JPS61218213A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、例えば圧電振動部品やスイッチング素子等の
ように、外装樹脂の内部で電子部品素子が機械的に変動
作用を生じる電子部品およびその製造方法に関する。

〈従来の技術〉 従来、この種の電子部品としては例えば第５図に示され
るような厚み滑り振動モードを有するエネルギー閉じ込
め型の圧電共振子がある。第５図において、この圧電共
振子は１対の端子板４．４と、両端子板４，４間に配置
された圧電共振素子１とを備える。各端子板４はそれぞ
れ金属平板から打抜き形成され、その上端部に袋状の保
持部５を有すると共に、この保持部５からリード脚６を
引き出してなる。また、前記共振素子ｌは短冊状に形成
された圧電基板２の両生表面にそれぞれ部分的に対向す
る電極３．３を形成してなる。

この共振素子１と前記両端子板４．４とを組み立てる場
合に、まず、前記共振素子ｌの両端部をそれぞれ前記両
端子板４，４の保持部５．５に係合し、両保持部５．５
と前記共振素子°ｌの両端部とを半田付けする。次いで
、前記両保持部５，５を含む共振素子１の全面にワック
スを付着させた後、ディッピング等の手法により、該共
振素子ｌと両端子板４．４の保持部５．５とをワックス
吸収性を有する樹脂９で外装被覆する。更に、該外装樹
脂９をワックスの融点以上の温度条件下で焼付硬化させ
ると共に、この樹脂９内へワックスを溶かし込んで吸収
させることにより、前記共振素子ｌの振動部分１ａの周
囲に振動空間１０を確保している。

〈発明が解決しようとする問題点〉 このような過程を経て作成される圧電共振子では、前記
振動空間ＩＯを成形するためのワックス付与過程におい
て、ワックスを共振素子ｌおよび両端子板４．４の保持
部５，５の表裏全面に亙って、所定部位について所定量
だけ付着させる必要があるが、前記従来例の場合、前記
各端子板４．４の保持部５．５が共振素子１の両端部と
ほぼ面一に形成されているため、例えば、ディッピング
等の手法によって該共振素子１並びに保持部５．５等に
所要量のワックスを安定的に付着させることは困難であ
る。

このため、従来では鏝などを使用して、該当部分にワッ
クスを付着させるようにしているが、ワックス付与工程
が非能率であるうえ、量産時においては、ワックスの付
着形状やその大きさがばらついたり、リード脚６．６に
ワックス流れが及んだりして、不要なスプリアス振動の
発生を招くなど、共振子の特性および信頼性を損なうう
え、ワックスの歩留りも悪いといった問題点が生じる。

上記の問題点は前記従来例のような圧電共振子のほか、
スイッチング素子など外装樹脂９内の空洞の形成状態に
よって素子の可動部分の動作が影響されるものについて
、はぼ例外なく生起し得るものである。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、電子部品素子に所
要量のワックスなどの空洞形成材料をばらつきなく安定
的に付着できるようにして、該電子部品素子の動作特性
にばらつきをなくし、その信頼性を向上させると共に、
空洞形成材料を効率良く付与し得るようにすることを目
的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明ではこのような目的を達成するために、第１の本
発明に係る電子部品は、対称形を有する１対の端子板と
、両端子板間に配置された電子部品素子とを備え、前記
各端子板に形成された前記電子部品素子の保持部および
該電子部品素子の全体が外装樹脂で被覆され、かっ、前
記外装樹脂内において少なくとも前記電子部品素子の可
動部分の周囲に空洞を設けてなる電子部品において、前
記各端子板の保持部に空洞形成材料が付与される突部を
延出形成してなる構成に特徴を有するものである。

また、第１の本発明に係る電子部品を製造するための第
２の本発明に係る製造方法は、対称形を有する１対の端
子板を備え、各端子板は電子部品素子を保持する保持部
と、この保持部から延出形成された突部とを有し、前記
両端子板の保持部間に前記電子部品素子を係合保持した
のち、この電子部品素子の少なくとも可動部分および前
記両端子板の突部に空洞形成材料を付着させると共に、
前記突部に付着した空洞形成材料を除去し、該残存する
空洞形成材料の硬化後において、前記電子部品素子並び
に両端子板の突部を含む部分を外装樹脂で被覆すると共
に、この外装樹脂の付与時に残存する空洞形成材料を該
外装樹脂内に吸収することにより、前記外装樹脂内にお
いて前記電子部品素子の可動部分の周囲に空洞形成材料
除去による空洞を形成するようにした方法に特徴を有す
るものである。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。なお、この実施例では、本発明を発振子等として使
用される圧電共振子に適用して説明する。

第１図はこの実施例の一部破断斜視図であり、第２図は
その中央縦断正面図である。これらの図において、符号
１は圧電共振素子であって、この共振素子ｌは短冊状に
形成されたセラミック圧電基板２の両生表面にそれぞれ
電極３．３を、該基板２を挟んで部分的に対向する状態
で形成してなる、いわゆる厚み滑り振動モードを有する
エネルギー閉じ込め型のものである。この共振素子ｌ・
は長手方向の両端部を１対の端子板４．４に保持されて
いる。これら１対の端子板４．４はそれぞれ対称形とな
るように形成されており、各端子板４゜４は例えば１枚
の金属平板から打ち抜かれたパターンに所要の曲げ加工
を施して形成される。

すなわち、各端子板４．４にはその上端部に前記共振素
子１の両端部を保持する保持部５が形成されると共に、
この保持部５，５の下端からリード脚６が延出形成され
ている。前記保持部５はＵ字状に曲成され、その中央部
に半田付は用の切欠７を有すると共に、その上端に１対
の角状突部８゜８が延出形成されている。両突部８，８
は共振子の成形工程において、一時的にワックス（空洞
形成材料）を付着するために設けられたものであって、
互いに対向して配置されている。なお、前記保持部５．
５の切欠７は共振素子ｌの端部と保持部５．５との半田
付けを容易にするために設けられており、例えば共振素
子１の端部と保持部５゜５とを上側から半田付けするよ
うにしても差し支えない。

前記両端子板４．４は保持部５．５どうしが互いに対向
するように配置され、両保持部５，５とこれに嵌め込ま
れた共振素子１の両端部とが半田付けや導電ペイント等
により電気的、機械的に接続される。

両端子板４，４に組み付けられた共振素子１はその外表
面にワックスを塗布された状態で、ディッピング等の手
法により樹脂外装が施され、該外装樹脂９内のワックス
流出後の空洞１０が共振素子ｌの振動空間となる。

次に、上記構成の圧電共振子を組み立てる手順を説明す
ると、まず、前記共振素子ｌの両端部を両端子板４．４
の保持部５．５に係合して、該共振素子ｌを両端子板４
．４間に保持したのち、前記切欠７を利用して両者を半
田付けする。この組立状態において、両端子板４．４の
リード脚６．６の付は根付近までワックス槽（図示せず
）内にディップした後、両端子板４．４の突部８・・・
、保持部５゜５および共振素子ｌの外表面全体にワック
スを付着させる。

第３図は共振素子ｌと両保持部５．５にワックス１１が
付着した状態を示す縦断正面図である。

この図から明らかなように、ワックス１１は前記各突部
８．８に付着することにより、その他のワックス付与部
分に所要量より余裕をもって十分に付着する。

次いで　前記突部８，８に付着したワックス１１をトリ
クレン等の溶剤を用いて除去して、第４図に示すように
、完成時において共振素子ｌの振動空間ｌＯとなるワッ
クス付着部分１２を形成する。この場合に、該ワックス
１１は、共振素子ｌおよび両端子板４．４の保持部５．
５に亙ってほぼ均一に付着している。

このようにして振動空間１０となる部分にワックス１１
を付与された共振素子１と両端子板４゜４の保持部５．
５とをワックス吸収性を有する外装樹脂９の収容槽（図
示せず）内にディップして、前記ワックス付着部分１２
および各突部８．８の周りを外装樹脂９で被覆する。更
に、該外装樹脂９をワックス１１の融点以上の温度条件
下で焼付けて硬化させる。この外装樹脂９の付与時に、
共振素子１および保持部５．５に付着残存するワックス
１１が該外装樹脂９に溶融吸収されて、樹脂硬化後に共
振素子ｌの振動部分１ａの周囲に空洞、すなわち振動空
間１０が形成され、第２図に示されるような完成品を得
る。

なお、前記突各部８は例えばディップ時において、共振
素子１および両端子板４，４の所要部分にワックス１１
が十分に付与されるための機能を果たすものであればよ
く、前記実施例のほか、例えばＵ字状の保持部をその形
状のまま上方に延長するなどの設計変更が可能である。

また、本発明は前記実施例で開示された圧電共振子のほ
か、例えばスイッチング素子等のように外装樹脂９内の
空洞ＩＯで機械的な動作を行なう電子部品であれば、そ
のいずれにも適用が可能である。

〈発明の効果〉 以上のように本発明に係る電子部品によれば、各端子板
の保持部にワックスなどの空洞形成材料が付与される突
部を延出形成するものとしたので、電子部品素子の周り
に空洞を形成するについて、空洞形成材料が該突部に付
着することにより、十分な大きさの空洞を確保すること
ができる。

また、本発明の製造方法によれば、両端子板の保持部間
に電子部品素子を係合保持したのち、この電子部品素子
の少なくとじ可動部分および前記両端子板の突部にワッ
クスなどの空洞形成材料を付着させると共に、前記突部
に付着した空洞形成材料を除去し、該残存する空洞形成
材料の硬化後において、前記電子部品素子並びに両端子
板の突部を含む部分を外装樹脂で被覆すると共に、この
外装樹脂の付与時に残存する空洞形成材料を該外装樹脂
内に吸収することにより、前記外装樹脂内において前記
電子部品素子の可動部分の周囲に空洞形成材料除去によ
る空洞を形成する方法としたので、電子部品素子に所要
量の空洞形成材料をばらつきなく安定的に付着させるこ
とができる。したがって、十分な大きさと所望の形状を
備えた空洞を形成することができるので、量産時等にお
いて、該電子部品素子の動作特性にばらつきをなくすこ
とができ、製品の信頼性が向上する。また、ディッピン
グによってエレメントに空洞形成材料を付与することが
できるので、該空洞形成材料付与工程を簡略化すること
ができるうえ、空洞形成材料の歩留りを向上させること
も可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の実施例を示し、第１図は
この実施例の一部破断斜視図、第２図はその中央縦断正
面図、第３図は共振素子と両保持部にワックスが付着し
た状態を示す縦断正面図、第４図は突部のワックス除去
後の状態を示す縦断正面図、第５図は従来例の縦断正面
図である。 １・・・電子部品素子、ｌａ・・・可動部分、４・・・
端子板、　　　　５・・・保持部、８・・・突部、　　
　　　９・・・外装樹脂、！０・・・空洞、　　　　１
１・・・空洞形成材料。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）対称形を有する１対の端子板と、両端子板間に配
   置された電子部品素子とを備え、前記各端子板に形成さ
   れた前記電子部品素子の保持部および該電子部品素子の
   全体が外装樹脂で被覆され、かつ、前記外装樹脂内にお
   いて少なくとも前記電子部品素子の可動部分の周囲に空
   洞を設けてなる電子部品において、前記各端子板の保持
   部に空洞形成材料が付与される突部を延出形成してなる
   ことを特徴とする電子部品。
2. （２）対称形を有する１対の端子板を備え、各端子板は
   電子部品素子を保持する保持部と、この保持部から延出
   形成された突部とを有し、前記両端子板の保持部間に前
   記電子部品素子を係合保持したのち、この電子部品素子
   の少なくとも可動部分および前記両端子板の突部に空洞
   形成材料を付着させると共に、前記突部に付着した空洞
   形成材料を除去し、該残存する空洞形成材料の硬化後に
   おいて、前記電子部品素子並びに両端子板の突部を含む
   部分を外装樹脂で被覆すると共に、この外装樹脂の付与
   時に残存する空洞形成材料を該外装樹脂内に吸収するこ
   とにより、前記外装樹脂内において前記電子部品素子の
   可動部分の周囲に空洞形成材料除去による空洞を形成し
   てなる電子部品の製造方法。