JPH04256209A - 電子部品及びその外装形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品及びその外装
形成方法に関する。具体的にいうと、本発明は、圧電発
振子や圧電フィルタのように空洞形成用ワックスを用い
て外装樹脂内に空洞を形成するための電子部品及びその
外装形成方法に関する。

【０００２】

【背景技術】例えば圧電発振子等の電子部品では、外装
樹脂によって振動電極の振動が妨げられることのないよ
う、外装樹脂と振動電極との間に振動用の空洞が形成さ
れる。

【０００３】図３〜図５は、厚み縦振動（ＴＥ）モード
の発振子素子を例にとってその空洞形成方法を示してい
る。圧電基板２の表面に振動電極３と引出し電極４を形
成された発振子素子１の引出し電極４にリード端子５を
ハンダ６で固着させた後、まず、図３に示すように、加
熱したコテ１１の先端に空洞形成用ワックス８を付着さ
せ、コテ１１の先端を発振子素子１の振動電極３に接触
させることにより、図４のようにワックス８を振動電極
３の表面に供給する。この後、振動電極３がワックス８
で覆われた発振子素子１を溶融したエポキシ樹脂のよう
な外装樹脂材料中に浸漬し、発振子素子１に外装樹脂９
をディップ成形し、外装樹脂に覆われた発振子Ｂを制作
する。このとき、ワックス８は、外装樹脂材料の熱で溶
融して外装樹脂９内に吸収され、図５に示すように、ワ
ックス８が吸収された跡に振動電極３の納まる空洞１０
が形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ような方法でワックスを塗布していると、コテの温度バ
ラツキによってワックスの流動性が変化し、ワックスの
伸びや厚みがばらついて安定した空洞を形成することが
困難であった。

【０００５】例えば、コテの温度が高くなると、ワック
スの伸びがよくなるため、図４に示すようにワックスが
薄く広がり、空洞の厚みが不足して外装樹脂が振動電極
に接触する可能性があった。さらに、ワックスの伸びが
大きくて、空洞が広くなり、振動電極の外周部分におけ
る振動のダンピングが不足するため、三倍波を利用した
発振子においては、基本波で発振するといった不具合が
生じてしまっていた。

【０００６】また、ワックスの伸びのコントロールを十
分に行えず、空洞寸法が不均一になるので、電気特性の
バラツキが大きかった。

【０００７】本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてな
されたものであり、空洞形成用ワックスの塗布バラツキ
を低減することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、電
子部品素子の表面に空洞形成用ワックスを塗布され、少
なくとも塗布されたワックスの縁を含む領域において電
子部品素子の表面に離形剤を下塗りされている。

【０００９】また、本発明の電子部品の外装形成方法は
、電子部品素子を包む外装樹脂の内面と電子部品素子と
の間に空洞を形成するための電子部品の外装形成方法で
あって、電子部品素子の表面に離形剤を塗布した後、電
子部品素子の空洞形成位置に空洞形成用ワックスを付着
させ、ついで、電子部品素子の外面に外装樹脂を成形す
ると共に、前記ワックスを外装樹脂に吸収させることに
より外装樹脂と電子部品素子との間に空洞を形成するこ
とを特徴としている。

【００１０】

【作用】本発明にあっては、ワックス塗布前に予め電子
部品素子に離形剤を下塗りしているので、塗布されたワ
ックスが離形剤によってはじかれ、表面張力のためにワ
ックスが電子部品素子の上で広がりにくくなる。この結
果、電子部品を外装樹脂で被覆したとき、外装樹脂内の
空洞が薄く広がって外装樹脂が電子部品素子に接触する
のを防止できる。さらに、発振子では、三倍波を利用し
た発振子での基本波発振を防止できる。

【００１１】また、離形剤の濃度や種類を変えることに
よってワックスの表面張力をコントロールすることがで
き、空洞の大きさや厚みを均一に調節できる。この結果
、電子部品の電気特性のバラツキを低減できる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳
述する。圧電基板２の表面に振動電極３及び引出し電極
４が形成された発振子素子１の引き出し電極４にリード
端子５を半田付けした後、浸漬等の方法により発振子素
子１の表面に濃度が２％未満のフッソ系等の離形剤７を
塗布する。この後、発振子素子１の振動電極３の上にコ
テ１１によって空洞形成用ワックス８を付着させる（図
３参照）。こうして、発振子素子１の振動電極３にワッ
クス８を付着させると、発振子素子１の表面に予め離形
剤７が塗布されているために、図１に示すように、ワッ
クス８が表面張力によって凝集し、発振子素子１の上に
薄く広がるのが防止される。すなわち、ワックス８は振
動電極３の部分を包むように集まり、必要な厚みが得ら
れる。また、ワックス８の広がりないし厚みは、離形剤
７の濃度によって表面張力を調整することによりコント
ロールできる。なお、離形剤７は発振子素子１の全面に
塗布しておいてもよいが、振動電極３を除くその周囲に
のみ塗布しておいてもよく、あるいは振動電極３を含み
ワックス８の塗布される領域よりも広い面積に塗布して
おいてもよい。すなわち、少なくとも塗布されたワック
ス８の縁を含む領域に塗布しておく必要がある。

【００１３】この後、振動電極３をワックス８によって
覆われた発振子素子１をエポキシ樹脂等の溶融した外装
用樹脂材料中に浸漬し、発振子素子１の外面に外装樹脂
９をディップ成形し、外装樹脂９で覆われた発振子Ａを
制作する。この時、外装樹脂材料の熱によって溶融した
ワックス８は外装樹脂９内に吸収され、図２に示すよう
に、ワックス８の塗布されていた領域に空洞１０が生じ
る。この空洞１０は充分な厚みを有しているので、振動
電極３と外装樹脂９との接触を防止することができる。 また、離形剤の濃度等によってワックス８の広がりをコ
ントロールすることができるので、空洞１０の寸法を均
一化でき、圧電部品等の電子部品の電気特性のバラツキ
を小さくすることができる。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、離形剤によってワック
スの表面張力を大きくできるので、ワックスの不必要な
広がりを防止できる。このため、電子部品を外装樹脂で
被覆したとき、空洞位置における外装樹脂と電子部品素
子の接触を防止することができる。特に、発振子の場合
には、三倍波を利用した発振子での基本波発振を防止で
きる。

【００１５】また、離形剤でワックスの表面張力をコン
トロールすることにより、ワックスの広がりや厚みを調
整でき、電気部品の電気特性のバラツキを低減させられ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例において、離形剤を塗布され
た発振子素子にワックスを供給した後の状態を示す断面
図である。

【図２】同上の実施例において、外装樹脂で外装された
発振子を示す一部破断した側面図である。

【図３】振動電極の部分にワックスを供給する方法を示
す斜視図である。

【図４】従来例において、発振子素子の表面にワックス
を供給した後の状態を示す断面図である。

【図５】同上の従来例において、外装樹脂で外装された
発振子を示す一部破断した側面図である。

【符号の説明】

１　　発振子素子 ７　　離形剤 ８　　ワックス ９　　外装樹脂 １０　　空洞

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子部品素子の表面に空洞形成用ワッ
   クスを塗布され、少なくとも塗布されたワックスの縁を
   含む領域において電子部品素子の表面に離形剤を下塗り
   された電子部品。
2. 【請求項２】　　電子部品素子を包む外装樹脂の内面と
   電子部品素子との間に空洞を形成するための電子部品の
   外装形成方法であって、電子部品素子の表面に離形剤を
   塗布した後、電子部品素子の空洞形成位置に空洞形成用
   ワックスを付着させ、ついで、電子部品素子の外面に外
   装樹脂を成形すると共に、前記ワックスを外装樹脂に吸
   収させることにより外装樹脂と電子部品素子との間に空
   洞を形成することを特徴とする電子部品の外装形成方法
   。