JPH03126363U - - Google Patents

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JPH03126363U
JPH03126363U JP3650990U JP3650990U JPH03126363U JP H03126363 U JPH03126363 U JP H03126363U JP 3650990 U JP3650990 U JP 3650990U JP 3650990 U JP3650990 U JP 3650990U JP H03126363 U JPH03126363 U JP H03126363U
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JP
Japan
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thick film
film substrate
lead wire
solder
frequency
Prior art date
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Pending
Application number
JP3650990U
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Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はこの考案の一実施例によるリ
ード線を示す平面図および正面図、第3図は第1
図、第2図のリード線を高周波高出力混成集積回
路に取付けた状態を示す断面正面図、第4図、第
5図は従来のリード線を示す平面図および正面図
、第6図は第4図、第5図のリード線を高周波高
出力混成集積回路に取付けた状態を示す断面正面
図である。 図において、1……放熱板、2……厚膜基板、
3……リード線、3a……抜き穴、4……半田を
示す。なお、各図中、同一符号は同一、又は相当
部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱フインに厚膜基板を半田で固着し、前記厚
    膜基板上に電気回路を構成し前記厚膜基板の端辺
    に入出力用の薄板状のリード線を半田にて取付け
    た高周波出力混成集積回路において、前記リード
    線の半田付けを行う部分に抜き穴を有する形状と
    したことを特徴とする高周波高出力混成集積回路
    。
JP3650990U 1990-04-03 1990-04-03 Pending JPH03126363U (ja)

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JP3650990U JPH03126363U (ja) 1990-04-03 1990-04-03

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JP3650990U JPH03126363U (ja) 1990-04-03 1990-04-03

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JPH03126363U true JPH03126363U (ja) 1991-12-19

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ID=31542802

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JP3650990U Pending JPH03126363U (ja) 1990-04-03 1990-04-03

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JP (1) JPH03126363U (ja)

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