JPH04100304A - 圧電部品の製造方法 - Google Patents
圧電部品の製造方法Info
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- JPH04100304A JPH04100304A JP21735190A JP21735190A JPH04100304A JP H04100304 A JPH04100304 A JP H04100304A JP 21735190 A JP21735190 A JP 21735190A JP 21735190 A JP21735190 A JP 21735190A JP H04100304 A JPH04100304 A JP H04100304A
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- resin
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- thermosetting resin
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、圧電部品の製造方法、更に詳しくは、エネ
ルギー閉じ込め型圧電部品の振動電極上に空洞を形成す
る方法に関するものである。
ルギー閉じ込め型圧電部品の振動電極上に空洞を形成す
る方法に関するものである。
〈従来の技術）
エネルギー閉じ込め型圧電部品、例えばセラミック発振
子やセラミックフィルター等は圧電体基板の両面に振動
電極を設け、全体を外装樹脂で覆い、振動電極と外装樹
脂の間に空洞を形成した構造になっている。
子やセラミックフィルター等は圧電体基板の両面に振動
電極を設け、全体を外装樹脂で覆い、振動電極と外装樹
脂の間に空洞を形成した構造になっている。
従来、振動電極上に空洞を形成する方法は、振動電極上
にパラフィンワックスを点滴し、その後外装樹脂をデイ
ツプし、樹脂の加熱硬化と同時にワックスを蒸発させて
外装樹脂に吸収させ、振動電極上に空洞を形成していた
。
にパラフィンワックスを点滴し、その後外装樹脂をデイ
ツプし、樹脂の加熱硬化と同時にワックスを蒸発させて
外装樹脂に吸収させ、振動電極上に空洞を形成していた
。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、上記従来の空洞形成方法は、ワックスの蒸発
が不十分であると、■振動電極上にワックスが残り、そ
のため振動が阻害される。また■デイツプ外装樹脂が振
動電極上に付着することによっても振動が阻害されると
いう問題がある。
が不十分であると、■振動電極上にワックスが残り、そ
のため振動が阻害される。また■デイツプ外装樹脂が振
動電極上に付着することによっても振動が阻害されると
いう問題がある。
また、ワックスのメルト時の体積膨張により樹脂硬化時
に外装樹脂にヒビ割れが発生するという問題がある。
に外装樹脂にヒビ割れが発生するという問題がある。
更にワックスの塗布量に対して樹脂比が限られるため、
外装樹脂が厚くなり、外形寸法の小型化が制限されると
いう問題がある。
外装樹脂が厚くなり、外形寸法の小型化が制限されると
いう問題がある。
そこで、この発明は上記のような問題点を解決するため
、空洞形成が安定に実現でき、振動電極の振動阻害発生
がな（、全体の小型化と不良品の発生を防ぐことができ
る圧電部品の製造方法を提供することを目的としている
。
、空洞形成が安定に実現でき、振動電極の振動阻害発生
がな（、全体の小型化と不良品の発生を防ぐことができ
る圧電部品の製造方法を提供することを目的としている
。
く課題を解決するための手段〉
上記の課題を解決するため、この発明は、圧電体基板の
表面に設けた振動電極上を覆うように熱硬化樹脂を塗布
し、この樹脂の空洞必要部分にレーザを照射することに
より樹脂を膨張させて振動電極との間に空洞を形成する
方法を採用したものである。
表面に設けた振動電極上を覆うように熱硬化樹脂を塗布
し、この樹脂の空洞必要部分にレーザを照射することに
より樹脂を膨張させて振動電極との間に空洞を形成する
方法を採用したものである。
〈作用〉
圧電体基板の振動電極上に熱硬化樹脂を印刷等の手段で
塗布し、この樹脂の乾燥不充分な状態で空洞必要部分に
レーザを照射すると、樹脂はレーザの当たった部分が膨
張して盛り上がり、振動電極との重なり面に空洞が形成
される。
塗布し、この樹脂の乾燥不充分な状態で空洞必要部分に
レーザを照射すると、樹脂はレーザの当たった部分が膨
張して盛り上がり、振動電極との重なり面に空洞が形成
される。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第１図と第２図は、エネルギー閉じ込め型圧電部品、例
えばセラミック発振子の素子構造を示し、圧電体基板１
の両面に対向する振動電極２．２と引出電極３．３が設
けられ、引出電極３．３にリード端子４．４が接続され
る。
えばセラミック発振子の素子構造を示し、圧電体基板１
の両面に対向する振動電極２．２と引出電極３．３が設
けられ、引出電極３．３にリード端子４．４が接続され
る。
上記素子を用いて圧電部品を構成する場合に、振動電極
２．２の部分に空洞を形成するには、先ず第３図と第４
図の如く振動電極２．２を覆うように熱硬化性樹脂１１
、例えばエポキシ樹脂を印刷等の手段によって塗布する
。
２．２の部分に空洞を形成するには、先ず第３図と第４
図の如く振動電極２．２を覆うように熱硬化性樹脂１１
、例えばエポキシ樹脂を印刷等の手段によって塗布する
。
次に、熱硬化樹脂１１．１１の空洞を形成したい部分に
第４図の如くレーザ１２を照射し、熱硬化樹脂１１．１
１のレーザ１２が照射された部分は温度の上昇により膨
張して硬化する。
第４図の如くレーザ１２を照射し、熱硬化樹脂１１．１
１のレーザ１２が照射された部分は温度の上昇により膨
張して硬化する。
レーザの照射は、熱硬化樹脂１１．１１中の希釈溶剤の
含有率が数％となる乾燥不充分な状態の時に行ない、レ
ーザが照射された部分のみにおいて、希釈溶剤の気化及
び樹脂の膨張による膨らみを生じさせる。
含有率が数％となる乾燥不充分な状態の時に行ない、レ
ーザが照射された部分のみにおいて、希釈溶剤の気化及
び樹脂の膨張による膨らみを生じさせる。
これによって、第Ｓ図の如く熱硬化性樹脂１１．１１は
レーザが照射された部分が外側に向けて突出するように
膨張し、振動電極２．２との対向面間に空洞１３．１３
が形成されることになる。
レーザが照射された部分が外側に向けて突出するように
膨張し、振動電極２．２との対向面間に空洞１３．１３
が形成されることになる。
この後空洞１３．１３を形成した素子は第６図のように
、外装樹脂１４をデイツプ塗装し、外装樹脂１４の硬化
と同時に、熱硬化樹脂１１．１１のレーザが照射されて
いない周囲の未硬化部分を硬化させ、圧電部品を完成す
る。
、外装樹脂１４をデイツプ塗装し、外装樹脂１４の硬化
と同時に、熱硬化樹脂１１．１１のレーザが照射されて
いない周囲の未硬化部分を硬化させ、圧電部品を完成す
る。
〈効果〉
以上のように、この発明によると、振動電極上に塗布し
た熱硬化樹脂にレーザな照射することにより、樹脂を膨
張させて空洞を形成するようにしたので、空洞の形成が
安定に実現でき、振動電極に対する残留物や付着物の発
生をな（し、振動電極の振動阻害の発生がない。
た熱硬化樹脂にレーザな照射することにより、樹脂を膨
張させて空洞を形成するようにしたので、空洞の形成が
安定に実現でき、振動電極に対する残留物や付着物の発
生をな（し、振動電極の振動阻害の発生がない。
また、外装樹脂に圧力を加えることがないので、ヒビ割
れの発生がないと共に、外装樹脂の厚みを薄くしても支
障がなく、外形寸法の小型化が可能になり、空洞の形成
が簡単に行なえ、圧電部品の量産性が向上する。
れの発生がないと共に、外装樹脂の厚みを薄くしても支
障がなく、外形寸法の小型化が可能になり、空洞の形成
が簡単に行なえ、圧電部品の量産性が向上する。
第１図は圧電部品素子の平面図、第２図は同上の縦断側
面図、第３図は同上に熱硬化樹脂を塗布した状態を示す
平面図、第４図は同上の縦断側面図、第５図は空洞形成
状態を示す縦断側面図、第６図は完成した圧電部品の縦
断正面図である。 １・・・圧電体基板 ２・・・振動電極１１・
・・熱硬化樹脂 １２・・・レーザ１３・・・空
洞 １４・・・外装樹脂出願人代理人
弁理士 和 １） 昭第 図 第３図 第６図 第２図 第４図 ｔ 第６図
面図、第３図は同上に熱硬化樹脂を塗布した状態を示す
平面図、第４図は同上の縦断側面図、第５図は空洞形成
状態を示す縦断側面図、第６図は完成した圧電部品の縦
断正面図である。 １・・・圧電体基板 ２・・・振動電極１１・
・・熱硬化樹脂 １２・・・レーザ１３・・・空
洞 １４・・・外装樹脂出願人代理人
弁理士 和 １） 昭第 図 第３図 第６図 第２図 第４図 ｔ 第６図
Claims (1)
- 圧電体基板の表面に設けた振動電極上を覆うように熱
硬化樹脂を塗布し、この樹脂の空洞必要部分にレーザを
照射することにより、樹脂を膨張させて振動電極との間
に空洞を形成することを特徴とする圧電部品の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21735190A JPH04100304A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | 圧電部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21735190A JPH04100304A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | 圧電部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04100304A true JPH04100304A (ja) | 1992-04-02 |
Family
ID=16702814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21735190A Pending JPH04100304A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | 圧電部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04100304A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06152292A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-17 JP JP21735190A patent/JPH04100304A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06152292A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子の製造方法 |
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