JPH04102359A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH04102359A JPH04102359A JP2220281A JP22028190A JPH04102359A JP H04102359 A JPH04102359 A JP H04102359A JP 2220281 A JP2220281 A JP 2220281A JP 22028190 A JP22028190 A JP 22028190A JP H04102359 A JPH04102359 A JP H04102359A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- protecting
- fixing
- island
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置およびその製造方法に関し、特に半
導体装置のパッケージ構造およびその製造方法に関する
。
導体装置のパッケージ構造およびその製造方法に関する
。
従来、この種の半導体装置は第４図に示す様な側面構造
をしており、封止部１７は一体構造であった゛。
をしており、封止部１７は一体構造であった゛。
さらにタイバーは一箇所であり、封止後に切断除去され
かつアウタリード５も同じく封止後に曲げ形成されてい
た。
かつアウタリード５も同じく封止後に曲げ形成されてい
た。
上述した従来の半導体装置の構造はタイバーは封止後に
切断除去し、外部リードはタイバー切断除去後に成形す
るために製造工期が長い、さらに封止材が多量に必要で
ある、プリント板へ半田付は実装する際熱ストレスにて
封止材にクラックがはいりやすい、製品の良否をテスト
する際テストプローグを外部リードへ接触させるためリ
ードが変形したりリード平坦性が確保できないという欠
点があった。
切断除去し、外部リードはタイバー切断除去後に成形す
るために製造工期が長い、さらに封止材が多量に必要で
ある、プリント板へ半田付は実装する際熱ストレスにて
封止材にクラックがはいりやすい、製品の良否をテスト
する際テストプローグを外部リードへ接触させるためリ
ードが変形したりリード平坦性が確保できないという欠
点があった。
本発明の半導体装置は、半導体装置のパッケージ部が外
部リードの一部を含み外周部を固定保護するパッケージ
部と内部を固定保護するパッケージ部の複数部分に分割
されて封止成形されて構成されている。
部リードの一部を含み外周部を固定保護するパッケージ
部と内部を固定保護するパッケージ部の複数部分に分割
されて封止成形されて構成されている。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレー
ムの複数のインナリード間に設けた二つのタイバー間を
樹脂封止材にてアイランドの外周を固定保護して外部封
止部を形成した後、前記タイバー部を切断除去し、外部
端子部のリードを所定形状に形成し、前記アイランドに
載置された半導体チップの接合およびワイヤ結線による
組立を行なった後、前記外部封止部に囲まれ前記半導体
チップを含む内部部分を樹脂封止材にて固定保護する工
程を含んで構成されている。
ムの複数のインナリード間に設けた二つのタイバー間を
樹脂封止材にてアイランドの外周を固定保護して外部封
止部を形成した後、前記タイバー部を切断除去し、外部
端子部のリードを所定形状に形成し、前記アイランドに
載置された半導体チップの接合およびワイヤ結線による
組立を行なった後、前記外部封止部に囲まれ前記半導体
チップを含む内部部分を樹脂封止材にて固定保護する工
程を含んで構成されている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の一部縦断面斜視図であ
る。
る。
インナリード４は外周封止部６によって周囲を固定保護
されておりがっ内部封止部７によりアイランド上のチッ
プを含む内部が固定保護されている。
されておりがっ内部封止部７によりアイランド上のチッ
プを含む内部が固定保護されている。
またインナリード４は内部封止部７と外周封止部６の間
は露出している。
は露出している。
次に第２図（ａ）〜（ｈ）は第１図の半導体の製造方法
の一実施例を説明するなめのリードフレームの平面図、
Ａ−Ａ線断面図及び工程順に示した半導体装１の断面図
である。
の一実施例を説明するなめのリードフレームの平面図、
Ａ−Ａ線断面図及び工程順に示した半導体装１の断面図
である。
まず第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレー
ムは、アイランド１の周りを囲みフレーム１０に向って
設けられた複数のインナリード４間を直角方向に結び内
部タイバー８と外部タイバー９とを所定の間隔を有して
設ける。
ムは、アイランド１の周りを囲みフレーム１０に向って
設けられた複数のインナリード４間を直角方向に結び内
部タイバー８と外部タイバー９とを所定の間隔を有して
設ける。
第２図（ｃ）に示すように外周封止部６を内部・外部タ
イバー８，９間に成形する。
イバー８，９間に成形する。
次に第２図（ｄ）に示すように内部タイバー８および外
部タイバー９を切断し除去する。
部タイバー９を切断し除去する。
次に第２図（ｅ）に示すようにフレーム１０を除去して
からアウタリード５を成形し組立用の資材として完成し
た状態を示している。
からアウタリード５を成形し組立用の資材として完成し
た状態を示している。
第２図（ｆ）に示すようにチップ２をペーストもしくは
共晶合金によりアイランド１に固着し、ワイヤ３により
チップ２とインナリード４を結合する。
共晶合金によりアイランド１に固着し、ワイヤ３により
チップ２とインナリード４を結合する。
次に第２図（ｇ）に示すように封止材により内部封止部
７を外部封止部６の内部にアイランド１、チップ２．ワ
イヤ３を含んで樹脂で形成する。
７を外部封止部６の内部にアイランド１、チップ２．ワ
イヤ３を含んで樹脂で形成する。
次に第２図（ｈ）に示すように、テストプローブ１０を
インナリード４へ接触させ製造の電気的良否を測定する
。
インナリード４へ接触させ製造の電気的良否を測定する
。
第３図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。
内側封止部７は外部封止部８と接触し一体となっている
ので、従来例に近い外観となる。
ので、従来例に近い外観となる。
以上説明したように、本発明の半導体装置およびこの製
造方法は、リードフレーム状態で外周の封止を行ない、
かつ外部リードの成形を行なうことで組立以降の工程で
製造工期を大巾に短縮できる。
造方法は、リードフレーム状態で外周の封止を行ない、
かつ外部リードの成形を行なうことで組立以降の工程で
製造工期を大巾に短縮できる。
次に封止材を内部と外部に分割することで封止材料の節
約ができ製品の製造原価を低減できる。
約ができ製品の製造原価を低減できる。
同じくプリント板へ実装する際の封止材クラックを防止
できる。
できる。
さらにテストプローブを両側固定のインナリードに接触
させることで外部リード変形がなくなるとともに、リー
ド平坦精度が確保できるという効果がある。
させることで外部リード変形がなくなるとともに、リー
ド平坦精度が確保できるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の一部縦断面斜視図、第
２図＜ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するため
のリードフレームの平面図、Ａ−Ａ線断面図及び工程順
に示した半導体装置の断面図である。第３図は本発明の
第２の実施例の一部縦断面図、第４図は従来の半導体装
置の一例の側面図である。 １・・・アイランド、２・・・チップ、３・・・ワイヤ
、４・・・インナリード、５・・・アウタリード、６・
・・外周封止部、７・・・内部封止部、８・・・内部タ
イバ、９・・・外部タイバ、１０・・・テストプローブ
。
２図＜ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するため
のリードフレームの平面図、Ａ−Ａ線断面図及び工程順
に示した半導体装置の断面図である。第３図は本発明の
第２の実施例の一部縦断面図、第４図は従来の半導体装
置の一例の側面図である。 １・・・アイランド、２・・・チップ、３・・・ワイヤ
、４・・・インナリード、５・・・アウタリード、６・
・・外周封止部、７・・・内部封止部、８・・・内部タ
イバ、９・・・外部タイバ、１０・・・テストプローブ
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体装置のパッケージ部が外部リードの一部を含
み外周部を固定保護するパッケージ部と内部を固定保護
するパッケージ部の複数部分に分割されて封止成形され
たことを特徴とする半導体装置。 ２、リードフレームの複数のインナリード間に設けた二
つのタイバー間を樹脂封止材にてアイランドの外周を固
定保護して外部封止部を形成した後、前記タイバー部を
切断除去し、外部端子部のリードを所定形状に形成し、
前記アイランドに載置された半導体チップの接合および
ワイヤ結線による組立を行なった後、前記外部封止部に
囲まれ前記半導体チップを含む内部部分を樹脂封止材に
て固定保護する工程を含むことを特徴とする半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220281A JPH04102359A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220281A JPH04102359A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102359A true JPH04102359A (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=16748714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2220281A Pending JPH04102359A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04102359A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021823A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置、それを用いた電力変換装置及びパワー半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP2220281A patent/JPH04102359A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021823A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置、それを用いた電力変換装置及びパワー半導体装置の製造方法 |
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