JPS6357965B2 - - Google Patents
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- JPS6357965B2 JPS6357965B2 JP5483281A JP5483281A JPS6357965B2 JP S6357965 B2 JPS6357965 B2 JP S6357965B2 JP 5483281 A JP5483281 A JP 5483281A JP 5483281 A JP5483281 A JP 5483281A JP S6357965 B2 JPS6357965 B2 JP S6357965B2
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- resonator
- resin
- resonant element
- resonant
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- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は非エネルギーとじ込め形圧電共振子
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
従来から非エネルギーとじ込め形圧電共振子、
たとえば圧電セラミツク共振子等においては、共
振素子をその両側面から電極支持体によつて挟着
し、第１図に示すようなモールド成形した一面開
口を有する樹脂ケース１１に収納し樹脂フタ１２
をかぶせた後、両者を溶着あるいは接着等の方法
により製造していた。
たとえば圧電セラミツク共振子等においては、共
振素子をその両側面から電極支持体によつて挟着
し、第１図に示すようなモールド成形した一面開
口を有する樹脂ケース１１に収納し樹脂フタ１２
をかぶせた後、両者を溶着あるいは接着等の方法
により製造していた。
このように樹脂ケースに収納すると寸法的に大
きくなり、セラミツク共振子等の小形化および量
産化の目的に適さない形状となる欠点があつた。
きくなり、セラミツク共振子等の小形化および量
産化の目的に適さない形状となる欠点があつた。
このため樹脂デイツプ形（いわゆるデイツプ外
装法）とし形状を小形薄形化することが考えられ
るが、この場合共振素子の振動を妨げないように
振動部周辺のみを空洞とすることが難かしく実用
上の障害となつていた。
装法）とし形状を小形薄形化することが考えられ
るが、この場合共振素子の振動を妨げないように
振動部周辺のみを空洞とすることが難かしく実用
上の障害となつていた。
一方特公昭45−22384号公報によると、共振子
電極部に常温では固体または半固体で加熱により
容易に融解する材料により被膜を形成後、絶縁性
樹脂層を浸漬法またはモールド法により形成し、
該絶縁性樹脂層の形成時または形成後に加熱して
前記被膜を融解させて該絶縁性樹脂層に吸収させ
ることにより共振子電極部上に空〓を設けること
を特徴とするエネルギーとじ込め形磁器波器の
製造方法が記載されている。
電極部に常温では固体または半固体で加熱により
容易に融解する材料により被膜を形成後、絶縁性
樹脂層を浸漬法またはモールド法により形成し、
該絶縁性樹脂層の形成時または形成後に加熱して
前記被膜を融解させて該絶縁性樹脂層に吸収させ
ることにより共振子電極部上に空〓を設けること
を特徴とするエネルギーとじ込め形磁器波器の
製造方法が記載されている。
しかし上記公報の内容は、基板上に部分的に形
成した共振子電極部のみにワツクス等の材料を直
接塗布して共振子の振動電極部周辺のみ空洞とす
るものであつて、この発明のように圧電共振子全
体が振動する屈曲振動、長さ方向振動、輪郭振
動、径方向振動等を利用する非エネルギーとじ込
め形共振子を対象とする場合には共振子周辺全体
を空洞とする必要があるので、共振子全体にワツ
クス等を適度な厚さをもつて均等になるように塗
布しなければならず、このためワツクス等の塗布
量も多くなると共に作業性の低下を招く等の問題
点があつた。
成した共振子電極部のみにワツクス等の材料を直
接塗布して共振子の振動電極部周辺のみ空洞とす
るものであつて、この発明のように圧電共振子全
体が振動する屈曲振動、長さ方向振動、輪郭振
動、径方向振動等を利用する非エネルギーとじ込
め形共振子を対象とする場合には共振子周辺全体
を空洞とする必要があるので、共振子全体にワツ
クス等を適度な厚さをもつて均等になるように塗
布しなければならず、このためワツクス等の塗布
量も多くなると共に作業性の低下を招く等の問題
点があつた。
この発明は上記問題点の解消のためなされたも
のであつて、樹脂デイツプ形をもつて構成される
共振子の振動を妨げない空洞部を形成させるため
に、あらかじめワツクスやパラフイン等で作成し
た共振素子を包蔵できる形状のわく組みを設け、
このわく組みの中に共振素子を包蔵させ、両側か
ら端子付電極支持体をもつて挟着後、デイツプ法
等で外装樹脂を施こし、この樹脂を加熱焼付し、
上記わく組みを融解させ、上記外装樹脂内に毛細
管現象により吸着または揮散させることにより共
振部周辺全体に空洞を形成する圧電共振子の製造
方法を提供することを目的としている。
のであつて、樹脂デイツプ形をもつて構成される
共振子の振動を妨げない空洞部を形成させるため
に、あらかじめワツクスやパラフイン等で作成し
た共振素子を包蔵できる形状のわく組みを設け、
このわく組みの中に共振素子を包蔵させ、両側か
ら端子付電極支持体をもつて挟着後、デイツプ法
等で外装樹脂を施こし、この樹脂を加熱焼付し、
上記わく組みを融解させ、上記外装樹脂内に毛細
管現象により吸着または揮散させることにより共
振部周辺全体に空洞を形成する圧電共振子の製造
方法を提供することを目的としている。
以下図面によりこの発明の実施例について説明
する。
する。
第２図はこの発明の実施例で二端子の非エネル
ギーとじ込め形圧電セラミツク共振子の製造方法
の概略を示すもので、図において１は圧電セラミ
ツクの両面に振動電極を形成させた共振素子であ
り、この共振素子１はワツクスまたはパラフイン
で作成したわく組み２へ内蔵させ、これを３ａ，
３ｂで示す端子付支持体で両面から挟着して共振
素子１を好ましくは完全密封したうえで樹脂外装
を施こし一体化するものである。
ギーとじ込め形圧電セラミツク共振子の製造方法
の概略を示すもので、図において１は圧電セラミ
ツクの両面に振動電極を形成させた共振素子であ
り、この共振素子１はワツクスまたはパラフイン
で作成したわく組み２へ内蔵させ、これを３ａ，
３ｂで示す端子付支持体で両面から挟着して共振
素子１を好ましくは完全密封したうえで樹脂外装
を施こし一体化するものである。
好ましくは、わく組み２の四隅部の上面、下面
にそれぞれわく組み２と一体に突起を設ける一
方、端子付支持体３ａ，３ｂの四隅部には前記突
記が入りこむ孔または凹部を設けると位置決めが
容量である。
にそれぞれわく組み２と一体に突起を設ける一
方、端子付支持体３ａ，３ｂの四隅部には前記突
記が入りこむ孔または凹部を設けると位置決めが
容量である。
なお、端子付支持体３ａ，３ｂの各内面側中央
部には接点突子４ａ，４ｂが設けられている。
部には接点突子４ａ，４ｂが設けられている。
また上記外装樹脂としては、エポキシ系フエノ
ール系等の熱硬化性絶縁樹脂を溶剤で溶かしたも
のを使用し、デイツピング、あるいは塗布法で端
子付支持体３ａ，３ｂでわく組み２を介して挟着
された共振素子１からなる共振子本体に被着させ
る。
ール系等の熱硬化性絶縁樹脂を溶剤で溶かしたも
のを使用し、デイツピング、あるいは塗布法で端
子付支持体３ａ，３ｂでわく組み２を介して挟着
された共振素子１からなる共振子本体に被着させ
る。
上記工程を経て製造されたこの発明に係る共振
子は、第３図イで示す構造となつており、外装樹
脂５は端子３を除く上記共振子本体に被着され上
記ワツクスまたはパラフインで作成したわく組み
２と接している。
子は、第３図イで示す構造となつており、外装樹
脂５は端子３を除く上記共振子本体に被着され上
記ワツクスまたはパラフインで作成したわく組み
２と接している。
次に第３図ロで示すように、外装樹脂５を硬化
するため加熱焼付すると、上記わく組み２が融解
または揮散し、溶剤の揮発による作用で多孔質と
なつた外装樹脂５の内部に吸収または揮散され、
圧電セラミツク基板面に振動電極を形成して成る
共振素子１と外装樹脂５との間に空洞が形成され
る。そして焼付で外装樹脂が収縮するため適正な
保持圧力を共振素子に加えることができる。
するため加熱焼付すると、上記わく組み２が融解
または揮散し、溶剤の揮発による作用で多孔質と
なつた外装樹脂５の内部に吸収または揮散され、
圧電セラミツク基板面に振動電極を形成して成る
共振素子１と外装樹脂５との間に空洞が形成され
る。そして焼付で外装樹脂が収縮するため適正な
保持圧力を共振素子に加えることができる。
この結果共振素子の振動が好適にできるように
なるのである。
なるのである。
以上のようにこの発明の方法によれば、共振素
子に直接ワツクス等を付着させることなく、圧電
共振子の振動に適した空洞部を共振素子と外装樹
脂との間に形成させることができるので、ワツク
ス等の残痕等による振動特性の低下のおそれも全
くなく、また共振素子の形状も実施例で示した角
形に限らず適用周波数帯域における丸形やその他
の形状の共振素子にも適用できるのでその応用範
囲も広い。
子に直接ワツクス等を付着させることなく、圧電
共振子の振動に適した空洞部を共振素子と外装樹
脂との間に形成させることができるので、ワツク
ス等の残痕等による振動特性の低下のおそれも全
くなく、また共振素子の形状も実施例で示した角
形に限らず適用周波数帯域における丸形やその他
の形状の共振素子にも適用できるのでその応用範
囲も広い。
更に構造的にもデイツプ形とし、従来必要であ
つた樹脂ケースを不要としているので共振子の小
形薄形化を達成させ、密封が確実になされて信頼
性が向上し、さらに量産化にも適しているのでコ
ストダウンがはかれ、その効果は顕著なものがあ
る。
つた樹脂ケースを不要としているので共振子の小
形薄形化を達成させ、密封が確実になされて信頼
性が向上し、さらに量産化にも適しているのでコ
ストダウンがはかれ、その効果は顕著なものがあ
る。
なお、この明細書でいう共振子とは、フイル
タ、発振子、FMデイスクリミネータ等共振現象
を利用したもの全般をさしている。
タ、発振子、FMデイスクリミネータ等共振現象
を利用したもの全般をさしている。
第１図は従来の樹脂ケース形共振子を示す斜視
図、第２図はこの発明の共振子の構成例を示す分
解斜視図、第３図はこの発明の一実施例で製造工
程側の態様を示す断面図である。 １……共振素子、２……わく組み、３……端
子、３ａ，３ｂ……端子付支持体、４ａ，４ｂ…
…接点突子、５……外装樹脂。
図、第２図はこの発明の共振子の構成例を示す分
解斜視図、第３図はこの発明の一実施例で製造工
程側の態様を示す断面図である。 １……共振素子、２……わく組み、３……端
子、３ａ，３ｂ……端子付支持体、４ａ，４ｂ…
…接点突子、５……外装樹脂。
Claims (1)
- １ 圧電基板に共振電極を形成した共振素子を、
常温では固形で加熱により容易に融解または揮散
する材料でつくられたわく組みの中に包蔵して、
両側から端子付支持体をもつて挟着後この外面を
絶縁性樹脂で外装を行ない、上記外装樹脂の焼付
け加熱時に上記わく組みを融解または揮散させ、
上記共振素子と上記外装樹脂間に空洞を設けたこ
とを特徴とする非エネルギーとじ込め形圧電共振
子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5483281A JPS57170613A (en) | 1981-04-10 | 1981-04-10 | Manufacture of energy-unconfined type piezoelectric resonator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5483281A JPS57170613A (en) | 1981-04-10 | 1981-04-10 | Manufacture of energy-unconfined type piezoelectric resonator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57170613A JPS57170613A (en) | 1982-10-20 |
| JPS6357965B2 true JPS6357965B2 (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=12981612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5483281A Granted JPS57170613A (en) | 1981-04-10 | 1981-04-10 | Manufacture of energy-unconfined type piezoelectric resonator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57170613A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3214212B2 (ja) * | 1994-02-03 | 2001-10-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
-
1981
- 1981-04-10 JP JP5483281A patent/JPS57170613A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57170613A (en) | 1982-10-20 |
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