JPH0410318A - 電気接点用複合材料 - Google Patents
電気接点用複合材料Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ａｇ−酸化物系材料を芯材とし、その外周に
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
〔従来の技術］
電気接点材料として従来、ＡｇやＡｇ−ＮｉあるいはＡ
ｇ中にＣｄ、 Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｔｅ、Ｉｎ等の酸化物
を分散させた所謂Ａｇ−酸化物系材料が用いられている
。
ｇ中にＣｄ、 Ｓｂ、 Ｓｎ、 Ｔｅ、Ｉｎ等の酸化物
を分散させた所謂Ａｇ−酸化物系材料が用いられている
。
なかでも、Ａｇ−酸化物系接点材料は耐溶着性、耐消耗
性等に優れ、使用範囲が広いことで知られているが、加
工性や合材への固着接合が問題となる。
性等に優れ、使用範囲が広いことで知られているが、加
工性や合材への固着接合が問題となる。
すなわち、合材と接点との界面にＣｄ、 Ｓｂ、 Ｓｎ
、Ｔｅ、 Ｉｎ等の酸化物が存在するため、非酸化物系
の材料と比較してスポット溶接やろう付けでの接合強度
が著しく小さい。
、Ｔｅ、 Ｉｎ等の酸化物が存在するため、非酸化物系
の材料と比較してスポット溶接やろう付けでの接合強度
が著しく小さい。
そこで、Ａｇ−酸化物系材料を母材としてその合材との
接合部あるいは母材の外周にスポット溶接やろう付けを
可能にするＡｇ層を形成した材料が考えられている。
接合部あるいは母材の外周にスポット溶接やろう付けを
可能にするＡｇ層を形成した材料が考えられている。
近年、各産業分野における合理化、機械装置の自動化は
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。
また、機器の頻繁な運転に伴いその制御のスイッチにあ
ってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱やジュール熱
によって稼働時には局部的に溶融するほどの高温に熱せ
られ、休止時には室温にまで低下することになり、高温
と低温の熱サイクルが繰り返されることになる。
ってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱やジュール熱
によって稼働時には局部的に溶融するほどの高温に熱せ
られ、休止時には室温にまで低下することになり、高温
と低温の熱サイクルが繰り返されることになる。
〔発明が解決しようとする課題］
このような状況下でＡｇ−酸化物系接点材料を使用する
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生じるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生じるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
これにより、Ａｇ自体の機械的強度の低さと相まって接
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
［課題を解決する為の手段］
本発明は、Ａｇ層中に０．０５〜６ｗｔχのＳｂ酸化物
と、０．０１〜２ｗｔ％のＴｅおよびＢｉ酸化物と、０
．０５〜５ｉｍｔ！のＳｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕの各酸化物
とを分散させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＳ
ｂ、 Ｔｅ、 Ｂｉ、、Ｓｎ、Ｉｎ、 Ｃｕの各元素の
内の２種以上を０．０１〜２ｗｔ％の範囲で添加したＡ
ｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断面積全体に占
めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０χであることを特
徴とする。
と、０．０１〜２ｗｔ％のＴｅおよびＢｉ酸化物と、０
．０５〜５ｉｍｔ！のＳｎ、 Ｉｎ、 Ｃｕの各酸化物
とを分散させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＳ
ｂ、 Ｔｅ、 Ｂｉ、、Ｓｎ、Ｉｎ、 Ｃｕの各元素の
内の２種以上を０．０１〜２ｗｔ％の範囲で添加したＡ
ｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断面積全体に占
めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０χであることを特
徴とする。
また、Ａｇの中に０．０５〜６ｗｔχのＳｂ酸化物と、
０．０１〜２ ｗ ｔＸのＴｅおよびＢｉ酸化物と、０
．０５〜５ｗｔχのＳｎ、Ｉｎ、 Ｃｕの各酸化物とさ
らにＦｅもしくはＮｉの１種または双方の酸化物を０．
０１〜ｈｔχを分散させた材料を芯材とし、その外周に
Ａｇ中にＳｂ、 Ｔｅ、 Ｂｉ、 Ｓｎ、Ｉｎ、 Ｃｕ
の各元素の内の２種以上を０．０１〜２ｉｖｔχの範囲
で添加したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断
面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０χで
あることを特徴とする。
０．０１〜２ ｗ ｔＸのＴｅおよびＢｉ酸化物と、０
．０５〜５ｗｔχのＳｎ、Ｉｎ、 Ｃｕの各酸化物とさ
らにＦｅもしくはＮｉの１種または双方の酸化物を０．
０１〜ｈｔχを分散させた材料を芯材とし、その外周に
Ａｇ中にＳｂ、 Ｔｅ、 Ｂｉ、 Ｓｎ、Ｉｎ、 Ｃｕ
の各元素の内の２種以上を０．０１〜２ｉｖｔχの範囲
で添加したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断
面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０χで
あることを特徴とする。
なお、上記においてＡｇ中に分散させるＳｂ酸化物量を
０．０５〜６ｗｔχと限定した理由は、０．０５ｗｔ！
未満では開閉時に発生するアークによる清浄効果が期待
できないためであり、６ｗｔχを超えるとアークによる
消耗飛散量がむしろ増加するおそれがあるためである。
０．０５〜６ｗｔχと限定した理由は、０．０５ｗｔ！
未満では開閉時に発生するアークによる清浄効果が期待
できないためであり、６ｗｔχを超えるとアークによる
消耗飛散量がむしろ増加するおそれがあるためである。
また、ＴｅおよびＢｉ酸化物量を０．０１〜２ｗ ｔＸ
と限定した理由は、０．０１ｗｔχ未満ではＴｅおよび
Ｂｉ酸化物添加による耐溶着性の向上が望めないためで
あり、２ｗｔ％を超え添加では加工性が著しく低下して
接点として加工する際の量産性が問題となるからである
。
と限定した理由は、０．０１ｗｔχ未満ではＴｅおよび
Ｂｉ酸化物添加による耐溶着性の向上が望めないためで
あり、２ｗｔ％を超え添加では加工性が著しく低下して
接点として加工する際の量産性が問題となるからである
。
さらに、Ｓｎ、Ｉｎ、 Ｃｕの酸化物量の下限値を０．
０５−ｔｚに限定した理由は、これ未満の添加でばＴｅ
とＢｉとの相乗的添加効果が期待できないためであり、
５ｗｔχを超える添加では接点特性の内、特に接点安定
性が劣下するためである。
０５−ｔｚに限定した理由は、これ未満の添加でばＴｅ
とＢｉとの相乗的添加効果が期待できないためであり、
５ｗｔχを超える添加では接点特性の内、特に接点安定
性が劣下するためである。
また、ＦｅおよびＮｉの添加は、０，０１ｗｔχ未満の
添加では結晶粒微細化の効果がなく、１ｗｔχを超える
添加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影響
が大きくなるからである。
添加では結晶粒微細化の効果がなく、１ｗｔχを超える
添加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影響
が大きくなるからである。
一方、接点母材の外周に形成するＡｇ合金についてＳｂ
、 Ｔｅ、 Ｂｉ、、Ｓｎ、 Ｉｎ、、Ｃｕの各元素の
内の２種以上を添加する範囲を０．０１〜２ｗｔ％に限
定した理由を述べると、添加元素の量がＯ，Ｏｈｔ！未
満では機械的強度の向上と元素のＡｇマトリクス中への
拡散効果が薄く、複合強度の増大が期待できないためで
あり、２ｗ ｔＸを超える添加では加工性が低下して被
覆・保護としての効果が薄れ、さらに芯材と複合する場
合、複合時の加熱雰囲気によっては表面にスケールを生
して複合が困難になるからである。
、 Ｔｅ、 Ｂｉ、、Ｓｎ、 Ｉｎ、、Ｃｕの各元素の
内の２種以上を添加する範囲を０．０１〜２ｗｔ％に限
定した理由を述べると、添加元素の量がＯ，Ｏｈｔ！未
満では機械的強度の向上と元素のＡｇマトリクス中への
拡散効果が薄く、複合強度の増大が期待できないためで
あり、２ｗ ｔＸを超える添加では加工性が低下して被
覆・保護としての効果が薄れ、さらに芯材と複合する場
合、複合時の加熱雰囲気によっては表面にスケールを生
して複合が困難になるからである。
また、複合線材または条材断面に占めるＡｇ合金層の比
率は、５ｚ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付は困難
となり、４０χを超える比率では被覆材の量が多すぎて
接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるためで
ある。
率は、５ｚ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付は困難
となり、４０χを超える比率では被覆材の量が多すぎて
接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるためで
ある。
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１実施例
直径１３ｍｍのＡｇ−（０，ｌ５ｂ−０，６Ｔｅ−０，
２Ｂｉ−５Ｓｎ−１１ｎ−２Ｃｕ） Ｏ，各−ｔχの線
材に、引き抜き加工により作製した厚さ１ 、５ｍ＋ｎ
のＡｇ−０，４Ｓｂ−０，０５Ｔｅ−０，１５Ｂｉ−０
，１Ｓｎ−０，１１ｎ−０，ｌＣｕ８ｗｔχのパイプを
嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工によ
り複合した。
２Ｂｉ−５Ｓｎ−１１ｎ−２Ｃｕ） Ｏ，各−ｔχの線
材に、引き抜き加工により作製した厚さ１ 、５ｍ＋ｎ
のＡｇ−０，４Ｓｂ−０，０５Ｔｅ−０，１５Ｂｉ−０
，１Ｓｎ−０，１１ｎ−０，ｌＣｕ８ｗｔχのパイプを
嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工によ
り複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃで４時間加熱して
芯材と外周材とを相互拡散した。
芯材と外周材とを相互拡散した。
これを不活性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返
して直径３ｍｍの線材を得た。
して直径３ｍｍの線材を得た。
第２実施例
直径１３ｍｍの八ｇ−（ＩＳｂ−１，５Ｔｅ−０，３Ｂ
ｉ−ＩＳｎ−ＩＩｎ−５Ｃｕ）０、８ｗｔχの線材に、
引き抜き加工により作製した厚さ１ｍｍのＡｇ−０，２
Ｓｂ−０，ｌＴｅ−０，ｌＢ１−０．３Ｓｎ−０，０５
Ｉ ｎ ＠ ｗ ｔχのパイプを嵌合・密着し、７００
″Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した。
ｉ−ＩＳｎ−ＩＩｎ−５Ｃｕ）０、８ｗｔχの線材に、
引き抜き加工により作製した厚さ１ｍｍのＡｇ−０，２
Ｓｂ−０，ｌＴｅ−０，ｌＢ１−０．３Ｓｎ−０，０５
Ｉ ｎ ＠ ｗ ｔχのパイプを嵌合・密着し、７００
″Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０℃で４時間加熱して芯
材と外周材とを相互拡散した。これを不活性雰囲気中で
の焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材を
得た。
材と外周材とを相互拡散した。これを不活性雰囲気中で
の焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材を
得た。
さらに、第１実施例および第２実施例とほぼ同様の方法
で以下の表に示す第３実施例〜第６実施例を作製した。
で以下の表に示す第３実施例〜第６実施例を作製した。
以上の各実施例の各線材を長さ２ 、５ｍｍに切断した
後、合材にスポット溶接し、剪断接合強度を測定すると
共に市販のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０Ｖ、電
流７８Ａ、力率０．３５で実装テストを行ない以下に表
に示す。
後、合材にスポット溶接し、剪断接合強度を測定すると
共に市販のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０Ｖ、電
流７８Ａ、力率０．３５で実装テストを行ない以下に表
に示す。
なお、比較のために以下の従来技術による結果を載せる
。
。
第１従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１２圓ｔχＣｄＯの線材に、引き
抜き加工により作製した厚さ１ｍｍのＡｇのパイプを嵌
合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工により
複合した。
抜き加工により作製した厚さ１ｍｍのＡｇのパイプを嵌
合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工により
複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た。
の線材を得た。
第２従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１０呵χＣｄＯの線材に、引き抜
き加工により作製した厚さ０．５ ｍｍのＡｇパイプを
嵌合・密着し、７００ ’Ｃに加熱して引き抜き加工に
より複合した。
き加工により作製した厚さ０．５ ｍｍのＡｇパイプを
嵌合・密着し、７００ ’Ｃに加熱して引き抜き加工に
より複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た。
の線材を得た。
このテストにより、本発明において接点母材となる芯材
の添加元素と外周に形成するＡｇ合金の添加元素は同一
元素数の多い方がより効果的であることがわかった。
の添加元素と外周に形成するＡｇ合金の添加元素は同一
元素数の多い方がより効果的であることがわかった。
［発明の効果］
以上説明した本発明によると、表に示す通り、合材との
スポット溶接強度もすぐれ、実機による接点開閉テスト
においてきわめて優れた効果を示す。
スポット溶接強度もすぐれ、実機による接点開閉テスト
においてきわめて優れた効果を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａｇの中に０．０５〜６ｗｔ％のＳｂ酸化物と、０
．０１〜２ｗｔ％のＴｅおよびＢｉ酸化物と、０．０５
〜５ｗｔ％のＳｎ、Ｉｎ、Ｃｕの各酸化物とを分散させ
た材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＳｂ、Ｔｅ、Ｂ
ｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｃｕの各元素の内の２種以上を０．０
１〜２ｗｔ％の範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、か
つその複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積
比率が５〜４０％であることを特徴とする電気接点用複
合材料。 ２、Ａｇの中に０．０５〜６ｗｔ％のＳｂ酸化物と、０
．０１〜２ｗｔ％のＴｅおよびＢｉ酸化物と、０．０５
〜５ｗｔ％のＳｎ、Ｉｎ、Ｃｕの各酸化物とさらにＦｅ
もしくはＮｉの１種または双方の酸化物を０．０１〜１
ｗｔ％を分散させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中
にＳｂ、Ｔｅ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｃｕの各元素の内の
２種以上を０．０１〜２ｗｔ％の範囲で添加したＡｇ合
金層を形成し、かつその複合材料の断面積全体に占める
Ａｇ合金層の面積比率が５〜４０％であることを特徴と
する電気接点用複合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110310A JP2913590B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110310A JP2913590B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410318A true JPH0410318A (ja) | 1992-01-14 |
| JP2913590B2 JP2913590B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=14532469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2110310A Expired - Lifetime JP2913590B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913590B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2110310A patent/JP2913590B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2913590B2 (ja) | 1999-06-28 |
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