JPH0410312A - 電気接点用複合材料 - Google Patents
電気接点用複合材料Info
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- JPH0410312A JPH0410312A JP2110304A JP11030490A JPH0410312A JP H0410312 A JPH0410312 A JP H0410312A JP 2110304 A JP2110304 A JP 2110304A JP 11030490 A JP11030490 A JP 11030490A JP H0410312 A JPH0410312 A JP H0410312A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、Ａｇ−酸化物系材料を芯材とし、その外周に
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
Ａｇ合金層を形成したＡｇ−酸化物系による電気接点用
複合材料に関する。
電気接点材料として従来、ＡｇやＡｇ−ＮｉあるいはＡ
ｇ中にＣｄおよびＳｎ等の酸化物を分散させた材料が用
いられている。
ｇ中にＣｄおよびＳｎ等の酸化物を分散させた材料が用
いられている。
なかでも、Ａｇ−Ｃｄ０系は耐溶着性、耐消耗性等に優
れ、使用範囲が広いことで知られているが、加工性や台
材への固着接合が問題となる。
れ、使用範囲が広いことで知られているが、加工性や台
材への固着接合が問題となる。
すなわち、合材と接点との界面にＣｄＯ等の酸化物が存
在するため、非酸化物系の材料と比較してスポット溶接
やろう付けでの接合強度が著しく小さい。そこで、Ａｇ
−Ｃｄ０系材料を母材としてその合材との接合部あるい
は母材の外周にスポット溶接やろう付けを可能にするＡ
ｇ層を形成した材料が考えられている。
在するため、非酸化物系の材料と比較してスポット溶接
やろう付けでの接合強度が著しく小さい。そこで、Ａｇ
−Ｃｄ０系材料を母材としてその合材との接合部あるい
は母材の外周にスポット溶接やろう付けを可能にするＡ
ｇ層を形成した材料が考えられている。
近年、各産業分野における合理化、機械装置の自動化は
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。また、機器の頻繁な運転に伴いその制御の
スイッチにあってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱
やジュール熱によって稼働時には局部的に溶融するほど
の高温に熱せられ、休止時には室温にまで低下すること
になり、高温と低温の熱サイクルが繰り返されることに
なる。
目覚ましい発達を遂げているが、これに伴い装置はます
ます大型化、複雑化する傾向にあるのに対し、これらの
制御系は寧ろ小型化、動作の高頻度化、大容量化が要求
されている。また、機器の頻繁な運転に伴いその制御の
スイッチにあってはその接点表面が開閉に伴うアーク熱
やジュール熱によって稼働時には局部的に溶融するほど
の高温に熱せられ、休止時には室温にまで低下すること
になり、高温と低温の熱サイクルが繰り返されることに
なる。
（発明が解決しようとする課題〕
このような状況下でＡｇ−酸化物系接点材料を使用する
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生じるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
と、頻繁な膨張、収縮を繰り返し受けることになり、接
点内部に複雑な応力が集中的に加わり、接点の表面を凹
面状にするような弓状の湾曲変形が生じるため、スポッ
ト溶接やろう付けを可能にするために設けられたＡｇ層
は接点母材あるいは合材との境界面において引き剥がさ
れるような強い応力を受ける。
これにより、Ａｇ自体の機械的強度の低さと相まって接
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
点母材や合材との接合強度に問題が多く発生する。すな
わち、使用時にＡｇ−酸化物系材料の接点性能が充分に
発揮できないまま、接点母材とＡｇまたは合材との剥離
等の現象を生じることになり、それが異常消耗へと発展
するため、これらの改善が望まれている。
〔課題を解決する為の手段］
本発明は、Ａｇ中に５〜２０ｗｔχのＣｄ酸化物を分散
させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣｄ、 Ｓ
ｎ、Ｓｂ、 Ｉｎの各元素の内の２種以上を０．０１〜
２ｈｔｚの範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつそ
の複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率
が５〜４０χであることを特徴とする。
させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣｄ、 Ｓ
ｎ、Ｓｂ、 Ｉｎの各元素の内の２種以上を０．０１〜
２ｈｔｚの範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつそ
の複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率
が５〜４０χであることを特徴とする。
また、Ａｇ中に５〜２０ｉｙｔχのＣｄ酸化物と０．０
５〜５呵χのＳｎ酸化物を分散させた材料を芯材とし、
その外周にＡｇ中にＣｄ、 Ｓｎ、 Ｓｂ、 Ｉｎの各
元素の内の２種以上を０．０１〜２ｈｔｚの範囲で添加
したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断面積全
体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４ｏｚであるこ
とを特徴とする。
５〜５呵χのＳｎ酸化物を分散させた材料を芯材とし、
その外周にＡｇ中にＣｄ、 Ｓｎ、 Ｓｂ、 Ｉｎの各
元素の内の２種以上を０．０１〜２ｈｔｚの範囲で添加
したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料の断面積全
体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４ｏｚであるこ
とを特徴とする。
さらに、Ａｇ中に５〜２０ｉｕ ｔｚのＣｄ酸化物と０
．０５〜５ｈｔｚのＳｎ酸化物およびＦｅもしくはＮｉ
の１種または双方の酸化物を０．０１〜Ｉｗｔχを分散
させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣｄ、 Ｓ
ｎ、’ Ｓｂ、、Ｉｎの各元素の内の２種以上を０．０
１〜２ｗｔ＄の範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、か
つその複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積
比率が５〜４０Ｘであることを特徴とする。
．０５〜５ｈｔｚのＳｎ酸化物およびＦｅもしくはＮｉ
の１種または双方の酸化物を０．０１〜Ｉｗｔχを分散
させた材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣｄ、 Ｓ
ｎ、’ Ｓｂ、、Ｉｎの各元素の内の２種以上を０．０
１〜２ｗｔ＄の範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、か
つその複合材料の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積
比率が５〜４０Ｘであることを特徴とする。
なお、上記においてＡｇ中に分散させるＣｄ酸化物量を
５〜２０−ｔｚと限定した理由は、５ｉｖ ｔＸ未満で
は開閉時に発生するアークによる清浄効果が期待できな
いためであり、２０ｗ ｔｚを超えるとアークによる消
耗飛散量がむしろ増加するためである。
５〜２０−ｔｚと限定した理由は、５ｉｖ ｔＸ未満で
は開閉時に発生するアークによる清浄効果が期待できな
いためであり、２０ｗ ｔｚを超えるとアークによる消
耗飛散量がむしろ増加するためである。
また、Ｓｎ酸化物量の下限値を０．０５ｗｔχに限定し
た理由は、これ未満の添加ではＳｎ酸化物添加による耐
溶着性の向上が望めないからであり、５ｗｔχを超える
添加では加工性が著しく低下して接点として加工する際
の量産性が問題となるからである。
た理由は、これ未満の添加ではＳｎ酸化物添加による耐
溶着性の向上が望めないからであり、５ｗｔχを超える
添加では加工性が著しく低下して接点として加工する際
の量産性が問題となるからである。
また、ＦｅおよびＮ１の添加は、０．０１ｗｔＸ未満の
添加では結晶粒微細化効果がなく、１ｗｔχを超える添
加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影百が
大きくなるからである。
添加では結晶粒微細化効果がなく、１ｗｔχを超える添
加では電気抵抗が高くなるなど他の特性に及ぼす影百が
大きくなるからである。
一方、接点母材の外周に形成するＡｇ合金についてＣｄ
、 Ｓｎ、 Ｓｂ、 Ｉｎの各元素の内の２種以上を添
加する範囲を０．０１〜２ｈｔχに限定した理由を述べ
ると、添加元素の量が０．０１ｗｔχ未満では機械的強
度の向上と元素のれマトリクス中への拡散効果が薄く、
複合強度の増大が期待できないためであり、２ｗ ｔｚ
を超える添加では加工性が低下して被覆・保護効果が薄
れると共に芯材に複合する場合に、複合時の加熱雰囲気
によっては表面にスケールを住して複合が困難になるか
らである。
、 Ｓｎ、 Ｓｂ、 Ｉｎの各元素の内の２種以上を添
加する範囲を０．０１〜２ｈｔχに限定した理由を述べ
ると、添加元素の量が０．０１ｗｔχ未満では機械的強
度の向上と元素のれマトリクス中への拡散効果が薄く、
複合強度の増大が期待できないためであり、２ｗ ｔｚ
を超える添加では加工性が低下して被覆・保護効果が薄
れると共に芯材に複合する場合に、複合時の加熱雰囲気
によっては表面にスケールを住して複合が困難になるか
らである。
また、複合線材または条材断面に占めるＡｇ合金層の比
率は、５ｚ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付けが困
難となり、４０χを超える比率では被覆材の量が多すぎ
て接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるため
である。
率は、５ｚ未満では接点母材に対する被覆効果が小さく
なると共に合材へのスポット溶接あるいはろう付けが困
難となり、４０χを超える比率では被覆材の量が多すぎ
て接点特性のうち特に耐溶着性に問題が生じてくるため
である。
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１実施例
直径１３ｍｍのＡｇ−１２ｗｔ％ＣｄＯの線材に、引き
抜き加工により作成した厚さ０．５ｍｍのＡｇ−０，４
５ｗｔχＣｄ−０，２ｗｔ％Ｉｎのパイプを嵌合・密着
し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した
。
抜き加工により作成した厚さ０．５ｍｍのＡｇ−０，４
５ｗｔχＣｄ−０，２ｗｔ％Ｉｎのパイプを嵌合・密着
し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した
。
この線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃで４時間加熱して
Ａｇ −１２ｗ ｔＸｃｄｏ とＡｇ−０，４５ｗｔχ
Ｃｄ−０，２ｗｔ％Ｉｎとを相互拡散した。これを不活
性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３
１Ｔ１ｍの線材を得た。
Ａｇ −１２ｗ ｔＸｃｄｏ とＡｇ−０，４５ｗｔχ
Ｃｄ−０，２ｗｔ％Ｉｎとを相互拡散した。これを不活
性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３
１Ｔ１ｍの線材を得た。
第２実施例
直径１３ｍｍのＡｇ−１８ｉｖｔＺＣｄＯの線材に、引
き抜き加工により作成した厚さ１ｍｍの八ｇ−０，４ｗ
ｔχ５ｎ−０，１５ｗｔχＳｄのパイプを嵌合・密着し
、７００″Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した。
き抜き加工により作成した厚さ１ｍｍの八ｇ−０，４ｗ
ｔχ５ｎ−０，１５ｗｔχＳｄのパイプを嵌合・密着し
、７００″Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃで４時間加熱して
Ａｇ−１２ｗｔ％ＣｄＯとＡｇ−０，４ｗｔＸ５ｎ−０
，１５ｗｔχｓｂ とを相互拡散した。これを不活性雰
囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た第３実施例 直径１３ｍｍのＡｇ−１１ｉｖＡｇ−１１ｉｖｔＩＣｄ
Ｏ−４の線材に、引き抜き加工により作成した厚さ１．
５ｍｍのＡｇ−０，０５ｗｔＥｄ−０，３ｗｔ％５ｂ−
０，０５ｗｔＸＩｎのパイプを嵌合・密着し、７００°
Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した。
Ａｇ−１２ｗｔ％ＣｄＯとＡｇ−０，４ｗｔＸ５ｎ−０
，１５ｗｔχｓｂ とを相互拡散した。これを不活性雰
囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た第３実施例 直径１３ｍｍのＡｇ−１１ｉｖＡｇ−１１ｉｖｔＩＣｄ
Ｏ−４の線材に、引き抜き加工により作成した厚さ１．
５ｍｍのＡｇ−０，０５ｗｔＥｄ−０，３ｗｔ％５ｂ−
０，０５ｗｔＸＩｎのパイプを嵌合・密着し、７００°
Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃで４時間加熱して
ＡｇＡｇ−１１ｉｖｔＸＣｄＯ−４χ５ｎ０２とＡｇ−
０，０５ｗｔχＣｄ−０．３呵χ５ｂ−０．０５１ｗｔ
！Ｉｎとを相互拡散した。これを不活性雰囲気中での焼
鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材を得た
。
ＡｇＡｇ−１１ｉｖｔＸＣｄＯ−４χ５ｎ０２とＡｇ−
０，０５ｗｔχＣｄ−０．３呵χ５ｂ−０．０５１ｗｔ
！Ｉｎとを相互拡散した。これを不活性雰囲気中での焼
鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材を得た
。
第４実施例
直径１３ｍｍの八ｇ−８ｗｔＩＣｄＯ−５ｗｔ％５ｎＯ
ｚの線材に、引き抜き加工により作成した厚さ０．２ｍ
ｍのＡｇ−０，０５ｗｔ％５ｎ−０，２ｗｔ％５ｂ−０
，０２ｗｔ％Ｉｎのパイプを嵌合・密着し、７００°Ｃ
に加熱して引き抜き加工により複合した。
ｚの線材に、引き抜き加工により作成した厚さ０．２ｍ
ｍのＡｇ−０，０５ｗｔ％５ｎ−０，２ｗｔ％５ｂ−０
，０２ｗｔ％Ｉｎのパイプを嵌合・密着し、７００°Ｃ
に加熱して引き抜き加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃで４時間加熱して
Ａｇ−８ｗｔχＣｄ０−５ｗｔＸ５ｎＯｚ とＡｇ−０
，０５ｗｔχ５ｎ−０，２ｗｔ％５ｂ−０，０２ｗｔＸ
Ｉｎとを相互拡散した。これを不活性雰囲気中での焼鈍
と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材を得た。
Ａｇ−８ｗｔχＣｄ０−５ｗｔＸ５ｎＯｚ とＡｇ−０
，０５ｗｔχ５ｎ−０，２ｗｔ％５ｂ−０，０２ｗｔＸ
Ｉｎとを相互拡散した。これを不活性雰囲気中での焼鈍
と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍの線材を得た。
第５実施例
直径１３ｍｍとしたＡｇ−１０ｗｔχＣｄ０−０．２ｗ
ｔ％５ｎＯｚ−０，０５ｗｔχＦｅｚＯ３の線材に、引
き抜き加工により作成した厚さ１．８ｍｍのＡｇ−０，
２ｗｔ％Ｃｄ−０，２ＷｔχＳｎのパイプを嵌合・密着
し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した
。
ｔ％５ｎＯｚ−０，０５ｗｔχＦｅｚＯ３の線材に、引
き抜き加工により作成した厚さ１．８ｍｍのＡｇ−０，
２ｗｔ％Ｃｄ−０，２ＷｔχＳｎのパイプを嵌合・密着
し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工により複合した
。
この線材を不活性雰囲気中６５０°Ｃで４時間加熱して
Ａｇ−１０ｗｔχＣｄ０−０．２ｗｔ％５ｎＯｚ−０，
０５ＷｔχＦｅ２Ｏ，とＡｇ−０，２ｗｔ％Ｃｄ−０，
２ＷｔχＳｎとを相互拡散した。これを不活性雰囲気中
での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３＋ｙ＋ｍの
線材を得た。
Ａｇ−１０ｗｔχＣｄ０−０．２ｗｔ％５ｎＯｚ−０，
０５ＷｔχＦｅ２Ｏ，とＡｇ−０，２ｗｔ％Ｃｄ−０，
２ＷｔχＳｎとを相互拡散した。これを不活性雰囲気中
での焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３＋ｙ＋ｍの
線材を得た。
第６実施例
直径１３ｍｎ＋としたＡｇ−６ｗｔχＣｄ０−４ｗｔχ
５ｎＯｚ−０，４５ｗｔＸＦｅｚＯｚ−０，４５ｗｔ２
ＮｉＯの線材に、引キ抜キ加工ニヨリ作成した厚さ０．
７５ｍｍのＡｇ−０，１ｗｔｌＣｄ−０，８ｗｔ％Ｓｂ
のパイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜
き加工により複合した。
５ｎＯｚ−０，４５ｗｔＸＦｅｚＯｚ−０，４５ｗｔ２
ＮｉＯの線材に、引キ抜キ加工ニヨリ作成した厚さ０．
７５ｍｍのＡｇ−０，１ｗｔｌＣｄ−０，８ｗｔ％Ｓｂ
のパイプを嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜
き加工により複合した。
この線材を不活性雰囲気中６５０″Ｃで４時間加熱して
八ｇ−６ｗｔＸＣｄＯ−４ｗｔχ５ｎＯｚ−０，４５ｗ
ｔＺＦｅｚＯ：＋−０，４５ｗｔ％ＮｉＯとＡｇ−０，
１ｗｔχＣｄ−０，８ｗｔ！Ｓｂとを相互拡散した。
八ｇ−６ｗｔＸＣｄＯ−４ｗｔχ５ｎＯｚ−０，４５ｗ
ｔＺＦｅｚＯ：＋−０，４５ｗｔ％ＮｉＯとＡｇ−０，
１ｗｔχＣｄ−０，８ｗｔ！Ｓｂとを相互拡散した。
これを不活性雰囲気中での焼鈍と引き抜き加工を繰り返
して直径３ｎｏｎの線材を得た。
して直径３ｎｏｎの線材を得た。
上記の各線材を長さ２．５ ｍｍに切断した後、合材に
スポット溶接し、剪断接合強度を測定すると共に、市販
のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０ν、電流７８Ａ
、力率０．３５で実装テストを行った。
スポット溶接し、剪断接合強度を測定すると共に、市販
のコンタクタ−に組み込み、電圧２２０ν、電流７８Ａ
、力率０．３５で実装テストを行った。
そのテスト結果を表に示す。
なお、比較のために以下の従来技術による結果を載せる
。
。
第１従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１２ｉｖｔＸＣｄＯの線材に、引
き抜き加工により作成した厚さ１ｍｍのＡｇのパイプを
嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工によ
り複合した。
き抜き加工により作成した厚さ１ｍｍのＡｇのパイプを
嵌合・密着し、７００°Ｃに加熱して引き抜き加工によ
り複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た。
の線材を得た。
第２従来例
直径１３ｍｍのＡｇ−１８ｗｔｌＣｄ０の線材に、引き
抜き加工により作成した厚さ０．５ ｍｍのＡｇパイプ
を嵌合・密着し、７００″Ｃに加熱しで引き抜き加工に
より複合した。
抜き加工により作成した厚さ０．５ ｍｍのＡｇパイプ
を嵌合・密着し、７００″Ｃに加熱しで引き抜き加工に
より複合した。
この線材を焼鈍と引き抜き加工を繰り返して直径３ｍｍ
の線材を得た。
の線材を得た。
各実施例のテスト結果により、接点母材となる芯材の添
加元素と外周に形成するＡ’ｇ合金の添加元素は同一元
素数の多い方がより効果的であることがわかる。
加元素と外周に形成するＡ’ｇ合金の添加元素は同一元
素数の多い方がより効果的であることがわかる。
〔発明の効果］
以上説明した本発明によると、表に示す通り、合材との
スボント溶接強度もすくれ、実機ムこよる接点開閉テス
トにおいてきわめて優れた効果を示す。
スボント溶接強度もすくれ、実機ムこよる接点開閉テス
トにおいてきわめて優れた効果を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａｇ中に５〜２０ｗｔ％のＣｄ酸化物を分散させた
材料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣｄ、Ｓｎ、Ｓｂ
、Ｉｎの各元素の内の２種以上を０．０１〜２ｗｔ％の
範囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料
の断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０
％であることを特徴とする電気接点用複合材料。 ２、Ａｇ中に５〜２０ｗｔ％のＣｄ酸化物と０．０５〜
５ｗｔ％のＳｎ酸化物を分散させた材料を芯材とし、そ
の外周にＡｇ中にＣｄ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｉｎの各元素の内
の２種以上を０．０１〜２ｗｔ％の範囲で添加したＡｇ
合金層を形成し、かつその複合材料の断面積全体に占め
るＡｇ合金層の面積比率が５〜４０％であることを特徴
とする電気接点用複合材料。 ３、Ａｇ中に５〜２０ｗｔ％のＣｄ酸化物と０．０５〜
５ｗｔ％のＳｎ酸化物およびＦｅもしくはＮｉの１種ま
たは双方の酸化物を０．０１〜１ｗｔ％を分散させた材
料を芯材とし、その外周にＡｇ中にＣｄ、Ｓｎ、Ｓｂ、
Ｉｎの各元素の内の２種以上を０．０１〜２ｗｔ％の範
囲で添加したＡｇ合金層を形成し、かつその複合材料の
断面積全体に占めるＡｇ合金層の面積比率が５〜４０％
であることを特徴とする電気接点用複合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110304A JP2884530B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2110304A JP2884530B2 (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 電気接点用複合材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410312A true JPH0410312A (ja) | 1992-01-14 |
| JP2884530B2 JP2884530B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
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| JP (1) | JP2884530B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2110304A patent/JP2884530B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2884530B2 (ja) | 1999-04-19 |
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