JPH0410317A - 電気接点用複合材料 - Google Patents
電気接点用複合材料Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ａｇ−酸化物系材料を芯材とし、その外周に
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
〔従来の技術］
電気接点材料として従来、ＡｇやＡｇ−ＮｉあるいはＡ
ｇ中にＣｄ、 Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｔｅ、 Ｉｎ等の酸化
物を分散させた所謂Ａｇ−酸化物系材料が用いられてい
る。
ｇ中にＣｄ、 Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｔｅ、 Ｉｎ等の酸化
物を分散させた所謂Ａｇ−酸化物系材料が用いられてい
る。
なかでも、Ａｇ−酸化物系接点材料は耐溶着性、耐消耗
性等に優れ、使用範囲が広いことで知られているが、加
工性や合材への固着接合が問題となる。
性等に優れ、使用範囲が広いことで知られているが、加
工性や合材への固着接合が問題となる。
すなわち、合材と接点との界面にＣｄ、 Ｓｂ、 Ｓｎ
、Ｔｅ、 Ｉｎ等の酸化物が存在するため、非酸化物系
の材料と比較してスボント溶接やろう付けでの接合強度
が著しく小さい。
、Ｔｅ、 Ｉｎ等の酸化物が存在するため、非酸化物系
の材料と比較してスボント溶接やろう付けでの接合強度
が著しく小さい。
そこで、Ａｇ−酸化物系材料を母材としてその合材との
接合部あるいは母材の外周にスポント溶接やろう付けを
可能にする八ｇＮを形成した材料が考えられている。
接合部あるいは母材の外周にスポント溶接やろう付けを
可能にする八ｇＮを形成した材料が考えられている。
近年、各産業分野における合理化、機械装置の自動化は
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。
また、機器の頻繁な運転に伴いその制御のスイッチにあ
ってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱やジュール熱
によって稼働時には局部的に溶融するほどの高温に熱せ
られ、休止時には室温にまで低下することになり、高温
と低温の熱サイクルが繰り返されることになる。
ってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱やジュール熱
によって稼働時には局部的に溶融するほどの高温に熱せ
られ、休止時には室温にまで低下することになり、高温
と低温の熱サイクルが繰り返されることになる。
このような状況下でＡｇ−酸化物系接点材料を使用する
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生しるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生しるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
これにより、Ａｇ自体の機械的強度の低さと相まって接
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
〔課題を解決する為の手段］
本発明は、軸の中に０．０５〜６ｗｔχのｓｂ酸化物と
、０．０１〜２ｗｔ！のＴｅ酸化物および０．０５〜５
１１１ｔχのＳｎ、 Ｉｎ、Ｃｕ、 Ｍｎの各酸化物と
を分散させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＳｂ
、 Ｔｅ、 Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕ、 Ｍｎの各元素の
内の２種以上を０．０１〜２ｗｔχの範囲で添加したＡ
ｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断面積全体に占
めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０χであることを特
徴とする。
、０．０１〜２ｗｔ！のＴｅ酸化物および０．０５〜５
１１１ｔχのＳｎ、 Ｉｎ、Ｃｕ、 Ｍｎの各酸化物と
を分散させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＳｂ
、 Ｔｅ、 Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕ、 Ｍｎの各元素の
内の２種以上を０．０１〜２ｗｔχの範囲で添加したＡ
ｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断面積全体に占
めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０χであることを特
徴とする。
また、ＡｇＯ中ニ０．０５〜６ｗｔＸ（７）Ｓｂ酸化物
と、０．０１〜２ｗｔχのＴｅ酸化物および０．０５〜
５ｗｔχのＳｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕ、Ｍｎの各酸化物とさ
らにＦｅもしくはＮｉの１種または双方の酸化物を０．
０１〜１ｗｔＸを分散させた材料を芯材とし、その外周
にＡｇ中にＳｂ、 Ｔｅ、 Ｓｎ、、Ｉｎ、 Ｃｕ、Ｍ
ｎの各元素の内の２種以上を０．０１〜２ｉ＋ ｔ％の
範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料
の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０
Ｚであることを特徴とする。
と、０．０１〜２ｗｔχのＴｅ酸化物および０．０５〜
５ｗｔχのＳｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕ、Ｍｎの各酸化物とさ
らにＦｅもしくはＮｉの１種または双方の酸化物を０．
０１〜１ｗｔＸを分散させた材料を芯材とし、その外周
にＡｇ中にＳｂ、 Ｔｅ、 Ｓｎ、、Ｉｎ、 Ｃｕ、Ｍ
ｎの各元素の内の２種以上を０．０１〜２ｉ＋ ｔ％の
範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料
の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０
Ｚであることを特徴とする。
なお、上記においてＡｇ中に分散させるｓｂ酸化物量を
０．０５〜６ｗｔχと限定した理由は、０．０５ｗｔχ
未満では開閉時に発生するアークによる清浄効果が期待
できないためであり、６ｗｔχを超えるとアークによる
消耗飛散量がむしろ増加するおそれがあるためである。
０．０５〜６ｗｔχと限定した理由は、０．０５ｗｔχ
未満では開閉時に発生するアークによる清浄効果が期待
できないためであり、６ｗｔχを超えるとアークによる
消耗飛散量がむしろ増加するおそれがあるためである。
また、Ｔｅ酸化物量を０．０１〜２ｗｔχと限定した理
由は、０．０１ｗｔχ未満ではＴｅ酸化物添加による耐
溶着性の向上が望めないためであり、２ｔｎｔχを超え
添加では加工性が著しく低下して接点として加工する際
の量産性が問題となるからである。
由は、０．０１ｗｔχ未満ではＴｅ酸化物添加による耐
溶着性の向上が望めないためであり、２ｔｎｔχを超え
添加では加工性が著しく低下して接点として加工する際
の量産性が問題となるからである。
さらに、Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕ、 Ｍｎの酸化物量の下
限値を０．０５ｉｖｔχに限定した理由は、これ未満の
添加ではＴｅとの相乗的添加効果が期待できないためで
あり、５ｗｔχを超える添加では接点特性の内、特に接
点安定性が劣下するためである。
限値を０．０５ｉｖｔχに限定した理由は、これ未満の
添加ではＴｅとの相乗的添加効果が期待できないためで
あり、５ｗｔχを超える添加では接点特性の内、特に接
点安定性が劣下するためである。
また、ＦｅおよびＮｉの添加は、０．０１ｗｔχ未満の
添加では結晶粒微細化の効果がなく、１ｗＬχを超える
添加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影響
が大きくなるからである。
添加では結晶粒微細化の効果がなく、１ｗＬχを超える
添加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影響
が大きくなるからである。
一方、接点母材の外周に形成するＡｇ合金についてＳｂ
、 Ｔｅ、 Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕ、 Ｍｎの各元素の
内の２種以上を添加する範囲を０．０１〜２ｉｙｔχに
限定した理由を述べると、添加元素の量が０．０１ｗｔ
χ未満では機械的強度の向上と元素のＡｇマトリクス中
への拡散効果が薄く、複合強度の増大が期待できないた
めであり、２ｗｔχを超える添加では加工性が低下して
被覆・保護としての効果が薄れ、さらに芯材と複合する
場合、複合時の加熱雰囲気によっては表面にスケールを
生じて複合が困難になるからである。
、 Ｔｅ、 Ｓｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕ、 Ｍｎの各元素の
内の２種以上を添加する範囲を０．０１〜２ｉｙｔχに
限定した理由を述べると、添加元素の量が０．０１ｗｔ
χ未満では機械的強度の向上と元素のＡｇマトリクス中
への拡散効果が薄く、複合強度の増大が期待できないた
めであり、２ｗｔχを超える添加では加工性が低下して
被覆・保護としての効果が薄れ、さらに芯材と複合する
場合、複合時の加熱雰囲気によっては表面にスケールを
生じて複合が困難になるからである。
また、複合線材または条材断面に占めるＡｇ合金層の比
率は、５χ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付は困難
となり、４０２を超える比率では被覆材の量が多すぎて
接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるためで
ある。
率は、５χ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付は困難
となり、４０２を超える比率では被覆材の量が多すぎて
接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるためで
ある。
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１実施例
直径１３ｍｍのＡｇ−（５，５Ｓｂ−０，０５Ｔｅ−０
，１Ｓｎ−３１ｎ−２ＣｕＯ，ｌＭｎ−０，１５Ｎｉ）
ＯＸ各−ｔＸの線材に、引き抜き加工により作製した厚
さ１．５ｍｍのＡｇ−０，２Ｓｂ−０，ｌＴｅ−０，２
Ｓｎ−０，２Ｉｎ−０，２Ｃｕ−０，１Ｍｎ各−１２の
パイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き
加工により複合した。
，１Ｓｎ−３１ｎ−２ＣｕＯ，ｌＭｎ−０，１５Ｎｉ）
ＯＸ各−ｔＸの線材に、引き抜き加工により作製した厚
さ１．５ｍｍのＡｇ−０，２Ｓｂ−０，ｌＴｅ−０，２
Ｓｎ−０，２Ｉｎ−０，２Ｃｕ−０，１Ｍｎ各−１２の
パイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き
加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０℃で４時間加熱して芯
材と外周材とを相互拡散した。
材と外周材とを相互拡散した。
これを不活性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返
して直径３ｍｍの線材を得た。
して直径３ｍｍの線材を得た。
第２実施例
直径１３ｍｍのＡｇ−（２Ｓｂ−１，５Ｔｅ−０，ｌ５
ｎ−４１ｎ−ＩＣｕ−０，１５Ｍｎ−０，２Ｆｅ−０，
３５Ｎｉ） ０．各呵χの線材に、引き抜き加工により
作製した厚さ１ｍｍのＡｇ−０，ｌ５ｂ−０，０５Ｔｅ
０．５１ｎ−０，ｌＣｕ−０，０５ｔ’Ｉｎ８ｗｔχの
パイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き
加工により複合した。
ｎ−４１ｎ−ＩＣｕ−０，１５Ｍｎ−０，２Ｆｅ−０，
３５Ｎｉ） ０．各呵χの線材に、引き抜き加工により
作製した厚さ１ｍｍのＡｇ−０，ｌ５ｂ−０，０５Ｔｅ
０．５１ｎ−０，ｌＣｕ−０，０５ｔ’Ｉｎ８ｗｔχの
パイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き
加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃで４時間加熱して
芯材と外周材とを相互拡散した。これを不活性雰囲気中
での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材
を得た。
芯材と外周材とを相互拡散した。これを不活性雰囲気中
での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材
を得た。
さらに、第１実施例および第２実施例とほぼ同様の方法
で以下の表に示す第３実施例〜第６実施例を作製した。
で以下の表に示す第３実施例〜第６実施例を作製した。
以上の各実施例の各線材を長さ２．５ｍｍに切断した後
、合材にスポット溶接し、剪断接合強度を測定すると共
に市販のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０ｖ、電流
７８Ａ、力率０．３５で実装テストを行ない以下に表に
示す。
、合材にスポット溶接し、剪断接合強度を測定すると共
に市販のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０ｖ、電流
７８Ａ、力率０．３５で実装テストを行ない以下に表に
示す。
なお、比較のために以下の従来技術による結果を載せる
。
。
第１従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１２ｉｖｔＺＣｄＯの線材に、引
き抜き加工により作製した厚さ１１のＡｇのパイプを嵌
合・密着し、７００″Ｃに加熱して引き抜き加工により
複合した。
き抜き加工により作製した厚さ１１のＡｇのパイプを嵌
合・密着し、７００″Ｃに加熱して引き抜き加工により
複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た。
の線材を得た。
第２従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１０ｗＡｇ−１Ｏの線材に、引き
抜き加工により作製した厚さ０．５ ｍｍのＡｇパイプ
を嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工に
より複合した。
抜き加工により作製した厚さ０．５ ｍｍのＡｇパイプ
を嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工に
より複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た。
の線材を得た。
二のテストにより、本発明において接点母材となる芯材
の添加元素と外周に形成するＡｇ合金の添加元素は同一
元素数の多い方がより効果的であることがわかった。
の添加元素と外周に形成するＡｇ合金の添加元素は同一
元素数の多い方がより効果的であることがわかった。
以上説明した本発明によると、表に示す通り、合材との
スポット溶接強度もすくれ、実機による接点開閉テスト
においてきわめて優れた効果を示す。
スポット溶接強度もすくれ、実機による接点開閉テスト
においてきわめて優れた効果を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａｇの中に０．０５〜６ｗｔ％のＳｂ酸化物と、０
．０１〜２ｗｔ％のＴｅ酸化物および０．０５〜５ｗｔ
％のＳｎ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｍｎの各酸化物とを分散させた
材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＳｂ、Ｔｅ、Ｓｎ
、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｍｎの各元素の内の２種以上を０．０１
〜２ｗｔ％の範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつ
その複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比
率が５〜４０％であることを特徴とする電気接点用複合
材料。 ２、Ａｇの中に０．０５〜６ｗｔ％のＳｂ酸化物と、０
．０１〜２ｗｔ％のＴｅ酸化物および０．０５〜５ｗｔ
％のＳｎ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｍｎの各酸化物とさらにＦｅも
しくはＮｉの１種または双方の酸化物を０．０１〜１ｗ
ｔ％を分散させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中に
Ｓｂ、Ｔｅ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｍｎの各元素の内の２
種以上を０．０１〜２ｗｔ％の範囲で添加したＡｇ合金
層を形成し、かつその複合材料の断面積全体に占めるＡ
ｇ合金層の面積比率が５〜４０％であることを特徴とす
る電気接点用複合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110309A JP2884535B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110309A JP2884535B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410317A true JPH0410317A (ja) | 1992-01-14 |
| JP2884535B2 JP2884535B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=14532443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2110309A Expired - Lifetime JP2884535B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2884535B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2110309A patent/JP2884535B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2884535B2 (ja) | 1999-04-19 |
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