各外部電極端
子２６．２７となる部分の材料のボリュームはほぼ同じ
であり、各外部電極端子２６．２７の肉厚は所定のもの
となる。これにより、外部電極端子２６．２７と接地端
子板２３とを一体化することができることになる。
第２の部分２２に分離されており、外部電極端子２６．
２７として成形される部分は夫々互いに分離された第１
の部分２１と第２の部分２２から成形される。このため
、第１の部分２１と第２の部分２２とで、各外部電極端
子２６．２７となる部分の材料のボリュームはほぼ同じ
であり、各外部電極端子２６．２７の肉厚は所定のもの
となる。これにより、外部電極端子２６．２７と接地端
子板２３とを一体化することができることになる。
本発明に係る貫通コンデンサの製造方法のいま一つの実
施例を第２図（ａ）から第２図（ｃ）に示す。
施例を第２図（ａ）から第２図（ｃ）に示す。
まず、図示しない一枚の金属板を打ち抜いて、第２図（
ａ）に示すように、四角形状を有する接地端子板４１が
接続部分４６により一連に接続された接地端子板連４２
を形成する。
ａ）に示すように、四角形状を有する接地端子板４１が
接続部分４６により一連に接続された接地端子板連４２
を形成する。
上記接地端子板連４２の各接地端子板４１には、外部電
極端子４３が一体に形成されるとともに、それに隣り合
う位置に穴４４が形成される。
極端子４３が一体に形成されるとともに、それに隣り合
う位置に穴４４が形成される。
そして、この穴４４内には、第２図（ｂ）に示すように
、上記接地端子板４１と別体に形成した外部電極端子４
５を嵌入して半田もしくは溶接する。
、上記接地端子板４１と別体に形成した外部電極端子４
５を嵌入して半田もしくは溶接する。
その後、第２図（ｃ）に示すように、外部電極端子４３
．４５には、その各一端開口から、貫通端子２９，２８
を挿通した後、例えばインサート成形の手法にて、これ
ら貫通端子２９．２８を上記外部電極端子４３．４５の
各軸心位置に保持した状態で、上記外部電極端子４３．
４５内に複合誘電体３１を充填し、硬化する。
．４５には、その各一端開口から、貫通端子２９，２８
を挿通した後、例えばインサート成形の手法にて、これ
ら貫通端子２９．２８を上記外部電極端子４３．４５の
各軸心位置に保持した状態で、上記外部電極端子４３．
４５内に複合誘電体３１を充填し、硬化する。
上記接地端子板４１の一側には、第２図（Ｃ）に示すよ
うに、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなる筒
状の絶縁ケース３２が取り付けられる。
うに、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂からなる筒
状の絶縁ケース３２が取り付けられる。
上記絶縁ケース３２内には、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂
３３を充填して硬化させる。
３３を充填して硬化させる。
そして、上記接地端子板連４２の各接地端子板４１をそ
の結合部分４６にて分離する。
の結合部分４６にて分離する。
このようにしても、接地端子板４１と一体に成形される
外部電極端子４３に隣る外部電極端子４５は、接地端子
板４１と一体に成形される外部電極端子４３と別体に成
形されるので、外部電極端子４３．４５の肉厚はそれぞ
れ所定のものにすることができる。これにより、接地端
子板４１と一体に成形された外部電極端子４３の数だけ
部品点数が削減される。
外部電極端子４３に隣る外部電極端子４５は、接地端子
板４１と一体に成形される外部電極端子４３と別体に成
形されるので、外部電極端子４３．４５の肉厚はそれぞ
れ所定のものにすることができる。これにより、接地端
子板４１と一体に成形された外部電極端子４３の数だけ
部品点数が削減される。
以上の実施例では、２連の貫通コンデンサの製造に本発
明を適用した実施例について説明したが、本発明は、２
連以上の貫通コンデンサにも適用することができる。
明を適用した実施例について説明したが、本発明は、２
連以上の貫通コンデンサにも適用することができる。
第１図（ａ）、第１図（ｂ）、第１図（Ｃ）、第１図（
ｄ）および第１図（ｅ）は夫々本発明に係る貫通コンデ
ンサの製造方法の一実施例の製造工程の説明図、第２図
（ａ）、第２図（ｂ）および第２図（ｃ）は夫々本発明
に係る貫通コンデンサの製造方法のいま一つの実施例の
製造工程の説明図、 第３図は従来の製造方法により製造された貫通コンデン
サの構造を示す縦断面図、 第４図は第３図の貫通コレデンサの接地端子板と円筒電
極との組立説明図である。 ２１・・・第１の部分、２１ａ・・・第１の部分の一部
。 ２２・・・第２の部分、２２ａ・・・第２の部分の一部
。 ２３・・・接地端子板、２４・・・接地端子板連。 ２５・・・接続部分、２６．２７・・・外部電極端子。 ２８．２９・・・貫通端子、３１・・・複合誘電体。 ３２・・・絶縁ケース、３３・・・絶縁樹脂。 ３４・・・接続部分、４１・・・接地端子板。 ４２・・・接地端子板連、４３・・・外部電極端子。 ４４・・・穴、４５・・・外部電極端子、４６・・・接
続部分。 特 許 出 顯 人 株式会社村田製作所 代 理 人
ｄ）および第１図（ｅ）は夫々本発明に係る貫通コンデ
ンサの製造方法の一実施例の製造工程の説明図、第２図
（ａ）、第２図（ｂ）および第２図（ｃ）は夫々本発明
に係る貫通コンデンサの製造方法のいま一つの実施例の
製造工程の説明図、 第３図は従来の製造方法により製造された貫通コンデン
サの構造を示す縦断面図、 第４図は第３図の貫通コレデンサの接地端子板と円筒電
極との組立説明図である。 ２１・・・第１の部分、２１ａ・・・第１の部分の一部
。 ２２・・・第２の部分、２２ａ・・・第２の部分の一部
。 ２３・・・接地端子板、２４・・・接地端子板連。 ２５・・・接続部分、２６．２７・・・外部電極端子。 ２８．２９・・・貫通端子、３１・・・複合誘電体。 ３２・・・絶縁ケース、３３・・・絶縁樹脂。 ３４・・・接続部分、４１・・・接地端子板。 ４２・・・接地端子板連、４３・・・外部電極端子。 ４４・・・穴、４５・・・外部電極端子、４６・・・接
続部分。 特 許 出 顯 人 株式会社村田製作所 代 理 人
Claims (2)
- （１）各コンデンサ素子が貫通端子と、この貫通端子を
取り囲む筒状の外部電極端子と、その間に存在する誘電
体とからなり、上記外部電極端子が接地端子板から突出
するとともに、複数のコンデンサ素子が上記接地端子板
により結合されてなる貫通コンデンサの製造方法であっ
て、 上記接地端子板が第１の部分と第２の部分とに分離され
、これら第１の部分と第２の部分とが相互に接続される
とともに他の接地端子板と一連に接続されてなり、第１
の部分と第２の部分で上記外部電極端子が互いに逆向き
に突出してなる接地端子板連を形成し、各接地端子板の
上記第１の部分と第２の部分との接続部分で第１の部分
を折り返してこの第１の部分の一部を第２の部分の一部
に重ね合わせ、その重なり部分で第１の部分と第２の部
分とを結合し、各外部電極端子内に誘電体を収容して上
記貫通端子を支持した後、接地端子板連の隣り合う接地
端子板を切り離すことを特徴とする貫通コンデンサの製
造方法。 - （２）各コンデンサ素子が貫通端子と、この貫通端子を
取り囲む筒状の外部電極端子と、その間に存在する誘電
体とからなり、上記外部電極端子が接地端子板から突出
するとともに、複数のコンデンサ素子が上記接地端子板
により結合されてなる貫通コンデンサの製造方法であっ
て、 外部電極端子が一体に形成されるとともに、それに隣り
合う位置に穴が形成されてなる接地端子板が他の接地端
子板と一連に接続されてなる接地端子板連を形成し、こ
の接地端子板連の各接地端子板の穴に上記接地端子板と
別体に形成した外部電極端子を取り付け、各外部電極端
子内に誘電体を収容して上記貫通端子を支持した後、隣
り合う接地端子板を切り離すことを特徴とする貫通コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236131A JPH0399414A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 貫通コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1236131A JPH0399414A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 貫通コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399414A true JPH0399414A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=16996221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1236131A Pending JPH0399414A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 貫通コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399414A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7184256B1 (en) * | 2005-08-29 | 2007-02-27 | Tdk Corporation | High-voltage feed-through capacitor and magnetron |
| JP2018091203A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | マルヤス工業株式会社 | 燃料デリバリパイプ |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP1236131A patent/JPH0399414A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7184256B1 (en) * | 2005-08-29 | 2007-02-27 | Tdk Corporation | High-voltage feed-through capacitor and magnetron |
| JP2018091203A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | マルヤス工業株式会社 | 燃料デリバリパイプ |
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