JPH04100236A - 半導体装置の製造方法

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、半導体装置のパッドの形状を、ある一定の間
隔て形状変更する、半導体装置の製造方法に関する。

［発明の概要］本発明は、半導体装置の内部（こある、信号の入出力、
１！ＬＷＪ供給用のパッドを、ある一定の間隔て形状変
更することにより、不具合該当パッドの特定を容易にす
るものである。

［従来の技術］従来、半導体装置の不良解析を行う時は、チップレイア
ウト図、ボンディング図面等の資料を用いて、パッド数
を数え、不具合パッドの特定を行っていた。

［発明が解決しようとする課題］しかし、前述の従来技術ではパッドの数が多い半導体装
置では、不具合該当パッドを特定するのに時間を要し、
数え間違いも多くなるという問題を有していた。

そこで、本発明はこのような問題点を解決するため、パ
ッド数が多い半導体装１であっても容易に不具合該当パ
ッドを発見てきることを目的としている。

［発明を解決するための手段］本発明の半導体装置の製造方法は、半導体装置の内部に
ある、信号の入出力、電源供給用のパッドを、ある一定
の間隔で形状を変更することを特徴とする。

［作用］本発明の上記構成によれば、不具合パッドが半導体装置
の中央付近のパッドであっても、ある−定の間隔でパッ
ド形状が変更しであるため、不具合バッドを容易に発見
する事がでる。

［実施例］以下に、本発明の実施例を示す。

第３図は従来例である。従来は、第３図中（３０１）が
１バヅド目て、図面右側に２パツド目（３０２）、３パ
ツド目（３０３）の順とした場合、第３図のように、全
パッドとも同形状のパッドが用いられていた。

第１図は、本発明の実施例である。第１図中、（１−１
）は、１パツド目であり、図面右側に２パツド目（００
２）、３パツド目（００３）（７）！須とする。いま、
パッド形状を１０パツドの間隔で変更したとする。これ
が第１図中（１−２）である。これ以降、順にパッドの
形状を１０パッド間隔て変更する。

また、パッド数が極端に多い場合は、第２図中（２−１
）のように、形状を変更したパッドの間に、さら：ニ一
定の間隔で形状を変更したパッドを配置することにより
、不具合パッドの特定を容易にてきる。

かりに、第１図面中（２００）、３ｏパツド目が不具合
パッドだった場合、従来の方法であると１パツド目から
順に３０パツド目まで数えなければならないが、本発明
によれば、１０パッド間隔でパッド形状を変更しである
のて、１０．２０．３０と３回数えるたけで、不具合パ
ッド位置が特定できることになる。

［発明の効果］以上述べたように本発明によれば、半導体装置のパッド
形状を一定の間隔て変更することにより、容易に不具合
パッドを特定てき、作業時間が減少する。

また、数えるパッド数が少なくてすむため、数え間違い
も少なくなるという効果をという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による平面図。第２図は、本発明の応用例の平面図。第３図は、従来例の図。（１００）　　、、、　　半導体装置

【特許請求の範囲】