JPH04101651A

JPH04101651A - 電気機器用コイルの絶縁方法

Info

Publication number: JPH04101651A
Application number: JP2215039A
Authority: JP
Inventors: Eiji Tsunashima; 綱島　栄司
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-08-16
Filing date: 1990-08-16
Publication date: 1992-04-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、交流電動機のステータコイル、直流電動機の
電機子コイル、界磁コイル等電気機器用コイルの絶縁方
法に関するものである。

（従来の技術）回転電機用コイルの絶縁方法としては、例えばコイルに
マイカテープを巻回し、エポキシ樹脂を真空加圧含浸し
て加熱硬化する方法が広く用いられている。

この方法において、エポキシ樹脂を含浸してから加熱硬
化するまでの加熱工程で、樹脂の温度特性によって粘度
が低下し、絶縁層に含浸した樹脂が硬化する前に流れ出
し、絶縁層間にボイ［〜を形成し絶縁性能を低下させる
という問題がある。

そこで、これら含浸した樹脂の流れ出しを防止するため
に、樹脂に硬化触媒を配合して樹脂粘度の低下時間を短
縮したり１回転装置で回転させながら加熱硬化する等の
方法が従来がら用いられていた。

（発明が解決しようとするＩｌｌ！題）しかしながら、
上記従来の方法では、含浸タンクに残った樹脂は、硬化
触媒によってポットライフが著しく短くなり、繰り返し
て使用する上で問題となり、経済的にも不利で、電気機
器用コイルの製造コストを上昇させる原因にもなってい
た。

そこで、本発明の目的は、絶縁層に含浸された樹脂が加
熱硬化時に流れ出るのを防止し、樹脂のロングライフ化
を図った電気機器用コイルの絶縁方法を提供することに
ある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は、裏打材に接着剤で貼合わせた基材の表面に、
熱溶解性のカプセルに硬化触媒を封入してなるカプセル
形硬化触媒の分散液を塗布し、乾燥して得た絶縁テープ
をコイルに巻回し、熱硬化性樹脂と酸無水物系硬化剤か
らなる樹脂を含浸し、加熱硬化させるものである。

（作　用）絶縁テープを巻回したコイルに熱硬化性樹脂と酸無水物
系硬化剤からなる樹脂を含浸して加熱硬化すると、絶縁
テープに塗布されているカプセル形硬化触媒のカプセル
が溶解し、封入されていた硬化触媒が樹脂に溶解して硬
化を促進し、加熱硬化時に樹脂が流れ出すのを防止し、
絶縁層中に絶縁性能を低下させるボイド等の発生を無く
す。

また、含浸して残った樹脂のロングライフ化を図り、繰
り返し使用に支障がないようにする。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図は、本発明の一実施例に用いる絶縁テープの構成を
示す断面図であり、第２図は、本発明の一実施例を適用
する絶縁コイルの断面図である。

まず、絶縁テープ１は、第１図に示すように裏打材２に
厚さ０．０２５＋Ｉｎ　のポリイミドフィルムを用い、
基材３に厚さ約０．１３−の集成マイカを用い、これら
を接着剤であるエポキシエステルワニスＴＶ　Ｂ　２０
０９ワニス（東芝ケミカル社の商品）４で貼合わせ、基
材３の表面にトルエンレこ分散したカプセル形硬化触媒
である硬化触媒ツバキュアＨＸ３７４２（ｔｆ！Ａ化成
工業社の商品）５を塗布し、トルエンを揮発させるため
に８０℃で３分間乾燥して製作したものである。その構
成比率は、集成マイカ７８．９３ｖｔ％、ポリイミドフ
ィルム１３．２７ｗｔ％、接着剤７．５ｗｔ％、カプセ
ル形硬化触媒０．３ｗｔ％である。

このようにして製作した絶縁テープ１を、第２図に示す
絶縁コイル６の絶縁電線７にガラス巻線を用いたコイル
８に巻回し、絶縁層９を形成する。

次に、この絶縁コイル６に、真空下で主剤がエポキシ化
合物Ｔ　Ｖ　Ｂ　２６０３樹脂（東芝ケミカル社の商品
）　６０ｗｔ％、硬化剤が酸無水物系のＴ　Ｖ　Ｂ　２
６０４（東芝ケミカル社の商品）　４０ｗｔ％の樹脂を
含浸し、さらに加圧した後加熱硬化させた。

以上のようにして製作された絶縁コイルは、硬化触媒の
近傍の樹脂が速にＢステージになり、反応の遅い部分の
樹脂は既にＢステージ化した樹脂によってトラップされ
て流れ出しを防止される。

一方、含浸ずみで含浸タンクに残った樹脂は、ゲル化時
間の測定によって含浸前後で差のないことが確認でき、
ポットライフに影響されないことが証明できた。

従来例として、裏打材に厚さ０．０２５ｍのポリイミド
フィルムを用い、基材に厚さ約０．１３ｍの集成マイカ
を用い、これをエポキシエステルワニスＴＶＢ２００９
ワニス（東芝ケミカル社の商品）で貼合わせた絶縁テー
プを上記実施例と同じ要領でコイルに巻回し、実施例と
同じ樹脂にアミン系硬化触媒ＴＶＢ２６０５　（東芝ケ
ミカル社の商品）を０．３νｔ％配合し、真空下で含浸
し、加圧した後加熱硬化した。

それにより実施例に近似な良い絶縁特性を得られたが、
含浸タンクに残った樹脂のポットライフは、実施例の場
合の１７４に短縮された。

さらに比較例として、従来例に示した絶縁テープを用い
、従来例と同じ要領でコイルに巻回し、実施例の場合と
同し樹脂を真空下で含浸し、加圧した後加熱硬化した。

この比較例の特性を実施例と比較すると、絶縁層に含浸
されていた樹脂が加熱硬化時粘度が低下して流れ出し、
多数のボイドが形成されていることが認められた。

第３図は、上記した実施例、従来例及び比較例のｔａｎ
δ　−電圧特性を示したもので、Ａは実施例、すなわち
カプセル形硬化触媒が塗布されている絶縁テープを使用
した場合の特性を示し、Ｂは従来例、すなわち硬化触媒
が配合されている樹脂を含浸した場合の特性を示し、Ｃ
は比較例、すなわち絶縁テープ、含浸樹脂の何れにも硬
化触媒を含まない場合の特性を示している。

また、第４図は、上記した実施例、従来例及び比較例に
おいて真空含浸で残った樹脂の粘度測定結果を示したも
ので、Ａは実施例、Ｂは従来例、Ｃは比較例を示してい
る。

第３図及び第４図から、実施例の特性は従来例や比較例
の特性に比らべて優れていることが分かる。

なお２絶縁テープ１は、集成マイカとガラスクロス、集
成マイカと耐熱フィルム、集成マイカ・ガラスクロスと
耐熱フィルム等をエポキシ樹脂化合物からなる接着剤で
貼合わせ、基材表面にカプセル形硬化触媒のトルエン分
散液を塗布乾燥したものであればよい。また、カプセル
形硬化触媒のカプセルは、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、イソミアネート、ポリカーボネート樹脂あるいはこ
れらの化合物で、分散液で膨潤したり溶解することがな
く、且つ含浸樹脂の加熱硬化時の熱によって溶解するも
の厘であればよい。さらに、硬化触媒としては、イミタ
ゾール類、ＤＭＰ−３０等のアミン類、８Ｆ３−アミア
ダクト類が一般的に用いられる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、絶縁テープに塗布
された熱溶解性カプセルに封入されている硬化触媒の作
用によって、加熱硬化時における絶縁層に含浸した樹脂
が漏れるのを防止してボイドの発生をなくシ、さらに残
った樹脂には硬化触媒の影響を受けることなくロングラ
イフ化を実現した電気機器用コイルの絶縁方法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いる絶縁テープの構成を
示す断面図、第２図は本発明の一実施例を適用する絶縁
コイルの断面図、第３図は本発明の一実施例を適用した
絶縁コイルの特性を従来例及び比較例の特性と共に示し
た説明図、第４図は本発明の一実施例において含浸した
後残った樹脂の粘度を従来例及び比較例の粘度と共に示
した説明図である。１・・・絶縁テープ３・・基材Ｓ・・・硬化触媒７・・・絶縁電線９・・絶縁層２・・・裏打材４・・・接着剤６・・・絶縁コイル８・・・コイル

Claims

【特許請求の範囲】

裏打材に接着剤で貼合わせた基材の表面に、熱溶解性の
カプセルに硬化触媒を封入してなるカプセル形硬化触媒
の分散液を塗布し、乾燥して得た絶縁テープをコイルに
巻回し、熱硬化性樹脂と酸無水物系硬化剤からなる樹脂
を含浸し、加熱硬化すること特徴とする電気機器用コイ
ルの絶縁方法。