JPH0410101B2 - - Google Patents
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- JPH0410101B2 JPH0410101B2 JP60212630A JP21263085A JPH0410101B2 JP H0410101 B2 JPH0410101 B2 JP H0410101B2 JP 60212630 A JP60212630 A JP 60212630A JP 21263085 A JP21263085 A JP 21263085A JP H0410101 B2 JPH0410101 B2 JP H0410101B2
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はメモリのアドレス設定方式に関し、特
にメモリ拡張時におけるメモリ空間割付けに適用
して好適なメモリアドレス設定方式に関するもの
である。
にメモリ拡張時におけるメモリ空間割付けに適用
して好適なメモリアドレス設定方式に関するもの
である。
(従来の技術)
従来、メモリ拡張時において、拡張メモリの物
理アドレスが既に割付けられているメモリの物理
アドレスと重ならない様にするため、シヨート線
やデイプスイツチなどでメモリアドレスを設定し
メモリアドレス(メモリ空間)を割付けていた。
理アドレスが既に割付けられているメモリの物理
アドレスと重ならない様にするため、シヨート線
やデイプスイツチなどでメモリアドレスを設定し
メモリアドレス(メモリ空間)を割付けていた。
第9図は回路が複数のプリント基板パツケージ
に分割され、母基板1上に挿抜可能なコネクタ
2,3,4,5からなるスロツト6,7,8,9
を介して実装されるものである。説明簡易化のた
め、メモリ用としてスロツトNo.1−6、スロツト
No.2−7、スロツトNo.3−8の3スロツトが用意
されているものとし、スロツトNo.4−9には本案
に関係のない適宜回路を含むプリント基板パツケ
ージ13が実装されているものとする。更に、説
明簡易化のため、使用可能メモリ基板としてメモ
リ容量AのメモリA基板3枚、メモリ容量Bのメ
モリB基板2枚が用意されているものとする(メ
モリ容量Bはメモリ容量Aの2倍の容量とする)。
に分割され、母基板1上に挿抜可能なコネクタ
2,3,4,5からなるスロツト6,7,8,9
を介して実装されるものである。説明簡易化のた
め、メモリ用としてスロツトNo.1−6、スロツト
No.2−7、スロツトNo.3−8の3スロツトが用意
されているものとし、スロツトNo.4−9には本案
に関係のない適宜回路を含むプリント基板パツケ
ージ13が実装されているものとする。更に、説
明簡易化のため、使用可能メモリ基板としてメモ
リ容量AのメモリA基板3枚、メモリ容量Bのメ
モリB基板2枚が用意されているものとする(メ
モリ容量Bはメモリ容量Aの2倍の容量とする)。
第10図に、以上の条件によるメモリ割付け状
態を示す。例えば、状態は、メモリ用の任意ス
ロツトにメモリA基板1枚を装着した場合のメモ
リ割付け状態でありこのときのメモリ空間は総メ
モリ空間○アである。また、状態、′はメモリ
用任意スロツトにメモリA基板1枚、メモリB基
板を1枚装着した場合のメモリ割付け状態であ
り、このときのメモリ空間は総メモリ空間○ウであ
る。また状態、′、″は、メモリ用任意スロ
ツトにメモリA基板を1枚メモリB基板を2枚装
着した場合のメモリ割付け状態であり、このとき
のメモリ空間は、総メモリ空間○オである。他の状
態も同様、第10図に示すようなメモリ空間に割
付けられる。尚、第10図中、アドレス1〜6の
大小関係は次のとおりである:アドレス1<アド
レス2<アドレス3<アドレス4<アドレス5<
アドレス6。
態を示す。例えば、状態は、メモリ用の任意ス
ロツトにメモリA基板1枚を装着した場合のメモ
リ割付け状態でありこのときのメモリ空間は総メ
モリ空間○アである。また、状態、′はメモリ
用任意スロツトにメモリA基板1枚、メモリB基
板を1枚装着した場合のメモリ割付け状態であ
り、このときのメモリ空間は総メモリ空間○ウであ
る。また状態、′、″は、メモリ用任意スロ
ツトにメモリA基板を1枚メモリB基板を2枚装
着した場合のメモリ割付け状態であり、このとき
のメモリ空間は、総メモリ空間○オである。他の状
態も同様、第10図に示すようなメモリ空間に割
付けられる。尚、第10図中、アドレス1〜6の
大小関係は次のとおりである:アドレス1<アド
レス2<アドレス3<アドレス4<アドレス5<
アドレス6。
第11図Aは従来のメモリ基板のメモリ空間割
付け方式のメモリアドレス選択部の一構成例のブ
ロツク図、及び第11図Bはメモリ基板割付け状
態とメモリ基板のシヨート線の設定を示す図であ
る。なお、メモリA基板とメモリB基板のメモリ
アドレス選択部は同じ構成である。第11図Aに
おいて、メモリ空間選択信号(これが出力される
とき、ロウレベルとなる)はメモリアドレス信号
14をデコーダ15にてデコードすることにより
生成される。
付け方式のメモリアドレス選択部の一構成例のブ
ロツク図、及び第11図Bはメモリ基板割付け状
態とメモリ基板のシヨート線の設定を示す図であ
る。なお、メモリA基板とメモリB基板のメモリ
アドレス選択部は同じ構成である。第11図Aに
おいて、メモリ空間選択信号(これが出力される
とき、ロウレベルとなる)はメモリアドレス信号
14をデコーダ15にてデコードすることにより
生成される。
この方式を用いるとき、第11図Aのシヨート
線16のみを追加したメモリA基板をメモリ用任
意スロツトに挿入すればメモリ空間○カ選択信号2
1のみが出力され、相当するメモリアドレス信号
14入力時のみメモリをアクセスし、第9図メモ
リ空間割付け状態が得られる。また、上記メモ
リA基板と、シヨート線17,18を追加したメ
モリB基板をメモリ用任意スロツトに挿入すれ
ば、このメモリB基板では、メモリ空間○キ、○ク選
択信号22,23が出力され上記メモリA基板と
合わせた相当するメモリアドレス信号14入力時
のみメモリをアクセスし、第9図メモリ空間割付
け状態が得られる。
線16のみを追加したメモリA基板をメモリ用任
意スロツトに挿入すればメモリ空間○カ選択信号2
1のみが出力され、相当するメモリアドレス信号
14入力時のみメモリをアクセスし、第9図メモ
リ空間割付け状態が得られる。また、上記メモ
リA基板と、シヨート線17,18を追加したメ
モリB基板をメモリ用任意スロツトに挿入すれ
ば、このメモリB基板では、メモリ空間○キ、○ク選
択信号22,23が出力され上記メモリA基板と
合わせた相当するメモリアドレス信号14入力時
のみメモリをアクセスし、第9図メモリ空間割付
け状態が得られる。
また、上記メモリA基板、メモリB基板と、更
にシヨート線19,20を追加したメモリB基板
をメモリ用任意スロツトに挿入すれば、このメモ
リB基板ではメモリ空間○ケ、○コ選択信号24,2
5が出力され、前記メモリA基板と前記メモリB
基板とを合わせた相当するメモリアドレス信号1
4入力時のみメモリをアクセスし、第9図メモリ
空間割付け状態が得られる。また、シヨート線
20を追加したメモリA基板と、シヨート線1
6,17を追加したメモリB基板と、シヨート線
18,19を追加したメモリB基板をメモリ用任
意スロツトに挿入すれば、相当するメモリアドレ
ス信号14入力時にメモリ空間○カ、○キ、○ク、○ケ
、
○コ選択信号21〜25がそれぞれ出力され、第9
図メモリ空間割付け状態″が得られる。
にシヨート線19,20を追加したメモリB基板
をメモリ用任意スロツトに挿入すれば、このメモ
リB基板ではメモリ空間○ケ、○コ選択信号24,2
5が出力され、前記メモリA基板と前記メモリB
基板とを合わせた相当するメモリアドレス信号1
4入力時のみメモリをアクセスし、第9図メモリ
空間割付け状態が得られる。また、シヨート線
20を追加したメモリA基板と、シヨート線1
6,17を追加したメモリB基板と、シヨート線
18,19を追加したメモリB基板をメモリ用任
意スロツトに挿入すれば、相当するメモリアドレ
ス信号14入力時にメモリ空間○カ、○キ、○ク、○ケ
、
○コ選択信号21〜25がそれぞれ出力され、第9
図メモリ空間割付け状態″が得られる。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上述したように、シヨート線や
デイプスイツチなどでメモリアドレスを設定する
場合は、設定内容を予じめ知つておく必要があり
またメモリ容量により設定が異なるため、設定を
誤まるという欠点があつた。
デイプスイツチなどでメモリアドレスを設定する
場合は、設定内容を予じめ知つておく必要があり
またメモリ容量により設定が異なるため、設定を
誤まるという欠点があつた。
本発明は、以上述べたメモリアドレス設定用の
シヨ−ト線やデイプスイツチなどを除去し、メモ
リアドレスを自動で割付けることによりメモリア
ドレスの設定誤まりをなくすことを目的とする。
シヨ−ト線やデイプスイツチなどを除去し、メモ
リアドレスを自動で割付けることによりメモリア
ドレスの設定誤まりをなくすことを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明は複数のメモリ基板が複数のスロツトを
介して実装可能な場合におけるメモリアドレスの
設定に係る。
介して実装可能な場合におけるメモリアドレスの
設定に係る。
本発明は第1〜第3の手段を設けて構成され
る。
る。
第1の手段は、スロツト位置を指定する情報を
各スロツト個々に供給する。この第1の手段は、
例えばスロツトが設けられている母基板に設けら
れる。
各スロツト個々に供給する。この第1の手段は、
例えばスロツトが設けられている母基板に設けら
れる。
第2及び第3の手段は各メモリ基板に設けられ
る。
る。
第2の手段は、自己のメモリ基板の実装の有無
及びメモリ容量の種別を自己のメモリ基板より後
段の全てのメモリ基板に伝達・表示する。
及びメモリ容量の種別を自己のメモリ基板より後
段の全てのメモリ基板に伝達・表示する。
第3の手段は、スロツト位置を指定する情報と
自己のメモリ基板より前段の全てのスロツトから
伝達・表示されたメモリ基板の実装の有無及びメ
モリ容量の種別とに基づき自己のメモリ基板のメ
モリアドレスを決定する。
自己のメモリ基板より前段の全てのスロツトから
伝達・表示されたメモリ基板の実装の有無及びメ
モリ容量の種別とに基づき自己のメモリ基板のメ
モリアドレスを決定する。
(作用)
スロツトに実装されている各メモリ基板は、第
1の手段から得られたスロツト位置を指定する情
報によつて、自己のメモリ基板が実装されている
スロツト位置を知る。また、実装されている各メ
モリ基板は第2の手段によつて自己が実装されて
いること及びそのメモリ容量を表示して他の実装
されているメモリ基板に伝達する。そして、実装
されている各メモリ基板の第3の手段は、第1の
手段から得られたスロツト位置を指定する情報と
他のメモリ基板から伝達・表示された各スロツト
におけるメモリ基板の実装の有無及びメモリ容量
とに基づき、自己のメモリ基板のメモリアドレス
を決定する。
1の手段から得られたスロツト位置を指定する情
報によつて、自己のメモリ基板が実装されている
スロツト位置を知る。また、実装されている各メ
モリ基板は第2の手段によつて自己が実装されて
いること及びそのメモリ容量を表示して他の実装
されているメモリ基板に伝達する。そして、実装
されている各メモリ基板の第3の手段は、第1の
手段から得られたスロツト位置を指定する情報と
他のメモリ基板から伝達・表示された各スロツト
におけるメモリ基板の実装の有無及びメモリ容量
とに基づき、自己のメモリ基板のメモリアドレス
を決定する。
従つて、メモリを拡張する場合のメモリアドレ
スの設定を自動的に行うことができる。
スの設定を自動的に行うことができる。
(実施例)
以下本発明を実施例に基づき図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第1図は本発明の一実施例を示すブロツク図で
ある。説明簡易化のため、前記同様メモリ用スロ
ツトはスロツトNo.1、スロツトNo.2、スロツトNo.
3の3スロツトとし、使用できるメモリ基板はメ
モリA基板3枚、メモリB基板2枚があるものと
する。第1図はメモリ基板26がスロツト29
へ、メモリ基板27がスロツト30へ、そしてメ
モリ基板28がスロツト31へそれぞれ挿入され
ている状態を示している。32はコネクタ、母基
板上、あるいは他のプリント基板パツケージなど
のメモリ基板の外部に設けられているスロツトNo.
指定機構であり、ここではスロツト29はNo.1、
スロツト30はNo.2、スロツト31はNo.3という
ようにスロツト位置を指定している。33は他の
スロツトに挿入されているメモリ基板の状態を伝
える情報伝達ラインであり、コネクタ間を適宜接
続している。
ある。説明簡易化のため、前記同様メモリ用スロ
ツトはスロツトNo.1、スロツトNo.2、スロツトNo.
3の3スロツトとし、使用できるメモリ基板はメ
モリA基板3枚、メモリB基板2枚があるものと
する。第1図はメモリ基板26がスロツト29
へ、メモリ基板27がスロツト30へ、そしてメ
モリ基板28がスロツト31へそれぞれ挿入され
ている状態を示している。32はコネクタ、母基
板上、あるいは他のプリント基板パツケージなど
のメモリ基板の外部に設けられているスロツトNo.
指定機構であり、ここではスロツト29はNo.1、
スロツト30はNo.2、スロツト31はNo.3という
ようにスロツト位置を指定している。33は他の
スロツトに挿入されているメモリ基板の状態を伝
える情報伝達ラインであり、コネクタ間を適宜接
続している。
次に、メモリ基板内の動作について説明する。
メモリ基板26,27,28の認識部34,3
5,36はまずスロツトNo.指定機構32からの情
報により自分のスロツトNo.を認識する。そしてス
ロツトNo.1−29の場合には、情報伝達ライン3
3に影響されず自分のメモリ空間を決定する。ス
ロツトNo.2−30の場合には、情報伝達ライン3
3を介してスロツトNo.1−29のメモリ基板26
の有無、およびそのメモリ基板の容量の種別の情
報により、自分のメモリ空間を決定する。スロツ
トNo.3−31の場合には情報伝達ライン33を介
したスロツトNo.1−29のメモリ基板26の有
無、およびそのメモリ基板の容量の種別、さらに
スロツトNo.2−30のメモリ基板27の有無、お
よびそのメモリ基板の容量の種別の情報により、
自分のメモリ空間を決定する。メモリ基板26,
27,28の表示部37,38,39は、自分の
スロツトにおけるメモリ基板の存在、およびメモ
リ容量の種別を表示する。
5,36はまずスロツトNo.指定機構32からの情
報により自分のスロツトNo.を認識する。そしてス
ロツトNo.1−29の場合には、情報伝達ライン3
3に影響されず自分のメモリ空間を決定する。ス
ロツトNo.2−30の場合には、情報伝達ライン3
3を介してスロツトNo.1−29のメモリ基板26
の有無、およびそのメモリ基板の容量の種別の情
報により、自分のメモリ空間を決定する。スロツ
トNo.3−31の場合には情報伝達ライン33を介
したスロツトNo.1−29のメモリ基板26の有
無、およびそのメモリ基板の容量の種別、さらに
スロツトNo.2−30のメモリ基板27の有無、お
よびそのメモリ基板の容量の種別の情報により、
自分のメモリ空間を決定する。メモリ基板26,
27,28の表示部37,38,39は、自分の
スロツトにおけるメモリ基板の存在、およびメモ
リ容量の種別を表示する。
第2図AはメモリA基板の認識部のブロツク
図、第2図BはメモリB基板の認識部のブロツク
図である。また、第3図A及びBはそれぞれメモ
リA基板及びメモリB基板の認識部の機能を示す
流れ図である。
図、第2図BはメモリB基板の認識部のブロツク
図である。また、第3図A及びBはそれぞれメモ
リA基板及びメモリB基板の認識部の機能を示す
流れ図である。
第2図Aにおいて、スロツトNo.指定機構32か
らのスロツトNo.指定信号40と、スロツトのメモ
リ基板状態を示すスロツトNo.1状態信号41と、
スロツトNo.2状態信号42をもとに、第3図Aの
流れ図のような機能をもつメモリA基板認識部4
3にて、メモリ空間の割付け状態を認識し、メモ
リ空間○カ〜○コ選択信号44〜48を出力する。第
2図BのメモリB基板認識部52では、同様にス
ロツトNo.指定信号40と、スロツトNo.1状態信号
41と、スロツトNo.2状態信号42をもとに、第
3図Bの流れ図のような機能をもつメモリB基板
認識部52にてメモリ空間の割付け状態を認識
し、メモリ空間○サ〜○セ選択信号53〜56を出力
する。
らのスロツトNo.指定信号40と、スロツトのメモ
リ基板状態を示すスロツトNo.1状態信号41と、
スロツトNo.2状態信号42をもとに、第3図Aの
流れ図のような機能をもつメモリA基板認識部4
3にて、メモリ空間の割付け状態を認識し、メモ
リ空間○カ〜○コ選択信号44〜48を出力する。第
2図BのメモリB基板認識部52では、同様にス
ロツトNo.指定信号40と、スロツトNo.1状態信号
41と、スロツトNo.2状態信号42をもとに、第
3図Bの流れ図のような機能をもつメモリB基板
認識部52にてメモリ空間の割付け状態を認識
し、メモリ空間○サ〜○セ選択信号53〜56を出力
する。
第4図AはメモリA基板の表示部のブロツク図
及び第4図BはメモリB基板の表示部のブロツク
図である。第5図A及びBはそれぞれメモリA基
板及びメモリB基板の表示部の機能を示す流れ図
の一例である。
及び第4図BはメモリB基板の表示部のブロツク
図である。第5図A及びBはそれぞれメモリA基
板及びメモリB基板の表示部の機能を示す流れ図
の一例である。
第4図Aを説明する。ここでは、スロツトNo.指
定信号40をもとに第5図Aの流れ図の機能をも
つメモリA基板表示部57にて基板の状態表示を
する。第4図BのメモリB基板表示部59では、
メモリA基板表示部59にて基板の状態表示をす
る。なお、第4図A及びBのスロツトNo.判断に係
るステツプにおいて3が指定された場合は表示部
は何ら状態表示を行なわない。
定信号40をもとに第5図Aの流れ図の機能をも
つメモリA基板表示部57にて基板の状態表示を
する。第4図BのメモリB基板表示部59では、
メモリA基板表示部59にて基板の状態表示をす
る。なお、第4図A及びBのスロツトNo.判断に係
るステツプにおいて3が指定された場合は表示部
は何ら状態表示を行なわない。
例えば、スロツトNo.1にメモリA基板を、スロ
ツトNo.2、3にメモリB基板をそれぞれ挿入した
とする。スロツトNo.1のメモリA基板表示部57
では第5図Aに従いスロツトNo.1におけるメモリ
A基板の存在を示すスロツトNo.1状態信号41
を、スロツトNo.2のメモリB基板表示部59では
第5図Bに従いスロツトNo.2におけるメモリB基
板の存在を示すスロツトNo.2状態信号42を、情
報伝達ライン33を介して他スロツトのメモリ認
識部へ伝える。
ツトNo.2、3にメモリB基板をそれぞれ挿入した
とする。スロツトNo.1のメモリA基板表示部57
では第5図Aに従いスロツトNo.1におけるメモリ
A基板の存在を示すスロツトNo.1状態信号41
を、スロツトNo.2のメモリB基板表示部59では
第5図Bに従いスロツトNo.2におけるメモリB基
板の存在を示すスロツトNo.2状態信号42を、情
報伝達ライン33を介して他スロツトのメモリ認
識部へ伝える。
スロツトNo.1のメモリA基板認識部43では、
第3図Aの流れ図に従いメモリ空間○カ選択信号4
4を出力し、相当するメモリアドレス信号入力時
のみメモリをアクセスする。スロツトNo.2のメモ
リB基板認識部52では、第3図Bの流れ図に従
いメモリ空間○シ選択信号54を出力し、相当する
メモリアドレス信号入力時のみメモリをアクセス
する。スロツトNo.3のメモリB基板認識部52で
は、第3図Bの流れ図に従いメモリ空間○セ選択信
号56を出力し、相当当するメモリアドレス信号
入力時のみメモリをアクセスする。
第3図Aの流れ図に従いメモリ空間○カ選択信号4
4を出力し、相当するメモリアドレス信号入力時
のみメモリをアクセスする。スロツトNo.2のメモ
リB基板認識部52では、第3図Bの流れ図に従
いメモリ空間○シ選択信号54を出力し、相当する
メモリアドレス信号入力時のみメモリをアクセス
する。スロツトNo.3のメモリB基板認識部52で
は、第3図Bの流れ図に従いメモリ空間○セ選択信
号56を出力し、相当当するメモリアドレス信号
入力時のみメモリをアクセスする。
以上のようにして、メモリ空間は第9図のメモ
リ空間の割付け状態のように割付けられ、総メ
モリ空間○オが得られる。
リ空間の割付け状態のように割付けられ、総メ
モリ空間○オが得られる。
また別の例としてスロツトNo.1、スロツトNo.2
にメモリB基板をスロツトNo.3にメモリA基板を
挿入した場合、スロツトNo.1のメモリB基板の表
示部59では第5図Bの流れ図に従いスロツトNo.
1におけるメモリB基板の存在を示すスロツトNo.
1状態信号41を、スロツトNo.2のメモリB基板
表示部59では第5図Bの流れ図に従いスロツト
No.2におけるメモリB基板の存在を示すスロツト
No.2状態信号42を、それぞれ情報伝達ライン3
3を介して他スロツトのメモリ認識部へ伝える。
にメモリB基板をスロツトNo.3にメモリA基板を
挿入した場合、スロツトNo.1のメモリB基板の表
示部59では第5図Bの流れ図に従いスロツトNo.
1におけるメモリB基板の存在を示すスロツトNo.
1状態信号41を、スロツトNo.2のメモリB基板
表示部59では第5図Bの流れ図に従いスロツト
No.2におけるメモリB基板の存在を示すスロツト
No.2状態信号42を、それぞれ情報伝達ライン3
3を介して他スロツトのメモリ認識部へ伝える。
スロツトNo.1のメモリB基板認識部52では第
3図Bの流れ図に従いメモリ空間○サ選択信号53
を出力し、相当するメモリアドレス信号入力時の
みメモリをアクセスする。スロツトNo.2のメモリ
B基板の認識部52では第3図Bの流れ図に従い
メモリ空間○ス選択信号55を出力し、相当するメ
モリアドレス信号入力時のみメモリをアクセスす
る。スロツトNo.3のメモリA基板の認識部43で
は第3図Aの流れ図に従いメモリ空間○コ選択信号
48を出力し、相当するメモリアドレス信号入力
時のみメモリをアクセスする。
3図Bの流れ図に従いメモリ空間○サ選択信号53
を出力し、相当するメモリアドレス信号入力時の
みメモリをアクセスする。スロツトNo.2のメモリ
B基板の認識部52では第3図Bの流れ図に従い
メモリ空間○ス選択信号55を出力し、相当するメ
モリアドレス信号入力時のみメモリをアクセスす
る。スロツトNo.3のメモリA基板の認識部43で
は第3図Aの流れ図に従いメモリ空間○コ選択信号
48を出力し、相当するメモリアドレス信号入力
時のみメモリをアクセスする。
以上のようにして、メモリ空間は第8図のメモ
リ空間の割付け状態″のように割付けられ、総
メモリ空間○オが得られる。その他のメモリ割付け
状態も適宜メモリ基板をメモリ用適宜スロツトに
挿入することにより得られそれに対する総メモリ
空間を得ることができる。
リ空間の割付け状態″のように割付けられ、総
メモリ空間○オが得られる。その他のメモリ割付け
状態も適宜メモリ基板をメモリ用適宜スロツトに
挿入することにより得られそれに対する総メモリ
空間を得ることができる。
次に、具体例について説明する。
第6図AはスロツトNo.指定機構の、第6図Bは
メモリ基板の認識部の、第6図Cはメモリ基板の
表示部の、それぞれ一構成例を示す回路図であ
る。ここで、表示部の回路図中のシヨート線はメ
モリB基板にのみ着装されている。従つて、メモ
リA基板の表示部の出力はフローテイング状態と
なる。使用可能なメモリ基板はメモリ容量Aの基
板3枚、メモリ容量Bの基板2枚が用意されてい
るものとする。また、メモリ基板のスロツト挿入
状態は、スロツトNo.1、No.2、No.3の順に若番か
ら詰めて挿入されているものとし、メモリA基板
は、メモリB基板の挿入されているスロツトNo.よ
り常に若番に位置するものとする。なお、図中、
ORはORゲート、ANDはANDゲート、NAND
はNANDゲート、INVはインバータ、及びDは
ドライバを示す。
メモリ基板の認識部の、第6図Cはメモリ基板の
表示部の、それぞれ一構成例を示す回路図であ
る。ここで、表示部の回路図中のシヨート線はメ
モリB基板にのみ着装されている。従つて、メモ
リA基板の表示部の出力はフローテイング状態と
なる。使用可能なメモリ基板はメモリ容量Aの基
板3枚、メモリ容量Bの基板2枚が用意されてい
るものとする。また、メモリ基板のスロツト挿入
状態は、スロツトNo.1、No.2、No.3の順に若番か
ら詰めて挿入されているものとし、メモリA基板
は、メモリB基板の挿入されているスロツトNo.よ
り常に若番に位置するものとする。なお、図中、
ORはORゲート、ANDはANDゲート、NAND
はNANDゲート、INVはインバータ、及びDは
ドライバを示す。
第7図に以上の条件による場合の、スロツト挿
入状態とそれに対するメモリ割付け状態を示す。
例えば、第7図の挿入状態のとき、すなわち、
スロツトNo.1にメモリA基板、スロツトNo.2にメ
モリB基板を挿入したときの各部の状態を次に説
明する。スロツトNo.指定機構32はスロツトNo.1
のコネクタにスロツトNo.1信号を、スロツトNo.2
のコネクタにスロツトNo.2信号を、スロツトNo.3
のコネクタにスロツトNo.3信号を与えている。ス
ロツトNo.1に挿入されているメモリA基板の表示
部57のメモリB−1(スロツトNo.1状態信号4
1に相当)、及びメモリB−2(スロツトNo.2状態
信号42に相当)の出力信号はともにフローテイ
ング状態、スロツトNo.2に挿入されているメモリ
B基板表示部59のメモリB−1信号は、フロー
テイング状態、メモリB−2信号はロウレベル状
態となつている。従つて、情報伝達ライン33で
のメモリB−1信号はフローテイング状態、メモ
リB−2信号はハイレベルとなつている。
入状態とそれに対するメモリ割付け状態を示す。
例えば、第7図の挿入状態のとき、すなわち、
スロツトNo.1にメモリA基板、スロツトNo.2にメ
モリB基板を挿入したときの各部の状態を次に説
明する。スロツトNo.指定機構32はスロツトNo.1
のコネクタにスロツトNo.1信号を、スロツトNo.2
のコネクタにスロツトNo.2信号を、スロツトNo.3
のコネクタにスロツトNo.3信号を与えている。ス
ロツトNo.1に挿入されているメモリA基板の表示
部57のメモリB−1(スロツトNo.1状態信号4
1に相当)、及びメモリB−2(スロツトNo.2状態
信号42に相当)の出力信号はともにフローテイ
ング状態、スロツトNo.2に挿入されているメモリ
B基板表示部59のメモリB−1信号は、フロー
テイング状態、メモリB−2信号はロウレベル状
態となつている。従つて、情報伝達ライン33で
のメモリB−1信号はフローテイング状態、メモ
リB−2信号はハイレベルとなつている。
次に、スロツトNo.1のメモリA基板認識部43
の入力信号は、スロツトNo.指定機構33からはス
ロツトNo.1信号(ロウレベル)のみが入力される
ので、メモリアドレス1選択信号を出力しこの基
板によるメモリ空間は○ソとなる。スロツトNo.2の
メモリB基板認識部52の入力信号は、スロツト
No.2信号(ロウレベル)のみが入力され、メモリ
B−1信号がハイレベル状態のため、メモリアド
レス2選択信号を出力し、この基板によるメモリ
空間は○トとなり、総メモリ空間が得られる。第8
図にその他のメモリ割付け状態を示す。
の入力信号は、スロツトNo.指定機構33からはス
ロツトNo.1信号(ロウレベル)のみが入力される
ので、メモリアドレス1選択信号を出力しこの基
板によるメモリ空間は○ソとなる。スロツトNo.2の
メモリB基板認識部52の入力信号は、スロツト
No.2信号(ロウレベル)のみが入力され、メモリ
B−1信号がハイレベル状態のため、メモリアド
レス2選択信号を出力し、この基板によるメモリ
空間は○トとなり、総メモリ空間が得られる。第8
図にその他のメモリ割付け状態を示す。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、スロツ
ト位置を指定する情報を各スロツト個々に供給す
る手段を設けるとともに、各メモリ基板に、自己
のメモリ基板の実装の有無及びメモリ容量の種別
を自己のメモリ基板より後段の全てのメモリ基板
に伝達・表示する手段を設けたので、メモリ基板
が実装されていない空きスロツトが存在したとし
てもメモリアドレスの設定が可能であり、さらに
スロツト位置を指定する情報と自己のメモリ基板
より前段の全てのスロツトから伝達・表示された
メモリ基板の実装の有無及びメモリ容量の種別と
に基づき自己のメモリ基板のメモリアドレスを設
定するので、複数のメモリ基板のアドレス情報を
同時に設定することができ、迅速なアドレス設定
ができる。しかも、従来のようにシヨート線やデ
イプスイツチなどによらず、自動的にメモリアド
レスの設定が可能となる。従つて、メモリアドレ
ス設定の際に設定内容を予め知る必要がなく、設
定を誤るということがない。更に、挿入すべきス
ロツト位置にかかわらずどのスロツトに挿入して
もシーケンシヤルにアドレス設定が可能である。
ト位置を指定する情報を各スロツト個々に供給す
る手段を設けるとともに、各メモリ基板に、自己
のメモリ基板の実装の有無及びメモリ容量の種別
を自己のメモリ基板より後段の全てのメモリ基板
に伝達・表示する手段を設けたので、メモリ基板
が実装されていない空きスロツトが存在したとし
てもメモリアドレスの設定が可能であり、さらに
スロツト位置を指定する情報と自己のメモリ基板
より前段の全てのスロツトから伝達・表示された
メモリ基板の実装の有無及びメモリ容量の種別と
に基づき自己のメモリ基板のメモリアドレスを設
定するので、複数のメモリ基板のアドレス情報を
同時に設定することができ、迅速なアドレス設定
ができる。しかも、従来のようにシヨート線やデ
イプスイツチなどによらず、自動的にメモリアド
レスの設定が可能となる。従つて、メモリアドレ
ス設定の際に設定内容を予め知る必要がなく、設
定を誤るということがない。更に、挿入すべきス
ロツト位置にかかわらずどのスロツトに挿入して
もシーケンシヤルにアドレス設定が可能である。
第1図は本発明の一実施例のブロツク図、第2
図は認識部の構成例のブロツク図、第3図Aはメ
モリA基板認識部の動作フローチヤート、第3図
BはメモリB基板認識部の動作フローチヤート、
第4図は表示部の構成例のブロツク図、第5図A
はメモリA基板表示部の動作フローチヤート、第
5図BはメモリB基板表示部の動作フローチヤー
ト、第6図AはスロツトNo.指定機構の回路図、第
6図Bは認識部の回路図、第6図Cは表示部の回
路図、第7図は本発明の具体例における認識部の
入出力状態とメモリ空間状態との関係を示す図、
第8図は本発明の具体例におけるメモリ割付け状
態を示す図、第9図はプリント基板パツケージの
挿入状態を示す斜視図、第10図はメモリ空間の
割付けの一例を示す図、第11図Aは従来のメモ
リ空間を割付けるメモリアドレス選択部のブロツ
ク図、及び第11図Bはメモリ基板割付け状態と
メモリ基板のシヨート線の設定を示す図である。 26,27,28……メモリ基板、29,3
0,31……スロツト、32……スロツトNo.指定
機構、33……情報伝達ライン、34,35,3
6……認識部、37,38,39……表示部。
図は認識部の構成例のブロツク図、第3図Aはメ
モリA基板認識部の動作フローチヤート、第3図
BはメモリB基板認識部の動作フローチヤート、
第4図は表示部の構成例のブロツク図、第5図A
はメモリA基板表示部の動作フローチヤート、第
5図BはメモリB基板表示部の動作フローチヤー
ト、第6図AはスロツトNo.指定機構の回路図、第
6図Bは認識部の回路図、第6図Cは表示部の回
路図、第7図は本発明の具体例における認識部の
入出力状態とメモリ空間状態との関係を示す図、
第8図は本発明の具体例におけるメモリ割付け状
態を示す図、第9図はプリント基板パツケージの
挿入状態を示す斜視図、第10図はメモリ空間の
割付けの一例を示す図、第11図Aは従来のメモ
リ空間を割付けるメモリアドレス選択部のブロツ
ク図、及び第11図Bはメモリ基板割付け状態と
メモリ基板のシヨート線の設定を示す図である。 26,27,28……メモリ基板、29,3
0,31……スロツト、32……スロツトNo.指定
機構、33……情報伝達ライン、34,35,3
6……認識部、37,38,39……表示部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複数のメモリ基板が複数のスロツトを介して
実装可能な場合におけるメモリアドレスの設定に
おいて、 スロツト位置を指定する情報を各スロツト個々
に供給する手段を設けるとともに、 各メモリ基板に、 自己のメモリ基板の実装の有無及びメモリ容量
の種別を自己のメモリ基板より後段の全てのメモ
リ基板に伝達・表示する手段と、 前記スロツト位置を指定する情報と自己のメモ
リ基板より前段の全てのスロツトから伝達・表示
されたメモリ基板の実装の有無及びメモリ容量の
種別とに基づき自己のメモリ基板のメモリアドレ
スを決定する手段と、 を設けて成ることを特徴とするメモリアドレス設
定方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21263085A JPS6274137A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | メモリアドレス設定方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21263085A JPS6274137A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | メモリアドレス設定方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274137A JPS6274137A (ja) | 1987-04-04 |
| JPH0410101B2 true JPH0410101B2 (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=16625846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21263085A Granted JPS6274137A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | メモリアドレス設定方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274137A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349669A (en) * | 1988-12-21 | 1994-09-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Data write control means |
| JPH0498335A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-31 | Fujitsu Ltd | メモリ拡張方式 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54107636A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-23 | Fujitsu Ltd | Address selection method for memory unit |
| JPS595477A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-12 | Fujitsu Ltd | メモリ装置 |
-
1985
- 1985-09-27 JP JP21263085A patent/JPS6274137A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6274137A (ja) | 1987-04-04 |
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