JPS62128164A - 半導体装置のリ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂モールド型半導体装置のリードフレームに
関し、特に半導体装置の気密性や耐湿性を高めてその信
頼性を向上することのできるリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

従来、樹脂モールド型半導体装置に用いられるリードフ
レームは、第３図のように１枚の金属板を打ち抜き形成
した多連リードフレーム１１として構成しており、各単
位は略中夫に位置する素子搭載部１２と、この素子搭載
部１２を周囲位置のフレーム部１６に支持させるつりリ
ード１３と、この素子搭載部１２を包囲するように配置
した複数本の外部導出用リード１４及びこれら外部導出
用リード１４を連結して樹脂モールド時に樹脂が外方へ
流出するのを防止するタイバー１５とで構成している。

そして、前記素子搭載部１２に図外の半導体素子を取着
し、かつこの素子のポンディングパッドと外部導出リー
ド１４とを金属細線で接続した上で、これらを封止する
ように樹脂モールドを行っている。更に、このモールド
後にはタイバー１５を切除し、露出しているリードフレ
ームに錫や半田のメッキを行った上でつりリード１３や
外部導出リード１４等をフレーム部１６から切り離しか
つこれを所定形状に成形して半導体装置を完成している
。

上述した従来の半導体装置は、素子搭載部１２を支持し
ているつりリード１３は第４図のように切断後もその端
面がモールド成形された樹脂パッケージ１７の表面に露
呈されているため、半導体装置を実装する際の加熱工程
や動作中において半導体装置自体から発生される熱、更
につりリード１３の切断時におけるストレス等が原因し
てつりリード１３と樹脂パッケージ１７との界面に微小
な隙間が発生され、この隙間を通して水分やイオン性不
純物、あるいは実装時におけるフラックスが半導体素子
にまで侵入し、電気的リークや半導体素子を構成するア
ルミニウムが電気化学的に腐食して断線を引き起こす等
の原因となっている。特に、従来のつりリード１３は、
所要の支持強度が得られるようにその幅を比較的大きく
しているので、樹脂パッケージ１７から突出される部分
のつりリード１３と樹脂パッケージ１７との界面面積が
大きくなっており、前記した問題が起こり易い状態にあ
る。

このため、つりリード１３の幅を小さくして界面面積を
低減する試みがなされているが、これでは樹脂パッケー
ジ１７の形成後におけるつりリード１３による樹脂パッ
ケージの支持強度が低くなり、タイバー１５の切断時や
メッキ時につりリード１３が切断されてしまい、樹脂パ
ッケージを支持することができなくなることがある。し
たがって、リードフレーム１１に対する樹脂パッケージ
１７の相対位置にずれが生じ、その後における外部導出
リード１４等の切断工程において切断用金型とパッケー
ジとが干渉し、樹脂パッケージ１７にクラックが生じた
り金型の破損を引き起こす等の問題が発生することにな
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体装置のリードフレームは、つりリードと
樹脂パッケージとの界面を通しての水分等の侵入を防止
するとともに、樹脂パッケージの支持強度を向上させて
リード切断時における種々の不具合を解消し、樹脂モー
ルド型半導体装置の信頬性の向上を図るものである。

本発明の半導体装置のリードフレームは、素子搭載部を
直接支持するつりリードの少なくともフレーム部と樹脂
パッケージ外側面との間に相当する部位の断面を小さく
形成するとともに、このつりリードに隣接する位置には
樹脂バ、ッケージに達する長さの補助つりリードをフレ
ーム部に突設した構成としている。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の１実施例の平面図、第２図はそのリー
ドフレームを用いて形成した半導体装置の正面図である
。

図示のようにリードフレーム１は１枚の金属板を打ち抜
き形成した多連リードフレームとして構成しており、各
単位は略中夫に位置する素子搭載部２と、この素子搭載
部２を周囲に配置したフレーム部６に支持させるつりリ
ード３と、この素子搭載部２を包囲するように配置した
複数本の外部導出用リード４及びこれら外部導出用リー
ド４を連結して樹脂モールド時に樹脂が外方へ流出する
のを防止するタイバー５を備えている。

そして、前記つりリード３はフレーム部６から素子搭載
部２に向かう所要の長さに亘る部位３ａの幅を小さくし
てその断面積を低減しており、またこのつりリード３に
隣接する位置にはフレーム部６から素子搭載部２に向か
って突出形成した補助つりリード８を形成している。前
記つりリード３の幅を小さくする長さ部位３ａは後工程
で形成される樹脂パッケージ７の外側部とフレーム部６
との間よりも長い範囲に設定しており、また前記補助つ
りリード８は少なくともその先端が樹脂パッケージ７内
に達するまでの長さに設定している。

更に、この補助つりリード８は、その幅をなるべく大き
くなるように設定しており、かつ本実施例では保持つり
リード８の先端部８ａを鉤状に曲げ、樹脂パッケージ７
内での接触面積の増大を図っている。

このリードフレーム１によれば、素子搭載部２に半導体
素子を搭載しかつ所要の配線を行った後に樹脂モーノル
ドを行って素子搭載部２を含む領域を封止する樹脂パッ
ケージ７を形成し、更にタイバー５や外部導出用リード
４等の切断を行えば、第２図に示す樹脂モールド型の半
導体装置を完成できる。このとき、補助つりリード８の
先端部８ａが樹脂パッケージ７内にモールドされること
は言うまでもない。

このように構成された半導体装置では、素子搭載部２に
繋がるつりリード３はその断面積を小さく形成している
ので、樹脂パッケージ７との界面は従来に比較して低減
されることになり、つりリード切断時のストレスを低減
できる。また、つりリード３にストレスが加えられたよ
うな場合でも水分やイオン性不純物がつりリード３と樹
脂パッケージ７との間の界面を通して樹脂パッケージ７
内、特に素子搭載部２にまで侵入することを抑制でき、
内部の半導体素子における腐食等を防止できる。

また、つりリード３の一部３ａを細く形成していても、
補助つりリード８を用いて樹脂パッケージ７を支持して
いるので、リードフレームの切断工程においてつりリー
ド３が欠損された場合にも補助つりリード８で樹脂パッ
ケージ７の支持を確保でき、樹脂パッケージ７の相対移
動を防止してこれと金型との干渉を防止し、パッケージ
の破損や金型の損傷等を防止できる。

なお、本実施例ではつりリード３の一部３ａの断面積を
低減するために幅寸法を小さくした場合を示したが、こ
の部分をハーフエツチングしてその厚さを低減すること
により断面積の低減を行うようにしてもよい。また、ス
ペース的に余裕があれば補助つりリードは夫々２本以上
設けることも可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、素子搭載部を直接支持す
るつりリードの一部の断面を小さく形成するとともに、
このつりリードに隣接する位置において補助つりリード
をフレームに突設しているので、つりリードと樹脂パッ
ケージとの界面を通しての水分等の侵入による半導体素
子の腐食やリーク等の事故を防止することができ、また
樹脂パッケージの支持を強固なものにして切断時におけ
る金型等との干渉を防止して樹脂パッケージの損傷等を
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリードフレームの平面図、第２図は樹
脂モールド後の半導体装置の正面図、第３図は従来のリ
ードフレームの平面図、第４図はその樹脂モールド後の
正面図である。 １．１１・・・リードフレーム、２，１２・・・素子搭
載部、３，１３・・・つりリード、３ａ・・・部位（幅
を小さくした部分）、４．１４・・・外部導出リード、
５゜１５・・・タイバー、６．１６・・・フレーム部、
７．１７・・・樹脂パッケージ、８・・・補助つりリー
ド。 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、素子搭載部をつりリードを用いてフレーム部に支持
   させ、かつこの素子搭載部を含む領域を樹脂パッケージ
   で封止してなる半導体装置のリードフレームにおいて、
   前記つりリードは少なくともフレーム部と樹脂パッケー
   ジ外側部との間に相当する部位の断面を小さく形成する
   とともに、このつりリードに隣接する位置にはその先端
   が樹脂パッケージに達する長さの補助つりリードを前記
   フレーム部に突設したことを特徴とする半導体装置のリ
   ードフレーム。 ２、つりリードはフレーム部と樹脂パッケージの外側部
   との間の部位の幅寸法を他よりも小さくしてなる特許請
   求の範囲第１項記載の半導体装置のリードフレーム。